1、12內容提要元器件的包裝電子元器件發展情況元器件的封裝技術元器件的使用自動化生產要求3元器件按貼裝方式分類：u直插式元器件（THC）u表面貼裝元器件(SMC)4電子元器件包裝1、插裝元器件的包裝形式編帶編帶 絕大多數插裝電阻、電容、二極管等都能采用。 該類包裝最適合于自動化成型及插件機。管式管式 該類包裝形式多用于雙列插裝IC器件。散件散件 該種形式最為常見，但不易上設備，且完全人工處理，費時費力。52、表面貼裝元器件的包裝形式卷帶 絕大多數片式、IC等都能采用。 最早以紙為基底，以膠粘接元器件，目前已淘汰。 現在均為聚乙烯、聚苯乙烯(PS, polystyrene)或聚苯乙烯疊層薄片為裝料基

2、帶（帶元件凹槽），封口蓋帶壓接后將元器件保護起來。最適宜規?；?、自動組裝生產使用，生產效率極高。6管式 該類包裝形式多用于SOJ及部分SOP器件。托盤裝 多用于細間距TSOP、QFP、BGA等封裝器件。 這種形式的包裝以多層托盤，防靜電袋密封。74、標準包裝內容 塑封元器件均對濕度有不同的敏感度，因而對敏感程度較高的元器件在包裝中，除正常的產品標識、合格證外，正規廠家均會在其包裝中放置若干物品，如：u干燥劑u 防潮袋u警示標簽元器件的包裝標準：元器件的包裝標準：EIA-481等。等。8封裝？ 把內部電路的管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外

3、殼。9封裝的作用？u安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性u實現內部芯片與外部電路的連接。u防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。u便于安裝和運輸。常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝。10 電子元器件發展情況電子產品的多樣化；電子產品小型化、多功能、高性能要求；半導體制造工程技術水平的提高；材料工程技術水平提高；計算機和信息技術的迅猛發展。1、發展背景11電子管；晶體管（半導體）；中小規模集成電路（IC）；大規模及超大規模集成電路（LSI、ASIC）；子系統及系統級集成電路；微機電系統（MEMS）。2、發展趨勢123、封裝發展趨勢02010201（0

4、.6 0.6 0.3mm0.3mm）4 44mm4mmBGABGA凸點中心間距凸點中心間距0.5mm0.5mma.小型化、超薄b.輕量化c.功能集成度高d.多輸出端子,細間距或超細間距e.低功耗13元器件日趨小型化、微型化；元器件的多樣性、多功能集成度；電路布局布線密度提高，電性能提高；自動化組裝技術及水平提高；產品的可靠性提高；電子元器件的封裝成為新興產業之一。4、意義14常見元件按封裝形式可分為：常見元件按封裝形式可分為：SOIC- Small Outline Integrated Circuit.小型集成電路SOP- Small Outline Package .縮小型封裝QFP - Q

5、uad Plat Package.四方型封裝TQFP- Thin Quad Plat Package.薄四方型封裝DIP -Dual In-Line Package.雙列直插封裝SOT- Small Outline Transistor.小型晶體管PLCC-Plastic Leaded Chip Carrie .帶引線的塑料芯片載體BGA - Ball Grid Array.球狀柵陣列 PGA-Pin Grid Array Package.插針網格陣列封裝技術15a)有引線分立元件； 電阻、電容、電感、二極管、三極管等。電子元器件封裝技術1、典型通孔插裝封裝形式16c) 接插件；b) 直插集成

6、電路及插座；雙列直插DIP單列直插SIPIC插座17d) 針狀陣列器件（PGA） 不同于引腳在封裝體四周的形式，以直立插針形成的連接陣列，多用于大規模集成電路，如計算機CPU等，應用時可直接焊接或放置于插座中。182、表面貼裝元器件的封裝形式a).無源片式元件（CHIP）； 主要用于電阻、電容、電感等元件，主要特點是無引線，取之以鍍錫鉛合金的焊接端頭。 封裝標準系列的英制稱謂：如1206、0805、0603、0402、等。底部端頭頂邊端頭19b). 柱狀封裝元件（MELF） 主要用于二極管、電阻、電感、陶瓷或鉭電容等。焊接端頭為圓柱體金屬成份，如銀、金或鈀銀合金等，易滾動。20c). 帶引線芯

7、片載體封裝（PLCC）這種封裝的引腳在芯片底部向內彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。21d).小外形塑料封裝（SOP）“鷗翼”引腳焊點形態22e）.小外形IC（SOIC） 主要用于中小規模集成電路。引出端特點是對稱分列于元器件的兩邊，引腳形態基本分為“L”與“鷗翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四類。SOIC命名前綴為SO836引腳窄、寬（W）、超寬（X）三類“L”引腳23d).小外形晶體管（SOT ） 主要用于二極管、三極管、達林頓管等。引出端特點是分列于元器件對稱的兩端，引腳為“一”和“L”形。基本分為對稱與不對稱兩類，有以下幾個系列：SOD123SOT89SOT143

8、TO252SOT23SOT22324e.) 小外形塑料封裝（SOJ） 主要用于存儲芯片。即J形引腳小尺寸封裝，引腳從封裝主體兩側引出向下呈J字形。命名前綴為SOJ1428引腳300、350兩種體長“J”引腳“J”引腳焊點形態25f). 四周扁平封裝（QFP） 多用于各類型的集成電路，引腳形態基本上分為“鷗翼”形，引腳間距從0.3mm至1.0mm多個系列，封體形態為正方形或長方形，封裝材料為塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。PQFP命名前綴為PQFP引腳中心間距為0.635mm84244引腳“鷗翼：引腳26g). 球柵陣列封裝（BGA） BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封

9、裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率； 該類型封裝已很多見，多用于大規模、高集成度器件，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。 封裝材料為塑料或陶瓷、金屬，焊球間距為1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球徑隨著間距而相應縮小，陣列規格多樣，各家標準不一。PBGABGA焊點形態及X光圖陶瓷BGA27h).芯片尺寸封裝（CSP） 該類型從形式上類似于BGA，但其定義為封裝尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的產品又稱為uBGA。焊球間距一般均在1.00mm以下。CSPCSP

10、焊點X光圖像 芯片尺寸封裝的封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。實際上，CSP只是一種封裝標準類型，不涉及具體的封裝技術，只要達到它的只存標準都可稱之為CSP封裝。28i). 倒裝芯片（FP） 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球（導電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機械上連接于電路。 目前最為先進的IC形式，應用晶圓片半導體工藝，產生具有規則或不規則凸點陣列，凸點間距在0.8mm以下，凸點直徑在0.5mm以下，基本屬裸芯片。倒裝芯片

11、FP焊點形態29電子元器件使用電子元器件使用&要求要求1、基本要求可焊性 元器件焊接端的可焊性應滿足組裝行業標準。庫存期 元器件的存放條件應確保其具體環境要求，已打開包裝元器件應記錄其存放期限，定期檢驗其焊接性能。功能及性能 出入庫元器件均應能確認其功能及性能滿足設計要求，通常的做法是根據公司具備的驗證能力，委托檢測并確定合格供方。封裝性能 元器件封裝的抗熱沖擊性、引線端鍍涂材料特性、防靜電要求、吸濕性等方面，均會影響組裝工藝、工藝材料、成本等。302、使用保護元器件引出端 避免直接接觸器件焊接端造成焊接端污染，從而影響可焊性的情況。尤其是細間距、超間距QFP封裝元器件，其引腳極易扭曲

12、或翹曲，而造成的引進器件的引腳平面度不一致，影響組裝質量。正確方法應使用真空吸筆取放。防靜電 使用環境、工具、工裝、工件、包裝袋均應滿足防靜電要求，避免使用過程中的元器件損壞或性能降低。元器件標識的一致性 對于編帶或托盤包裝的元器件應驗證其元器件方向的一致性，尤其是對已拆包（清點或未用完）元器件放回時要注意。31自動化生產要求1、標準化制訂企業電子元器件標準 采納國際或國家標準封裝的元器件，建立企業內部的元器件使用標準，構造的適應產品要求及組裝工藝要求的焊盤設計規范庫。 不恰當選擇或采用非標準封裝元器件，會直接增加組裝制造成本嚴格進行元器件供應商選擇和評定 遵循ISO 9001質量管理要求，制

13、訂、選擇合格元器件供應商，能夠持續考核其服務質量的滿意度。元器件封裝及包裝應適合組裝供方的能力 包裝形式應適合組裝工藝、設備的正常使用，這一點在合同中可以體現。322、與供方的溝通元器件清單完整性 元器件清單因包括元器件編碼、類別、封裝類型、標識、標稱、位號、數量、替代型號、包裝形式等等，由于多種原因可能會有這樣或那樣的變化，尤其是同種元器件的封裝、包裝的變化最為常見。齊套性 元器件供應周期往往難以統一，缺件會造成整個組裝生產運轉不靈、產品交貨期無法保證，這是因為自動化的組裝生產是一個流水模式，缺任何一種元件，都會間接地增加組裝生產成本，且質量水平下降，易引起雙方爭議。33常見元件按功能可分為

14、：常見元件按功能可分為：電阻(Resistor) PCB 符號表示：R電容(Capacitor ) PCB符號表示：C電感(Inductor ) PCB符號表示：L二極管(Diode ) PCB符號表示：D三極管(Transistor ) PCB符號表示：Q、TIC (Integrate Circuit ) PCB符號表示：U、IC連接器(Connector) PCB符號表示：J3435 電阻簡介： 電阻是一種熱消耗之電子元件，利用其阻擋電流之通過，而于電路上可達分壓、旁路、濾波、負載及接地之功用，這是一般之電子電路上所運用的。 電阻亦可經特別生產技術及原料而達成特別的用途：保險型電阻器(Fu

15、sible Resistor)，熱藕電阻，或利用其產生高溫的電熱線，或利用其熱而產生光的鎢絲燈泡，甚至IC、半導體亦是運用電阻之導電與否原理轉化而成。A.簡單定義: 阻止電子流前進的物質，用符號R R表示。B.數學式定義: R=(l/A) = 阻抗系數l長度A橫截面積C.單位: (歐姆；Ohm) 、k、M、G.D. 線路符號_36 電阻器電阻器 用符號R(Resistor)表示 1電阻器是電路中最常用的元件,它有以下一些特性 a). 對電流具有阻擬作用,消耗電能,阻值越大對電流的阻擬作用大 b). 在頻率不太高時,對直流和交流呈現相同的電阻值 c). 在電路中,電阻R,電流I和電阻兩端的電源符

16、合歐姆定律即V=IR 2分類 1). 色環電阻分四色環（一般）和五色環（精密） 表示方法 37 常見電阻： 最常見的電阻有SMT的單顆電阻和排阻,傳統色環電阻也有少量應用。貼片電阻,排阻色環電阻38 1 1）SMTSMT貼片電阻貼片電阻: : 本體標識為三碼（一般）和四碼（精密)和數字+字母碼(精密),三碼精密度為+(-)5,四碼精密度為+(-)1,SMD貼片電阻的計算方法同色環電阻,如102為10100為1K阻值.（通常又稱為三碼標識法和四碼標識法 2 2）排阻）排阻(Resistor Network):(Resistor Network): 又分并阻和串阻,并阻（RP）計算方法同SMT貼片

17、電阻,其內部結構如圖 2,串阻（RN）與并阻的區別是并阻的各個電阻彼此分離如圖 2.39 SMT 單顆外觀特征： 1. 廠商不同則顏色會有所不同. 常見電阻顏色為黑色及藍色。 2. 零件的正面有標示阻值,無極性,但有分正反面,反面為白色。 3. 在PC板上標示 RXX , 如：R34 40 規格說明：十位數十的次方個位數1. 一般電阻, 本體標示3位數（精度+5%） 2. 精密電阻, 本體標示4位數（精度+1%）阻值參數讀取方式：前兩位或三位乘以末位的十的次方22*10 = 22 (1+5%)()0例上圖阻值：R=41 貼片電阻常見封裝有9種，一種尺寸代碼是由4位數字表示的EIA(美國電子工業

18、協會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。英制英制(in) 公制公制(mm) 長長(L)(mm) 寬寬(W)(mm) 高高(t)(mm)0201 0603 0.600201 0603 0.600.05 0.30 0.300.05 0.23 0.230.05 0402 1005 1.000402 1005 1.000.10 0.50 0.500.10 0.30 0.300.10 0603 1608 1.600603 1608 1.600.15 0.80 0.800.15 0.40 0.400.10 0805 2012 2.000805 2

19、012 2.000.20 1.25 1.250.15 0.50 0.500.10 1206 3216 3.201206 3216 3.200.20 1.60 1.600.15 0.55 0.550.10 1210 3225 3.201210 3225 3.200.20 2.50 2.500.20 0.55 0.550.10 1812 4832 4.501812 4832 4.500.20 3.20 3.200.20 0.55 0.550.10 2010 5025 5.002010 5025 5.000.20 2.50 2.500.20 0.55 0.550.10 2512 6432 6.402

20、512 6432 6.400.20 3.20 3.200.20 0.55 0.550.10 封裝與尺寸表封裝與尺寸表42 SMT排阻外觀特征： 類型阻值參數1. 依外觀形狀而言 , 有2R4P , 3R6P , 4R8P . 2. 零件的正面有標示阻值。無極性 , 但有分正反面。 3. 在PC板上標示 RNXX，如：RN5543 SMT排阻內部結構：D型L型44 色環電阻外觀特征： 1. 灰白色 , 圓柱狀 , 兩端稍大2 . 有四或者五條色環3 . 兩端有金屬引腳45電容簡介：電容簡介： 電容是一種儲存電荷的元件 , 通過電容的電壓不能突變 , 所以具有通交流阻直流的特性 , 在電路中的作用

21、主要是耦合 , 隔直旁路慮波諧振保護補償 , 調諧、選頻等。 A. 簡單定義：儲存電能，用符號C C表示 B. 數學式定義：C=(A/d)= q/V 介電常數 A橫截面積d距離 C. 單位： F (法拉第；Faraday) D. 線路符號: 461電容器在電路中的應用主要有下列幾方面 a). 信號的耦合隔直 , 所謂的耦合電容 , 是常見的應用之一 b). 用于旁路退耦慮波諧振保護自舉補償等 2按不同標準可分為 a). 有極性無極性電容 b). 普通電容SMT電容 c). 固定電容可變電容 d). 陶瓷電容膽質電容聚丙烯電容 3. 單位 法拉（UF）1F1000mF1*106uF1*109nF

22、 4. 主要考慮參數電容量耐壓值耐溫值極性47常見電容： 常見電容有SMT單顆貼片電容和貼片排容 , 大容量電解電容以及鉭質電容應用也很廣泛。48SMT 單顆外觀特征： 1 . 依外觀而言 , 形狀呈長方體 , 顏色通常為棕色或灰色。 2 . 無極性 , 亦無正反面。 3 . 在PC板上標示 CXX , 如：C55電容的端子電容的本體,有裂紋,破損,不可接受49SMT 排容外觀特征 ： 1 . 依外觀而言 , 形狀呈長方體 , 顏色通常為棕色或灰色。 2. 無極性 , 亦無正反面。 3. 在PC板上標示 CNXX , 如：CN55此為元件端子部分此為排容的本體部分,本體部分有損傷,裂紋不可接受

23、50插件電解電容外觀特征：1. 圓柱形 , 外觀肥胖。2 . 多為綠色 , 黑色或紫色。3 . 有明顯的數值和極性。51規格說明： 正極電容容值：1200uF電容耐壓值：6.3V主要參數：容值 耐壓值 耐溫值 誤差度誤差等級一般采用六級 1 2 5 10 20 80-20% F G J K M Z52鉭電容正負極：鉭質電容(Tantalum Capacitor) 鉭質電容(Tantalum Capacitor) 正極正極貼片鉭電容有標記的一端是正極，另外一端是負極，引線長的正極，鉭電容不能接反，接反后就不起作用了。53電感簡介： 電感也是儲存電能的元件 , 通過電感的電流不能突變 , 所以具有

24、通直流阻交流的特性 . 在電路中主要起濾波 , 緩沖 , 起振 , 反饋的作用.A. 簡單定義：儲存電能 , 用符號L L或FBFB表示B. 數學式定義： R=AnL02m磁阻=RC. 單位： H (亨利；Henry)D. 線路符號:54常見電感： 常見電感有SMT電感和線圈電感 , SMT電感一般用FB表示，線圈電感一般用L表示。55SMT 單顆外觀特征：1. 常見電感顏色為灰黑色。 2 . 在PC板上標示 FBXX , 如：FB34此為元件端子部分56線圈電感外觀特征 ： 1 . 由較粗的金屬線繞磁芯繞制而成 , 體形較大 , 無極性。2 . 在PC板上用LXX表示 , 如：L10。此為金

25、屬線此為電感磁芯57二極管外觀特征：負極此電子元件為玻璃體二極管 1. 常見二極管顏色為橘色。 2. 零件有標示極性端。 3. 在PC板上標示 DXX , 如：D1。58規格說明： 負 極 二極管的主要參數有：最大反向工作電壓 , 最大正向工作電流 , 正向電壓降 , 反向擊穿電壓等。 特殊的二極管如齊納二極管(ZENER DIODE)一般為黑色方形或比普通二極管多兩色環 , 如上圖。59三極管簡介： 三極管也是一種簡單的半導體器件 , 一般是由一個PNP結或NPN結構成 , 在模擬電路中主要用作放大器 , 在數字電路中主要起開關的作用。三極管用符號Q表示 線路符號：cbe 三極管是一種電流控

26、制元件 , 工作原理：基極(b)電流Ib的微小變化將會引起集電極電流Ic和發射極電流Ie很大的變化。60三極管外觀特征：1. 常見三極管顏色為黑色。2 . 在PC板上標示 QXX , 如：Q14。 3. 一般封裝形式： SOT2361MOS管簡介： MOS管(MOSFET , Metallic Oxide Semiconductor Field Effect Transistor , 金屬氧化物半導體場效應晶體管) , 也叫功率管 , 與普通三極管不同的是它是一種電壓控制元件 , 在電路中起開關作用 , 主要使用在供電電路中。在PC板上也是用符號Q表示線路符號：GDS工作原理：柵極電壓VG的微

27、小變化將引起源極D漏極S間電 壓VDS的很大變化62MOSFET外觀特征： 1 . MOS管體積比一般三極管大得多 , 底部有一金屬 散熱引腳。 2 . 零件上面標示制造商標記或名稱以及該零件規格 3 . 在PC板上標示 QXX , 如：Q363晶體振蕩器晶體振蕩器(Crystal)- 晶晶 振振晶體震蕩器簡介： 晶體振蕩器簡稱晶振 , 是利用晶體(Crystal)在電壓作用下會產生固定的震蕩頻率而制成的一種元件 , 主要作用是為PC板提供一個基準頻率。晶振的符號是X或Y , 在PC板上表示為Xxx或Yxx。 晶振的線路符號晶振內部的結構原理：石英芯片金屬膜石英芯片的厚薄決定頻率的大小 , 金

28、屬膜充當電極的作用。64晶晶 振振 (Crystal)晶振外觀特征：晶振一般都是白色金屬外殼(屏蔽作用) , 標有廠商和頻率 , 無極性頻 率廠商俯 視側 面頻 率65正方形晶振外觀特征：規格：49.152 MHz規格：14.318 MHz 正方形晶振一般都是有極性的電子元件 , 晶振一旦掉到地上則不可再使用。此為晶振的第一角晶晶 振振 (Crystal)66IC簡介： IC(Integrate Circuit ) , 是集成電路芯片的簡稱 , 是指把具有特定功能的電路元器件集合在一顆芯片中 , 所以集成電路具有功耗小 , 體積 小 , 維修方便 , 性能穩定 , 成本低等特點。 IC的主要封

29、裝形式有QFP , TQFP , PLCC , SOT , SSOP , BGA等。 IC的符號是U , 在PC板上表示為UXX。 現行PC上常見的通用IC主要有：時鐘合成器 , 電源管理器 , SUPPER I/O , BIOS , 北橋 , 南橋 , 網卡IC , 聲卡IC , PCMCIA , 1394等。67時鐘合成器(Clock Generator)：極性標識廠商標志元件型號生產周期序 號封裝：SO48功能：通過對基頻的分頻與倍頻產生主板所需的各種頻率。68電壓調節組件(VRM)：型號廠商標志極性標識生產周期廠商標志極性標識型 號生產周期序 號封裝：SOP32TSSOP20 VRM(

30、Voltage Regulator Module)電壓調節組件 , 俗稱電源管理器芯片 , 是一種脈寬調制( Pulse Width Modulation , PWM )控制器 , 通過發出脈沖信號 , 使得場效應管輪流導通產生穩定的電壓 , 同時實現過壓 , 過流等保護功能。69SUPER I/O：廠商標志型 號極性標識生產周期序 號封裝：QFP100 超級輸入輸出控制芯片 , 連接外部設備和主板的控制芯片之一 , 控制的主要外設有軟驅 , 鍵盤 , 鼠標 , 并口 , 串口70BIOS：封裝：PLCC廠商標志型 號極性標識序 號生產周期 BIOS 基本輸入輸出系統(Basic Input

31、Output System) , 是一種特殊的IC , 能夠存儲程序和數據的只讀存儲器(ROM , Read Only Memory) , 主要存儲計算機自檢程序 , 是從硬件檢測到軟件引導之間的橋梁 .71網卡芯片(LAN IC)：廠商標志元件型號極性標識生產周期序 號封裝：QFP 網卡芯片也叫網絡控制器 , 提供主板與網絡之間數據交流的一個界面(Interface) , 并控制其間的數據交流72聲卡芯片(AUDIO IC)：極性標識廠商標志序 號型 號生產周期封裝：QFP 音頻數字信號編譯碼器 , 通過將數字信號與模擬信號之間的轉換 , 提供音頻信號的輸入與輸出。731394控制芯片：廠商

32、標志極性標識序 號生產周期封裝：QFP IEEE 1394 傳輸協議控制器芯片 , 提供專用的1394界面 , 連接1394外設。IEEE 1394是電氣和電子工程師協會(Institute of Electrical and Electronics Engineers)制定的一個高密度傳輸連接界面的傳輸協議.74BGA簡介： BGA : Ball Grid Array , 球狀柵陣列 , 是一種超大規模集成電路的封裝形式 , 與一般IC不同的是沒有金屬引腳 , PIN腳通過球形焊錫與PC板焊接在一起。因其特殊的封裝 , 我們習慣的稱這種IC為BGA . 一般來說 BGA的集成度更高功能更多更

33、強大。正正 面面反反 面面75GMCH：極性標識RG82845GVSL6PU5 34 5A 21201NC廠商標志生產周期型號封裝：封裝：FCBGA760 GMCH : Graphic Memory Control Hub , 圖形內存控制器,INTEL系列芯片組之一 , 主要作用是控制內存和圖形處理 , 以及橋接CPU和南橋 , 因靠近CPU而俗稱北橋。76ICH：廠商標志型 號極性標識生產周期產 地封裝：mBGA421 ICH : Input/output Control Hub , 輸入輸出控制器 , INTEL系列芯片組之一 , 主要作用是控制所有的外部設備 , 橋接外設和北橋，因 遠

34、離CPU而俗稱南橋。上圖為ICH477IGUI HMC:廠商標志生產周期極性標識型 號序 號封裝：BGA702 IGUI HMC : Integrated Graphics User Interface/ Host & Memory Controller ,整合圖形用戶界面/總線和內存控制器 , 硅統(SiS)系列芯片組之一 , 主要作用是控制內存和圖形處理以及總線控制 , 橋接CPU和南橋 , 俗稱北橋。78MuTIOL Media I/O:廠商標志極性標識型 號序 號生產周期封裝：封裝：BGA371 MuTIOL : Multi-Threaded I/O Link , 多通道I/O

35、鏈路。 MuTIOL Media I/O 是采用MuTIOL技術的多媒體輸入輸出控制器 , 硅統(SiS)系列芯片組之一 , 控制所有的外部設備 , 橋接北橋和外部設備 , 俗稱南橋。79IGP：極性標識廠商標志型 號生產周期產 地封裝：封裝：BGA840 IGP : Integrated Graphics Processor , 整合圖形處理器 , NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平臺處理架構芯片組之一，整合圖形處理器以及內存控制器 , 采用獨特的 HyperTransport總線控制技術橋接MCP和CPU , 取代傳統主板架構的北橋。80MCP：極性標識廠商標志型 號生產周期產

36、 地封裝：封裝：BGA420 MCP : Media and Communications Processor , 多媒體和通訊處理器 , NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平臺處理架構芯片組之一 , 主要作用是控制外部設備以及橋接外設和北橋 , 整合較強的音頻和網絡控制器界面 , 取代傳統主板架構的南橋。81PCI橋接器R5C576A ：型 號極性標識廠商標志封裝：封裝：BGA261 PCI橋接器是指通過PCI總線橋接南橋與外部設備的控制器芯片 , R5C576A是RICOH(日本理光)生產的PCI橋接器芯片之一 , 集合PC 卡界面和SD卡界面于一體 , 提供雙PC卡插槽和一SD

37、卡插槽。 PC卡是PCMCIA卡的俗稱 , 遵從PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association , 個人計算機存儲卡國際協會）標準。SD卡是SD Memory Card 的簡稱 , 遵從SD Memory Card (Secure Digital Memory Card , 安全數碼記憶卡)標準。82Socket478以及LGA775：封裝：封裝：mPGA478B Socket478 不是IC而是一種用來安裝CPU的底座。Socket478是 intel 478 pin PGA Pentium 4 和Celeron CPU 的底座; LGA775是有775 pin的CPU底座。封裝：封裝：LGA775B83連接器簡介： 連接器是指連接PC主板與其它設備的轉接口 ,通俗的稱呼有接口 , 插槽 , 主要分為socket , slot , jack等。 連接器一般用符號 “J”表示 常見的通用連接器主