1、硅片事業部一硅片車間2012.7.1 線痕按表現形式分為：線痕按表現形式分為： 各種線痕產生的原因如下：各種線痕產生的原因如下： 雜質線痕：雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。 表現形式：表現形式： （1 1）線痕上有可見黑點，即雜質點。）線痕上有可見黑點，即雜質點。 （2 2）無可見雜質黑點，但相鄰兩硅片線痕成對，）無可見雜質黑點，但相鄰兩硅片線痕成對，即一片中凹入，一片凸起，并處同一位置。即一片中凹入，一片凸起，并處同一位置。 （3 3）以上兩種特征都有。）以上兩種特征都有

2、。 （4 4）一般情況下，雜質線痕比其它線痕有較高的）一般情況下，雜質線痕比其它線痕有較高的線弓。線弓。第一部分、主要工作完成情況 改善方法：改善方法： （1 1）改善原材料或鑄錠工藝，改善）改善原材料或鑄錠工藝，改善IPQCIPQC檢測手段。檢測手段。 （2 2）改善切片工藝，采用粗砂、粗線、降低臺速、）改善切片工藝，采用粗砂、粗線、降低臺速、提高線速等。提高線速等。 其它相關：硅錠雜質除會產生雜質線痕外，還會其它相關：硅錠雜質除會產生雜質線痕外，還會導致切片過程中出現導致切片過程中出現“切不動切不動”現象。如未及時現象。如未及時發現處理，可導致斷線而產生更大的損失。發現處理，可導致斷線而產

3、生更大的損失。第一部分、主要工作完成情況 第一部分、主要工作完成情況劃傷線痕：劃傷線痕：由砂漿中的由砂漿中的SICSIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SICSIC顆粒顆粒“卡卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕更加窄細。較其它線痕更加窄細。改善方法：改善方法：（1 1）針對大顆粒）針對大顆粒SICSIC要加強要加強IQCIQC檢測；使用部門對同一檢測；使用部門對同一批次批次SICSIC先進行試用，然后再進

4、行正常使用。先進行試用，然后再進行正常使用。 第一部分、主要工作完成情況（2 2）導致砂漿結塊的原因有：砂漿攪拌時間不夠；）導致砂漿結塊的原因有：砂漿攪拌時間不夠；SICSIC水分含量超標，砂漿配制前沒有進行烘烤；水分含量超標，砂漿配制前沒有進行烘烤；PEGPEG水水分含量超標（重量百分比分含量超標（重量百分比0.5%0.5%）；）；SICSIC成分中游離成分中游離C C（0.15%0.15%）以及）以及2m2m微粉超標微粉超標。SIC的特性包括的特性包括SIC含量、粒度、粒形、含量、粒度、粒形、硬度、韌性等，各項性能對于切片都有很大的影硬度、韌性等，各項性能對于切片都有很大的影響。響。第一部

5、分、主要工作完成情況 密布線痕（密集型線痕）：密布線痕（密集型線痕）： 由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕區域。造成硅片上出現密集線痕區域。 表現形式：表現形式： 硅片整面密集線痕，原因為砂漿本身切割能力嚴重不足引硅片整面密集線痕，原因為砂漿本身切割能力嚴重不足引起，包括起，包括SICSIC顆粒粒形圓鈍、粒度太小、砂漿攪拌時間不顆粒粒形圓鈍、粒度太小、砂漿攪拌時間不夠、砂漿更換量不夠，也可以將切割速度調整慢一點等，夠、砂漿更換量不夠，也可以將切割速度調整慢一點等，可針對性解決。可針對性解決。第一部分、主要工

6、作完成情況 硅片出線口端半片面積密集線痕，原因為砂漿切割能硅片出線口端半片面積密集線痕，原因為砂漿切割能力不夠，回收砂漿易出現此類情況，通過改善回收工力不夠，回收砂漿易出現此類情況，通過改善回收工藝解決。藝解決。 硅片部分區域貫穿硅片密集線痕，原因為切片機臺內硅片部分區域貫穿硅片密集線痕，原因為切片機臺內砂漿循環系統問題，如砂漿噴嘴堵塞。在清洗時用美砂漿循環系統問題，如砂漿噴嘴堵塞。在清洗時用美工刀將噴嘴內贓物劃向兩邊。工刀將噴嘴內贓物劃向兩邊。 部分不規則區域密集線痕，原因為多晶硅錠硬不均勻，部分不規則區域密集線痕，原因為多晶硅錠硬不均勻，部分區域硬度過高。改善鑄錠工藝解決此問題。部分區域硬

7、度過高。改善鑄錠工藝解決此問題。 硅塊頭部區域密布線痕，切片機內引流桿問題。硅塊頭部區域密布線痕，切片機內引流桿問題。 第一部分、主要工作完成情況錯位線痕：錯位線痕：由于切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板由于切片機液壓夾緊裝置表面有砂漿等異物或者托板上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，上有殘余膠水，造成液壓裝置與托板不能完全夾緊，以及托板螺絲松動，而產生的線痕。以及托板螺絲松動，而產生的線痕。 改善方法：規范粘膠操作，加強切片前檢查工作，改善方法：規范粘膠操作，加強切片前檢查工作，定期清洗機床定期清洗機床。 邊緣線痕：邊緣線痕： 由于硅塊倒角處余膠未清理干凈而導致的線痕。由于

8、硅塊倒角處余膠未清理干凈而導致的線痕。 表現形式：一般出現在靠近粘膠面一側的倒表現形式：一般出現在靠近粘膠面一側的倒角處，貫穿整片硅片。角處，貫穿整片硅片。 改善方法：規范粘膠操作，加強檢查和監督。改善方法：規范粘膠操作，加強檢查和監督。線切割機線痕處理線切割機線痕處理（概括）（概括） 線痕出現的因素線痕出現的因素: : 1 1、原料、原料-硅塊本身就存在缺陷硅塊本身就存在缺陷 如雜質等如雜質等, ,造成硅塊密度造成硅塊密度不一致或者說分布不均勻不一致或者說分布不均勻, ,容易造成線痕；容易造成線痕； 2 2、輔料、輔料-輔料質量不佳輔料質量不佳, ,如材質不對、雜質等，另外也有如材質不對、雜

9、質等，另外也有可能是輔料重復使用次數過多；可能是輔料重復使用次數過多； 3 3、設備、設備-設備機臺各項參數不應該版本統一，應該因機設備機臺各項參數不應該版本統一，應該因機而各異；而各異； 4 4、人為、人為-可能性最大因數可能性最大因數, ,有意無意或者消極工作導致有意無意或者消極工作導致. . 但是目前線痕是多數公司存在的普遍現象但是目前線痕是多數公司存在的普遍現象 主要看線痕比主要看線痕比率體現線切水平和成片率。率體現線切水平和成片率。 降低線痕的方法降低線痕的方法: : 1 1、原料、原料 從開方后檢測下手，控制可能導致線痕的硅塊流從開方后檢測下手，控制可能導致線痕的硅塊流入線切工序入

10、線切工序 ； 2 2、輔料、輔料 控制輔料質量和使用次數，控制輔料質量和使用次數， 避免輔料造成的損避免輔料造成的損失，得不償失；失，得不償失； 3 3、設備、設備 完善的保養機制完善的保養機制 獨有的工藝配方；獨有的工藝配方； 4 4、人員、人員 從積極方面考慮降低線痕率：如獎勵機制替代處從積極方面考慮降低線痕率：如獎勵機制替代處罰機制，主要是人員工作積極性，畢竟人在生產中起主導罰機制，主要是人員工作積極性，畢竟人在生產中起主導作用；作用； 5 5、完善的制程控制、完善的制程控制 完善的制程檢驗過程，完善的制程檢驗過程， 及時發現并及時發現并糾正不當操作；糾正不當操作；TTVTTV（Tota

11、l Thickness VarietyTotal Thickness Variety）不良，不良，都是由于各種問題導致線網抖動而產生的硅片不都是由于各種問題導致線網抖動而產生的硅片不良，包括：良，包括：設備精度問題；設備精度問題；工作臺問題；工作臺問題；導輪問題；導輪問題；導向條粘膠問題等導向條粘膠問題等。1 1、設備精度：、設備精度：導輪徑向跳動導輪徑向跳動40m40m，軸向跳動，軸向跳動20m20m。改善方法：校準設備。改善方法：校準設備。2 2、工作臺問題：、工作臺問題：工作臺的不穩定性會導致大量工作臺的不穩定性會導致大量TTVTTV不良的產生。不良的產生。改善方法：維修工作臺。改善方法

12、：維修工作臺。3 3、導輪問題：、導輪問題：因導輪問題而產生的因導輪問題而產生的TTVTTV不良，一般出現在新導輪和導不良，一般出現在新導輪和導輪磨損很大的時候。輪磨損很大的時候。改善方法：更換導輪。改善方法：更換導輪。4 4、導向條粘膠問題：、導向條粘膠問題：當導向條下的膠水涂抹不均勻，出現部分空隙，在空當導向條下的膠水涂抹不均勻，出現部分空隙，在空隙位置的硅片，易出現隙位置的硅片，易出現TTVTTV不良問題。不良問題。改善方法：規范粘膠操作。改善方法：規范粘膠操作。線痕和線痕和TTV線痕和TTV: 線痕和線痕和TTV是在硅片加工當中遇到的比較頭疼的事，是在硅片加工當中遇到的比較頭疼的事，時

13、不時就會出現一刀，防不勝防。時不時就會出現一刀，防不勝防。TTV是在入刀的時候是在入刀的時候出現，而線痕是在收線弓的時候容易出現。鋼線和砂出現，而線痕是在收線弓的時候容易出現。鋼線和砂漿組合就變成線鋸。在高速運轉的狀態下，砂漿黏附漿組合就變成線鋸。在高速運轉的狀態下，砂漿黏附在鋼線上，起到鋸齒的作用，快速切入。當砂漿的黏在鋼線上，起到鋸齒的作用，快速切入。當砂漿的黏附力過差，就不易被帶入切割面內部，從而出現無齒，附力過差，就不易被帶入切割面內部，從而出現無齒，降低切割能力。降低切割能力。TTV產生一般是一個點，比其他地方厚產生一般是一個點，比其他地方厚度差的多。可能性最大的是線網與單晶成一個角

14、度，度差的多。可能性最大的是線網與單晶成一個角度，也就是單晶沒有粘平，最容易出現也就是單晶沒有粘平，最容易出現TTV，還有就是導輪，還有就是導輪的跳動大，導致線網跳動大，入刀不穩導致。的跳動大，導致線網跳動大，入刀不穩導致。線痕則是因為在切入玻璃的時候，正在拉線弓。這個線痕則是因為在切入玻璃的時候，正在拉線弓。這個時候鋼線在兩種介質中切割，由于硬度和結構的不同時候鋼線在兩種介質中切割，由于硬度和結構的不同（以金剛石硬度（以金剛石硬度1010為準，玻璃硬度為為準，玻璃硬度為6 6，單晶硅硬度略，單晶硅硬度略遜于金剛石），導輪跳動過大，哪怕一瞬間，產生側遜于金剛石），導輪跳動過大，哪怕一瞬間，產生

15、側移，就會導致線痕。玻璃因為是非晶體，在移，就會導致線痕。玻璃因為是非晶體，在600600度左右度左右就會變軟。鋼線切割到玻璃的時候在玻璃表面會產生就會變軟。鋼線切割到玻璃的時候在玻璃表面會產生大量的熱，軟化，黏附鋼線，砂漿就不易被帶入，降大量的熱，軟化，黏附鋼線，砂漿就不易被帶入，降低了切割能力，這時就容易產生線痕。低了切割能力，這時就容易產生線痕。 注解：注解： TTV: TTV:硅片厚度變化量。一般來講，硅片厚度對硅片本身的品質沒有什硅片厚度變化量。一般來講，硅片厚度對硅片本身的品質沒有什么影響。硅片中真正起作用的只是硅片表面薄薄的一層，其余的都是起支撐么影響。硅片中真正起作用的只是硅片

16、表面薄薄的一層，其余的都是起支撐作用。作用。TTVTTV當然越小越好。當然越小越好。TTVTTV是衡量硅片品質的一個很重要的指標是衡量硅片品質的一個很重要的指標臺階臺階的出現，是由切片過程中的鋼線跳線引起，而導的出現，是由切片過程中的鋼線跳線引起，而導致鋼線跳線的原因，包括設備、工藝、物料等各方面致鋼線跳線的原因，包括設備、工藝、物料等各方面的問題，部分如下：的問題，部分如下：1 1、砂漿問題：、砂漿問題：砂漿內含雜質過多，沒有經過充分過濾，造成鋼線跳砂漿內含雜質過多，沒有經過充分過濾，造成鋼線跳線。線。改善方法：規范砂漿配制、更換，延長切片的熱機時改善方法：規范砂漿配制、更換，延長切片的熱機時間和次數。間和次數。2 2、硅塊雜質問題：、硅塊雜質問題：硅塊的大顆粒雜質會引起跳線而產生臺階。硅塊的大顆粒雜質會引起跳線而產生臺階