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1、生產電路板成本計算成本選擇哪種方法恰當 每個工廠的成本計算重點均不太一樣，有簡單的（長寬平方單價），也有復雜的（按工藝要求品質要求等計算） 就板材而言：影響價格主要有以以下幾點： 1、板材材質：FR-4，CEM-3，這是我們常見的雙面與多層的板材，他的價格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質了，而這材質的價格也比上面雙面、多層板的相差很大。 2、是板材厚度，它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我們常規板的厚度價格相差也不是很大。 3、是銅鉑厚度會影響價格，銅鉑厚度一般分為

2、：18（2/1OZ），35（1OZ）70（2OZ），105（3OZ），140（4OZ）等 4、原材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益建濤國際等等 鉆孔相對來說其中價格影響就不像板材那么大了，但是孔太多太小那價格就得另算，如孔經小于0.1以下價格會更高。 制程費用： 1、要看PCB上面的線路，如線密線細（在4/4mm）以下的話，價格會另算. 2、還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個. 3、要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫（熱風整平）、OSP（環保板）、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，價格也會不同。 4、還要看工藝標準；我們常

3、用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，（比如日資）我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當然標準越高，價格也會越高。 最后是要看PCB的外形了，如外形一般我們常用銑外形，但有的板子外形十分復雜，我們就只有用開模具用沖了，這樣又會有一套模具費用。 影響價格的基本因素: 1. 板尺寸 2. 層數 3. 表面處理(immersion gold, lead free HAL, OSP, .) 4. 量 5. 板材(normal FR4, Rogers, PTFE.) 還有些其它因素對價格也會有些影響 1. 線間線距過小 2. 孔數多 3. 最小孔徑過小 4. 模具 5. 公差過緊 6. 板厚孔徑比 6. 特殊要求(成品過薄或過厚,鍍厚銅, 貼不可重復條碼等.)2 / 3 友情提示

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