1、IC的基本知識與基本術語第一節 IC發展與基本術語一IC的起源與發展史IC(Intergrated circuit)，即我們目前所說的集成電路。集成電路是一種至少具有一個電子電路功能的電路。它由相互連接排列著的主動組件及被動組件組成，且它們間用半導體基片連接，或者采用兼容處理技術將它們沉積在半導體基片上，其英文縮寫詞為IC.其英文亦稱為INTERGRATED SEMICONDUCTOR (集成半導體)IC是電子工業高速發展的必然產物。電子工業的發展基本的規律是運轉低速至運轉高速，體積大而笨重轉向體積輕巧，功能弱小轉向功能強大，由仿真電路轉向數字電路等特點。 例如：世界上第一臺計算器是由幾千只不

2、同規格的電子管組合，體積大約為現有的一座兩層民房，它們的出現雖然具有劃時代的意義，但由于其功能耗大，電路運轉不穩定，故障率高，運算速度不高（計算功能約在幾百次/秒），很受到人們的懷疑。 1 / 13但隨著技術的提高，電子計算器已經發展到目前的586水平，功耗體積明顯減小，功能大大加強（計算能力約在十萬次/秒以上），并具有故障率低等明顯優點，已經稱為人們日常工作中不可缺少的伙伴。 最初的電子電路是由一個或幾個相關回路連接以達到一個特定的功能，并且采用傳統元器件，由于質量功耗等原因，很大程度地限制了使用范圍，并且對電流地要求很高。 隨著半導體組件的出現，電子電路變得簡單了，并且晶體管的出現，使模塊

3、電路（即為某一功能而設計成成品的電路）成為現實，這種模塊化電路成為IC的前身。 半導體工業的發展是極為迅速的，在一個硅片機體上封裝的模塊電路越來越多（以PN結為計數點）。目前的技術芯片的細度已經達到0.08mm的水平，即1平方厘米上可有1.56*1010個PN結。 因此，可以看到，功能強大的硅芯片產生了，但體積卻大大減小了，也帶來了電子工業從地到天的巨大飛躍。 由于硅片在繼續加大細度的工作是艱巨的，因此，人們也在尋求其它方式來替代硅芯片。如用蛋白質合成的神經元（又稱生物計算器）等，但硅芯片以其獨特的優點（體積小，功能大，穩定性高）而繼續在電子工業中扮演重要角色。 IC的加工工藝在現今已達到標準

4、化，產業化。世界上許多知名企業 因加工IC而成功。GPI在此行業中從事后道加工。二 IC基本術語1. LEADFRAME2. PACKAGE: 膠體，又分為TOP PACKAGE, BOTTOM PACKAGE3. LEAD腳4. RUNNER（用做注膠通道）5. LEAD PITCH 腳中心距6. UNIT PITCH 膠體中心距7. DUAL雙排,MATRIX多排8. PIN ONE （一定在上膠拐角處）9. PIN HOLE（定位用的圓孔）10. ORENTATION（橢圓形孔，用來檢測料條進入模具方向是否正確）11. SIDE RAIL（加工完成后沒有用的花架框邊）12. BAR：腳與

5、腳之間相連接部分，其作用有二：一擋膠，二增加LEADFRAME 強度13. GATE, GATE WINDOW: 注膠口處黑膠稱為GATE經過DEGATE工序則該處稱為GATE WINDOW。14. SIDE FLASH：BAR與膠體間的黑膠15. END FLASH：與SIDE FLASH垂直側的黑膠16. AIR VENT FLASH：在GATE WINDOW的相對側，由于注膠出氣而帶出的黑膠17. PROTRUSION：(少切)18. INTRUSION:（過切）第二節IC常見種類及區分一什么叫IC?ICINTERGRATED CIRCUIT,集成電路。（二只腳為電阻，三只腳及三只腳以上

6、為IC）二 IC種類（一）IC尺寸規格LEADFRAME尺寸：長最大230，標準180-220 寬最大60， 腳數3-305（二）根據與PC板連接方式，可分為插入型（Insert/Through hole mount）和表面粘著型（Surface Mount）,具體區別如下：1.插入型在PC板上，其Lead穿過PC板上與之對應的小孔（通常孔徑比Lead寬度大很多，便于插入），并焊接固定。 粘著型IC所有腳均粘著在PC板表面，并固定的一種方式。2.插入型，粘著型也決定了IC的彎腳類別。 插入型為插入式彎腳，粘著型為鷗翼型或J型彎腳。 插入型又可分為單排（Single）和雙排(Dual Row)。

7、 單排僅在PACKAGE（黑膠封裝）的一邊排列；雙排為PACKAGE兩邊兩排引腳。 插入型分類如下： SIP SINGLE ROW- INSERTION ZIP SHRINK DIP DIP SHINNY DIP DUAL ROW P-DIP IDF PPGA3.目前，插入型常見的為DIP中P-DIP,SKINNY-DIP,IDF.1) P-DIP特點：a. Lead為大小腳。小腳寬度約為0.3（與PC板上孔相對應）。b. Lead pitch=2.54c. 彎腳形狀d. 腳數6-64 2) SKINNY DIP在外形尺寸上要比P-DIP小，P-DIP有400mil等3) IDF腳錯腳排列，主

8、要能節省空間，節約frame材料。4.粘著型目前常見的有SOP,SSOP,TSOP,TSSOP,SOJ,PLCC,QFP等。1) SOP(Small outline package)特點：a. 小腳b. pitch=1.27c. 彎腳情況：鷗翼型d. 排列方式：兩排（Dual Row）e. 腳數：8-44 2）SSOP(shrink small outline package)特點： 是由SOP發展而成，具有相同彎腳形狀，排列方式等，而腳距<1.27（mm）3）TSOP(thin shrink small outline package)特點：基本與SOP類似，但厚度減小約為1.0左右。

9、 4） TSSOP(thin shrink small outline package)特點： 厚度比SSOP薄，pitch變小，其它均與SOP類似。5） SOJ(small outlined J-bend package)特點： 主要是彎腳方式與SOP不同，為”J”型。a. 其pitch=1.27;b. lead為大小腳；c. 腳數在20-40。 6） PLCC(plastic-leaded chip carrier)特點：a. 腳型為大小腳，與P-DIP相同;b. pitch=1.27;c. 彎腳形狀為”J”型；d. lead排列方式為四邊排列；e. 腳數18-84。 7）QFP(quad flat package)特點:a. 腳型為小腳；b. pitch=0.65左右（隨各商家而不同）；c. 彎腳形式為鷗翼型d. package厚度與SOP類似。（三）根據IC寬度來分 P-DIP有：300mil,400mil,600mil SOP有： 150mil,300 mil,400mil,450mil（四）按腳數IC可分為： SOP