1、第二部分第二部分焊接與電子裝配技術焊接與電子裝配技術 前前 言言 任何電子產品，從幾個零件構成的整流任何電子產品，從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統，器到成千上萬個零部件組成的計算機系統，都是由基本的電子元器件和功能構件，按電都是由基本的電子元器件和功能構件，按電路原理圖，用一定的工藝方法連接而成。路原理圖，用一定的工藝方法連接而成。第第1 1節、焊接技術節、焊接技術 焊接技術是金屬加工的基本方法之一。焊接技術是金屬加工的基本方法之一。通常焊接技術分為熔焊、壓焊、釬焊三大類。通常焊接技術分為熔焊、壓焊、釬焊三大類。 錫焊屬于釬焊技術中的軟釬焊（釬料熔錫焊屬于釬焊技術中的軟

2、釬焊（釬料熔點低于點低于450450）。）。金屬焊接加壓焊熔 焊釬 焊加熱不加熱焊料熔化母料熔化不加熱加熱局部熔化加熱到 塑 性冷壓焊冷壓焊超聲波焊超聲波焊爆炸焊爆炸焊銀焊銅焊氣 焊激光焊電弧焊等離子焊高頻焊電阻焊摩擦焊鍛 焊接觸焊手工焊氣體保護焊火焰釬焊高頻感應釬焊碳弧釬焊錫 焊再流焊波峰焊浸 焊手工烙鐵焊 （一）、錫焊基本知識：（一）、錫焊基本知識： 錫焊錫焊是電子產品生產中的一項重要技術。是電子產品生產中的一項重要技術。它是將熔點比焊件低的的焊料、焊劑和焊件它是將熔點比焊件低的的焊料、焊劑和焊件共同加熱到一定的溫度（共同加熱到一定的溫度（240240360C360C），），依靠金屬擴散，

3、使得焊件相互連接。依靠金屬擴散，使得焊件相互連接。 任何一個電子產品，生產和裝配時都離任何一個電子產品，生產和裝配時都離不開錫焊，錫焊質量的好壞直接決定著產品不開錫焊，錫焊質量的好壞直接決定著產品質量。據統計，電子產品售后維修中，質量。據統計，電子產品售后維修中，7070以上的故障是焊接不良造成的。以上的故障是焊接不良造成的。1 1、錫焊材料：、錫焊材料： 錫焊采用的焊料是錫焊采用的焊料是鉛錫焊料，是一種熔點鉛錫焊料，是一種熔點較低的鉛錫合金。較低的鉛錫合金。(含60%Sn、40%Pb) 焊料的形狀有條狀、焊料的形狀有條狀、球狀、片狀、絲狀等幾球狀、片狀、絲狀等幾種。手工焊接的焊料通種。手工焊

4、接的焊料通常采用夾松香芯的焊錫常采用夾松香芯的焊錫絲。絲。(0.52.5mm)活性最強，但腐蝕活性最強，但腐蝕性強，電子焊接中性強，電子焊接中不適用。不適用。活性次之，助焊性活性次之，助焊性好，但有一定腐蝕好，但有一定腐蝕性，揮發物對操作性，揮發物對操作者有害。者有害。活性弱，但無腐蝕活性弱，但無腐蝕性，適合電子裝配性，適合電子裝配焊接。焊接。2、焊劑、焊劑:3、錫焊機理：、錫焊機理： 錫焊過程實際上是焊料、焊劑和焊件在錫焊過程實際上是焊料、焊劑和焊件在加熱作用下，相互間發生物理加熱作用下，相互間發生物理化學作用，化學作用，在接觸面形成合金層的過程。機理如下：在接觸面形成合金層的過程。機理如下

5、： 焊接時首先產生浸潤現象。焊接質量好焊接時首先產生浸潤現象。焊接質量好壞的關鍵取決于潤濕的程度，如果在金屬表壞的關鍵取決于潤濕的程度，如果在金屬表面有一層氧化膜，就面有一層氧化膜，就不會產生潤濕。采用不會產生潤濕。采用焊劑就可以去除氧化焊劑就可以去除氧化膜，促進焊料擴散。膜，促進焊料擴散。 理想的焊接，在結構上必須形成一層比較理想的焊接，在結構上必須形成一層比較嚴密的合金層嚴密的合金層 ，否則就會出現虛焊假焊等焊，否則就會出現虛焊假焊等焊接不良現象。接不良現象。4 4、焊接工具：、焊接工具：手工工具：手工工具：電烙鐵的選擇：電烙鐵的選擇：3 3、手工錫焊基本操作（五步法）、手工錫焊基本操作（

6、五步法）: : 1.準備施焊 ；2.加熱焊件；3.熔化焊料；4.移開焊料；5.移開烙鐵。對一般焊點而言，五步共計三五秒鐘左右。 5 5、手工錫焊技術要點：、手工錫焊技術要點： A、錫焊的基本條件 ： （1）、焊件可焊性：金、銀、銅、鋅、鎳及其合金材料可焊性好；鋁、不銹鋼、鑄鐵可焊性差，需特殊焊劑才可錫焊。 （2）、焊料合格； （3）、焊劑合格； （4）、焊點設計合理：合理的焊點形狀，對保證錫焊的質量至關重要。 B、錫焊操作要領 1.處理焊件表面； 2.必要時可預焊； 3.助焊劑過量并不好； 4.保持烙鐵頭清潔； 5.烙鐵頭要帶少量的錫； 6.焊錫用量要合適； 7.焊件要牢固； 8.掌握好烙鐵頭

7、撤離時間； 9.焊接后注意檢查和清理。 焊接是電子產品中最主要的一個環節，焊接是電子產品中最主要的一個環節，一個虛焊點就能造成整臺儀器的失靈。要在一個虛焊點就能造成整臺儀器的失靈。要在一臺有成千上萬個焊點的設備中找出虛焊點一臺有成千上萬個焊點的設備中找出虛焊點來不是一件容易的事，因此焊接質量必須達來不是一件容易的事，因此焊接質量必須達到到100%100%合格。合格。C C、焊接質量及缺陷分析：、焊接質量及缺陷分析：常見焊點缺陷及質量分析 導線端子焊接缺陷 D D、特殊元器件的焊接：、特殊元器件的焊接： 1、鑄塑元器件的焊接：要領：a 選擇合適的電烙鐵； b 提前清理好焊接處，保證一次成功； c

8、 必要時，盡量少用或不用助焊劑； d 加熱時間要，焊后立即降溫。 2、需增加連接強度焊件的焊接： 第2節、拆焊與更換 在電子產品制作與維修過程中，拆焊與更換也是經常性工作。操作時必須做到不損壞元器件和原焊接點。吸錫器吸錫器 空心針空心針吸錫烙鐵吸錫烙鐵 熱風拆焊臺熱風拆焊臺常用拆焊方法：吸錫器空心針連通加熱拔出交替加熱移出 第3節、表面貼裝技術（SMT） 在現代的微電子產品中，隨著元器件的微型化，焊接和裝配技術也發生了革命性的變化。元器件不帶引腳、電路板不用打孔、安裝與焊接在同一面進行，這種技術就是表面貼裝技術（簡稱SMT）。第第4 4節、電子裝配技藝節、電子裝配技藝 印刷電路板的裝焊在整個電

9、子產品制造中處于核心地位，其質量對整機產品的影響是不言而喻的。（一）、元器件安裝（一）、元器件安裝 1、所有元器件引腳不得從根部折彎； 2、彎曲一般不成死角，圓弧半徑應在引線直徑2倍以上； 3、安裝時注意元器件標識，盡量方向一致、便于觀察； 4、元器件插裝后，可將引線折彎固定； 5、安裝時，盡量不要用手碰元器件的引線和印制板的銅箔。（二）、印制板的焊接：（二）、印制板的焊接：手工焊：1、選擇大小合適的電烙鐵； 2、印制板表面要清潔處理； 3、加熱時，盡量使烙鐵頭同時接觸印制板的銅箔和元器件引腳； 4、耐熱性差的元件，應使用輔助散熱； 5、焊后剪去多余元件引腳； 6、根據需要，清洗印制板。工業生產錫焊技術工業生產錫焊技術浸焊與波峰焊 浸焊：將安裝好的印制板浸入熔化狀態的焊錫液，一次完成印制板焊接。焊點以外不需要連接的部分通過在印制板上涂阻焊劑來實現。 波峰焊：波峰焊適用于大批量生產。波峰由機械或電磁泵產生并可控制，印制板由傳動帶以一定速度和傾斜角通過波峰，完成焊接。 回流焊(再流焊)：適用于微電子技術產品。焊料為膏狀，用它將元件粘到印制板的焊盤上，經加熱使焊膏中的焊料熔化，一次性完成焊接過程。電子焊接技術的發展 現代電子焊接技術，有以下特點： 一、焊件微型化：印制板最小導線間距已小于0.1mm,