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文檔簡介

1、電子 焊接通用 工藝編 寫:校 對:審 核:批 準(zhǔn):1. 目的:為保證電子焊接質(zhì)量及焊接完成后對不良品的有效處理,防止因焊接帶來的產(chǎn)品質(zhì)量問題。2. 適應(yīng)范圍:適用于公司所有涉及到電子焊接的人員。3. 工具儀器:電烙鐵、溫度測試儀、吸錫器、銀子、防靜電手腕、熱風(fēng)臺等。4. 概述:4.1 焊接四要素:材料、工具、方式(方法)及操作者4.2 焊接工具和輔料:4.2.1 電烙鐵:4.2.1.1 分類: 按加熱的方式分為:內(nèi)熱式電烙鐵、外熱式電烙鐵、恒溫式電烙鐵。內(nèi)熱式電烙鐵外熱式電烙鐵恒溫式電烙鐵 按常用功率分為:35W 45W 80W 150W 200W等。 35W主要適合焊接SMT貼片元件或溫度

2、敏感元件。如發(fā)光二極管、 蜂鳴器等。 45W主要適合焊接插裝元件,如電阻器、電容器、二極管、三極管、 變壓器、電感、插針、連接器、IC等。 80W/150W/200W莊要適合焊接散熱量較大元件,如散熱片、銅排等。 烙鐵頭:常用烙鐵頭分為尖頭、斜頭、刀頭4.2.1.2 電烙鐵使用注意事項:電烙鐵的烙鐵芯主要部分為鍥銘電熱絲,通電后非常“脆弱”,忌撞 擊。烙鐵不工作時,不可長期處于燒熱狀態(tài)下,以免將烙鐵頭燒壞,影 響其壽命。烙鐵頭一般用紫銅制成,對于有鍍層的烙鐵頭,一般不要鋰 或打磨。使用中的電烙鐵要放置在烙鐵架上, 要注意導(dǎo)線尤其是電烙鐵 的電源線等物不要碰烙鐵頭。根據(jù)焊接對象合理選用不同類型的

3、電烙鐵或是調(diào)節(jié)不同的焊接溫度。4.2. 2 焊接常用輔料:4.2.2.1 焊錫絲:焊錫絲主要成分是焊錫和松香助焊劑 焊錫絲按照成份分為:有鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲,有鉛焊錫絲通常使 用的成份為Sn63/Pb37,熔點為183C,無鉛成份Sn96.5/Ag3/Cu0.5 ,熔 點為217C。 焊錫絲常用直徑選用:直徑?0.5mm焊錫絲:一般用于貼片元件規(guī)格為0805以下的器件焊接。 直徑?0. 8mm焊錫絲:一般用于貼片元件規(guī)格為1206以上、多腳芯片、 小功率晶體管及小功率插裝器件的焊接。 直徑?1.0mm焊錫絲:主要用于直插功率電阻、電容、晶體管等元器 件以及各種插接件的焊接。4.2.2.1 助

4、焊劑: 分類: 按照形態(tài)可以分為:固態(tài)助焊劑和液態(tài)助焊劑,像比較常用的固態(tài)助 焊劑-松香和焊錫膏。 按照固含量可以分為:免清洗型助焊劑和松香型助焊劑。 助焊劑的主要作用: 去除焊盤表面氧化物。 減少焊盤表面張力。 防止焊接過程中的再氧化(2次氧化)。 熱傳遞4.3焊接操作姿勢:4.3.1 烙鐵一般應(yīng)距鼻子的30-40cm,防止操作時吸入有害氣體。4.3.2 電烙鐵的握法:握筆法反握法正握法4.3.2.1 握筆法:適合在操作臺上進(jìn)行線路板焊接。4.3.2.2 反握法:反握法動作穩(wěn)定,長時間操作不宜疲勞,適于大功率烙鐵的操 作。4.3.2.3 正握法:適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。4.3.

5、3 焊錫絲拿法:一般分為連續(xù)焊接時的拿法和斷續(xù)焊接時的拿法。4.3.4 電烙鐵使用以后,一定要穩(wěn)妥地放在烙鐵架上,以免燙傷人體或?qū)Ь€,造成事故。5.焊接的基本步驟:5.1 焊接前的準(zhǔn)備:5.1.1 器件(導(dǎo)線)成型一元器件引線L所有元器件引線均不得從根部彎曲.一般應(yīng)留1.5皿以匕 彎曲可使用尖咀鉗 和銀子,也可借助 圓棒.2 .彎曲一般不要成死角.圓弧半徑應(yīng)大于引線直徑的1一2倍。3 .要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置.>L bmiEH-I1-去掉一定長度絕緣層.2 .端子上錫,并穿上合適的熱縮套管。3 .絞合并施焊.4 .趁熱套上套管,冷卻后套管固定在接頭處5.1.2 元器件

6、插裝元牲帛UUfc塞坦在快的元上!立式越空撞掛部也性的引徹暈單卷占二土總盤f互送他小巡匯出漢邸3_Lt工又,以工輪方啊植裝的幾牲 件讀效由左向右以Y軸方向南疆的元卷 件讀轂由卜詢上力解析悔5.1.35.25.2.15.2.25.2.35.2.45.2.5焊接前確認(rèn)電路鐵是否在允許使用狀態(tài)溫度。 準(zhǔn)備好焊接輔料及焊接器 件,選擇恰當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點的接觸位置,才可能得到良好的焊點。正確焊接操作的5個步驟準(zhǔn)備施焊:左手拿焊絲,右手握烙鐵,進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈,無焊 渣等氧化物,并在表面鍍一層焊錫。加熱焊件:烙鐵頭靠在兩焊件的連接處,加熱整個焊件全體,時間約為1-2秒鐘。 對于在線路板上焊

7、接元器件來說,要注意使烙鐵頭同時接觸焊盤和元器 件的引線。送入焊絲:焊件的焊接面被加熱到一定溫度時,焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意: 不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。移開焊絲:當(dāng)焊絲熔化一定量后,立即向左上45度方向移開焊絲。移開烙鐵:焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后, 向右上45度方向移開烙鐵,結(jié)束焊接。注:從第三步開始到第五步結(jié)束,時間大約是1-2秒。無特殊說明總 共時間為3-5S。對于熱容量小的器件(發(fā)光二極管或0402以下的小體積 器件)加熱與送絲、移絲與移烙鐵可同時操作。5.3焊接方法的總結(jié):5.3.1 做好焊件表面處理5.3.2 預(yù)焊是一道重要的工序5.3.3 保持烙鐵頭的清潔5.3.4

8、 嚴(yán)格控制烙鐵頭的溫度5.3.5 嚴(yán)格控制焊接時間5.3.6 不要用過量的焊劑。6. 操作的注意事項:6.1 保持烙鐵頭的清潔:焊接時,烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài),又接觸焊劑等弱酸性物質(zhì),具表面 很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。這些雜質(zhì)形成隔熱層,妨礙了烙鐵頭 與焊件之間的熱傳導(dǎo)。因此要注意隨時在烙鐵架上蹭去雜質(zhì)。用一塊濕 布或高溫濕海棉隨時擦拭烙鐵頭,也是常用的方法之一。6.2 靠增加接觸面積來加快傳熱:加熱時,應(yīng)該讓焊件需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱,而不是僅僅加熱焊件的一部分,更不要采用烙鐵對焊件增加壓力,以免造成損壞或不易 覺察的隱患。有些初學(xué)者企圖加快焊接,用烙鐵頭對焊接面施加壓力, 這是不

9、對的。正確的方法是,要根據(jù)焊件的形狀選用不同的烙鐵頭, 或 者自己修整烙鐵頭,讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。 這樣,就能大提高效率。6.3 加熱要靠焊錫橋:在焊接作業(yè)中,焊點形狀是多種多樣的,不大可能不斷更換烙鐵頭來增 大接觸面積來縮短焊接時間。要提高加熱的效率,需要有進(jìn)行熱量傳遞 的焊錫橋。所謂焊錫橋,就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫,作為加熱時烙 鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由于金屬熔液的導(dǎo)熱效率較高,使焊件很 快就被加熱至焊接溫度。應(yīng)該注意,作為焊錫橋的錫量不可保留過多, 以免造成焊點誤連。6.4 在焊錫凝固之前切勿使焊件移動或受到振動,特別是用銀子夾住焊件時,一定要等焊錫凝固后

10、再移走銀子,否則極易造成虛焊。6.5 不要使用烙鐵頭作為運(yùn)載焊料的工具,有人習(xí)慣用烙鐵頭沾上焊錫或是再沾上器件再去焊接,結(jié)果造成焊料的氧化或是元器件的損壞、失效。 因為烙鐵頭的溫度一般在300度左右,焊錫絲中的焊劑在高溫時容易分 解失效。7. 焊接的優(yōu)良、缺陷分析與改善措施:7.1 焊點的要求:7.1.1 可靠的電氣連接7.1.2 足夠的機(jī)械強(qiáng)度7.1.3 光潔整齊的外觀7.2 焊接不良術(shù)語:7.2.1 短路:不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。7.2.2 起皮:線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。7.2.3 少錫:焊盤不完全,或焊點不呈波峰狀飽滿。7.2.4 假焊:焊錫

11、表面看是波峰狀飽滿,顯光澤,但實質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或 未完全熔化在線路銅箔上。7.2.5 脫焊:元件腳脫離焊點。7.2.6 虛焊:焊錫在引線部與元件脫離。7.2.7 拉尖:因過分加熱助焊劑丟失而使焊點不圓滑,且顯得無光澤。7.2.8 元件腳長:元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。7.2.9 盲點:元件腳未插出板面。7.3常見不良焊點成因及處理:不良焊點表面現(xiàn)象危害形成原因處理方法助焊劑 殘留形成助焊劑 的薄膜易造成電 氣上的接 觸不良烙鐵功率不足或溫度 過低、焊接時間較、 短引線或端子不干凈 造成的更換電烙鐵或?qū)?焊接溫度調(diào)高,將 器件引腳處理干凈虛焊表面粗糙, 沒有光澤, 嚴(yán)重

12、者器件 會松動焊點的機(jī) 械強(qiáng)度下 降,降低產(chǎn) 品的使用 壽命是由于焊點固化前被 振動或觸碰過、焊點 加熱過度、重焊次數(shù) 過多加助焊劑重新焊 接即可裂焊焊點松動, 焊點有縫 隙,牽引線 時焊點隨之 活動造成電氣 上的接觸 不良烙鐵功率不足或溫度 過低、焊接時間較、 短引線或端子不干凈 造成的、焊點固化前 被振動或觸碰過更換電烙鐵或?qū)?焊接溫度調(diào)高,將 器件引腳處理干 凈后加助焊劑重焊多錫錫量過多,影響焊點溫度過高,焊錫使用使用合適的烙鐵流出焊點之 外,包裹成 球狀外觀量過多,焊錫角度未 掌握好等或調(diào)節(jié)合適的溫 度加助焊劑將多 余的錫通過烙鐵 頭帶走少錫焊錫的量少影響焊點 外觀,焊點 的機(jī)械強(qiáng) 度

13、降低引線或端子不干凈, 預(yù)掛的焊錫不足,焊 接時間過短器件引腳處理后 重新焊接拉尖焊點表面出 現(xiàn)牛角一樣 的突出影響焊點 外觀,易造 成短路現(xiàn) 象烙鐵的撤離方法不當(dāng) 或加熱時間過長加助焊劑重焊引線處理 不當(dāng)焊點粗糙, 燒焦,引線 陷入,芯線 露出過接觸不良, 容易造成 短路焊接溫度過高或時間 過長處理引線重新焊 接端于絕緣 部分燒焦端于絕緣部 分燒焦容易造成 短路或接 觸不良同上更換端了連焊器件引腳問 或器件與器 件問短路電路不能 正常工作, 易發(fā)生器 件燒毀甚 至爆炸焊錫流動性差使用助焊劑、提高 焊接溫度、控制焊 接時間7.4 優(yōu)良、缺陷焊點對比分析:標(biāo)準(zhǔn)的 焊接帶呈現(xiàn)凹形,并且潤濕元件終端高度(H)的100%和寬度(W)的 100%。標(biāo)準(zhǔn)的焊點光滑、明亮有光澤并呈現(xiàn)出良好的連續(xù) 性,沒有明顯的針孔、氣泡 或空隙。貼片元件恰當(dāng)?shù)刭N 裝于終端焊盤,并且元件終 端和焊盤均完全潤濕。可接受的連接區(qū)域呈現(xiàn)出一個延伸到貼片元件上表 面的凹形焊接帶。貼片元件與 焊盤潤濕良好。不可接受的多余的焊料懸垂在焊盤或非鍍金屬部 分,形成了一個凸形的焊接 帶。明顯的不潤濕。不可接受的整個表面區(qū)域有空隙

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