1、PADS 9.3 - 簡介       PADS軟件是MentorGraphics公司的電路原理圖和PCB設(shè)計工具軟件。PADS是powerpcb升級版本，被稱作低端中的無冕之王，是所有低端的pcb軟件中最優(yōu)秀的一款。pads啟動界面 目前該軟件是國內(nèi)從事電路設(shè)計的工程師和技術(shù)人員主要使用的電路設(shè)計軟件之一，是PCB設(shè)計高端用戶最常用的工具軟件。按時間先后：powerpcb-PADS2005-PADS2007-PADS9.0-PADS9.1-PADS9.2-PADS9.3，沒有PADS2009。 Mentor Gr

2、aphics公司的PADS Layout/Router環(huán)境作為業(yè)界主流的PCB設(shè)計平臺，以其強(qiáng)大的交互式布局布線功能和易學(xué)易用等特點(diǎn)，在通信、半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子等當(dāng)前最活躍的工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB設(shè)計流程，涵蓋了從原理圖網(wǎng)表導(dǎo)入，規(guī)則驅(qū)動下的交互式布局布線，DRC/DFT/DFM校驗(yàn)及分析，直到最后的生產(chǎn)文件（Gerber）、裝配文件及物料清單（BOM）輸出等全方位的功能需求，確保PCB工程師高效率地完成設(shè)計任務(wù)。 PADS2005sp2：穩(wěn)定性比較好，但是很多新功能都沒有； P

3、ADS2007：相比05增加了一些功能，比如能夠在PCB中顯示器件的管腳號，操作習(xí)慣也發(fā)生了一些變化； PADS9.2：相比以前的版本增加了一些比較重要的功能，比如能在PCB中顯示Pad、Trace和Via的網(wǎng)絡(luò)名，能夠在Layout和Router之間快速切換等等，非常好用。還有，最重要的一點(diǎn)是：支持win7系統(tǒng)。目前大多工程師使用的是PADS2007，同時Pads實(shí)現(xiàn)了從高版本向低版本的兼容，例如 為了解決PADS2005能打開PADS2007的工程文件： 可以在pads2007中保存為低版本的 第一步:打開pads2007繪好的原理圖檔案，然后單擊選

4、擇要保存目標(biāo) 點(diǎn)擊保存，再出現(xiàn)AscIIOUTPUT 對話里點(diǎn)擊select all,在output formats選擇pads logic 2005 擊ok 第二步;開啟pads logic 2005 點(diǎn)擊選擇打開剛剛導(dǎo)出文件 就ok。      套裝中包括 PADS Logic 、PADS Layout、DxDesignr  、IO Designer、Hyperlynx &

5、#160; 等軟件，可進(jìn)行原理圖設(shè)計、pcb板設(shè)計、電路仿真等任務(wù)。PADS9.3是Mentor公司推出的PADS的最新版本PADS 9.3 - PADS 9.3 的功能亮點(diǎn) 1）DxDesigner 和 Symbol Editor 已經(jīng)完全支持公制單位的設(shè)計和符號創(chuàng)建。 2）PADS ES suite 增加了 DxDataBook 功能。 3）PADS Logic, Layout, Router 新增 PADS Archiver

6、60;項(xiàng)目歸檔功能。 pads操作界面4）PADS Logic 完全開放智能PDF功能，不需額外購買。 5）PADS Layout 新增 Update from Library。 6）PADS Decal Wizard （封裝向?qū)В┕δ芗訌?qiáng)，更準(zhǔn)確高效的建立各種封裝。 7）PADS Layout 輸出智能 PDF 文檔，可查看各種屬性。 8）新增 Net Bridging 功能。 9 ) 支持單面板設(shè)計的檢

7、查. 10）新增 ODB+, IPC-D-356, Flat DXF 等.輸出或輸入接口。 11) Layout 的 Verify Design 可顯示錯誤的實(shí)際間距。 12) Decal Wizard增強(qiáng)了創(chuàng)建熱焊盤的能力,并能夠基于 IPC-7351A 標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)建合適的封裝,大大提高準(zhǔn)確性和省時間。 13) 新增及加強(qiáng)的差分線和蛇形功能(包括蛇形線禁止區(qū),支持弧形等),大大提高布線效率。 14) 新增 Modeless

8、60;Commands(顯示,定原點(diǎn),轉(zhuǎn)換單位等.),方便省時,使工作更便利方便省時,使工作。 15) PADS Layout 已可設(shè)定顯示網(wǎng)絡(luò)和管腳名稱。 16) PADS Router 能使用 Miters 作自動布線,使自動布線后不需再大量修改90度線。 17) 基本功能強(qiáng)化包括 ECO 對比,DFF檢查,過孔矩陣,檢查優(yōu)化,針對 RF 設(shè)計優(yōu)化, 單面板的 DRC 校驗(yàn),灌銅可覆蓋組件焊盤和自定義熱焊盤等 18) 3D

9、 瀏覽器 19) PADS Layout 支持 visECAD 和 CAMCAD Professional 流程 20) 新增 ECAD/MCAD Collaborator,使協(xié)作處理底板外框及禁區(qū)設(shè)定等更便利 21) Dxdesginer 強(qiáng)化包括, Navigator: 單擊, Navigator: 拖拉頁面, 傳播層次化的屬性, Ripped Net Spacing,&#

10、160;動態(tài)排列空間調(diào)整等等. 22) PADS Layout/Logic/Dxdesigner 分別已能讀入不同的 CAD 文件,包括 Expedition,Portel,P-CAD,CADSTAR,Orcad PADS 9.3 - PADS Layout（PowerPCB）的兼容性 ADSLayout（PowerPCB）提供了及其他PCB設(shè)計軟件、CAM加工軟件、機(jī)械設(shè)計軟件的接口，方便了不同設(shè)計環(huán)境下的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳遞工作，兼容Protel設(shè)計 PADS Layout（PowerPCB）具備Protel設(shè)計轉(zhuǎn)換

11、器，可及Protel進(jìn)行PCB設(shè)計和封裝庫的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。 支持OrCAD原理圖網(wǎng)表 PAD Layout（PowerPCB）可導(dǎo)入OrCAD原理圖網(wǎng)表，在PCB設(shè)計過程中可及OrCAD原理圖進(jìn)行正反標(biāo)注和交互定位。 界面操作兼容Expedition及BoardStation設(shè)計PAD Layout（PowerPCB）具備及Expedition的雙向接口，可以直接讀取或保存為Expedition格式的HKP文件和BoardStation（prt/cmp/net/wir/tra/tch）文件。 提供及CadenceSpacctra PCB布線器的

12、接口PAD Layout（PowerPCB）具備Spacctra Link模塊，可將當(dāng)前設(shè)計文件導(dǎo)出至Spacctra布線器中。 提供CAM350接口 PAD Layout（PowerPCB）集成了CAM加工軟件的接口，可以直接啟動CAM350，將當(dāng)前設(shè)計生成光繪、鉆孔數(shù)據(jù)傳至CAM350中進(jìn)行處理。 提供AutoCAD接口 PAD Layout（PowerPCB）支持AutoCAD的DXF文件格式，可以導(dǎo)入AutoCAD環(huán)境下的機(jī)械框圖作為設(shè)計邊框，也可將PCB設(shè)計導(dǎo)出至AutoCAD中進(jìn)行標(biāo)注處理等。 

13、;提供ProE接口PAD Layout（PowerPCB）支持ProE格式的雙向接口。 PADS 9.3 - PADS Layout（PowerPCB）功能模塊 Shell軟件基本操作環(huán)境（圖形界面），支持不超過任意規(guī)模的復(fù)雜PCB設(shè)計； PCB Editor基本PCB設(shè)計模塊，包括手工布局布線、設(shè)計規(guī)則校驗(yàn)（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ECO）、焊盤及過孔庫編輯、Gerber數(shù)據(jù)輸出等功能； Library Module元器件庫管理模塊，支持對庫文件的添加、刪除，以及對庫中元器件封裝符號的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB文件創(chuàng)建庫文件的功能； 

14、;DXF LinkDXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接口，可以導(dǎo)入在AutoCAD等機(jī)械軟件中繪制的PCB板框，也可將當(dāng)前PCB設(shè)計導(dǎo)出為DXF格式數(shù)據(jù)； CCT Link：及Cadence Specctra PCB布線器進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的接口； On-Line Design Rule Checking實(shí)時設(shè)計規(guī)則檢驗(yàn)?zāi)K，可以對設(shè)計者的操作進(jìn)行實(shí)時監(jiān)控，及時阻止可能違背線長、限寬、間距等設(shè)計規(guī)則的操作。設(shè)計者可根據(jù)需要啟動/終止On-Line DRC； Auto Dimensioning自動尺寸標(biāo)注模塊，提供符合國際標(biāo)準(zhǔn)的自動尺寸標(biāo)注功能，標(biāo)注內(nèi)

15、容可以為元器件或PCB板框等設(shè)計內(nèi)容的長度、半徑、角度等參數(shù)； Split Planes電源層網(wǎng)絡(luò)定義及分割模塊，提供根據(jù)PCB板框創(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網(wǎng)絡(luò)嵌套； CAM Plus自動裝配數(shù)據(jù)輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動貼片插片機(jī)器； Cluster Placement自動布局模塊，可將PCB上的所有元器件按照電路關(guān)系定義為不同模塊，實(shí)現(xiàn)整個模塊的集體移動、旋轉(zhuǎn)等布局操作，支持自動布局； 布線Assembly Variants生產(chǎn)料表的變量管理模塊，支持從一個PCB設(shè)計衍

16、生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表，以適應(yīng)不同檔次、型號產(chǎn)品備料、加工的需要，可以設(shè)置PCB上不同元器件的安裝及否、替換型號等選項(xiàng)； Physical Design Reuse (PDR)設(shè)計復(fù)用模塊，支持對經(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設(shè)計中重復(fù)調(diào)用，執(zhí)行設(shè)計復(fù)用時，軟件會自動檢驗(yàn)當(dāng)前原理圖設(shè)計對復(fù)用模塊中的元器件位號自動更新，保證復(fù)用前后原理圖及PCB數(shù)據(jù)的一致性； DFF Audit可制造性檢驗(yàn)?zāi)K，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環(huán)（Annular 

17、Ring）等制造障礙的設(shè)計細(xì)節(jié)； PADS Router ( FIRE )快速交互式手動布線器，可以對任意規(guī)模的復(fù)雜PCB使用交互式布線功能，支持總線布線、自動連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀優(yōu)化、動態(tài)布線/過孔推擠、自動居中、自動調(diào)整線寬等功能； PADS Router HSD ( FIRE HSD )快速交互式手動高速布線模塊，支持差分對信號、交互式蛇形線、定長/限長信號、延時匹配組進(jìn)行交互布線， Enhanced DFT Audit高級PCB可測試性檢驗(yàn)?zāi)K，可以自動為PCB上所有網(wǎng)絡(luò)添加測試點(diǎn)，并優(yōu)化測試點(diǎn)布線，對于無法測試的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行標(biāo)注。支持PCB的ICT（

18、In Circuit Testing）自動測試設(shè)備，可以輸出符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的測試點(diǎn)數(shù)據(jù)； Advanced RuleSet高級設(shè)計規(guī)則定義模塊，包括層次式設(shè)計規(guī)則定義、高速設(shè)計規(guī)則定義及信號阻抗及延時計算。 通過此模塊可以為PCB設(shè)計構(gòu)造多級約束，如不用類型的網(wǎng)絡(luò)、管腳對（PinPair）和封裝可以使用不同的布局布線規(guī)則；可以進(jìn)行差分對、限制最大串?dāng)_阻抗、定長/限長信號及延時匹配組、同一網(wǎng)絡(luò)在不同層為實(shí)現(xiàn)阻抗連續(xù)而進(jìn)行自動調(diào)整線寬等設(shè)計規(guī)則的定義；也可以計算PCB布線的阻抗及延時； IDF ( ProE ) Link三維機(jī)械設(shè)計軟件ProE的雙

19、向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口，可以將PCB設(shè)計文件導(dǎo)出至ProE中，察看PCB設(shè)計的立體顯示效果，也可以導(dǎo)入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數(shù)； PADS Autorouter (BlazeRouter)智能自動布線器，可對任意多層的復(fù)雜PCB進(jìn)行自動布線、布線優(yōu)化、元件扇出 及過孔優(yōu)化等操作。 PADS 9.3 - PADS 各層的意義 TOP 頂層 - 用來走線和擺元器件 BOTTOM 底層 - 用來走線和擺元器件 LAYER-3至LAYER-20 一般層，不是電氣層，可以用來擴(kuò)展電氣

20、層，也可以用來做一些標(biāo)示，比如出gerber做阻抗線的指示 solder mask top 頂層露銅層，就是沒有綠油覆蓋 paste mask bottom 底層鋼網(wǎng)，你查下鋼網(wǎng)就知道了 paste mask top頂層鋼網(wǎng) drill drawing 孔位層 silkscreen top頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標(biāo)示的數(shù)據(jù) assembly drawing top頂層裝配圖 solder&

21、#160;mask bottom底層露銅 silksceen bottom底層絲印 assembly drawing bottom底層裝配圖 LAYER-25 是插裝的器件才有的，只是在出負(fù)片的時候才有用，一般只有當(dāng)電源層定義為CAM Plane的時候geber文件才會出負(fù)片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負(fù)片的時候這一層的管腳容易短路。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil 左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號及地電相連。這就需要

22、每個焊盤都包含有第25層的信息。 PADS 9.3 - PADS的基本操作 PCB封裝:即光繪圖上的描述焊盤、過孔位置及絲印的封裝(DIP40) CAE封裝:即原理圖上描述該芯片外形的封裝(如矩形邊框,左右各20個腳) LOGIC封裝:即該芯片各引腳作用的封裝(如第20個腳是VCC、40個腳是GND) 以上三種單獨(dú)存在時只能在庫中管理和打開 PART封裝則是針對某一種芯片的完整描述,以上三種類型的組合封裝,也是PADS LOGIC、LAYOUT調(diào)用元件封裝的唯一方式. PADS使用技巧1.用filter選擇要刪除的東東，然后框選，delete即

23、可 或者：無模下右鍵Select Net-Select All-Delete 2.在Filter中只選Lable，在板圖上框選整個電路板，將選中所有的元件標(biāo)號，選擇Property，可以同時修改所有元件標(biāo)號的大小、字體的粗細(xì)等。 3.Solde Mask是用來畫不要綠油的嗎？這一層是在PCB板生產(chǎn)商生成的嗎？/這一層是阻焊層，每個元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就隨意了。我一般是生成后給PCB廠家。 4.Paste Mask是用來干嗎的？是不這一層只有去貼片廠才生成的？/這一

24、層是錫膏涂布層，只有貼片元件的焊盤才有，一般你出好GERBER給鋼網(wǎng)廠。 5.在PADS焊盤對話框中Offset編輯欄起什么作用？/主要是用在一些焊盤和過孔的中心不在一點(diǎn)上的焊盤，也可以靈活地應(yīng)用在其他方面。 gerber 文件的生成，作用，等等。 6.加入公司格式框的步驟：Drafting Toolbar-from library-*(庫名字)庫選擇即可。 7.Gerber文件輸出的張數(shù)，一共為N+8張： n張圖為板子每層的連線圖 2張絲印圖（silkscreentop/bottom） 2張阻

25、焊圖（solder mask top/bottom） 2張助焊圖(paste mask top/bottom) 2張鉆孔圖(drill/Nc drill) 8.在PADS輸出光繪文件時去掉自動添加的文件名，不選擇Plot Job Name即可。 9.腳間距,BSC是指基本值,其它還有TYP(典型值),REF參考值 10.在利用PADS2007做新的器件封裝時，如果在多個庫中有同一個封裝，數(shù)據(jù)庫在定義part及decal對應(yīng)關(guān)系時容易出錯。應(yīng)盡量少出現(xiàn)同名的封裝。刪除同名的封裝

26、后要同新建立part，以便建立part及decal的數(shù)據(jù)庫聯(lián)系，不然就會出現(xiàn)災(zāi)難性的錯誤。 11.25層為內(nèi)層負(fù)片的安全間距層，在DIP焊盤設(shè)計時要比孔徑大20MIL。 12.在Lay有接插件的板子時，要注意接插件要表明電氣連接意義，便于板子的維修和實(shí)驗(yàn)。 13.在畫板子時要注意畫出板子的各個層的數(shù)字，同時能敷銅的盡量敷銅。 14.做完后檢查布線的粗細(xì)，能粗的不是信號線就盡量粗。 15.打開別人的PCB敷銅只有邊框的處理辦法：tool-pour manager-flood 16.自動推擠功能是在ROUTER中實(shí)現(xiàn)的，可以考慮

27、以后多用router布板，然后再用layout修改。 pads router 17.PCB的敷銅灌銅的方法，設(shè)置：tools -option-thermals-drilled thermals -pad shape:4個均選為Flood over。然后下面選擇Routed pad thermals。 操作如下：drafting toolbar -copper pour -選擇需要的敷銅區(qū)域，自封時右擊，add drafting -選擇l

28、ayer ，net，option 中默認(rèn)，flood over vias。點(diǎn)ok即可。 18.淚滴的正常補(bǔ)法：tools -optiongs -routing-options 中選擇generate teardrops。打開補(bǔ)淚滴功能。右擊選擇要補(bǔ)淚滴的線，選擇deardrop properties ，設(shè)置相關(guān)的選項(xiàng)。 19,增加或者刪除PCB層數(shù)的步驟:setup-layer definition-modify-輸入電氣層的數(shù)量 20.PCB增加邊緣倒角

29、的步驟：選擇boardoutline-光標(biāo)防止要倒角的位置左擊-右擊選擇add miter-輸入倒角半徑-回車-選擇倒角-右擊-pull arc即可。注意對于在option中design-miters-ratio如果設(shè)置過大，則在拉弧形倒角時半徑很大，改小即可做出來較小的倒角。 21.對于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers這個兩個概念，有很多初學(xué)者不太理解這兩個層的概念，因?yàn)樗鼈兊拇_有一些相似的地方，就自己的看法說說，貢大家參考： Solder Mask&

30、#160;Layers:即阻焊層，就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見過PCB板的都應(yīng)該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層，Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實(shí)際焊盤要

31、大）；在生成Gerber文件時候，可以觀察Solder Layers 的實(shí)際效果。 Paste Mask layers:錫膏防護(hù)層，是針對表面貼（SMD）元件的，該層用來制作鋼膜（片）而鋼膜上的孔就對應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝（SMD）器件焊接時先將鋼膜蓋在電路板上（及實(shí)際焊盤對應(yīng)）然后將錫膏涂上用刮片將多余的錫膏刮去移除鋼膜這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏之后將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機(jī)）最后通過回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實(shí)際的焊小一些通過指定一個擴(kuò)展規(guī)則來放大或縮小錫膏防護(hù)層

32、。對于不同焊盤的不同要求也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個錫膏防護(hù)層分別是頂層錫膏防護(hù)層（Top Paste）和底層錫膏防護(hù)層（Bottom Paste）. 22.對于印制板，共點(diǎn)接地是非常重要的，導(dǎo)線的阻抗影響電壓的采樣，特別是大電流的情況下，走線本身的阻抗都比采樣器件的走線大。同時采樣的線也不能在高頻信號附近，否則會受到高頻信號的干擾。走線一般是1mm寬，35um厚,6mm長的為1毫歐，明天這個再好好查一下。70um則阻抗減半。 23.在用pads敷銅時，敷銅皮和hatch的灌銅是不一樣的，在敷hatch的灌銅時，需要將外框線設(shè)置為0.

33、254左右，遠(yuǎn)大于能顯示的最小尺寸，這樣的敷銅才是整體的銅塊。PADS 9.3 - PADS常用快捷鍵 設(shè)置通孔顯示模式：D+O 設(shè)置銅只顯示外框形式：P+O 改變當(dāng)前層：L（如改當(dāng)前層為第二層，為L2） 測量：從當(dāng)前位置開始測量：Q 改變線寬：W 設(shè)置柵格：G 對找元件管腳或元件：S 尋找絕對坐標(biāo)點(diǎn)：S（n）(n) 改變走線角度：AA任意角，AD斜角，AO直角 取消當(dāng)前操作：UN，如UN(1)為取消前一個操作 重復(fù)多次操作：RE 設(shè)計規(guī)則檢查：打開RP,關(guān)閉：DRO，忽略設(shè)計規(guī)則：DRI 以無過孔形式暫停走線：E 鎖定當(dāng)前操作層對：PL(n)(n) 選擇當(dāng)前過孔使用模式： 自動過孔

34、選擇：VA 埋孔或盲孔：VP 通孔模式：VT 全屏顯示：CTRL+W 移動：CTRL+E 翻轉(zhuǎn)：CTRL+F 任意角度翻轉(zhuǎn)：CTRL+I 高亮：CTRL+H 查詢及修改：CTRL+Q 45度翻轉(zhuǎn)：CTRL+R 增加走線：F2 鎖定層對：F4 選擇網(wǎng)絡(luò)：F6 選擇管腳對：F5  【Pads(Power PCB)快捷鍵】 POWER LOGIC,POWER PCB命令,快捷鍵 說明: (X,Y)表示坐標(biāo);(S?) 表示文字;(N) 表示數(shù)字 一.  POWER LOGIC 中直接命令 1.

35、 柵格設(shè)置: (Grid  Setting)  G<n>  設(shè)置 設(shè)計柵格,比如G20   GD<n> 設(shè)置 顯示柵格,比如 GD100 2. 設(shè)計及層次(Design and HierarchY)  HI  進(jìn)入層次設(shè)計模式.  HO  退出層次設(shè)計模式.  Q   調(diào)用快速測量器.  R<wid

36、th>  設(shè)置最小顯示線寬,小于此最小線寬值的線只顯示中心線.  SH<sheet> 激活某一層頁.  W<width>  設(shè)置當(dāng)前繪圖線寬. 3. 尋找命令(Search Commands)  S<string>   尋找某對像  (組件腳,組件,網(wǎng)絡(luò)等),比如SUI.   S<n><n>     尋找某一絕對

37、坐標(biāo)點(diǎn),比如S1000 1500  SR<n><n>    尋找某一相對坐標(biāo)點(diǎn),比如S2500 2500  SRX<n>      尋找當(dāng)前點(diǎn)X軸方向上某一相對坐標(biāo)點(diǎn),比如SRX3000  SRY<n>      尋找當(dāng)前點(diǎn)Y軸方向上某一相對坐標(biāo)點(diǎn),比如SRX1000 SX<n>    &

38、#160;  移動到當(dāng)前點(diǎn)X軸方向上某一絕對坐標(biāo)點(diǎn),比如SX1300 SY<n>       移動到當(dāng)前點(diǎn)Y軸方向上某一絕對坐標(biāo)點(diǎn),比如SX1300 4. 角度 (Angles)  AA          轉(zhuǎn)換到任意角度模式.  AD          轉(zhuǎn)換

39、到斜角度模式.  AO          轉(zhuǎn)換到直角度模式. 5. 編輯 (Editing)  Un          取消當(dāng)前操作  Re          重作 6. 繪制對象選擇 (Drafting  O

40、bjects)  HC          轉(zhuǎn)換到繪制餅圖形模式.  HH          轉(zhuǎn)換到繪制非封閉性圖形模式.  HP          轉(zhuǎn)換到繪制多邊形圖形模式.  HR      

41、60;   轉(zhuǎn)換到繪制矩形圖形模式. 7. 替代MOUSE 單擊  (Mouse  Click Substitutes)  M          激活當(dāng)前功能模式下的彈出菜單,相當(dāng)于單擊MOUSE右鍵.  Spacebar   相當(dāng)于在當(dāng)前十字光標(biāo)位置單擊MOUSE 左鍵,比如增加走線拐角. 8. 其它方面 (Vari

42、ous) ?        顯示當(dāng)前的幫助主題. BMW      打開Media Wizard對話框. BLT      打開Log  Test對話框. F<name>  查看指定文件,比如:F demo.eco I        運(yùn)行數(shù)據(jù)庫完整

43、測試.     二.  POWER LOGIC 中的快捷鍵 1.控制快捷鍵 (Control Key Shortcuts)   Ctrl+B      整頁查看.   Ctrl+C      拷貝.   Ctrl+D      刷新.   Ctrl+

44、E      移動選擇的組.   Ctrl+F      沿X軸旋轉(zhuǎn).  Ctrl+N      建立新文件.  Ctrl+O      打開一個文件.  Ctrl+P      打印.  Ctrl+Q   &

45、#160;  查詢及修改.  Ctrl+R      旋轉(zhuǎn)選擇.  Ctrl+S      存檔.  Ctrl+V      粘貼.  Ctrl+W      zoom放大模式查看.  Ctrl+X      剪切.  

46、Ctrl+Alt+C     顯示顏色設(shè)置.  Ctrl+Alt+E     設(shè)計整體顯示.  Ctrl+Alt+G     優(yōu)先參數(shù)設(shè)置.  Ctrl+Alt+M     關(guān)閉和顯示主菜單. Ctrl+Alt+P     查看前一設(shè)計畫面. Ctrl+Alt+S    

47、0;關(guān)閉和顯示狀態(tài)對話框. Ctrl+Tab       循環(huán)轉(zhuǎn)換選擇邏輯門封裝. Ctrl+PageDown  打開快速測量器,從當(dāng)前位置開始測量. Shift+Ctrl+D   當(dāng)塊移動時進(jìn)行快調(diào)整. Shift+Ctrl+F   沿Y軸旋轉(zhuǎn). Shift+Ctrl+P   記錄提示對話框中的開關(guān). 2. 功能快捷鍵 (Function  Key Shortcut

48、s)   F1             激活在線幫助.   F2             增加連接.   F8             打開或關(guān)閉.

49、  F9             鎖定絕對及相對協(xié)調(diào).   F10            結(jié)束記錄. 3. 其它快捷鍵盤緩沖區(qū)(Other Shortcuts)   Backspace    在聯(lián)機(jī)時每按一次 Backs

50、pace 鍵就可以刪除當(dāng)前位置一拐角.   Esc          退出當(dāng)前操作模式.   M            相當(dāng)于按MOUSE右鍵.   Space        按鍵盤上的Space(空格鍵) 鍵相當(dāng)于按M

51、OUSE左鍵.   Alt+Space    當(dāng)在聯(lián)機(jī)時增加頁間連接符.   Shift+Space  當(dāng)在聯(lián)機(jī)時增加電源接符. Ctrl+Space   當(dāng)在聯(lián)機(jī)時在聯(lián)機(jī)末端增加接地接符.     三.  POWER PCB 中的直接命令 1.總體設(shè)置 (Global Settings)   C     打開或關(guān)閉設(shè)

52、計畫面補(bǔ)充格式顯示模式.   D     打開或關(guān)閉 當(dāng)前層 擁有最高優(yōu)先顯示權(quán).   DO    打開或關(guān)閉通孔(Via)顯示模式.   ET    設(shè)置暫停走線時以測試點(diǎn)為結(jié)束方式.   I     進(jìn)行數(shù)據(jù)庫完整測試.   L<n>  如L12, 則當(dāng)

53、前層為第二層.   N<s>  高亮某一網(wǎng)絡(luò),例如: NGND.   O<r>  將焊盤和走線以其外框形式顯示.   PO    將灌銅只顯示其外框.   Q     打開快速測量器,以當(dāng)前位置開始測量.   QL    對電量網(wǎng)絡(luò),管腳對走線和某一選擇范圍進(jìn)行快速測量其長度.  &#

54、160;R<n>  設(shè)置最小顯示線寬,小于此值的線只顯示其中心線,比如 R8.   RV    保持建立重復(fù)性使用電路模式.   SPD   顯示生成混合分割層的數(shù)據(jù). SPI   顯示熱焊盤標(biāo)示符號”X”在其熱焊盤上. SPO   只顯示混合分割層的外框. T     設(shè)置設(shè)計畫面為透明顯示模式. X   

55、;  打開或關(guān)閉文字外框顯示. W<n>      改變線寬,比如 W30 2. 柵格 (Grids)   G<xx>     過孔和設(shè)計柵格設(shè)置.   GD<xx>    顯示柵格設(shè)置.   GP        打開或關(guān)閉

56、極性柵格.   GP r a    移動到一個指定的極坐標(biāo)點(diǎn).   GPR r     在角度a一定條件下,移動到一個指定的徑向半徑為r 的點(diǎn).   GPA a     在徑向半徑為r一定的條件下,按指定的角度a 移動.   GPRA da   在徑向半徑為r一定的條件下,按當(dāng)前

57、的角度da 進(jìn)行移動. GPRR dr   在角度a一定條件下, 按當(dāng)前的徑向半徑dr 進(jìn)行移動. GR<xx>    設(shè)置設(shè)計柵格. GV<xx>    設(shè)置過孔(Via)柵格. 3. 尋找  (Search)   S<s>      尋找零件管腳或組件.   S<n>

58、<n>   尋找一個絕對坐標(biāo)點(diǎn).比如:S1500 1200   SR<n><n>  尋找一個相對坐標(biāo)點(diǎn).   SRX<n>    保持當(dāng)前Y坐標(biāo)不變,尋找一個相對X坐標(biāo)點(diǎn).   SRY<n>    保持當(dāng)前X坐標(biāo)不變,尋找一個相對Y坐標(biāo)點(diǎn).   SS<s>    &#

59、160;尋找或選擇某一個或某一類組件.因?yàn)榇嗣钪С滞ㄅ浞? ”.   SX<n>     保持當(dāng)前Y坐標(biāo)不變,移動到一個指定的絕對坐標(biāo)X點(diǎn).   SY<n>     保持當(dāng)前X坐標(biāo)不變,移動到一個指定的絕對坐標(biāo)Y點(diǎn). 4. 角度 (Angles)   AA        轉(zhuǎn)換到任意角度模式. 

60、0; AD        轉(zhuǎn)換到斜角度模式.   AO        轉(zhuǎn)換到直角度模式. 5. 取消 (Undo)   UN<n>  可取消多次的操作,因?yàn)閚是可變的.   RE<n>  重復(fù)多次操作. 因?yàn)閚是可變的. 6.設(shè)計規(guī)則檢查DRC  (Des

61、ign Rules Checking)   DRP       禁止違背設(shè)計規(guī)則.   DRW       違背警告模式.   DRI       忽略設(shè)計規(guī)則.   DRO       完全關(guān)閉設(shè)計規(guī)則. 7.

62、0;走線 (Routing)   E         以無過孔結(jié)束暫停走線.   LD        使當(dāng)前層走線為垂直或水平方向.   PL<n><n>  鎖定當(dāng)前操作層對.   SH        打開或關(guān)閉推擠

63、模式.    V<name>    選擇當(dāng)前使用過孔(Via)類型.    VA         自動過孔選擇.    VP         使用埋孔或盲孔式過孔.    VT      

64、   使用通孔式過孔.    T          使用透明模式. 8. 繪制對像 (Drafting Objects)    HC          轉(zhuǎn)換到繪制餅圖形模式.    HH     &#

65、160;    轉(zhuǎn)換到繪制非封閉性圖形模式.    HP          轉(zhuǎn)換到繪制多邊形圖形模式.  HR          轉(zhuǎn)換到繪制矩形圖形模式. 9. 替代MOUSE 單擊  (Mouse  Click Substitutes)  

66、;M          激活當(dāng)前功能模式下的彈出菜單,相當(dāng)于單擊MOUSE右鍵.  Spacebar   相當(dāng)于在當(dāng)前十字光標(biāo)位置單擊MOUSE 左鍵,比如增加走線拐角. 10. 其它方面 (Various) ?        顯示當(dāng)前的幫助主題. BMW      打開Media

67、0;Wizard對話框. BLT      打開Log  Test對話框. F<s>     打開文件,S為打開文件的路徑和名字. 四.   POWER PCB 中的快捷鍵 1.控制快捷鍵 (Control Key Shortcuts)   Ctrl+A      選擇全部.  

68、0;Ctrl+B      以板框?yàn)榻缯w顯示當(dāng)前設(shè)計.   Ctrl+C      拷貝.   Ctrl+D      刷新.   Ctrl+E      移動.   Ctrl+F      翻轉(zhuǎn).  

69、60;Ctrl+G      建立結(jié)合.   Ctrl+H      高亮.   Ctrl+I      任意角度旋轉(zhuǎn).   Ctrl+J      在布線模式下使MOUSE 十字光標(biāo)中心呈環(huán)形.   Ctrl+K    

70、0; 建立組.   Ctrl+L      排列組件.   Ctrl+M      長度最短化.   Ctrl+N      建立新文件.   Ctrl+O      打開文件.   Ctrl+P    

71、60; 沒有在使用中.   Ctrl+Q      查詢及修改.   Ctrl+S      保存.   Ctrl+T      不再使用中.   Ctrl+U      取消高亮.   Ctrl+V    &

72、#160; 粘貼.   Ctrl+W      以zoom放大模式查看.   Ctrl+X      剪切.   Ctrl+Y      擴(kuò)展.   Ctrl+Z      取消操作.   Ctrl+Alt+C    顯示顏色設(shè)置.   Ctrl+Al