1、挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !0 / 16LGEND / PS Group / Yu ZhenyuContents 1 2342009.07.29Reflow 培訓培訓Reflow總體說明總體說明Flux功能說明功能說明Reflow各階段細部說明各階段細部說明測試題測試題挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !1 / 16標準標準Reflow File各區間功能說明各區間功能說明不同成分的不同成分的solder paste solder paste 會有不同的問題和時間要求，但是，會有

2、不同的問題和時間要求，但是，Reflow Reflow 各各區間的原理是完全一致的區間的原理是完全一致的這里，這里，Solder pasteSolder paste成分是成分是: 99Sn 0.3Ag 0.7Cu: 99Sn 0.3Ag 0.7Cu溫度上溫度上升點升點時間時間1.S/Paste 內的內的溶劑開始揮發溶劑開始揮發2.過度上升時過度上升時 PCB和和部品發生熱損傷部品發生熱損傷超出允許的范圍時，發生超出允許的范圍時，發生Solder Ball溫溫度度1.活性成分開始清除表面的異物活性成分開始清除表面的異物2.Flux防止金屬表面再氧化防止金屬表面再氧化3.solder joint內

3、發生內發生void的可能區間的可能區間1.S/Paste 開始融化，爬錫開始融化，爬錫2.融化的融化的S/Paste 開始取代開始取代Flux，向金屬表向金屬表面進行擴散面進行擴散3.Flux和溶劑沾染物完全排出和溶劑沾染物完全排出4.溫度不均一，溫度不均一，solder的的wetting和收縮也會和收縮也會不均一不均一1.為了得到為了得到Good solder joint，必須要必須要滿足合金層能夠生成的溫度和時間滿足合金層能夠生成的溫度和時間2.太長時間或者太高的溫度時，合金太長時間或者太高的溫度時，合金層過厚，層過厚，solder joint 容易破碎容易破碎適當正確的冷卻速適當正確的冷

4、卻速率能夠確保焊點的率能夠確保焊點的信賴性信賴性挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !2 / 16Flux Flux說明說明合金粉末合金粉末Solder PasteRosinActivityIPAOther使使FluxFlux中的成分均一的附著于中的成分均一的附著于P PCBCB上上防止二次氧化防止二次氧化防止連焊防止連焊, ,增強浸潤性增強浸潤性使使FluxFlux成分均一分布成分均一分布增強增強solder pastesolder paste附著性和滾動性附著性和滾動性氧化膜氧化膜Fluxpattern去除金屬表面的氧化膜，去除金屬表面的

5、氧化膜，使焊錫延展開使焊錫延展開Solder蓋住除去氧化膜的地方，蓋住除去氧化膜的地方，加熱防止再氧化加熱防止再氧化降低表面張力，讓焊錫降低表面張力，讓焊錫容易延展，順利成形容易延展，順利成形輔助性功能輔助性功能挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !3 / 16預熱區間溫度預熱區間溫度/時間管理時間管理正確的預熱區間設置：溫度正確的預熱區間設置：溫度 從從25 150 25 150 ，時間約時間約63 125sec63 125sec正確的升溫速率為：正確的升溫速率為： 1 12 2 /secsec快速升溫溶劑揮發激烈塌陷塌陷氣體迸出焊錫飛濺焊

6、錫飛濺受熱不均牽引力偏差牽引力偏差Reflow后不良事例：不良事例：連焊連焊錫球錫球碑立碑立挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !4 / 16升溫區間溫度升溫區間溫度/時間管理時間管理正確的升溫區間設置：溫度正確的升溫區間設置：溫度 從從150 180 150 180 70 90 sec70 90 sec不良事例不良事例溫度高，溫度高，Flux揮發激烈，揮發激烈，出現錫球飛濺出現錫球飛濺時間長，時間長，Flux在焊錫未在焊錫未融化前揮發盡，造成虛焊，融化前揮發盡，造成虛焊，不延展不延展正常狀態正常狀態無錫球無錫球焊點飽滿焊點飽滿挑戰挑戰 88

7、3！Waste Elimination by All Employees !5 / 16超溫區間溫度超溫區間溫度/時間管理時間管理正確的超溫區間設置：溫度正確的超溫區間設置：溫度 從從220 220 220 220 ，時間約時間約30 50sec30 50sec合金層形成過程圖示：合金層形成過程圖示：.合金層的形成和生長合金層的形成和生長CU 擴散擴散Sn 擴散擴散Pb Free 焊錫的熔點焊錫的熔點（并非完全真實狀況，僅為說明）（并非完全真實狀況，僅為說明）一次回流一次回流二次回流二次回流合金層厚度與信賴性合金層厚度與信賴性信賴性厚度時間與合金層厚度時間與合金層厚度厚度時間挑戰挑戰 883！

8、Waste Elimination by All Employees !6 / 16溫溫度度和和 PCB的厚度的厚度溫溫度度和和 PCB Size溫溫度度和和 PCB的部品密集度的部品密集度溫溫度度和和 Conveyor Speed溫溫度度和和 Inverter溫溫度度和和風風速速溫溫度度和和 Setting溫溫度度溫溫度度 PCB投入投入間間隔隔溫度()PCB 厚度(t)溫度()PCB Size溫度()PCB的部品密集度溫度()Conveyor Speed溫度()Inverter(Hz)溫度()風速溫度()Setting溫度溫度()PCB 投入間隔其它條件下的其它條件下的Profile的變化

9、的變化挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !7 / 16注意事項注意事項不良事例：不良事例：焊錫不延展，部品浮于焊錫不延展，部品浮于焊錫表面焊錫表面管腳不爬錫管腳不爬錫正常狀態：正常狀態：超溫持續時間短，或者最超溫持續時間短，或者最高溫過低，導致焊錫未充高溫過低，導致焊錫未充分融化，沒有形成合金層分融化，沒有形成合金層超溫時間短，或溫度低，超溫時間短，或溫度低，造成虛焊，不延展造成虛焊，不延展挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !8 / 16冷卻區間冷卻區間正確的降溫速率為：正確的降溫速率為

10、： 1 14 4 /secsec原因：部品與原因：部品與PCBPCB熱容量不同導致的歪扭，浮起不良熱容量不同導致的歪扭，浮起不良 焊點的收縮導致的細裂紋焊點的收縮導致的細裂紋細裂紋形成過程圖示：細裂紋形成過程圖示：一般的裂紋一般的裂紋細裂紋細裂紋焊點在受到外力作用下破損產生的焊點在受到外力作用下破損產生的由于各成分收縮速率不同導致的由于各成分收縮速率不同導致的挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !9 / 16挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !10 / 16焊接處以外的焊錫球焊接處以外的焊

11、錫球鋼網后邊的污染鋼網后邊的污染手工作業時的粘著手工作業時的粘著焊盤附近的焊錫球焊盤附近的焊錫球印刷時滲出，預熱塌陷印刷時滲出，預熱塌陷元件邊的焊錫球元件邊的焊錫球焊錫量多焊錫量多焊盤間隙窄焊盤間隙窄預熱區急速加熱預熱區急速加熱貼片錯位，壓力大貼片錯位，壓力大被吹出的狀態被吹出的狀態電極鍍層的間隙電極鍍層的間隙挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !11 / 16預熱升溫速度的差異如果將預熱溫度啟動得如果將預熱溫度啟動得快，助焊劑就展開到更快，助焊劑就展開到更廣的范圍，焊膏容易塌廣的范圍，焊膏容易塌陷，也更容易發生氣泡陷，也更容易發生氣泡的劇烈

12、逃逸，產生錫球的劇烈逃逸，產生錫球預熱加熱結束時焊錫膏會塌陷而流入到元件下面預熱加熱結束時焊錫膏會塌陷而流入到元件下面焊錫焊錫焊盤焊盤挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !12 / 16剖面圖由元件而發生的焊錫球氣體產生源元件的電極不良挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !13 / 16產生的原因：產生的原因：焊盤尺寸焊盤尺寸（ （焊錫量焊錫量） ）電極大小電極大小、 、濕潤性濕潤性 兩端子的溫度差兩端子的溫度差焊錫的性能焊錫的性能（ （濕潤性濕潤性） ）貼片錯位貼片錯位挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !14 / 16升溫區間時間短升溫區間時間短溫差大溫差大紅色曲線紅色曲線 易發生碑立易發生碑立藍色曲線藍色曲線 碑立發生少碑立發生少CSec挑戰挑戰 883！Waste Elimination by All Employees !15 / 16發生原因：發生原因：導體變形導體變形印刷塌陷印刷塌陷、 、滲漏滲漏、 、突角突角、 、錯位錯位貼片錯位貼片錯位、 、過壓過壓溫度曲