1、卡座知識介紹 =SD 卡座 MINI SD卡座 T-FLASH卡座 CF 卡座 SIM 卡座卡座知識介紹 =SD 卡座 MINI SD卡座 T-FLASH卡座 CF 卡座 SIM 卡座一、卡座連接器常用的材料名稱材質備注基座（ Base）LCP / 尼龍耐高溫、低翹曲、阻然性好端子（ Contact）磷青銅導電率好、彈性大、接觸區域鍍金、焊接區域鍍錫開關（ Switch ）磷青銅外殼（ Cover）磷青銅 /不銹鋼彈簧（ Spring ）琴鋼線異形簧（ Link ）不銹鋼表面光滑、需研磨心型槽（ Guide）尼龍耐高溫、耐磨性好、阻然性好防飛端（ Lock ）不銹鋼二、常用卡座的最少PIN 針

2、數名稱PIN 數開關數備注MS 系列100MS Micro Card110SD 系列94MMC70可共用 SD 軌道與 PIN 針RS MMC130Micro SD / T- Flash102xD Card190SM Card224CF Card500SIM Card60Express Card260PCMCIA Card680三、卡座連接器的測試連接器常用的測試規范MIL-STD-1344A ( 美國軍用規范 )EIA-364C ( 美國電子工業學會)IEC-512 ( 國際電子委員會)四、連接器的主要測試項目電氣特性測試機械特性測試環境測試1、絕緣阻抗測試(Insulation Resis

3、tance)量測目的 :評估連接器之絕緣材料在通過直流電壓后,其表面產生漏電流狀況 ,以判定其絕緣程度.量測依據 : IEC 512-2-3A量測方法 :測試位置為最靠近之相鄰兩端子或端子與鐵殼, 如果是同軸連接器則為內部與外部之端子.測試時間 :1 分鐘.測試電壓 : 500V DC 或特別規定 .測試結果：MS/SD/MMC Card: 測試前 1000M；測試后 ： 100MxD-Picture Card ： 100M2、耐電壓測試 (Dielectrics Withstanding V oltage)量測目的 :評估連接器之安全額定電壓及承受瞬間脈沖電壓之安全性,進而評估連接器的絕緣材

4、料與其組成絕緣間隔是否適當.量測依據 : IEC 512-2-4A量測方法 :量測點為最接近的相鄰兩端子,及 shell 與最接近shell 的端子間測試時間 :1 分鐘.測試電壓 : 500V AC 或特別規定測試結果：漏電流3、接觸阻抗（ Contact Resistance）量測目的 :測試測試卡與端子間的接觸阻值 ,以作為連接器端子之總體性評估 .量測依據 : 512-2-2A.量測方法 :在 1mA,20mV ,1kHz 頻率的驅動電路下測試測試結果：Memory Stick Card ：測試前 : 40m；測試后 : 500mSD/MMC Card: 測試前 : 100m；測試后

5、:變異量 40mxD-Picture Card ：測試前 : 100m；測試后 : 140m4、插拔力測試（Insertion / Extraction force ）量測目的 :評估連接器在不同環境應力下,測試前及測試后的插入力與拔出力。量測依據 : EIA-364-B Class1.1/PC Card Standard量測方法 :用協會上下限測試卡與連接器配對測試測試結果：Memory Stick Card ：插入力 :10N Max ; 拔出力 :110NSD/MMC Card: 插入力 :40N Max ; 拔出力 :140NxD-Picture Card ：插入力 :10N Max

6、; 拔出力 :120N5、壽命測試（ Lift Test ）量測目的 :評估連接器經連續插拔后,其端子電鍍層摩耗程度或插拔前后之電氣特性與機械特性變化量測依據 : PC Card Standard量測方法 :用協會上限測試卡與連接器配對測試量測速度： 400600 cycle/H測試次數： MS 12000 次 ；Other 10000 次測試結果：測試前后產品接觸阻抗與插拔力要求滿足測試要求6、端子保持力 (Contact Retention Force)量測目的 :評估端子裝配進塑料后 ,端子所能承受之最大軸向力 .以避免在使用時因操作錯誤而造成退 pin 現象 .量測依據 : MIL-S

7、TD-1344 A method 2007.1量測方法 : 可區分為2 種方式 :在端子上施加一規定靜荷重于規定時間后,量測端子之位移變化量是否符合規定需求 .在端子施加一軸向力,直至端子被退出塑料體外,記錄其最大軸向力是否符合規定的需求.7、鹽水噴霧試驗(Salt spray)量測目的 : 評估連接器金屬配件及端子鍍層抗鹽霧腐蝕的能力。量測依據 : MIL-STD-1344 A, Method 1001.1量測條件 :鹽水濃度 : 5% 重量比試驗艙之溫度 : 35 ±2飽和桶溫度 : 47 ±2量測時間 :24H試驗完畢后除特別規定外,試樣應以清水沖洗5 分鐘 (水溫不

8、得超過35)必要時以軟毛刷洗。測試結果：功能和外觀須正常,不得有任何損壞。自然晾干后，測試其各卡接觸阻阬需滿足測試要求.8、沾錫性 (Solder ability)量測目的 : 評估電鍍后之端子,焊錫性試驗后,經由顯微觀察其沾錫表面是否有拒焊 ,針孔等質量異常現象.量測依據 : MIL-STD-202 F, Method 208 F量測程序 :樣品先執行蒸汽老化試驗4-8 小時 .浸泡 R TYPE 或 RMA TYPE 之助焊劑 59 秒 .沾錫條件 : 浸泡時間 : 3+/-0.5( 秒 );錫爐溫度 : 260+/-5 測試結果：沾錫面積須在95%( 含 )以上9、焊錫回流焊耐熱性(In