1、PCB板檢驗規范文件編號版本號標題PCB板檢驗作業流程生效日期年月日頁次第頁共頁1目的及適用范圍本檢驗規范的目的是保證本公司所購PCB板（包括外發貼片PCB）的質量符合要求2規范內容：2.1測試工量具及儀表：萬用表，游標卡尺，孔規檢驗項目要求備注成品板邊板邊不出現缺口或者缺口，且任何地方的滲入冬2.54mmUL板邊不應露銅；板角/板邊損傷板邊、板角損傷未出現分層露織紋織紋隱現，玻璃纖維被樹脂完全覆蓋凹點和壓痕直徑小于0.08mm,且凹坑沒有橋接導體；表面劃傷劃傷未使導體露銅、劃傷未露出基材纖維；銅面劃傷每面劃傷冬5處，每條長度冬15mm電鍍孔內空穴（銅層）破洞不超過1個，橫向冬90o,縱向冬板

2、厚度的5%焊盤鉛錫（元件孔）光亮、平整、均勻、不發黑、不燒焦、不粗糙、焊盤露銅拒收；表面貼裝焊盤（SMT PAD光亮、平整、不堆積、不發黑、不粗糙、焊盤上有阻焊、不上錫拒收；基準點（MARK 點）形狀完整清晰不變形表面鉛錫光亮；焊盤翹起/焊盤偏位不允許/大電流和大型元件不允許；銅面/金面氧化氧化點的最大外形直徑尺寸不超過2mm并且氧化處在加工后不出現金面/銅面起泡、分層、剝落或起皮。232檢驗方法用放大鏡目測法觀察，并用光繪膠片比對印制電路板，觀察孔、線位置是否準確，有尖尺 寸用測量精度小于等于002:IIIH的游標卡尺檢測，用3M膠帶試附著力。2.3電路隔離性（短路）2.3.1檢驗要求尺寸檢

3、驗要求備注SMT焊盤尺寸公差SMT焊盤公差滿足+ 20%定孔位公差公差冬土 0.08mm之內孔徑公差類型/孔徑PTHNPTH0-0.3mm+ 0.08mm/-士 0.05mm0.31-0.8mm± 0.08mm士 0.05mm0.81-1.60mm± 0.10mm± 0.08mm1.61-2.5mm± 0.15mm+0.1mm/-02.5-6.3mm± 0.30mm+0.3mm/-0板弓曲和扭曲對SMTK< 0.7%，特殊要求SMT板冬0.5%，對非SMT板冬1.0%；（FR-4）對SMT板冬1.0%，對非SMT板冬1.5%；（高頻材料）

4、板厚公差厚度應符合設計文件的要求板厚冬1.0mm，公差土 0.10mm；板厚1.0mm,公差為土 10%外形公差外形尺寸應符合設計文件的要求板邊倒角（30o、45o、70o） 土 5o : CNC銃外形：長寬小于100mm公差土 0.2mm;長寬小于300mm公差土 0.25mm;長寬大于300mm公弄十0.3mm：鍵槽、凹槽幵口 ：十0.13mm：>置尺寸：十0.20mmV槽深度允許偏差為設計值的土 0.1mm;槽口上下偏移公差K:±用數字萬用表蜂鳴器檔測量印制電路板上的電源端與地端。不應有導通現。象；對目測觀察有可能發生短路處，用數字萬用表檢查核實。2.4電路連接性（斷路）2.4.1 檢驗要求檢驗印制電路板是否有斷路現象。2.4.2 檢驗方法用數字萬用表蜂鳴器檔，檢測通過仔細觀察發現的可疑之處（如印制電路板銅箔被 修補之處） 是否有斷路現象。2判定依據：抽樣檢驗依GB2828標準，取一般檢驗水平U; AQL : A類缺陷為0,B類缺陷為0.65 , C類缺陷為1.0 2.5檢驗項目、標準、缺陷分類一覽表缺陷分類序號檢驗項目驗收標準驗收方法及工具ABC1外觀外表光澤，無氧化目測V3電氣性能銅薄綠油絲印孔位孔徑與樣品相符卡尺，孔規V3電氣性能與樣品相符萬用表V