1、文件編號：委外加工質(zhì)量控制方案版本： V1.0編寫 / 日期：審核 / 日期：批準(zhǔn) / 日期：文件修訂記錄修改序號修改章節(jié)及內(nèi)容版本號批準(zhǔn)生效日期1初次發(fā)行V1.0234567精選文庫一、 目的：確定外包業(yè)務(wù)質(zhì)量控制要求，識別外部加工過程關(guān)鍵質(zhì)量控制點，提前預(yù)防與控制，確保外包過程質(zhì)量受控，持續(xù)交付符合要求的產(chǎn)品。二、適用范圍：適用公司任何制造過程外包的控制，常規(guī)包含（PCBA-貼片 成品 -整機組裝調(diào)試 半成品模塊組織）三、委外加工質(zhì)量控制方案：3.1 委外加工過程及質(zhì)量控制要求QCP1：控制要求 -委外前 SQA 審計確認控制點不符合要求處理說明：委外訂單下達xxxxx提供委外資料包STE

2、P1BOM 轉(zhuǎn)換STEP2物料領(lǐng)用、 周轉(zhuǎn)與存儲程過TMSTEP3S SMT 貼片 -回流焊商工STEP4加DIP-波峰焊包外STEP5首件質(zhì)量保障1、 委外商必須在“合格供應(yīng)商”名錄；2、 委外商必須具備相應(yīng)加工能力設(shè)備：SMT 設(shè)備滿足單板加工與檢測能力，整機制造設(shè)備已通過 LUSTER工藝工程師確認；人：關(guān)鍵工序人員能力通過 LUSTER工藝部門培訓(xùn)與考核3、 新機種導(dǎo)入或新供應(yīng)商初次導(dǎo)入情況，“ LUSTER工藝工程師”必須現(xiàn)場跟線，確保試制過程無問題及風(fēng)險；4、 新機種導(dǎo)入或新供應(yīng)商初次導(dǎo)入情況， 必須執(zhí)行“試產(chǎn)爬坡計劃” ，小量 -批量至少執(zhí)行3 次爬坡要求。資料包清單按 FOAN

3、-ISC-007-008委外生產(chǎn)交付操作流程要求執(zhí)行依據(jù)外包商內(nèi)部管理要求執(zhí)行；保留： BOM 轉(zhuǎn)換后審核記錄，對比審核依賴LUSTER提供的原始BOMQCP2： 物料周轉(zhuǎn)與存儲控制要求1、 ESD管控2、 MSD 管控執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) SMT 過程標(biāo)準(zhǔn)要求V1.0QCP3： 貼片，焊接質(zhì)量控制要求1、錫膏標(biāo)準(zhǔn)要求2、爐溫標(biāo)準(zhǔn)要求控制方法：現(xiàn)場審計執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) SMT 過程標(biāo)準(zhǔn)要求V1.0QCP4： 首件質(zhì)量控制要求委外商品質(zhì)部需進行 “首件器件貼裝核對” 與“各項性能與功能性測試（具備測試環(huán)境） ”并填寫相應(yīng)的記錄，記錄反饋至 LUSTER質(zhì)量部與工藝部；通知委外商停產(chǎn)整頓；委外商被審計發(fā)現(xiàn)不符合加工要

4、求的對采購主管作通報處分審計發(fā)現(xiàn)如因標(biāo)準(zhǔn)未對齊， 導(dǎo)致加工問題，對工藝主管作通報處分控制點不符合要求處理說明：通知停產(chǎn)整頓， 不符合環(huán)境制造出來的產(chǎn)品作為“不合格品 ”處理控制點不符合要求處理說明：通知委停產(chǎn)整頓， 不符合環(huán)境制造出來的產(chǎn)品作為“不合格品 ”處理控制點不符合要求處理說明：未執(zhí)行，扣除質(zhì)其它首次試產(chǎn)提供批次 SMT 試產(chǎn)報告 反饋至 LUTSTER質(zhì)量部與工藝部；（描述 SMT 工序全過程問題記錄，識別產(chǎn)品硬件設(shè)計、工藝設(shè)計不足而影響SMT 效率問題）正常批量后， SMT 貼片如有物料或技術(shù)問題，反饋LUTSTER質(zhì)量部與工藝部獲得解決。：整機制造前控制要求控制點不符合要求處理說

5、明：1QCP5交付產(chǎn)品按 ”不合格品 “處理<首次生產(chǎn)時要求 >工藝路線必須經(jīng) LUSTER工藝工程師確認；制造過程設(shè)備與測試設(shè)備必須經(jīng)LUSTER工藝工程師確認STEP1整機加工前確認STEP2整機組裝STEP3整機調(diào)試STEP4FQCSTEP5包裝 物流按 LUSTERSOP要求執(zhí)行QCP6：整機調(diào)試要求按 LUSTER-SOP生產(chǎn)規(guī)格要求執(zhí)行記錄調(diào)試異常、異常維修原因，以生產(chǎn)過程維修記錄體現(xiàn)；維修替換的器件必須保留；QCP7：整機測試要求按 LUSTER-SOP-檢驗規(guī)格要求執(zhí)行記錄檢驗異常、異常維修原因，以生產(chǎn)過程維修記錄體現(xiàn)；維修替換的器件必須保留；按 LUSTER-SO

6、P要求執(zhí)行精選文庫控制點不符合要求處理說明：無生產(chǎn)過程記錄， 交付產(chǎn)品按不合格批次處理無異常與維修記錄， 損耗物料全部折成現(xiàn)款從加工費內(nèi)扣除發(fā)貨前 LUSTERQC 人員抽樣其它3.2 SQA 現(xiàn)場審計頻率要求首次試產(chǎn)提供批次試產(chǎn)報告 反饋至 LUTSTER質(zhì)量部與工藝部；（描述制造全過程問題記錄，識別產(chǎn)品硬件設(shè)計、工藝設(shè)計不足而影響SMT 效率問題）正常批量后，要求以月度提供質(zhì)量報告；包含“產(chǎn)品各工序直通率趨勢，單工序異常統(tǒng)計報告及異常維修記錄”。重點關(guān)注整機委外商的現(xiàn)場審計活動，審計范圍聚集4M1E 標(biāo)準(zhǔn)要求， 審計周期以月度為單位，在委外商正常生產(chǎn)時，隨機組織抽樣審計活動，每次審計要求輸

7、出委外商制造現(xiàn)場審計報告；3.3 委外加工過程異常改進要求LUSTER SQA出具質(zhì)量問題整改單后，要求在3 個工作日完成問題定位與輸出解決方案，問題會滾入下一輪現(xiàn)場審計閉環(huán)關(guān)注點。四、相關(guān)流程與制度4.1、FOAN-ISC-007-008 委外生產(chǎn)交付操作流程4.2、FOAN-ISC-007-005 委外生產(chǎn)報表需求規(guī)定4.3、SMT 過程常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求2精選文庫文件編號：SMT 過程常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求版本： V1.0編寫 / 日期：審核 / 日期：批準(zhǔn) / 日期：文件修訂記錄修改序號修改章節(jié)及內(nèi)容版本號批準(zhǔn)生效日期1初次發(fā)行V1.02345673精選文庫一、目的：識別 SMT過程控制標(biāo)準(zhǔn)并組織監(jiān)控

8、, 保障產(chǎn)品交付質(zhì)量。二、范圍：SMT貼片過程。三、詳細要求:3.1 ESD 管控3.2.1、加工區(qū)要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺鋪設(shè)防靜電席，表面阻抗 104-1011 ，并接靜電接地扣（1M± 10%） ;3.2.2、人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán);3.2.3、轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗1010，3.2.4、轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實現(xiàn)接地；5、設(shè)備漏電壓0.5V ，對地阻抗6，烙鐵對地阻抗20，設(shè)備需評估外引獨立接地線；3.2 MSD 管控BGA.IC. 管腳封裝材料，易在非

9、真空（氮氣）包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需烘烤后使用。管制規(guī)范（1）、真空包裝未拆封的BGA 須儲存于溫度低于30 ° C,相對濕度小于70%的環(huán)境 , 使用期限為一年.（2）、 真空包裝已拆封的BGA 須標(biāo)明拆封時間, 未上線之BGA,儲存于防潮柜中, 儲存條件 25°C、65%RH,儲存期限為72hrs.（ 3）、 若已拆封的 BGA但未上線使用或余料 , 必須儲存于防潮箱內(nèi) ( 條件 25 ,65%R.H.) ，若退回大庫房或 LUSTER庫房的 BGA需要烘烤后 , 庫房改以抽真空包裝方式儲存（4）、超過儲存期限的, 須以 125

10、6; C/24hrs 烘烤 , 無法以 125° C烘烤者 , 則以 80° C/48hrs 烘烤 ( 若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96hrs),才可上線使用 .（ 5）、 若零件有特殊烘烤要求的 , 剛另行 SOP通知 .管制規(guī)范拆封與儲存（1）、 PCB 板密封未拆封制造日期2 個月內(nèi)可以直接上線使用（ 2）、 PCB 板制造日期在 2 個月內(nèi) , 拆封后必須標(biāo)示拆封日期（ 3）、 PCB 板制造日期在 2 個月內(nèi) , 拆封后必須在 5 天內(nèi)上線使用完畢 .、 PCB 烘烤（1） 、 PCB 于制造日期2 個月內(nèi)密封拆封超過5 天者 , 請以 120 ± 5烘

11、烤 1 小時 .（2）、 PCB 如超過制造日期2 個月 , 上線前請以120 ± 5烘烤 1 小時 .4精選文庫（3）、 PCB 如超過制造日期2 至 6 個月 , 上線前請以120 ± 5烘烤 2 小時3.3 錫膏要求如無特殊要求，LUSTER加工產(chǎn)品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無鉛錫膏？3.4 貼片 &回流焊管控3.4. 1、在過回流焊時，依據(jù)最大電子元器件來設(shè)定爐溫，并選用對應(yīng)產(chǎn)品的測溫板來測試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。、使用無鉛爐溫，各段管控溫度參考SMT商標(biāo)準(zhǔn)線要求；、產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊。、不可使

12、用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉；貼件外觀檢查：BGA需兩個小時照一次X-RAY，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無偏位，少錫, 氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在 2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整。3.5 DIP波峰焊管控如下為行業(yè)常規(guī)要求，可參考3.5.1、無鉛錫爐溫度控制在255-265 ， PCB板上焊點溫度的最低值為 235。3.5.2、波峰焊基本設(shè)置要求：a、浸錫時間為：波峰 1 控制在 0.3 1 秒，波峰2 控制在 23 秒；b、傳送速度為：0.8 1.5 米 / 分鐘；c、夾送傾角4-6 度；d、助焊劑噴霧壓力為2-3Psi ；e、針閥壓力為2-4Psi ；、插件物料過完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避免撞件、擦花。3.6包裝1、制程運轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)