1、cpca評(píng)析全球及我國(guó)覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)童楓2017年8刀中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（cpca）發(fā)布了 “2016年中國(guó)電子電路行業(yè) 發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告”。在此報(bào)告中，首次對(duì)世界及我國(guó)覆銅板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)況，作了數(shù) 據(jù)的統(tǒng)計(jì)，并對(duì)我國(guó)覆銅板發(fā)展特點(diǎn)、趨勢(shì)作了評(píng)析。本文對(duì)此部分的內(nèi)容，摘 編（文中的標(biāo)題由筆者所加）如下，以供業(yè)界人士參考。1. 覆銅板行業(yè)特點(diǎn)覆銅板是pcb制造最主要的原材料，市場(chǎng)格局相對(duì)集中，龍頭廠商議價(jià)能力強(qiáng)。 國(guó)內(nèi)高技術(shù)、高附加值的覆銅板（ccij品種稀缺，龍頭廠商率先突破，發(fā)展機(jī) 遇大。電解銅箔為ccl及pcb的重要組成材料，近年新能源汽車呈爆發(fā)式増長(zhǎng)， 鋰電池銅箔市場(chǎng)供不應(yīng)求，分流部分標(biāo)準(zhǔn)

2、銅箔產(chǎn)能，導(dǎo)致pcb上游銅箔持續(xù)漲 價(jià)，并傳到至覆銅板及pcb環(huán)節(jié)。ccl與pcb銅箔產(chǎn)能緊缺的局面或持續(xù)至2018 年。另外銅箔價(jià)格上漲，為ccl與pcb廠商帶來(lái)新的定價(jià)機(jī)會(huì)。覆銅板企業(yè)投資規(guī)模大，以生產(chǎn)覆銅板的重要生產(chǎn)設(shè)備壓機(jī)為例，一臺(tái)壓機(jī)的 價(jià)格在1200萬(wàn)元以上，構(gòu)建完整的生產(chǎn)線需要較大規(guī)模的資金投入，且隨著產(chǎn) 品更新?lián)Q代速度加快、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)提高以及安全及環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)提高，企業(yè)在生產(chǎn)工藝 設(shè)備、安全及環(huán)保設(shè)備、研發(fā)設(shè)施以及人員儲(chǔ)備方面的投資也會(huì)逐步增加。另一方面，雖然不同類型的覆銅板共享一些基礎(chǔ)工藝，但技術(shù)穩(wěn)定性較高的產(chǎn) 品需根據(jù)原材料材質(zhì)、精度、結(jié)構(gòu)、客戶指定的其他專門要求來(lái)確定不同的生產(chǎn)

3、 工藝，廠家需要具備較高的技術(shù)水平才能完成高技術(shù)含量產(chǎn)品的生產(chǎn)。總體來(lái)看, 覆銅板行業(yè)集中度高，企業(yè)規(guī)模相對(duì)較大，全球已經(jīng)形成相對(duì)集中和穩(wěn)定的供 應(yīng)格局。2. 當(dāng)前覆銅板市場(chǎng)規(guī)模2016年全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到101億美元，同比增長(zhǎng)8%o受惠于高速高頻率材料需求，特殊覆銅板分產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)格外迅速。未來(lái)五年，特殊 材料需求預(yù)計(jì)持續(xù)成長(zhǎng)，在類載板和5g市場(chǎng)方面的應(yīng)用也會(huì)不斷加大。2015年及2016年全球各類覆銅板（含prepreg）的銷售收入（營(yíng)收）情況，見(jiàn) 圖1所示（由prismark統(tǒng)計(jì)）。3. 當(dāng)前我國(guó)覆銅板行業(yè)及市場(chǎng)情況我國(guó)ccl產(chǎn)值全球占比也最高，但產(chǎn)品附加值低，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)處于調(diào)整過(guò)程。據(jù)p

4、rismark統(tǒng)計(jì)，2016年我國(guó)剛性ccl產(chǎn)值為65. 5億美元，占全球ccl總產(chǎn)值的 64. 7%,同比增長(zhǎng)&0% （見(jiàn)表1） o與此同時(shí)，2016年我國(guó)ccl的產(chǎn)量同比增速為10. 7%,高于產(chǎn)值增長(zhǎng)速度。另一 方面，近年我國(guó)ccl岀口單價(jià)遠(yuǎn)低于進(jìn)口單價(jià)，并始終處于貿(mào)易逆差，一定程 度體現(xiàn)了整體ccl產(chǎn)業(yè)附加值較低的局面。圖1全球pcb用覆銅板的供應(yīng)統(tǒng)計(jì)（按照原材料計(jì)）下載原圖表1 2015年2016年全球pcb覆銅板市場(chǎng)下載原表在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，美歐屮口臺(tái)韓企業(yè)在不同檔次產(chǎn)品市場(chǎng)上的份額分割存在較大 差異。中、臺(tái)、韓的內(nèi)資ccl企業(yè)產(chǎn)品以中、低端為主，所以把日、美、歐的市 場(chǎng)份額擠

5、占得很小，但高端ccl市場(chǎng)仍由fi、歐、美企業(yè)占據(jù)；比如丄封裝用 ccl、高階汽車電子用ccl,通訊領(lǐng)域的高速ccl,高階fpc用的fccl、以及高 性能特殊樹(shù)脂用ccl等產(chǎn)品仍是歐美、日本企業(yè)的天下。近年國(guó)內(nèi)ccl龍頭廠商如生益科技、金安國(guó)紀(jì)等在一些高端產(chǎn)品上率先實(shí)現(xiàn)技術(shù) 突破（例如高速ccl、金屬基散熱性ccl等）；未來(lái)有望替代歐美、h韓的市場(chǎng) 份額。覆銅板的新市場(chǎng)方面，需要關(guān)注的是類載板用的覆銅板品種。類載板是下一代 hdt硬板，可將線寬/線距從hdt的50/50微米縮短到30/30微米。從制程上來(lái) 看，類載板更接近用于半導(dǎo)體封裝的ic載板，但尚未達(dá)到ic載板的規(guī)格，其用 途仍是搭載各種

6、主被動(dòng)元器件。近年來(lái)由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，s0c發(fā) 展遭遇技術(shù)瓶頸，sip成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在i watch. iphone6、i phone7等產(chǎn)品中大量使用了 sip封裝，預(yù)計(jì)i phone8將會(huì)采用更 多的stp解決方案。構(gòu)成stp技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對(duì)于stp而言, 由于系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的pcb板難以承載，而類載板更 加契合密度要求，適合作為s1p的封裝載體。在2017年蘋果i phone7s及 iphones用類載板做主板以滿足密度要求。圖2 2016年全球剛性覆銅板產(chǎn)值（按區(qū)域）下載原圖圖3全球屯解銅箔供需關(guān)系預(yù)測(cè) 下載原圖由

7、于類載板是介于1idi板和ic載板間的一種產(chǎn)品，理論上傳統(tǒng)pcb生產(chǎn)商和ic 載板生產(chǎn)商都可以生產(chǎn)。啟動(dòng)類載板生產(chǎn)，載板廠和高端hd1廠都需耍對(duì)生產(chǎn)設(shè) 備做出調(diào)整;前者需要大幅度增加生產(chǎn)設(shè)備，后者則需要增設(shè)新設(shè)備以及提升制 程能力和工序。此外，用來(lái)制造類載板的原材料覆銅板也需要從傳統(tǒng)的fr-4材 質(zhì)升級(jí)到fr-5和bt類材質(zhì)及超薄銅箔。4. 電解銅箔的生產(chǎn)與供應(yīng)電解銅箔是pcb及ccl的重要原材料。在ccl整體成本中，直接原材料占比約 80%左右，而在ccl三大原材料銅箔、玻纖布、樹(shù)脂中，銅箔占比約50% （薄覆 銅板），綜合計(jì)算銅箔在覆銅板營(yíng)業(yè)成本中的比重約40%。與此同時(shí)，電解銅箔 被用作鋰離子電池負(fù)極材料的集流體，其對(duì)電池的一致性、穩(wěn)定性等影響重大， 占電池成本的5%6%。近年在政策扶持及環(huán)保轉(zhuǎn)型大方向的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式 增長(zhǎng)。伴隨新能源汽車銷量的快速釋放，鋰離子動(dòng)力電池需求強(qiáng)勁，鋰電池產(chǎn)業(yè) 増長(zhǎng)迅猛。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年我國(guó)鋰電池產(chǎn)量將持續(xù)増加。鋰電池市場(chǎng)的持續(xù)火爆帶動(dòng)上游鋰電銅箔需求量大幅增加，a 2016年以來(lái)，鋰 電銅箔出現(xiàn)供需緊張的局而。據(jù)prismark統(tǒng)計(jì)，2016年鋰電銅箔的全年需求量 約5. 5萬(wàn)噸。在鋰電銅箔供不應(yīng)求，下游需求旺盛，且鋰電銅箔利潤(rùn)空間較ccl 與pcb銅箔更高的情況下