1、1.1.1 計算機的發(fā)展概況1. 計算機的發(fā)展階段2.微型計算機的發(fā)展1. 計算機的發(fā)展階段第一代計算機（19461957年）：電子管計算機主要特征：采用電子管組成邏輯電路，用延遲 線或磁鼓做主存儲器。 中央處理機：CPU 運算速度：每秒幾千次 內(nèi)存儲器：幾KB 計算機語言：機器語言、匯編語言。用途：科學計算。特點：體積大、耗電多、造價高、故障率也高 （平均穩(wěn)定運行時間只有幾小時）代表機型：IBM 650IBM 650電子管電子管第一臺電子管計算機名稱：ENIAC時間：1946年2月主要部件：電子管（18800個）占地面積：170平方米重量：30多噸耗電：140千瓦計算速度：5000次/秒EN

2、IAC主要特征：采用晶體管作基本邏輯電路，用磁芯做內(nèi) 存儲器。結構上以存儲器為中心，有了外存儲器（磁鼓、磁帶）。 運算速度：每秒幾十萬次 內(nèi)存儲器：幾十KB 計算機語言：ALGOL、FORTRAN、COBOL等。用途：科學計算、數(shù)據(jù)處理及工業(yè)過程控制。特點（與第一代相比）：體積小、耗電少、成本低、功能強、故障率小。代表機型：IBM 7090IBM 7090晶體管晶體管第三代計算機（19651970年）：中、小規(guī)模集成電路計算機主要特征：采用集成電路作基本邏輯電路，在幾毫米的芯 片上可集中成百上千個電子邏輯電路。 運算速度：每秒幾十萬次到每秒幾百萬次。 計算機語言：BASIC等。 操作系統(tǒng)：形成

3、普及。 其它：外部設備種類逐漸增多、開始與通信線路相結合。用途：科學計算、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)控制等眾多領域。特點（與第二代相比）：體積小、價格低、功能強、可靠性高。代表機型：IBM 360IBM 360中、小規(guī)模集成電路中、小規(guī)模集成電路第四代計算機（1971年至今）：大規(guī)模集成電路（LSI）或超大規(guī)模集成電路（VLSI）計算機主要特征：由于LSI和VLSI計算機中使用，計算 機體積更小，內(nèi)存儲器廣泛采用半導體存儲器，存儲容量更大，運算速度每秒幾百萬次、幾千萬次、億次、千億次。軟件更趨完善，計算機網(wǎng)絡形成并發(fā)展。用途：社會生活各個領域。大規(guī)模集成電路（大規(guī)模集成電路（LSILSI）或超大規(guī)模集成電

4、路（）或超大規(guī)模集成電路（VLSIVLSI）代表機型：IBM-PC/XT特征： CPU ：Intel 8088芯片。 時鐘頻率：4.77MHz。 內(nèi)部總線：16位。 外部總線：8位 。其它特點：PC單總線的開放式結構，有大小字母和光標控制的鍵盤，有文字處理等配套軟件。Intel 8088Intel 8088芯片芯片第二代微型計算機（1984年）代表機型：IBM-PC/AT特征： CPU ：Intel 80286芯片。 時鐘頻率：8MHz16MHz。 AT總線：即工業(yè)標準體系結構ISA總線。 內(nèi)存：1MB。 外存：高密度軟盤和20MB以上的硬盤。 處理指令速度：0.5 1MIPS（每秒百萬 指令

5、）。其它特點：PC單總線的開放式結構，有大小字母和光標控制的鍵盤，有文字處理等配套軟件。第三代微型計算機（1986年）代表機型：386微機（COMPAQ）特征： CPU為Intel 80386芯片。 有MCA與EISA總線兩大分支，它們互不兼容。 第四代微型計算機（1989年）代表機型：486微機特征： CPU ：Intel 80486芯片。 總線：EISA、MCA、VESA、PCI分支。第五代微型計算機（1993年）特征： CPU ： Pentium芯片、 Pentium、 Pentium 、 Pentium 。 位數(shù)：64位。 速度：112MIPS。 時鐘頻率：2.7GHz1.1.2 計算

6、機的應用領域1. 科學計算2.數(shù)據(jù)處理3.自動控制4.計算機輔助教學、輔助設計、輔助制造5.人工智能1. 科學計算（數(shù)值計算） 用途：把計算機用于科學研究和工程技術中的數(shù)學問題的求解。 例如：物理、化學、生物、天文等及飛行器設計、橋梁設計、大壩建設、能源開發(fā)、氣象預報等。2.數(shù)據(jù)處理（信息處理）定義：把科研、生產(chǎn)和經(jīng)濟生活中大量的各類型數(shù)據(jù)，如數(shù)值、文字、圖像、聲音等數(shù)據(jù)進行收集、存儲、傳輸、解釋等一系列處理過程。特點：計算機具有高速運算能力、巨大的存儲能力以及邏輯判斷能力，使它成為數(shù)據(jù)處理的強有力的工具。應用：工業(yè)、農(nóng)業(yè)、商業(yè)、衛(wèi)生、教育、軍事、科學研究等方面的管理、辦公自動化及情報檢索等。

7、發(fā)展階段：電子數(shù)據(jù)處理（EDP）、管理信息系統(tǒng)（MIS）、決策支持系統(tǒng)（DSS）。）自動控制亦稱過程控制，主要是指用于計算機及時采集、檢測工業(yè)生產(chǎn)過程中的數(shù)據(jù)(壓力、流量、溫度和機械位置等)，按最佳值迅速對控制對象進行自動控制或自動調(diào)節(jié)的應用。例如：電力、化工、鋼鐵、導彈發(fā)射等。4.計算機輔助教學、輔助設計、輔助制造（CAI、CAD、CAM）計算機輔助教學、輔助設計、輔助制造：是指計算機的各種CAI、CAD和CAM軟件，使計算機成為教學、科研人員的好幫手，可大大提高教學、科研、設計和制造的水平，減輕教學、科研、設計人員的勞動強度，節(jié)省人力、物力。例如：目前在飛機、船舶、光學儀器、超大規(guī)模集成電

8、路等的設計制造過程中，CAD/CAM均占據(jù)著越來越重要的地位。5.人工智能（AI）v人工智能（AI）：是指用計算機來模擬人類的智能活動，使計算機具有聽、看、說和邏輯推理的能力。v例如，具有一定“思維能力”的智能機器人、專家系統(tǒng)等，是計算機人工智能的部分應用領域。1.1.3 計算機的發(fā)展方向1. 巨型化2.微型化3.網(wǎng)絡化4.智能化1. 巨型化 定義：是指運算速度更快、存儲容量更大、功能更強的超大型、巨型計算機。 具體地：運算速度每秒可達千億次以上，內(nèi)存容量達千兆字節(jié)以上。IBMIBM最新巨型計算機。運算速度每秒最新巨型計算機。運算速度每秒500500萬億次以上。萬億次以上。銀河億次巨型計算機銀

9、河億次巨型計算機 特點：體積更小、性能價格比更優(yōu)的微型計算機。 例如：袖珍型、筆記本型、掌中寶型等。 計算機網(wǎng)絡：是指把分布在不同地理位置區(qū)域的計算機與專門的外部設備用通信線路（光纜、無線電信道、衛(wèi)星通信線路等）互連成一個規(guī)模大、功能強的網(wǎng)絡系統(tǒng)，從而使眾多的計算機用戶可以方便地在網(wǎng)絡上相互傳遞信息，共享計算機硬件、軟件以及數(shù)據(jù)信息等資源。 例如：網(wǎng)上商務、網(wǎng)上銀行、網(wǎng)上教育、網(wǎng)上辦公等。 計算機智能化：是指計算機能模擬人的感覺行為和思維過程的機理，使計算機不僅能夠根據(jù)人的指揮進行工作，還能“看”、“說”、“聽”、“做”，具有邏輯推理、學習與證明能力，可替代人進行一般工作，代替人的部分腦力勞動

10、。 意義：智能型計算機是當代科技水平發(fā)展的必然結果，它勢必促進人類社會生產(chǎn)力的大發(fā)展。 微電子技術是指應用大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路，結合現(xiàn)代計算機技術和通信技術，生產(chǎn)現(xiàn)代高速計算機通信產(chǎn)品并在各個領域中應用的一種技術，它是集成電路為核心的電子技術。1.3.1 集成電路概述1.3.2 集成電路的制造工藝1.3.3 集成電路的前景1.3.1 集成電路概述 在沒有集成電路之前，電子工程師要制作一個電子線路，使用當時最基本的電子元件，如晶體管、電阻、電容器等，將這些元器件安裝在一個電路板上，然后再用導線加以連接。后來有人發(fā)現(xiàn)，可以預先設計、妥善規(guī)劃，把所有需要的元器件制作在一塊導體單晶硅片上，

11、再用鋁質(zhì)的導體層取代導線加以連接，就可以把一整塊線路板縮小，變成一塊小小的芯片，這就是所謂的集成電路（IC）。（1）小規(guī)模集成電路（ SSI ）：集成度小于100個電子元件（晶體管、電阻等）。（2）中規(guī)模集成電路（ MSI ）：集成度1003000個電子元件（晶體管、電阻等） 。（3）大規(guī)模集成電路（ LSI ）：集成度3000 10萬個電子元件（晶體管、電阻等） 。（4）超大規(guī)模集成電路（ VLSI ）：集成度10 100萬個電子元件（晶體管、電阻等） 。（5）極大規(guī)模集成電路（ ULSI ）：集成度大于 100萬個電子元件（晶體管、電阻等）。 通常并不嚴格區(qū)分VLSI和ULSI而是統(tǒng)稱為V

12、LSI。 中、小規(guī)模集成電路一般以簡單的門電路或單極放大器為集成對象。 大規(guī)模集成電路則以功能部件、子系統(tǒng)為集成對象。 PC機中使用的微處理器、芯片組、圖形加速芯片等都是超大規(guī)模和極大規(guī)模集成電路。2.按照所用晶體管結構、電路和工藝的不同劃分（1）雙極型（bipolar）集成電路。（2）金屬氧化物半導體（ MOS ）集成電路 。（3）雙極金屬氧化物半導體（ bi-MOS ）集成電路 。（1）數(shù)字集成電路（如邏輯電路、存儲器、微處理器、微控制器、數(shù)字信號處理器等）。（2）模擬集成電路（又稱線性電路，如信號放大器、功率放大器） 。（1）通用集成電路（如微處理器和存儲器芯片等都屬于通用集成電路）。（

13、2）專用集成電路：是按照某種應用的特定要求而專門設計、定制的集成電路 。 集成電路是以電子信息為代表的高科技產(chǎn)業(yè)的核心，也是信息社會經(jīng)濟發(fā)展的基石，它具有規(guī)模大、增長快、投資多、關聯(lián)強、回報高等顯著特點。全球半導體市場產(chǎn)值2000年已超過2000億美元，其中九成是集成電路，在制造業(yè)它是規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)之一。集成電路主流技術規(guī)模生產(chǎn)的毛利率可達40%，集成電路作為領導信息時代的核心技術產(chǎn)品，1元集成電路產(chǎn)值可帶動10元電子產(chǎn)品，進而帶動100元國民經(jīng)濟產(chǎn)值。顯而易見，抓住集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)展微電子技術，是促進GDP增長的最有力的手段。1.3.2 集成電路的制造工藝 集成電路的制造工藝又稱硅平面工藝，

14、它是在厚度不足1毫米的單晶硅片上通過氧化、光刻、摻雜和互連等多項工序，最終在硅片上制成包含多層電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等）的集成電路。1.3.3 集成電路的前景1.國外發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢2.我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 2000年全世界以集成電路為基礎的電子信息產(chǎn)業(yè)的世界市場總額超過1萬億美元。據(jù)國外權威機構預測，未來十年內(nèi)，世界半導體的年平均增長率達成15%以上。到2010年全世界半導體的年銷售額可達到60008000億美元，它將支持45萬億美元的電子裝備市場。 集成電路的工作速度主要取決于組成邏輯門電路的晶體管的尺寸，晶體管的尺寸越小，其極限工作頻率越高，門電路的開關速度就越快。

15、Intel公司Pentium2系列CPU芯片組主要采用8英寸0.25微米技術， Pentium3系列CPU芯片組主要采用12英寸0.18微米技術， Pentium4系列CPU芯片組主要采用12英寸0.13微米技術，根據(jù)美國半導體協(xié)會（SIA）預測，到2010年將能達到 18英寸0.05 0.07微米技術。 集成電路的技術進步還將繼續(xù)遵循摩爾定律，即每18個月集成度提高一倍，成本降低一半。 系統(tǒng)集成芯片（SOC）技術，微電子機械（ME MS）技術，真空微電子技術，神經(jīng)網(wǎng)絡芯片和生物芯片，砷化鎵（GaAs）集成電路，鍺硅（GeSi）集成電路，基于量子效應的單電子器件和量子集成電路等，正在成為人們研

16、究的熱點。 我國集成電路產(chǎn)業(yè)延生于20世紀60年代。經(jīng)過三十年的發(fā)展，目前已形成一定的發(fā)展規(guī)模，形成由七個芯片生產(chǎn)骨干企業(yè)、十幾個重點封裝廠、幾十家設計公司、若干個關鍵材料及專用設備儀器制造廠組成的產(chǎn)業(yè)群體。初步形成電路設計、芯片制造和電路封裝三業(yè)并舉，在地域上呈現(xiàn)相對集中的布局（蘇浙滬、京津、粵閩地區(qū)）。2000年我國集成電路產(chǎn)量58.8億元，與1999年相比增長了41.7%，銷售額近200億元，增長了75%。 主要分布在上海、北京、江蘇、浙江等省市，企業(yè)建設也初具規(guī)模。根據(jù)對7家芯片骨干企業(yè)的統(tǒng)計，2000年銷售額近60億元，利潤近8億元。目前主要采用56英寸硅片、0.81微米技術。上海華

17、虹NEC電子有限公司8英寸芯片生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，使我國集成電路生產(chǎn)技術已達到0.25微米的技術水平。7個骨干企業(yè)生產(chǎn)線的月投片量已超過17萬片，其中68英寸硅片的產(chǎn)量占了33%以上。 我國主要集成電路封裝企業(yè)約30家，中外合資企業(yè)已成為集成電路封裝業(yè)的主體，產(chǎn)品面向海內(nèi)外兩個市場。隨著跨國公司來華投資設廠，PGA、BGA、MCM等新型封裝形式已開始形成生產(chǎn)能力。2000年，我國集成電路封裝業(yè)封裝電路近45億塊，銷售收入超過130億元，其中銷售收入超過1億的有14家，年封裝量超過5億塊的有5家。 “九五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況喜人，主要表現(xiàn)在：一是市場需求旺盛，消費類電路持續(xù)增長，通信電

18、路高速發(fā)展，IC卡電路和存儲器電路成為新的增長點，電話卡、交通IC卡和64M SDRAM已實現(xiàn)大批量供貨；二是企業(yè)開工充足，經(jīng)濟效益不斷改善，2000年全行業(yè)平均利潤率超過10%。筆記本材料的分析 一好的外殼應具備哪些因素?絕大多數(shù)用戶選購筆記本電腦常感性地以”美”來衡量一款機型的外殼, 殊不知, “美觀”僅僅是筆記本外殼三大作用中最”輕微”者. 我們認為, 只有滿足”保護性”與”散熱性”并重的前提, “美”才是真正健康的美!1護體 筆記本電腦在攜帶和使用時不可避免地會受到外力沖擊, 如果外殼材質(zhì)不夠堅硬, 首先受損的是液晶顯示屏. 筆記本輕薄化已成為目前的發(fā)展趨勢之一, 在規(guī)定的厚度尺寸下,

19、 保護液晶屏不受外力擠壓受損的重擔就落在了外殼上.2散熱 筆記本電腦是高集成度電子產(chǎn)品, CPU、北橋芯片組、顯卡芯片和硬盤等無一不是發(fā)熱大戶. 一般情況下, CPU和顯卡芯片的熱量可由散熱器通過導風管排出機體, 而芯片組、內(nèi)存和硬盤等設備則需借助外殼進行主動散熱. 因此, 我們常見到許多超輕薄機型以及配置較好的高性能機型都采用熱傳導性較好的金屬材質(zhì)輔助整機散熱. 然而, 利用筆記本外殼輔助散熱難免產(chǎn)生弊端. 大家知道, 筆記本電腦硬盤多位于掌托下方, 此時再利用金屬材質(zhì)掌托傳導硬盤熱量, 難免會影響用戶的使用舒適度, 筆記本鍵盤亦如此. 因此, 外殼材質(zhì)的散熱性僅僅是首先考慮的第一步, 更重

20、要的還是廠商們的精心設計(目前比較成熟的設計方案是: 掌托及鍵盤采用隔熱材料, 避免熱量直接與手接觸; 機身底部采用高導熱性材枓以加強散熱).3美觀 特殊外殼材質(zhì)的使用不僅令整機標新立異、獨具個性, 還能樹立良好的產(chǎn)品形象, 體現(xiàn)品牌特色, IBM ThinkPad和Apple PowerBook便是兩大典范. 前者”千篇一律”的經(jīng)典黑色造型早被廣大用戶熟知, 后者獨到的白色設計也成為眾品牌爭相效仿的對象. 在ThinkPad和PowerBook成功的背后, 頂級的鈦合金材質(zhì)功不可沒.二個性的背后有大學問 是什么使市場上的筆記本電腦看上去琳瑯滿目、各具特色? 各種物理與化學特性完全不同的材料扮

21、演著重要角色.1塑料材質(zhì)類ABS工程塑料 ABS工程塑料是在普通塑料基礎上發(fā)展而來的一種專用于外殼制造的材料, 材料編碼為”PC+ABS”. 與普通塑料相比, ABS工程塑料具有更高的耐熱性, 可在100200的高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定而不產(chǎn)生形變, 機械強度也較普通塑料稍強, 是一種重量輕、易加工、抗酸堿腐蝕能力較強的材質(zhì).聚碳酸脂 從本質(zhì)上看, 聚碳酸脂(材料編碼PC-GF)也是塑料的一種, 并經(jīng)過了”聚脂切片”生產(chǎn)過程. 與PC+ABS工程塑料相比, 聚碳酸脂的散熱性較好、對熱量的傳導較均勻, 成本也相對低廉, 可取代部分金屬鑄件. 根據(jù)制造工藝不同, 聚碳酸脂可分為PC-GF10、PC-GF

22、20和PC-GF30等幾類, 它們均有較好的抗沖擊強度、耐熱性以及抗環(huán)境腐蝕性. 但聚碳酸脂的最大缺陷在于柔韌性較差、質(zhì)地脆且易碎, 以其為機身材質(zhì)的筆記本往往一跌落便容易破裂.2金屬材質(zhì)類 鎂鋁合金/鋁鎂合金鎂鋁合金與鋁鎂合金同屬臺金材質(zhì), 若鎂金屬所占合金比例較大, 通常稱為鎂鋁合金, 反之亦然. 這種材質(zhì)以造型美觀、機體堅固、導熱性好、重量輕和強度高等優(yōu)點成為主流筆記本液晶屏蓋、底殼乃至機體周身的首選材質(zhì). 由于鎂和鋁都是活性較高的金屬, 這種材質(zhì)表面通常必須進行噴涂處理以防腐蝕和氧化, 這樣處理后也更顯美觀. 但這些噴涂層往往不耐磨, 易掉色且容易劃傷, 這也是為什么筆記本電腦新買時靚

23、麗無比, 長時間使用后外殼便開始磨損掉色, 顯露出底層材料.鈦合金/純鈦 為克服鎂鋁合金的種種不足, 一些知名筆記本廠商開始采用更高檔的材料鈦. 鈦金屬是一種神奇的材料, 它的硬度與鋼相仿, 是鎂鋁合金的3-4倍, 但密度與鋁相仿, 具備強度高與重量輕的雙重優(yōu)點. 另一方面, 鈦的化學性質(zhì)穩(wěn)定, 表面不易氧化, 不需噴涂表面涂層, 即使磨損也能保持原樣, 但限于其高昂的造價, 迄今也只被IBM和Apple兩大品牌使用過, 而且僅僅用在高端的ThinkPad T和PowerBook系列. 小資料: ThinkPad的鈦合金與PowerBook的純鈦在T40問世前, 鈦合金一直是ThinkPad

24、T系列的主要材質(zhì), 然而由于鈦金屬成本高昂, T系列屏蓋與機身上的”鈦合金”實際只是在混合碳纖維材質(zhì)表面鍍以一層鈦粉, 因此其完整命名應為”鈦合金復合碳纖維”; 只有第一代Apple PowerBook G4才真正使用了”純鈦”機身, 成為迄今為止最堅固的民用筆記本.合金/鋁鋁沖件 筆記本電腦的平民化趨勢令IBM和Apple倍感壓力, 二者不得不放棄昂貴的鈦, 轉而找尋其它更經(jīng)濟、有效的金屬材質(zhì). 這時, IBM選擇了鎂合金, Apple則看中了鋁沖件.與其它金屬材質(zhì)相比, 鋁沖件是比較折中的金屬材枓. 它同樣具有輕薄特性, 而且比鋁鎂合金更容易制造、成本更低, 就連模具的選擇也比鋁鎂合金和鈦

25、金屬更加靈活. 鋁沖件的表面工藝可選擇噴漆處理或陽極處理(陽極處理工藝可在鋁材表面生成穩(wěn)定的氧化層, 也可獲得各種漂亮的顏色, 如銀白色、灰色、棕色和黑色等). 經(jīng)過陽極處理的鋁沖件表面比鎂鋁合金的噴涂表面更耐磨, 一般不會出現(xiàn)外殼磨損、刮花等令人不快的麻煩, 視覺感受也較為滿意. 因此, 各筆記本電腦廠商都不約而同地選擇鋁沖件作為新一代筆記本電腦的外殼材料.3特殊材質(zhì)類 碳纖維碳纖維是一種被廣泛應用在航空航天領域的高科技復合材料, 其強度可與金屬媲美, 但重量卻僅相當于工程塑料, 無疑是超輕薄機型的最佳選擇. 最重要的是, 它的成本要比鈦金屬低很多.說到碳纖維, 便不得不提及IBM. 自19

26、98年起, IBM便在其ThinkPad 600 Series機型上使用鈦合金復合碳纖維材質(zhì), 并將該傳統(tǒng)一直延續(xù)到T30. 去年華碩推出的S5N也采用了碳纖維, 只是華碩將其命名為”碳纖合金”. 至于索尼號稱”世界第一輕薄”的VAIO X505則完全采用未添加任何金屬的碳纖維材質(zhì)作外殼.鈦合金復合碳纖維 顧名思義, 這種材質(zhì)將金屬鈦和碳纖維的優(yōu)點集于一身, 具有重量輕、強度高、耐磨損等優(yōu)點, 但成本較高. 采用鈦合金復合碳纖維材質(zhì)的筆記本主要有IBM ThinkPad, 如600系列、T2-T23、T30以及T40系列機身底部等.有趣的是, 雖然主流ThinkPad T、X系列的屏蓋已全面過

27、渡到成本相對低廉的鎂合金復合碳纖維材質(zhì), 但其機身底部仍然延續(xù)使用堅固的”鈦合金復合碳纖維”, 由此可見金屬鈦的重要地位.鎂合金復合碳纖維 鎂合金復合碳纖維也是一種特殊材質(zhì), 主要被IBM采用, 如ThinkPad T40 Series、X31、X40等. 鎂合金復合碳纖維材質(zhì)是IBM向筆記本平民化趨勢妥協(xié)的產(chǎn)物, 它在基本達到”鈦合金復合碳纖維”材質(zhì)相關特性(如強度、重量和散熱能力等)的同時有效降低制造成本, 是一種比較折中的合金材質(zhì).皮革材質(zhì) 皮革材質(zhì)更像是一種另類、一種賣點, 并無多大實用性. 這種材質(zhì)有較好的手感, 耐磨、防滑, 但皮革終究是一種軟性材料, 它無法提供足夠的強度保護脆弱

28、的液晶屏和機身. 以NEC S1000為例, 如果從側面單手開啟屏蓋, 你會發(fā)現(xiàn)液晶屏扭曲、水波紋等不良現(xiàn)象; 此外, 皮革也是一種隔熱材料, 這對散熱十分不利; 加之應用面窄、無法量產(chǎn)所導致的高成本, 令其僅是”看上去很美”.三辨別外殼材質(zhì)并非易事 面對形形色色的筆記本材質(zhì), 用戶購買時應當如何辨別呢? 首先可肯定的是, 查看材料編號的方法不太現(xiàn)實, 這些編號多數(shù)刻在材質(zhì)背面.1普通材質(zhì)的辨別ABS工程塑料很好辨別, 它質(zhì)地較脆, 用手撫摸表面有粗糙感, 敲擊時聲音低沉, 簡而言之便是”看上去就是塑料”. 而鎂鋁合金材質(zhì)的敲擊聲較清脆, 表面更光滑, 觸摸有明顯冰冷感. 至于可”以假亂真”的

29、聚碳酸酯材質(zhì), 目前只有富士通品牌使用, 一般情況下并不多見.2特殊材質(zhì)的辨別 迄今為止IBM ThinkPad系列筆記本僅用過三種材質(zhì), 分別是鈦合金復合碳纖維、鎂合金復合碳纖維以及ABS工程塑料. 其中鈦合金復合碳纖維是600系列、X2x系列、T2x系列、T30等機型屏蓋和機身底部所選的材料. 而最新的T4x系列、X3x系列、X40則只在機身底部使用了鈦合金復合碳纖維, 屏蓋材質(zhì)全面換為鎂合金復合碳纖維; 至于ABS工程塑料則是主流ThinkPad掌托、屏框等部位的專用材質(zhì). 在此需特別指出的是, 早期600系列屏蓋、機身上的鈦合金復合碳纖維表面還額外擁有一層皮膚質(zhì)感的涂層, 這也是為什么

30、同樣采用了鈦合金復合碳纖維材質(zhì), 600系列的觸摸感與其他機型不同的原因.四 筆記本電腦外殼材料的秘密 PCABS（工程塑料合金） 在化工業(yè)的中文名字叫塑料合金，之所以命名為PCABS，是因為這種材料既具有PC樹脂的優(yōu)良耐熱耐候性、尺寸穩(wěn)定性和耐沖擊性能，又具有ABS樹脂優(yōu)良的加工流動性。所以應用在薄壁及復雜形狀制品，能保持其優(yōu)異的性能，以及保持塑料與一種酯組成的材料的成型性。該PC/ABS塑料合金材料的綜合性能較好，特別具有優(yōu)良的耐熱性能、沖擊性能、低溫沖擊性能和阻燃性。主要應用于通訊器材、家用電器、汽車、電腦及外設部件。 PC-GF-#（聚碳酸酯PC） 增強改性PC材料具有極好的沖擊強度、

31、高的耐熱性和好的尺寸穩(wěn)定性。穩(wěn)定于水、礦物和有機酸，部分溶于芳香族碳水化合物，溶于氯化物，在強堿作用下分解。玻纖和碳纖增強PC的吸水率很低。增強PC可極大地提高對環(huán)境的 抗腐蝕性。高流動性PC可用于制作低于1mm的薄壁制件。PC改性材料的抗蠕變性和載荷下抗變形能力明顯提高。 PC-GF-#比PCABS，就少了ABS的一些特性了，但是PC-GF-#有其自身的特點。不同的規(guī)格都有不同的特性，比如PC-GF10、PC-GF15、PC-GF20、PC-GF30等，有超高力學性能、耐熱和尺寸穩(wěn)定性，它可以取代不種程度的商業(yè)電器內(nèi)部鋁、鉛或其它金屬的沖壓鑄件。 運用這種材料比較顯著的就是FUJITSU了，

32、在很多型號中都是用PC-GF20這種材料，而且是全外殼的。確實在筆者見過的各種本子中的PC-GF-#材料都感覺像是金屬，不管從表面還是從觸摸的感覺。如果不是在內(nèi)表面的標識，單從外表面不非常仔細地去觀察，都以為會是金屬合金。從實用的角度，其散熱性能也比較好，熱量分散很均勻。 Mg（AZ91D)現(xiàn)在以金屬材料為主的機型里面，一般主要元素是鋁，再摻入少量的鎂或是其它的金屬材料來加強其硬度。鎂鋁合金以質(zhì)量輕又易于散熱，在追求超薄的機型中用得相當多。比較突出的就是SONY的一些超薄與超小的機型里面，甚至最近的T40的屏幕頂蓋也是以摻入鎂的鎂鋁合金，只有其底殼才是鈦合金。 鎂鋁合金可能是眾多商家最喜歡拿來說的了，總是在客戶面前這是鎂鋁合金，是飛機材料怎么樣怎么樣，而同時大消費者的購買認識里面，鎂鋁合金是比較有吸引力的。都希望自己的本子堅固些，耐磨些，拿在手上感覺好些。 鈦合金復合碳纖維 一聽這名字，你肯定很熟悉了，IBM近年來的本子所專用的一種材料，在其它的本子還沒有見到過，至少是現(xiàn)在，以后會不會用就不知道了。不是管是鈦合金還是鎂合金，其主要的材料還是鋁，成分按用處而不同，一般摻入的合金僅有2-3%。這也是鋁這種金屬的化學特性，純鋁材料很軟，但加入微量的其它金屬以后，不但變得硬些，而且非常有韌性，摻入金屬因為只占相當少的比像，所以