1、 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 2009-03-09 1 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 雙面板工藝全流程圖雙面板工藝全流程圖 沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫字符 電測 最終檢查 （FQC） OSP/沉銀/ 沉錫 最終抽檢 （FQA） 最終檢查 （FQC） 最終抽檢 （FQA） 入庫包裝 開料 沉銅 （PTH) 鉆孔全板電鍍 電鍍銅錫 (電鍍鎳金) 外層線路 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 多層板工藝全流程圖多層板工藝全流程圖 沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫字符 電測 最終檢查 （FQC） OSP、沉銀 、沉錫 最終抽檢 （FQA） 最終檢查 （FQ

2、C） 最終抽檢 （FQA） 入庫包裝 沉銅 （PTH) 鉆孔全板電鍍 電鍍銅錫 (電鍍鎳金) 外層線路 開料內(nèi)層蝕刻內(nèi)層線路內(nèi)層AOI壓合棕化 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PCBPCB制造流程簡介制造流程簡介(PA0)(PA0) 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹 前處理 涂布曝光 上工 序 蝕刻(連 褪膜) 顯影 內(nèi)層 AOI 下工序 打靶 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹 銅箔銅箔 絕緣層絕緣層 前處理后前處理后 銅面狀況銅面狀況 示意圖示意圖 景旺電子（深圳

3、）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹 油墨油墨 涂布前涂布前 涂布后涂布后 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹 UV光光 曝光前曝光前 曝光后曝光后 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹 顯影后顯影后 顯影前顯影前 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹 蝕刻后蝕刻后 蝕刻前蝕刻前 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹 退退膜后膜后 退退膜前膜前 景旺

4、電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)內(nèi)層檢驗(yàn)) )介紹介紹 AOI檢驗(yàn) VRS確認(rèn) 打靶 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)內(nèi)層檢驗(yàn)) )介紹介紹 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)內(nèi)層檢驗(yàn)) )介紹介紹 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)內(nèi)層檢驗(yàn)) )介紹介紹 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA2(PA2(壓合壓合) )介紹介紹 棕化 鉚合 熔合 疊板壓合后處理 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA2(

5、PA2(壓合壓合) )介紹介紹 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA2(PA2(壓合壓合) )介紹介紹 2L 3L 4L 5L 2L 3L 4L 5L 鉚釘 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA2(PA2(壓合壓合) )介紹介紹 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA2(PA2(壓合壓合) )介紹介紹 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層可疊很多層 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA2(PA2(壓合壓合) )介紹介紹 景

6、旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA3(PA3(鉆孔鉆孔) )介紹介紹 上PIN鉆孔下PIN 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA3(PA3(鉆孔鉆孔) )介紹介紹 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA3(PA3(鉆孔鉆孔) )介紹介紹 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA3(PA3(鉆孔鉆孔) )介紹介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PA3(PA3(鉆孔鉆孔) )介紹介紹 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PCB製造流程簡介-PB0 PB0PB0介介紹紹( (

7、鑽鑽孔後至孔後至阻焊阻焊前前) ) PB1(PTH、全板電鍍): 垂直PTH連線;一次銅線; PB2(外層線路):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(圖形電鍍):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗(yàn))：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PB1(PTH、全板電鍍)介紹 流程介流程介紹紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating 目的目的: : 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻?景

8、旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 1 ( P T H 、 全 板 電 鍍 ) 介 紹 去毛頭去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的披鋒,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 1 ( P T H 、 全 板 電 鍍 ) 介 紹 去膠渣去膠渣(Desmear): smear形成原因: 鑽孔時(shí)造成的高溫超過玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。

9、 重要的原物料：KMnO4(除膠劑) 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 1 ( P T H 、 全 板 電 鍍 ) 介 紹 化學(xué)銅化學(xué)銅(PTH) 化學(xué)銅之目的: 通過化 學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積 上厚度為20-40 micro inch的化學(xué)銅。 重要原物料：活化鈀 ，鍍銅液 PTH 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 1 ( P T H 、 全 板 電 鍍 ) 介 紹 一次銅一次銅 一次銅之目的: 鍍上200- 500 micro inch的厚度的銅 以保護(hù)僅有20-40 micro inch厚度的化學(xué)銅不被後制 程破壞造成孔破。 重要原物料:

10、銅球 FA檢測銅厚 一次銅 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 外層線路外層線路 流程介流程介紹紹: 前處理壓膜曝光顯影 目的目的: 利用光化學(xué)原理，將線路圖形通過以感光材料轉(zhuǎn)形式移到 印制板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 外層線路外層線路 前處理前處理(Pre-treatment): 制程目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,提高抗蝕或抗 電鍍掩膜與板面的附著力 主要設(shè)備:針?biāo)⒛グ鍣C(jī) 主要物料：刷輪 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 外層線路外層線路 壓膜壓膜(Lamination): 制程目的: 通過熱

11、壓法使干膜緊密附著在銅面上. 主要設(shè)備: 貼膜機(jī) 主要物料：干膜(Dry film) 此干膜主要是由于其組成中含有有機(jī) 酸根，會與堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽 類，可被水溶掉，主要使用型號有： YQ-40PN：主要用于圖形電鍍板銅厚 2OZ和酸性直蝕板； AQ-5038：主要用于掩孔直蝕板、底 銅為24OZ的堿性直蝕板； AQ-3058：主要用于電厚鎳金板。 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 外層線路外層線路 曝光曝光(Exposure): 制程目的: 通過 底片進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移,在干膜上曝出客戶所需的線路圖形 主要設(shè)備:曝光機(jī) 主要物料：底片 外層所用底片與內(nèi)層相反， 為負(fù)片，底片黑色

12、為線路白色 為底板(白底黑線) 白色的部分紫外光透射過去， 干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯 影液洗掉 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 外層線路外層線路 顯影顯影(Developing): 制程目的: 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感 光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍 之掩膜. 主要設(shè)備: 顯影機(jī) 主要物料: 弱堿(Na2CO3) 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介 紹 流程介流程介紹紹: : 二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫 目的目的: : 將銅厚度（鎳、金厚度）鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶

13、所需求的線路外形 鍍錫 鍍鎳金 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介 紹 二次二次鍍銅鍍銅: 目的:將顯影后的裸露銅 面的厚度加後,以達(dá)到客戶 所要求的銅厚 重要原物料：銅球 FA檢測銅厚 乾膜二次銅 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介 紹 鍍錫鍍錫: 目的:在鍍完二次銅的表 面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕 刻時(shí)的保護(hù)劑 重要原物料：錫條 乾膜二次銅 保護(hù)錫層 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介 紹 剝膜剝膜: 目的:將抗電鍍用途之幹膜以 藥

14、水剝除 重要原物料：剝膜液(NaOH) 線路蝕刻線路蝕刻: : 目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水) 蝕刻因子2.5 二次銅 保護(hù)錫層 二次銅 保護(hù)錫層 底板 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介 紹 剝錫剝錫: 目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù) 作用之錫剝除 重要原物料:HNO3+H2O2 兩液型剝錫液 二次銅 底板 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介 紹 流程介紹流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介 紹

15、制程目的： 通過檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，避免大量的異常產(chǎn)生 A.O.I O/S電性測試 V.R.S 找O/S MRX銅厚量測 TDR阻抗量測 外層線寬量測 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介 紹 A.O.I: 全稱爲(wèi)Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測 目的：通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。 需注意的事項(xiàng)：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn) 景旺電子（深圳）有

16、限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介 紹 V.R.S: 全稱爲(wèi)Verify Repair Station，確認(rèn)系統(tǒng) 目的：通過與A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S ，並由人工對A.O.I的測試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。 需注意的事項(xiàng)：V.R.S的確認(rèn)人員不光要對測試缺點(diǎn)進(jìn)行確 認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的function就是對一些可以直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介 紹 O/SO/S電性測試電性測試: : 目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對

17、， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 P B 9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介 紹 找找O/S: 目的：在O/S測試完成后，對缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 阻焊阻焊 流程簡介流程簡介: 預(yù)烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 阻焊阻焊 目的目的: 通過在板面涂覆一層阻焊層從而起到以下作用： 防焊:防止波焊時(shí)造

18、成的短路，并節(jié)省焊錫之用量. 護(hù)板:防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械力所傷害 絕緣:由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈窄，所以對防焊漆絕 緣性質(zhì)的要求也越來越高. 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 阻焊阻焊 前處理前處理: : 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附 著力。 主要設(shè)備:針?biāo)⒛グ鍣C(jī) 火山灰磨板機(jī) 主要物料:針?biāo)ⅰ⒒鹕交?景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 阻焊阻焊 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 阻焊阻焊 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 阻焊阻焊 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公

19、司 PC1(阻焊）流程簡介 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 阻焊阻焊 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 字字 符符 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 字符字符 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 字符字符 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理）流程簡介 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理）流程簡介 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理）流程簡介 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限

20、公司 PC2(表面處理）流程簡介 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理）流程簡介 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 表 面 處 理 （ 噴 鉛 錫 ） 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理）流程簡介 前處理上FLUX噴錫后處理 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理）流程簡介 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理）流程簡介 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理）流程簡介 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理）流程簡介 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 Surface treatment Flow Chart O.S.P. 化學(xué)鎳金 噴錫 錫鉛、鎳金、OSP 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 PC2(表面處理）流程簡介 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司 Gold Finger Flow Chart 鍍金 前處理 鍍金前