ICS31.260

L53

中國工業(yè)節(jié)能與清潔生產(chǎn)協(xié)會標準

T/CIECCPAXXX—2019

綠色生產(chǎn)加工規(guī)范發(fā)光二極管

SpecificationforGreenproductionandprocessingofLED

（征求意見稿）

在提交反饋意見時，請將您知道的相關(guān)專利連同支持性文件一并附上

XXXX–XX–XX發(fā)布XXXX–XX–XX實施

中國工業(yè)節(jié)能與清潔生產(chǎn)協(xié)會發(fā)布

T/CIECCPAXXX—2019

綠色生產(chǎn)加工規(guī)范發(fā)光二極管

1范圍

本標準規(guī)定了發(fā)光二極管（以下簡稱LED）綠色生產(chǎn)加工規(guī)范的術(shù)語和定義、技術(shù)要求、指標計算方法

等內(nèi)容。

本標準適用于LED封裝制造過程的生產(chǎn)加工、測試、廢物回收處理及資源利用。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本

適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。

GB3095-2012環(huán)境空氣質(zhì)量標準

GB3838-2002地表水環(huán)境質(zhì)量標準

GB/T7119-2018節(jié)水型企業(yè)評價導(dǎo)則

GB12348-2008工業(yè)企業(yè)廠界環(huán)境噪聲排放標準

GB/T17249.2-2005聲學(xué)低噪聲工作場所設(shè)計指南第2部分：噪聲控制措施

GB18597-2001危險廢物貯存污染控制標準

GB18599-2001一般工業(yè)固體廢物貯存、處置場污染控制標準

GB/T19001-2016質(zhì)量管理體系要求

GB/T24001-2016環(huán)境管理體系要求及使用指南

ISO14644-1：2015潔凈室及相關(guān)控制環(huán)境國際標準（Cleanroomsandassociatedcontrolled

environments—Part1:Classificationofaircleanlinessbyparticleconcentration）

當上述標準被修訂時，應(yīng)使用其最新版本。

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本標準。

3.1

LED封裝制造LEDpackagemanufacturing

是指將LED芯片通過與支架、封裝膠、導(dǎo)線等相結(jié)合，完成保護LED芯片和完成電氣互連，實現(xiàn)LED光電

轉(zhuǎn)換的LED器件生產(chǎn)過程。

3.2

固晶dieBonding

芯片固定在支架或PCB基板底座上，并用膠固化的過程。

1

T/CIECCPAXXX—2019

3.3

焊線wireBonding

對產(chǎn)品進行引線（金線/銀線等）焊接處理。

3.4

模壓moulded

是指將焊線完的半成品置于加熱的金屬對模中，在一定的溫度下，加壓固化為制品的一種成型工藝。

3.5

點膠dispensing

是指對焊線完成的半成品進行點膠作業(yè)，并保護不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止電子組

件受到機械振動、沖擊產(chǎn)生破損而造成組件特性變化。

3.6

沖壓stamping

是指對點膠后產(chǎn)品進行沖壓作業(yè)。

3.7

切割cutting

是指對模壓后的成品，進行切割作業(yè)。

3.8

分選separation

根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，采用分光機對LED按照發(fā)出光的波長（顏色）、光強（亮度）、電流電壓大小等進

行分類篩選測試。

3.9

包裝packing

將分選測試合格的產(chǎn)品，進行編帶包裝，以確保產(chǎn)品符合要求。

3.10

LED生產(chǎn)設(shè)備LEDproductionequipment

能夠制造LED的設(shè)備，包括：固晶機、焊線機、模壓機、點膠機、沖壓機、切割機、分光機、包裝機。

3.11

生產(chǎn)環(huán)境productionenvironment

依據(jù)車間環(huán)境要求劃分空氣潔凈室等級、噪聲兩類項目。

3.11.1

2

T/CIECCPAXXX—2019

空氣潔凈室等級aircleanlinessclass

潔凈空間單位體積空氣中，以大于或等于被考慮粒徑的粒子最大濃度限值進行劃分的等級標準。

［ISO14644-1：2015，2定義］

3.12

損耗率lossrate

是指在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中，根據(jù)正常的殘次和損耗情況在核定單位產(chǎn)品的消耗和總耗料量后所確定的

損耗的一定比率。

3.13

固體廢棄物solidwaste

參考GB18599-2001《一般工業(yè)固體廢物貯存、處置場污染控制標準》定義。

其中，一般工業(yè)固體廢物，系指未被列入《國家危險廢物名錄》或者根據(jù)國家規(guī)定的GB5085鑒別標準

和GB5086及GB/T15555鑒別方法判定不具有危險特性的工業(yè)固體廢物。

固體廢物一般分為兩類：

第I類一般工業(yè)固體廢物

是指按照GB5085規(guī)定方法進行浸出試驗而獲得的浸出液中，任何一種污染物的濃度均未超過GB8978

最高允許排放濃度，且PH值在6至9范圍之內(nèi)的一般工業(yè)固體廢物。

第II類一般工業(yè)固體廢物

按照GB5085規(guī)定方法進行浸出試驗而獲得的浸出液中，有一種后一種以上的污染物濃度超過GB8978

最高允許排放濃度，或者是PH值在6至9范圍之外的一般工業(yè)固體廢物。

4技術(shù)要求

4.1綠色生產(chǎn)工藝與裝備要求及限定標準

4.1.1LED綠色生產(chǎn)加工過程和工藝標準限值如表1；

表1LED綠色生產(chǎn)環(huán)境工藝標準限值

生產(chǎn)工藝

指標等級功能

固晶焊線模壓點膠切割沖壓分選包裝

空氣潔凈

萬級萬級十萬級十萬級十萬級十萬級十萬級十萬級

室等級

一級

噪聲

5050505050505560

生產(chǎn)環(huán)（dB）

境空氣潔凈

十萬級十萬級三十萬級三十萬級三十萬級三十萬級三十萬級三十萬級

室等級

二級

噪聲

5555555585858585

（dB）

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T/CIECCPAXXX—2019

4.1.2LED綠色生產(chǎn)工藝與裝備要求如表2。

表2LED綠色生產(chǎn)工藝與裝備要求

封裝工藝（工

生產(chǎn)工藝與裝備要求

序）

將芯片、支架固定在支架即PCB基板功能區(qū)上，固晶加工過程需采用全自動、高精度（芯片定位X/Y±

固晶工藝

1.0mil以內(nèi)）的高效固晶裝備，不采用已淘汰的舊半自動固晶設(shè)備生產(chǎn)加工。

將已固晶烘烤后的半成品通過導(dǎo)線將到芯片焊接（微焊）固定在支架或PCB基板功能區(qū)上。焊線加工過

焊線工藝程需采用全自動、高精度（焊線精度3um@3sigma）的高效焊接裝備，不采用已淘汰的舊半自動焊接設(shè)

備生產(chǎn)加工。

將焊線完的半成品置于加熱的金屬對模中，在一定的溫度下，加壓固化為制品的一種成型工藝。模壓加工

過程需采用高精度（模具關(guān)鍵參數(shù)：模壓后材料尺寸：膠體厚度一致性，±0.02mm、模具表面溫度均勻性：

模壓工藝

±4℃、模窩開口角度：3°±1°、模窩大小：1.0mm±0.01mm、模窩底部R角：0.05±0.01、模窩深度：

0.4mm﹢0.01mm、模具平整度：極差0.005mm）。

是對焊線完成的半成品進行點膠作業(yè)，并保護不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止電子組件受

點膠工藝到機械振動、沖擊產(chǎn)生破損而造成組件特性變化。點膠過程需采用全自動、高精度（XYZ定位重復(fù)精度±

0.01mm、點膠量分辨率：0.00001mL）的高效點膠裝備，不采用已淘汰的舊半自動點膠設(shè)備生產(chǎn)加工。

沖壓工藝指對點膠后產(chǎn)品進行沖壓作業(yè)，采用全自動高效沖壓裝備，不采用已淘汰的舊半自動點膠設(shè)備生產(chǎn)加工。

是指對模壓后的成品，使用切割設(shè)備進行切割作業(yè)。切割需采用全自動、高精度（切割平臺水平度±

切割工藝0.005mm、切割X/Y軸精度：0.001mm、切割Z軸精度：0.0001mm、測高精度±0.0015mm）的高效點膠裝

備，不采用已淘汰的舊半自動切割設(shè)備生產(chǎn)加工。

按分選流程，設(shè)定分選系統(tǒng)測試條件，對模壓/沖壓后檢驗合格的產(chǎn)品進行分選測試作業(yè)。分選測試加工

過程需采用全自動、高精度（吸嘴一致性：VF：0.01、IV：1%、色坐標X：0.001、色坐標Y：0.001、顯

分選工藝

色指數(shù)：0.3，WLD：0.5nm單顆材料正反重復(fù)測試兩次，吸嘴一致性需達到以上要求）的分選裝備，不采

用已淘汰的舊半自動分選設(shè)備生產(chǎn)加工。

將分選測試合格的產(chǎn)品，進行編帶包裝。包裝加工過程需采用全自動、高精度（CCD像素：200萬像素以

包裝工藝上，白光可調(diào)光源大于30萬，Open電性方面誤判＜0.03%）的包裝裝備，不采用已淘汰的舊半自動包裝

設(shè)備生產(chǎn)加工。

4.2綠色生產(chǎn)加工過程指標限定要求

表3綠色生產(chǎn)加工過程指標限定要求

一級指標二級指標單位基準值依據(jù)

LED加工過程芯片損耗率%≤0.3依據(jù)A.4計算加工過程損耗

LED加工過程支架損耗率%≤0.3依據(jù)A.4計算加工過程損耗

LED加工過程

LED加工過程封裝膠損耗率%≤20依據(jù)A.4計算加工過程損耗

原材料消耗

LED加工過程導(dǎo)線損耗率%≤0.5依據(jù)A.4計算加工過程損耗

LED加工過程載帶損耗率%≤5依據(jù)A.4計算加工過程損耗

廢物回收處理工業(yè)用水重復(fù)利用率%≥85依據(jù)A.3計算用水重復(fù)利用率

元器件封裝綜合耗用電量kWh/單位產(chǎn)品≤1.5依據(jù)A.2計算綜合耗用電量

資源能源利用

元器件封裝單位用水量L/單位產(chǎn)品≤14.5依據(jù)A.1計算單位用水量

4.3指標計算方法

指標計算方法見附錄A。

4

T/CIECCPAXXX—2019

附錄A（規(guī)范性附錄）

指標定義、指標計算方法

A.1新鮮水量

新鮮水量指LED封裝生產(chǎn)加工過程每單位產(chǎn)品所耗用的新鮮水量，即取自自來水、地表水、地下水

水源被第一次利用的水量。

計算如下：

??

??=

??

式中：

??──單位產(chǎn)品耗用新水量，單位為升每千個（L/K）；

??──一個月內(nèi)耗用新水總量，單位為升（L）；

??──一個月內(nèi)生產(chǎn)單位產(chǎn)品總量，單位為千個（K）；

耗用新水總量為生產(chǎn)耗用的自來水（市水）量，回收使用水不重復(fù)計算，通常以進水水表量值為

準。新水量包含企業(yè)內(nèi)生產(chǎn)和為生產(chǎn)服務(wù)的全部用水；不包括食堂、宿舍等生產(chǎn)用水和其他非生產(chǎn)性用

水，及建設(shè)工程等用水。耗用新水量可按生產(chǎn)工序分別計算，以年或月為單位進行統(tǒng)計。

A.2耗電量

耗電量指LED封裝生產(chǎn)加工過程每單位產(chǎn)品所耗用的電量，單位產(chǎn)品的耗電量計算如下：

??

??=

??

式中：

??──單位產(chǎn)品的耗用電量，單位為千瓦時每千個（kWh/K）；

??──一個月內(nèi)耗用電總量，單位為千瓦時（kWh）；

??──一個月內(nèi)生產(chǎn)單位產(chǎn)品總量，單位為千個（K）；

耗電量包括企業(yè)內(nèi)生產(chǎn)和為生產(chǎn)服務(wù)的全部用電；耗電量可按生產(chǎn)工序分別計算。不包括食堂、宿

舍等用電和其他非生產(chǎn)性用電，及建設(shè)工程等用電。

A.3工業(yè)用水重復(fù)利用率

??