集成電路封裝與測試 課件 封裝 11.2氣密性封裝_第1頁
集成電路封裝與測試 課件 封裝 11.2氣密性封裝_第2頁
集成電路封裝與測試 課件 封裝 11.2氣密性封裝_第3頁
集成電路封裝與測試 課件 封裝 11.2氣密性封裝_第4頁
集成電路封裝與測試 課件 封裝 11.2氣密性封裝_第5頁
已閱讀5頁，還剩26頁未讀， 繼續免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

集成電路封裝技術1IntegratedCircuitPackagingTechnology氣密性封裝1氣密性封裝的概念2氣密性封帽氣密性封裝的必要性：保護芯片；防止外來環境侵害；（主要指水汽）水汽引起的金屬間電解反應會導致金屬腐蝕，引起芯片的短路、斷路與破壞；提高電路、特別是有源器件的可靠性氣密封裝就是用不透氣及防水材料制成的盒體將電子器件與周圍的環境隔離開，通過消除密封過程中來自封裝腔體的水汽并阻止工作壽命期間封裝周圍潮氣的侵入,來獲得良好的長期可靠性。氣密封裝是高可靠性的基礎。歷史已經證明，工作期間器件表面凝結的水是導致應用失效的主要原因。與水相關的諸多問題使得軍事及航空工業必須采用氣密封裝來得到高可靠性及長壽命。主要密封材料的滲透率什么是滲透率？沒有任何一種材料對水汽是真正密封的。金屬、陶瓷和玻璃對水汽的滲透率很低,比任何塑料材料都但幾個數量級。因此,氣密封裝通常由金屬、陶瓷、玻璃等制成。目前廣泛使用的氣密封裝有三種基本類型:陶瓷封裝金屬封裝金屬-陶瓷封裝陶瓷封裝金屬封裝氣密性封帽有多種工藝方法,如電阻焊（平行縫焊、點焊）、釬焊、玻璃熔封、激光焊、超聲焊、冷壓焊等。半導體器件常

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論