PCB生產工藝流程介紹演講人：日期：PCB基礎概念PCB生產工藝流程概述內層線路制作詳細流程外層線路制作與檢驗目錄CONTENTS壓合與多層板制作SMT工藝流程介紹檢測與返修總結與展望目錄CONTENTS01PCB基礎概念PCB英文全稱PrintedCircuitBoard，即印刷電路板。PCB定義PCB是電子工業中重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，通過電路連接實現電子設備的功能。PCB的英文全稱與定義PCB為電子元器件提供穩定的機械支撐，使其能夠固定在預定的位置上。PCB通過電路連接，將電子元器件按照預定的電路圖連接起來，實現電子設備的功能。PCB上的電路能夠傳輸電信號，實現電子元器件之間的信息交換和控制。PCB上的銅箔和基板材料具有良好的導熱性能，能夠將電子元器件產生的熱量散發出去，保證設備的穩定性。PCB的主要功能支撐電子元器件實現電路連接傳輸信號散熱在導入PCB之前，設計電路需要在紙上進行，無法實際進行電子元器件的布局和布線，也無法進行電路性能測試和優化。導入前導入PCB后，可以直接在電路板上進行電子元器件的布局和布線，提高了電路設計的準確性和效率；同時可以進行電路性能測試和優化，提高了電子設備的可靠性和穩定性。導入后導入PCB前后的對比02PCB生產工藝流程概述基板裁切裁切方式機械裁切或激光裁切，根據基板材料和厚度選擇合適的裁切方式。裁切精度保證基板邊緣整齊、無毛刺，符合設計要求的尺寸精度。裁切后處理去除裁切產生的廢料和粉塵，確保基板表面干凈無污染。裁切設備保養定期檢查和保養裁切設備，確保其穩定性和精度。采用化學蝕刻或激光直接成像技術，將線路圖形轉移到基板上。線路制作方式內層線路制作保證線路圖形的精度和完整性，滿足設計要求。線路精度對內層線路進行保護，防止在后續加工過程中被氧化或損壞。線路保護內層線路制作自動化程度較高，提高生產效率和產品質量。自動化水平線路制作方式采用化學蝕刻或激光直接成像技術，將線路圖形轉移到基板上。阻焊層制作在線路圖形上覆蓋一層阻焊油墨，保護線路不被焊接。字符印刷在基板上印刷字符、標識等信息，便于識別和追蹤。表面處理對基板表面進行電鍍、熱噴涂等處理，提高焊接性能和電氣性能。外層線路制作采用機械壓合或真空壓合方式，將多層基板壓合在一起。根據基板材料和厚度，設定合適的層壓溫度和時間，保證各層之間牢固結合。對壓合后的多層基板進行加熱和冷卻處理，釋放應力，保證產品的平整度。對壓合后的多層基板進行外觀檢查、電氣性能測試等，確保產品符合設計要求。壓合與層壓壓合方式層壓溫度和時間層壓后的處理質量檢查03內層線路制作詳細流程前處理：去油、去氧化、增加粗糙面積去油處理采用堿性清潔劑或有機溶劑清洗銅面油脂，確保銅面與后續涂布的濕膜或干膜良好粘合。去氧化處理增加粗糙面積采用弱酸或弱堿溶液清洗銅面氧化物，恢復銅面活性，提高銅與濕膜或干膜的附著力。通過機械磨刷或化學微蝕等方法增加銅面粗糙度，提高銅面與濕膜或干膜的附著力，增強內層線路的結合力。123涂布方式根據PCB的線路精度、銅箔厚度和油墨類型等選擇不同厚度的濕膜。濕膜種類涂布后的處理涂布后需進行烘烤，使濕膜中的溶劑揮發，濕膜固化成干膜，并緊密粘附在銅面上。采用絲網印刷或輥涂方式將濕膜均勻涂布在銅面上。內層涂布：涂濕膜曝光將帶有線路圖形的菲林片與涂有干膜的銅面緊密貼合，通過曝光機進行紫外光照射，使干膜中的光敏物質發生化學反應。顯影曝光后的干膜在顯影液的作用下，未曝光部分被溶解去除，留下與線路圖形一致的干膜圖形。曝光與顯影：圖形轉移蝕刻與去膜：形成內層線路蝕刻使用蝕刻液將銅面上未受干膜保護的銅蝕刻掉，形成線路圖形。030201去膜蝕刻完成后，去除干膜保護層，得到完整的內層線路圖形。蝕刻液的選擇根據銅箔厚度、蝕刻速度、蝕刻精度等因素選擇合適的蝕刻液。04外層線路制作與檢驗涂布將涂布后的銅板送入烘干機中進行烘干，使光刻膠完全固化，緊密附著在銅板上。烘干曝光將光刻膠涂布在銅板上，使用旋轉涂布或噴涂方式，保證光刻膠均勻覆蓋銅板表面。使用顯影液將未曝光的光刻膠去除，留下曝光后的光刻膠圖案。將光刻膠涂布后的銅板放入曝光機中，通過光刻膠中的光敏劑在紫外光照射下發生化學反應，將光刻膠中的圖案轉移到銅板上。外層涂布與曝光顯影將顯影后的銅板放入蝕刻液中，通過化學反應將未受光刻膠保護的銅部分蝕刻掉，形成線路圖案。將蝕刻后的銅板放入去膜液中，將光刻膠去除，露出銅線路。使用去離子水清洗銅板表面，去除殘留的去膜液和蝕刻液，保證銅板表面的清潔度。將清洗后的銅板送入烘干機中進行烘干，去除銅板表面的水分。外層蝕刻與去膜蝕刻去膜清洗烘干AOI檢驗與VRS檢驗AOI檢驗采用自動光學檢測設備對線路板進行檢驗，通過圖像比對和算法分析，檢測線路板上的缺陷和不良。02040301功能測試將線路板接入測試設備，進行電氣性能測試和功能測試，確保線路板的功能正常。VRS檢驗采用激光測量系統對線路板進行尺寸測量，確保線路板的尺寸精度符合要求。修補針對檢測出的缺陷和不良，采用修補技術進行修補，如油墨修補、銅箔修補等。05壓合與多層板制作棕化處理：粗化銅面與鈍化棕化原理通過化學處理，使銅面形成一層均勻致密的氧化層，增加銅面與樹脂的結合力。粗化銅面增加銅面粗糙度，提高與樹脂的結合力，同時增加銅箔的附著性。鈍化作用防止銅面被氧化，提高銅箔的抗氧化能力。內層板制作通過電路圖形制作、蝕刻等工藝，將電路圖形轉移到內層板上。銅箔貼合在PP的兩側貼上銅箔，形成多層板結構，銅箔起到導電和連接作用。壓合工藝在高溫高壓下，使PP樹脂流動并填充內層板之間的空隙，形成緊密的結合體。PP層作用PP（Prepreg）是一種半固化狀態的樹脂片，具有良好的絕緣性能和粘合性能，用于將內層板粘合在一起。壓合過程：內層板與PP、銅箔壓合01020304檢驗內容檢查多層板是否按照設計要求進行壓合，銅箔是否牢固貼合在PP上，同時檢查多層板之間的對齊度和間距是否符合要求。壓合后的檢驗與處理缺陷處理對于出現的壓合不良、銅箔脫落等缺陷，需要進行修補或重新壓合。后續處理壓合后的多層板需要進行切割、打磨等工藝處理，使其表面平整光滑，便于后續加工。06SMT工藝流程介紹SMT基礎名詞解釋SMT表面貼裝技術（SurfaceMountTechnology）的縮寫，是一種將電子元器件直接貼裝在電路板表面，并通過回流焊等工藝進行焊接的電子技術。SMDPCB表面貼裝器件（SurfaceMountedDevices）的縮寫，是指直接貼裝在電路板表面的電子元器件。印刷電路板（PrintedCircuitBoard）的縮寫，是電子元器件的載體，通過電路連接實現設備的功能。123SMT操作基礎知識焊接基礎知識掌握焊接原理、焊接材料的選用、焊接溫度的控制等基礎知識，以確保焊接質量。靜電防護了解靜電的產生、危害及防護方法，防止靜電對電子元器件和電路板造成損害。電子產品生產工藝了解電子產品的生產工藝流程，包括貼片、插件、測試等環節，以便更好地進行SMT操作。SMT工藝流程步驟印刷錫膏將錫膏通過鋼網印刷到電路板的焊盤上，為焊接做準備。貼片將電子元器件按照設計要求貼裝到電路板的指定位置上。回流焊通過加熱使錫膏熔化并焊接電子元器件與電路板，完成電路連接。清洗清洗電路板上的殘留物，提高電路板的清潔度和可靠性。07檢測與返修原理利用光學原理對PCB板進行掃描，通過圖像處理技術檢測板上的缺陷。優點檢測速度快，準確率高，可以檢測多種缺陷，如短路、開路、元件缺失等。設備自動光學檢測設備，如AOI系統、光學掃描儀等。應用用于PCB板的生產和維修檢測，提高生產效率和產品質量。自動光學檢測（AOI）錫膏檢測（SPI）原理通過測量錫膏在PCB板上的厚度和面積，判斷焊接過程中是否存在缺陷。優點可以提前發現焊接問題，減少焊接不良率，提高焊接質量。設備錫膏檢測設備，如SPI系統、激光掃描儀等。應用用于PCB板的焊接前檢測，確保焊接質量和可靠性。返修流程發現缺陷或問題后，進行標記、定位、拆卸、更換或修復，然后重新進行檢測和調試。返修前需確認問題原因和范圍，選擇合適的返修工具和材料，避免損壞周圍元件和PCB板。返修后需重新檢測并記錄返修情況，確保產品質量。元件損壞、焊接不良、短路、開路、PCB板變形等。加強生產過程中的質量控制和檢測，提高員工技能水平，加強設備維護和保養，確保生產過程的穩定性和可靠性。注意事項常見問題應對措施返修流程與注意事項0102030408總結與展望優化生產流程，減少材料浪費，降低生產成本。降低生產成本加強生產過程的品質控制，提高產品穩定性和可靠性。提高產品質量01020304通過自動化設備和智能化管理減少人工操作，提高生產效率。提高生產效率采用環保材料和工藝，減少污染物的排放。增強環保意識PCB生產工藝的優化方向未來發展趨勢高密度化隨著電子產品的小型化，PCB將向更高密度、更精細的方向發展。02040301智能化智能化和自動化生產將成為PCB行業的重要趨勢。柔性化