2025年02月12日DeepSeek推動國內(nèi)Al生態(tài)發(fā)展，算力芯片適配、端側(cè)創(chuàng)新等加速行業(yè)規(guī)模股票家數(shù)(只)總市值(十億元)流通市值(十億元)行業(yè)指數(shù)行業(yè)規(guī)模股票家數(shù)(只)總市值(十億元)流通市值(十億元)行業(yè)指數(shù)1月，半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)-1.59%,同期電子(SW)行業(yè)指數(shù)-0.27%,口行業(yè)景氣跟蹤：消費類需求邊際轉(zhuǎn)暖，工業(yè)類需求整體復(fù)蘇仍然乏力。1、需求端：消費電子行業(yè)需求弱復(fù)蘇，AI/汽車等驅(qū)動端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。手機(jī)：果較佳，關(guān)注3C產(chǎn)品補(bǔ)貼及“兩新”政策擴(kuò)圍等對國內(nèi)手機(jī)市場需求的帶動。相關(guān)報告需求、端側(cè)創(chuàng)新、國產(chǎn)替代等機(jī)遇》2、《半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：美3、《半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：自4、《半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤—消鏈拉貨節(jié)奏和自主可控趨勢》5、《半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤—國4相關(guān)報告需求、端側(cè)創(chuàng)新、國產(chǎn)替代等機(jī)遇》2、《半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：美3、《半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：自4、《半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤—消鏈拉貨節(jié)奏和自主可控趨勢》5、《半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤—國4制營收增長的主要拖累因素，全球工業(yè)和汽車領(lǐng)域客戶整體仍在庫存去化中但是正逐漸減弱，消費類客戶庫存水平相對正常。超28億美元，低于此前指引的30億美元，指引2025年資本支出為18億美開支不會增長；中芯國際2024年資本開支73.3億美元，指引2024年同比2024財年資本支出為81億美元，預(yù)計2025財年為140±5億美元，主要投儲市場供過于求的情況在25Q1凸顯，上游存儲器原廠報價逐漸松動，導(dǎo)致價格環(huán)比下跌2.5%;由于DDR5供給緊張狀況舒緩，1月DDR516Gb(2G*8)價格環(huán)比漲幅收斂至0.43%;由于NAND廠商持續(xù)出清庫存，同時對后續(xù)拉貨需求持保守態(tài)度，2025年1月價格環(huán)比繼續(xù)下滑；2)MCU:價格持續(xù)筑相對于24Q3環(huán)比有一定程度的下降，國內(nèi)模擬芯片價格情況整體相對穩(wěn)定，暫時未見明顯漲價趨勢；4)功率器件：低壓MOS產(chǎn)品價格有望逐步迎來復(fù)5、銷售端：2024年12月全球半導(dǎo)體月度銷售額環(huán)比轉(zhuǎn)跌。SIA表示，全球半導(dǎo)體市場2024年12月銷售額為569.7億美元，環(huán)比下滑1.16%,同比增長17.1%,環(huán)比下滑主要受到非美洲市場銷售額回調(diào)的影響。特爾25Q1營收指引表現(xiàn)分化，AMD表示2025年P(guān)C市場TAM同比實現(xiàn)中個位數(shù)增長，英特爾強(qiáng)調(diào)Al領(lǐng)域提供機(jī)架級完整解決方案的重要性。等GPU/CPU公司均已支持適配，建議持續(xù)關(guān)注低成本開源大模型對于國內(nèi)算力芯片出貨的拉動。AMD:本季數(shù)據(jù)中心部門營收環(huán)比僅+11%,全年Al營收超50億美元。聯(lián)發(fā)科：24Q4天璣9400放量助力營收同環(huán)比增長，預(yù)瑞芯微、中科藍(lán)訊、炬芯科技、全志科技等積極布局Al眼鏡、Al耳機(jī)、Al汽車、工業(yè)類需求回暖一直不明顯，盡管代理商和客側(cè)看，產(chǎn)業(yè)內(nèi)部積極與晶圓廠進(jìn)行談判，但進(jìn)一步降低成本的空間有限。當(dāng)年HBM市場規(guī)模指引從250億美元提升至300億美元；算力下沉至邊緣端，出貨量改善、部分產(chǎn)品價格企穩(wěn)回升、減值損失計提減少等，國內(nèi)利芯片公司收入和利潤均有不同程度同比增長；從24Q4單季度來看，多數(shù)公司4)模擬：24全年行業(yè)競爭壓力持續(xù)，國內(nèi)部分上市公司已實現(xiàn)利潤同比改善。TI/MPS分別預(yù)計25Q1營收同比+6.6%/+35.4%,TI表示全球工業(yè)領(lǐng)域年國內(nèi)模擬芯片營收同比增長相對明顯，部分公司如圣邦、艾為、天德鈺、龍迅等全年利潤實現(xiàn)同比增長，但行業(yè)整體受競爭等因素影響帶來的價格承壓和毛利率下降現(xiàn)象仍較為普遍，納芯微和思瑞浦等公司全年業(yè)績?nèi)蕴幪潛p狀態(tài)，需要關(guān)注2025年各下游復(fù)蘇進(jìn)度。Al方面建議關(guān)注在服務(wù)器領(lǐng)域有新品推出放量的杰華特等公司。收并購方面，南芯擬1.6億元收購端側(cè)MCU公司珠海昇生微100%股權(quán)，補(bǔ)充MCU能力提供更完整端到端解決方案。5)射頻：國內(nèi)市場競爭壓力仍大，關(guān)注國內(nèi)龍頭LPAMiD新品進(jìn)展。穩(wěn)懋25M1營收同比-22%/環(huán)比-4.3%;Qorvo24CQ4營收同比-15%/環(huán)比-12%,續(xù)下降，且FY26、FY27公司ACG業(yè)務(wù)中的安卓5G收入將逐年下降。國內(nèi)卓勝微、穩(wěn)懋24Q4營收及歸母凈利潤同環(huán)比持續(xù)下降，主要系行業(yè)競爭激烈、價格壓力較大所致，建議關(guān)注濾波器、L-PAMiD等高端品類國產(chǎn)學(xué)公司舜宇手機(jī)鏡頭出貨量同比-1.9%/環(huán)比-5.6%,中國臺灣光學(xué)廠商24M12總體營收同比+7%/環(huán)比-11%。國內(nèi)廠商韋爾股份、思特威等新品持續(xù)突破、國產(chǎn)替代加速；其中韋爾股份24Q4預(yù)計歸母凈利潤同比高增，主要受益于高端智能手機(jī)和汽車滲透提升；思特威24Q4營收同比+47%~+75%/環(huán)比-9%~+8%,多客戶合作持續(xù)加深；格科微24Q4歸母凈利潤同環(huán)比轉(zhuǎn)正。7)功率半導(dǎo)體：國際大廠指引相對謹(jǐn)慎，國內(nèi)高壓類公司面臨的競爭環(huán)-0.8%/-27.7%/-8%,英飛凌表示汽車和工業(yè)領(lǐng)域的庫存調(diào)整仍在繼續(xù)但是力歐元的AI營收，Al服務(wù)器電源領(lǐng)域市場份額達(dá)到35%-40%,FY27達(dá)10億歐元，2025年公司Al類電源業(yè)務(wù)需求將持續(xù)推動增長。2024年國內(nèi)中低壓級模塊產(chǎn)品價格壓力仍然較大，新能源光伏仍待復(fù)蘇。士蘭微、聞泰、芯聯(lián)集成、捷捷微電公司利潤或毛利率均能有所改善，東微和宏微等高壓類公司表示3/5nm需求持續(xù)強(qiáng)勁，24Q4產(chǎn)能利用率環(huán)比提升；UMC24Q4產(chǎn)能利用率70%,環(huán)比-1pct,略好于67-69%的指引，其中22/28nm產(chǎn)能利用率高于均值，指引25Q1產(chǎn)能利用率70%環(huán)比持平，好于傳統(tǒng)季節(jié)性表現(xiàn)；SMIC表示四季度為傳統(tǒng)淡季，但出貨量未受太大影響，公司預(yù)計釋放3萬片/月的產(chǎn)能，新產(chǎn)能驗證導(dǎo)致整體稼動率環(huán)比下滑；SMIC24Q4產(chǎn)能利用率為85.5%,環(huán)比-5pcts,主要系新產(chǎn)能驗證拖累。臺積電預(yù)計2025年面向Al加速芯片的收入將同比翻倍。從2024年開始，在未來年內(nèi)，公司預(yù)計來自AI加速芯片的營收CAGR將接近45%;中芯國際表示近期急單增多，主要系3、封測：國內(nèi)封測大廠24全年利潤改善明顯，長電預(yù)計2025年capex投入85億元。通富微電2024年歸母凈利潤預(yù)計6.2-7.5億元，全年產(chǎn)能利用率提升，中高端產(chǎn)品營收增加明顯。華天科技2024年歸母預(yù)計5.5-6.3億元，民幣85億元(2024年為60億元),主要用于產(chǎn)能擴(kuò)充、研發(fā)投入和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等。甬矽24Q4營收環(huán)比+14%,作為國內(nèi)眾多SoC類客戶的第一供4、設(shè)備&材料&零部件：2025年自主可控為主線，同時關(guān)注新品放量、工藝覆蓋度提升等進(jìn)展。2025年2月3日，美國參議員致信美國商務(wù)部長，要求打擊芯片走私，以及將長鑫存儲列入實體清單中。1)設(shè)備端：收入和業(yè)績表實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用并獲得重復(fù)訂單、中科飛測明暗場設(shè)備均實現(xiàn)小批量出貨、精智達(dá)近日與某客戶簽訂共計3.222億元的半導(dǎo)體測試設(shè)備采購訂單；2)零部疊加零部件國產(chǎn)替代持續(xù)深化，海外業(yè)務(wù)收訂單加速期，同時期待規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)后利潤加速成長；24Q4科技等收入利潤同環(huán)比穩(wěn)健增長，珂瑪科技由于陶瓷加熱器快速放量而收入同比高增長；自美國政府對中國大陸收緊出口管制以來，國產(chǎn)零部件自主可組等產(chǎn)品的MFC部件的供應(yīng)鏈安全；3)材料：傳統(tǒng)產(chǎn)品伴隨下游稼動率提行業(yè)深度報告清溢光電等公司在突破產(chǎn)能瓶頸之后，部分產(chǎn)品有望加速放量。5、EDA/IP:芯原股份在智能汽車和Al終端類市場積極布局。芯原在智能汽車、AR/VR等增量市場積極布局已經(jīng)為多家國際行業(yè)巨頭提供技術(shù)和服務(wù)，目前集成芯原NPUIP的Al類芯片在全球出貨已超1億顆。□投資建議：美國BIS在2024年12月《出口管制條例》(EAR)實體清單中增加了140家中國公司，并且在2025年1月進(jìn)一步增加了11家中國實體，展望未來出口管制預(yù)計進(jìn)一步收緊。本次美國出口管制升級，自主可控和國產(chǎn)替代需求迫切。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點聚焦三條主線：關(guān)注算力需求爆發(fā)疊加自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)的GPU、代工、設(shè)備、封測、材料和上游EDAIP等公司(該部分亦包含眾多指數(shù)核心成分股);②把握Al終端等消費電子和智能車等新品帶來的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會；③把握確定性+估值組合，關(guān)注業(yè)績向好趨勢能見度較高的設(shè)計公司：1)算力產(chǎn)業(yè)鏈：建議關(guān)注國產(chǎn)自主算力大芯片廠商以及受益于邊際復(fù)蘇及AI服務(wù)器需求提升的存儲產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的如海光信息、寒武紀(jì)、龍芯中科、瀾起科技、聚辰股份等；建議關(guān)注受益于Al端側(cè)創(chuàng)新的SoC廠商如恒玄科技、樂鑫科技、瑞芯微、中科藍(lán)訊、炬芯科技、全志科技，存儲廠商如兆易創(chuàng)新、普冉股份、東芯股份、聚辰股份、恒爍股份等；2)設(shè)備&材料&零部件：國內(nèi)先進(jìn)制程和存儲擴(kuò)產(chǎn)加速，國內(nèi)廠商簽單邊際改善，同時美國出口管制逐步加劇，上游國產(chǎn)化需求迫切。建議關(guān)注1)海清科、盛美上海等，以及國產(chǎn)化率較低的中科飛測、芯源微等；2)零部件：設(shè)備零部件龍頭富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、英杰電氣、正帆科技、珂瑪科技等，以及光刻機(jī)零部件產(chǎn)業(yè)鏈的茂萊光學(xué)、福光股份、福晶科技、永新光學(xué)、張江高科等；3)材料：國產(chǎn)化率持續(xù)突破的標(biāo)的如彤程新材、安集科技、江豐電子、雅克科技、龍圖光罩、路維光電、清溢光電等；3)制造和封測：關(guān)注國內(nèi)制程布局相對先進(jìn)的中芯國際等，關(guān)注在先進(jìn)封測領(lǐng)域布局的通富微電、長電科技、甬矽電子、偉測科技、華天科技以及有望受益于行業(yè)整體復(fù)蘇的匯成股份、頎中科技、晶方科技、氣派科技、藍(lán)箭4)EDA/IP:關(guān)注國產(chǎn)EDA軟件自主可控的華大九天、概倫電子、廣立微和有望受益于Chiplet趨勢的芯原股份等；5)消費類IC:SoC類建議關(guān)注受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速調(diào)整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、樂鑫科技、炬芯科技等。建議關(guān)注手機(jī)復(fù)蘇和高端品類國產(chǎn)替代對卓勝微、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉動，同時建議關(guān)注AI智能終端新品的拉動；6)模擬芯片：建議關(guān)注受益于消費類需求復(fù)蘇的圣邦股份、艾為電子等，建議關(guān)注具備新品突破邏輯和業(yè)績增速相對較好的天德鈺、龍迅股份等，同時關(guān)注在收并購上具有實質(zhì)性動作的思瑞浦和納芯微等；7)功率半導(dǎo)體：考慮到前期中低端產(chǎn)品降幅較大，建議關(guān)注受價格情況變化和需求復(fù)蘇影響的新潔能、揚杰科技等，建議關(guān)注受行業(yè)競爭格局變化影響的時代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、東微半導(dǎo)、士蘭微等；8)MCU:關(guān)注有望受益于未來需求復(fù)蘇的兆易創(chuàng)新、芯海科技、峰昭科技、鉅泉科技、中微半導(dǎo)、國芯科技等；9)存儲芯片&模組&主控：部分消費類存儲價格有調(diào)整，高端DDR5、HBM等價格持續(xù)上漲。關(guān)注受益于出貨量持續(xù)改善的存儲芯片廠商兆易創(chuàng)新、普冉股份、聚辰股份、東芯股份、恒爍股份等，以及存儲模組和主控廠商江波龍、佰維存儲、朗科科技、德明利等；10)特種IC:行業(yè)景氣度逐步觸底，各公司新品持續(xù)突破放量，建議關(guān)注紫光國微、復(fù)旦微電、振華風(fēng)光、振芯科技、臻鐳科技、芯動聯(lián)科等。口風(fēng)險提示：終端需求不及預(yù)期；庫存去化不及預(yù)期；半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇等。表1:半導(dǎo)體細(xì)分板塊(按正文中分類排列)敬請閱讀末頁的重要說明5設(shè)備北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海、芯源微、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、安集科技、華特氣體、金宏氣體、廣鋼氣體、中巨芯、中船特氣、彤程新材、華懋科技、雅克科技、江豐電子、興森科技、路維光電、清溢光電、龍圖光罩等封測卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微、美芯晟、南芯科技、圣邦股份、艾為電子、力芯微、思特威、韋爾股份等兆易創(chuàng)新、普冉股份、東芯股份、恒爍股份、聚辰股份、江波龍、佰維存儲、聯(lián)蕓科技、德明利、朗科科技、大為股份、有方科技、同有科技、深科技、香農(nóng)芯創(chuàng)等福光股份、晶方科技、炬光科技等恒玄科技、樂鑫科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科藍(lán)訊、圣邦股份、艾為電子、南芯科技、天德鈺、龍迅股份、納芯微、思瑞浦、杰華特、賽微微電、晶豐明源、美芯晟、裕太微、芯朋微、技、帝奧微、富滿微、晶華微等功率半導(dǎo)體新潔能、揚杰科技、天岳先進(jìn)、捷捷微電、時代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、東微半導(dǎo)、宏微科技、士蘭微、聞泰科技、華潤微、派瑞股份、蘇州固锝、華微電子、臺基股份、銀河微電、芯導(dǎo)科技、民德電子、三安光電、東尼電子等兆易創(chuàng)新、芯海科技、峰昭科技、鉅泉科技、中微半導(dǎo)、納思達(dá)、國芯科技、中穎電子、樂鑫科技、國民技術(shù)、東軟載波等等 11 3、供給端：臺積電加速擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程，存儲原廠Capex加碼HBM、DDR5等高端存儲器265、銷售端：全球月度銷售額24M12同比增幅達(dá)17%,環(huán)比下滑31 32(2)MCU:價格處于周期底部，訂單能見度有限 36 47(6)CIS:國內(nèi)廠商進(jìn)軍高端產(chǎn)品線，安卓陣營同比持續(xù)增長 493、封測：國內(nèi)封測大廠24全年利潤改善明顯，長電預(yù)計2025年capex投入85億元55(2)零部件：設(shè)備零部件去美化持續(xù)推進(jìn)，看好2025年景氣延續(xù)615、EDA/IP:芯原股份在智能汽車和Al終端類市場積極布局 68 3、投資建議 圖表目錄 圖2:1月電子(SW)各板塊漲跌幅% 圖3:電子(SW)各板塊漲跌幅%(年初至今) 圖8:國內(nèi)5G手機(jī)月度出貨量及占比 圖9:AI手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者 圖10:全球AI手機(jī)出貨量預(yù)測(Canalys) 圖12:全球PC季度出貨量及增速 圖13:中國臺灣筆電代工廠月度總營收及增速 20圖14:PC需求展望(第三方機(jī)構(gòu)或PC鏈廠商) 20圖15:全球AI眼鏡季度出貨量(萬幅) 圖16:國內(nèi)外AI眼鏡銷量對比 21圖17:全球可穿戴設(shè)備出貨量 圖18:全球TWS耳機(jī)出貨量 圖19:全球VR頭顯季度出貨量 22圖20:全球AR頭顯季度出貨量 圖21:2022-2028年全球服務(wù)器出貨量預(yù)估 23圖22:信驊月度營收及同比增速(1月) 23圖23:全球主要互聯(lián)網(wǎng)廠商資本支出情況(億美元) 23圖24:中國乘用車月銷量及同比增速 24圖25:中國新能源車月銷量及同比增速 24圖26:產(chǎn)業(yè)鏈庫存?zhèn)鲗?dǎo)示意圖 24圖27:小米和傳音庫存(億元)及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖28:聯(lián)想庫存(百萬美元)及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù) 24圖29:海外手機(jī)鏈廠商庫存(百萬美元)及周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖30:國內(nèi)手機(jī)鏈廠商庫存(億元)及周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖31:PC鏈芯片廠商庫存(百萬美元)和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù) 25圖32:模擬芯片廠商庫存(百萬美元)和周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖33:功率器件廠商庫存(百萬美元)和周轉(zhuǎn)天數(shù) 圖34:MCU和模擬芯片交期及價格趨勢 30圖35:全球半導(dǎo)體銷售情況(十億美元，至2024年12月，注：銷售金額為左軸)31圖36:全球主要CPU/GPU廠商24Q4業(yè)績情況及25Q1展望 圖37:AMD分季度收入情況 圖38:AMD分季度毛利率和凈利率情況 圖39:國內(nèi)大芯片公司2024年業(yè)績預(yù)告情況(單位：億元) 圖40:國內(nèi)大芯片公司24Q4業(yè)績預(yù)告情況(單位：億元) 圖41:華為昇騰模型庫中的DeepSeek 圖42:高通全新驍龍X平臺 圖43:ProjectDIGITS項目 圖44:中國臺灣MCU廠商月度營收(億新臺幣)及同比增速 圖45:美光分季度營收及增速 圖46:美光分季度毛利率及凈利率 圖47:SKHYNIX分季度收入情況 圖48:SKHYNIX分季度凈利潤情況 圖49:美光庫存和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(加回存貨減值，億美元) 40圖50:SK海力士庫存和存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(加回存貨減值，億美元) 40圖51:中國臺灣存儲廠商月度營收(億新臺幣)及增速 圖52:國內(nèi)利基存儲芯片公司已披露業(yè)績情況 42圖53:群聯(lián)電子月度收入(1月，億新臺幣) 圖54:創(chuàng)見信息月度收入(1月，億新臺幣) 42圖55:威剛工控月度收入(1月，億新臺幣) 43圖56:國內(nèi)存儲模組及主控芯片公司已披露業(yè)績情況 圖57:全球主要模擬芯片廠商24Q4財務(wù)情況及25Q1展望 圖58:德州儀器分季度營收情況(億美元) 44圖59:德州儀器分季度毛利率及凈利率 圖60:國內(nèi)模擬芯片公司2024年業(yè)績預(yù)告情況(單位：億元) 圖61:國內(nèi)模擬芯片公司24Q4業(yè)績預(yù)告情況(單位：億元) 46圖62:矽力杰月度營收及增速(12月) 圖63:致新月度營收及增速(12月) 圖64:敦泰月度營收及增速(1月) 47圖65:天鈺月度營收及增速(1月) 47圖66:聯(lián)詠月度營收及增速(1月) 47圖67:國內(nèi)5G手機(jī)出貨量及占比(萬臺) 48圖68:穩(wěn)懋月度營收 圖69:Qorvo季度營收及增速 圖70:Qorvo季度凈利潤及增速 圖71:舜宇手機(jī)鏡頭及攝像模組出貨量及增速 圖72:臺股光學(xué)板塊公司營收合計(億元新臺幣) 49圖73:全球主要功率器件廠商24Q4業(yè)績情況及25Q1展望 圖74:英飛凌FY16-FY24年度營收(億歐元) 圖75:英飛凌季度營收(億歐元)及毛利率 圖76:國內(nèi)功率公司2024年業(yè)績預(yù)告情況(單位：億元) 圖77:國內(nèi)功率公司24Q4業(yè)績預(yù)告情況(單位：億元) 圖78:臺積電月度營收及增速(1月) 圖79:聯(lián)電月度營收及增速(1月) 圖80:世界先進(jìn)月度營收及增速(1月) 圖81:力積電月度營收及增速(1月) 圖82:穩(wěn)懋月度營收及增速(1月) 圖83:宏捷科技月度營收及增速(1月) 圖84:國內(nèi)封測公司2024年業(yè)績預(yù)告情況(單位：億元) 圖85:國內(nèi)封測公司24Q4業(yè)績預(yù)告情況(單位：億元) 圖86:全球12英寸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額(億美元) 圖87:日本半導(dǎo)體制造設(shè)備月度出貨額(億日元) 圖88:ASML各地區(qū)收入(億歐元)及中國大陸占比 圖89:LAM各地區(qū)收入(百萬美元)及中國大陸占比 圖90:KLA各地區(qū)收入(百萬美元)及中國大陸占比 圖91:中國進(jìn)口荷蘭光刻機(jī)總金額 圖92:中國進(jìn)口日本設(shè)備總金額 圖93:國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司已披露業(yè)績情況 圖94:國內(nèi)半導(dǎo)體零部件公司已披露業(yè)績情況 圖95:國內(nèi)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的(標(biāo)紅為上市公司) 圖96:環(huán)球晶圓月度營收及增速(12月) 圖97:中美晶月度營收及增速(12月) 圖98:全球半導(dǎo)體晶圓出貨量 圖99:國內(nèi)部分半導(dǎo)體材料公司24Q4業(yè)績前瞻 圖100:國內(nèi)EDAIP公司2024年業(yè)績預(yù)告情況(單位：億元) 圖101:國內(nèi)EDA/IP公司24Q4業(yè)績預(yù)告情況(單位：億元) 67圖102:半導(dǎo)體(SW)-PEBands 75圖103:半導(dǎo)體各細(xì)分板塊估值偏離度(采用SW行業(yè)) 75圖104:北向資金/市場半導(dǎo)體相關(guān)ETF資金流入流出情況和半導(dǎo)體板塊漲跌幅的關(guān)系76圖105:電子行業(yè)歷史PEBand 圖106:電子行業(yè)歷史PBBand 表1:半導(dǎo)體細(xì)分板塊(按正文中分類排列) 4表2:AH股半導(dǎo)體公司行情回顧 表3:全球半導(dǎo)體公司行情回顧 表4:存儲原廠資本支出規(guī)劃 28表5:全球主要晶圓代工廠資本支出 29 表7:24Q4及25Q1DRAM合約價展望 29表8:24Q4及25Q1NANDFlash合約價展望 表9:2024-2025年DRAM位元供給增速預(yù)估 表10:24Q4-25Q4成熟制程重大擴(kuò)產(chǎn)計劃 表11:半導(dǎo)體相關(guān)政策梳理 68表12:AH股半導(dǎo)體公司一覽表 CMS招商證券2025年1月，半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)-1.59%,同期電子(SW)行業(yè)指數(shù)-0.27%,滬深300指數(shù)-2.99%。海外方面，2025年1月費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+0.72%/+4.71%,圖1:全球主要半導(dǎo)體指數(shù)行情 從細(xì)分板塊看，1月，半導(dǎo)體各細(xì)分板塊漲幅分別為：印制電路板(9.30%)、品牌消費電子(2.37%)、消費電子零部件及組裝(1.01%)、被動元件(0.76%)數(shù)字芯片設(shè)計(-0.12%)、光學(xué)元件(-0.16%)、半導(dǎo)體材料(-0.74%)、模擬芯集成電路封測(-4.30%)、分立器件(-4.92%)、LED(-5.00%);同期電子(SW)指數(shù)-0.27%,細(xì)分板塊印制電路板、品牌消費電子、數(shù)字芯片設(shè)計等跑羸電子(SW)指數(shù)，半導(dǎo)體材料、模擬芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路封測、分立器件等跑輸電子(SW)指數(shù)。圖2:1月電子(sw)各板塊漲跌幅%電子《中萬)電子《中萬)圖3:電子(Sw)各板塊張跌幅%(年初至今)電子(中萬)半導(dǎo)體(中萬)電子(中萬)半導(dǎo)體(中萬)1月國內(nèi)半導(dǎo)體公司股價上漲家數(shù)少于下跌家數(shù)，收益率前十的個股為C興福(+114.8%)、瑞芯微(+49.5%)、博通集成(+46.4%)、峰昭科技(+33.0%)、漢威科技(+30.9%)、翱捷科技-U(+28.5%)、安凱微(+24.3%)、和林微納(+24.1%)、樂鑫科技(+24.0%)、晶晨股份(+22.2%)。下跌最多的十支個股分別為利揚芯片(-16.3%)、成都華微(-16.2%)、甬矽電子(-15.7%)、龍圖光罩(-15.1%)、海光信息(-14.5%)、賽騰股份(-14.3%)、表2:A/H股半導(dǎo)體公司行情回顧公司(億元)海光信息韋爾股份668547445晶晨股份6思特威85國博電子5樂鑫科技6復(fù)旦微電64875富瀚微77國科微4唯捷創(chuàng)芯-U44中科藍(lán)訊4國民技術(shù)49力源信息3思瑞浦2中微半導(dǎo)4行業(yè)深度報告公司(億元)2025全年漲跌6設(shè)計49665525655644644345382332332343221427中微公司6692中科飛測967452行業(yè)深度報告公司(億元)2025全年漲跌上海新陽材料行業(yè)深度報告公司(億元)5433路維光電4中晶科技72阿石創(chuàng)54歐萊新材432時代電氣1聞泰科技1482睿創(chuàng)微納5333臺基股份713442資料來源：同花順、招商證券全球半導(dǎo)體方面，1月份股價上漲和下跌家數(shù)持平，上漲幅度前的公司包括盛美半導(dǎo)體(+36.1%),ARM(+29.3%),中芯國際(+19.5%),Qorvo(+18.7%),跌幅最大的前名公司為ASTERALABS(-23.4%),安森美(-17.0%),UMC(-10.9%),英偉達(dá)(-10.6%)、環(huán)球晶圓(-10.4%)。表3:全球半導(dǎo)體公司行情回顧公司(億美元)7376思佳訊25行業(yè)深度報告公司(億美元)12月漲跌幅2023生年派625阿斯麥8東京電子70021封測日月光3封測1臺積電8中芯國際28114124環(huán)球晶圓21臺勝科112370英特爾12恩智浦6531911旺宏19資料來源：Wind、招商證券行業(yè)深度報告二、行業(yè)景氣跟蹤：消費類需求邊際轉(zhuǎn)暖，工業(yè)類需求整體復(fù)蘇仍然乏力我們將從以下個維度對全球半導(dǎo)體景氣度進(jìn)行跟蹤分析：(1)需求端：主要從智能手機(jī)、PC、汽車及服務(wù)器等終端產(chǎn)品銷售情況進(jìn)行分析；而終端需求又受宏觀/政策因素、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢拉動，因此需求端可觀測指標(biāo)包括宏觀指標(biāo)、政策變化、技術(shù)/產(chǎn)品趨勢、終端產(chǎn)品銷售情況等；(2)庫存端：半導(dǎo)體行業(yè)作為終端需求上游，下游客戶的庫存調(diào)整將加劇或減緩半導(dǎo)體需求的波動；因此庫存端可觀測指標(biāo)包括終端產(chǎn)品庫存、渠道庫存、設(shè)計/IDM廠商庫存變化等；(3)供給端：主要從產(chǎn)能利用率和新增產(chǎn)能情況進(jìn)行分析，落實到具體觀測指標(biāo)，包括產(chǎn)能利用率、資本開支計劃、設(shè)備出貨額、硅片出貨面積等；(4)價格端：需求、庫存和供給共同決定產(chǎn)品價格和出貨量；價格端可觀測存儲器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的價格變化趨勢；(5)銷售端：需求、庫存和供給共同決定產(chǎn)品價格和出貨量，從而決定行業(yè)的銷售額及盈利，銷售端可觀測全球及中國半導(dǎo)體月度銷售額變化趨勢，國內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭企業(yè)業(yè)績變化等。圖4:半導(dǎo)體行業(yè)景氣分析框架資料來源.招商證券整理需求供給價格估值水平銷售額/盈利股指周期根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場總額為5740億美元，絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費者最終購買的產(chǎn)品驅(qū)動。按應(yīng)用領(lǐng)域劃分，計算機(jī)、通信、汽車、消費、工業(yè)、政府占比分別為26%、30%、14%、14%、14%、2%。整體絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費者最終購買的產(chǎn)品驅(qū)動，例如筆記本電腦或智能手機(jī)。因此，我們分別對智能手機(jī)、PC、TV、汽車/新能源汽車、服務(wù)器等終端市場對半導(dǎo)體下游需求進(jìn)行跟蹤分析。行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告智能手機(jī)：24年全球智能手機(jī)出貨同比+6%,25年預(yù)計延續(xù)增長；國內(nèi)消費補(bǔ)貼政策效果較佳，關(guān)注3C產(chǎn)品補(bǔ)貼及“兩新”政策擴(kuò)圍等對國內(nèi)手機(jī)市場需求的帶動。根據(jù)IDC,24Q4全球智能手機(jī)出貨同比+2.4%,經(jīng)歷兩年下滑后24年重回增長，全年出貨同比+6.4%至12.4億部。1月下旬手機(jī)國補(bǔ)正式落地，本次國補(bǔ)限制了6000元補(bǔ)貼上限。參考各地新聞，國補(bǔ)有效拉動了安卓手機(jī)的銷門店客流量普遍提升3倍，手機(jī)、平板電腦銷售均同比增長330%以上。京東數(shù)據(jù)顯示，由于消費者在京東享國家補(bǔ)貼購手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品時段的手機(jī)、3000元價格段的平板產(chǎn)品，以及500-1000元價格段的智能手表和200-300元的智能手環(huán)。根據(jù)Counterpoint預(yù)測，政策加速了消費者的換機(jī)周期，特別是在售價3000—5000元區(qū)間的中高端機(jī)型中表現(xiàn)尤為明顯，預(yù)計2025年第一季度，中國市場的手機(jī)出貨量將達(dá)到7500萬—8000萬部，同比增長超過10%;實際銷量可能突破8000萬部。圖5:全球智能手機(jī)季度出貨量(IDC)00全球智能手機(jī)全球智能手機(jī)貨量(百萬部)—YoY03圖7:國內(nèi)市場智能手機(jī)月度出貨量國內(nèi)5G手機(jī)出貨量(萬臺)—占比0國內(nèi)5G手機(jī)出貨量(萬臺)—占比0國內(nèi)智能手機(jī)出貨量(萬臺)—YOY2022-112022-112023-112024-110AI應(yīng)用或成為手機(jī)創(chuàng)新的下一個突破口，DeepSeek有望助力本地設(shè)備AI能力提升，華為/榮耀/OPPO等手機(jī)品牌率先接入DeepSeek。AI與手機(jī)融合的想象空間廣闊，或成為手機(jī)創(chuàng)新的下一個突破口。此外，伴隨DeepSeek模型出現(xiàn)，有望推動小模型的推理能力提升及成本下降，本地設(shè)備Al計算能力將得到提升，未來會有更多低功耗、響應(yīng)快的模型落地，為AI端子應(yīng)用落地提供更多可能性。24年6月重磅發(fā)布，24年12月推出iOS18.2更新，且正在積極推動AI功能在國內(nèi)落地，25年4月推出更多功能和更多語言版本。2)華為：24年6月發(fā)布HarmonyIntelligence鴻蒙原生智能，24年10月華為原生鴻蒙HarmonyOS敬請閱讀末頁的重要說明19CMS招商證券行業(yè)深度報告NEXT(HarmonyOS5.0)正式發(fā)布；25年2月5日華為純血鴻蒙的小藝智能助手正式接入DeepSeek-R1大模型服務(wù)。3)其他品牌：榮耀2月8日宣布榮宣布其即將發(fā)布的FindN5將接入DeepSeek-R1;此外魅族科技亦宣布其21系A(chǔ)EDurekAEDurekKirinKirinKirin平板為主資料來源：Canalys,蘋果，招商證券繪制第三方機(jī)構(gòu)預(yù)測25年全球智能手機(jī)市場延續(xù)弱復(fù)持續(xù)提升。IDC預(yù)測全球智能手機(jī)出貨量將在2025年繼續(xù)增長，盡管速度會有所放緩；Counterpoint預(yù)測2025年全球智能手機(jī)銷量增長4%、收入同比增長8%。AI手機(jī)來看，Counterpoint認(rèn)為2024年是生成式AI智能手機(jī)的元年，預(yù)計2024年下半年將看到更多基于端側(cè)和云端的生成式Al模型支持的應(yīng)用和功能問世。同時，越來越多的智能手機(jī)將支持本地或云端部署的AI大模型，預(yù)測將超過10億部；IDC預(yù)測到2024年，下一代Al智能手機(jī)的出貨量將達(dá)到1.7下一代AI智能手機(jī)將在2024年之后快速增長。圖10:全球Al手機(jī)出貨量預(yù)測(Canalys)圖11:全球GenAI手機(jī)出貨量預(yù)測(Counterpoint)GenAISmartphoneCont單位(百萬臺)0全智能手機(jī)出貨量■AI手機(jī)出貨量AI手機(jī)出貨份額然0478資料來源：Canalys,招商證券資料來源：Counterpoint,招商證券計2025年持續(xù)增長。據(jù)IDC,2024年全球PC出貨量同比略增1%至2.627億臺；其中24Q4全球PC出貨量同比+1.8%環(huán)比基本持平至6890萬臺，IDC表示盡10月)之前繼續(xù)升級硬件。展望2025年，AMD對2025年P(guān)C市場持樂觀態(tài)度，預(yù)計中個位數(shù)的增長；Canalys認(rèn)為2025年全球PC市場將延續(xù)增長，因為微軟會在10月終止Windows10的系統(tǒng)支持，迫使數(shù)億PC用戶更新設(shè)備圖12:全球PC季度出貨量及增速全球PC貨量(百萬臺)—YoY0總營收(億新臺幣)——YOYAIPC帶來的影響將在25-27年更為顯著,聯(lián)想率先發(fā)布DeepSeek一體機(jī)解決方案。第三方機(jī)構(gòu)方面，Canalys預(yù)測2024年全球?qū)⒊鲐浖s4800萬臺支持AI的PC,占PC總出貨量的18%。但這只是重大市場轉(zhuǎn)型的開始，預(yù)計2025年支持AI的PC出貨量將超過1億臺，占所有PC出貨量的40%,預(yù)計2028年供應(yīng)商將出貨2.05億臺支持Al的PC,2024年至2028年期間的CAGR高達(dá)44%;Counterpoint預(yù)測AIPC滲透率將從2024年的34%上升至2027年的78%。PC鏈廠商方面，惠普認(rèn)為下一代AIPC將在推出三年后，即2027年占出貨量的50%左右，并推動平均售價上漲5%至10%;聯(lián)想預(yù)計到2027年AlPC將占個人電腦市場總量的一半以上，2月10率先與DeepSeek合作，推出基于DeepSeek大模型的國產(chǎn)一體機(jī)解決方案；英特爾預(yù)計AIPC25年底累計出貨超1億臺；AMD首批用于AIPC的產(chǎn)品已上市，市場反響樂觀，三季度大量出盡管經(jīng)濟(jì)有所改善，并出現(xiàn)了AIPC.但全球傳統(tǒng)PC市場預(yù)計在2024年將保持平穩(wěn)，出貨量將達(dá)到2.602億臺。甲師到資2024年P(guān)C市場將同比增長2.6%,而中國PC市場預(yù)計要到2025年下半年才能復(fù)蘇。(2024年06月)2024年接下來幾個季度的PC出貨量將出現(xiàn)連續(xù)增長，全年同比增長3%,主要得益于對AIPC的需求和新的更換周預(yù)測2024年全球?qū)⒊鲐浖s4800萬臺支持Al的PC,占PC總出貨量的18%。但這只是重大市場轉(zhuǎn)型的開始，預(yù)計2025貨量將超過1億臺，占所有PC出貨量的40%。Canalys預(yù)計，2028年供應(yīng)商將出貨2.05億臺支持Al的PC,2024年至2028年期間合年增長率高達(dá)44%。(2024年04月)育用PC需求環(huán)境有所改善，仍然看好即將到來的PC更新周期以及人工智能對PC市場的長期影響。(2024年5月)FY24Q2PC業(yè)務(wù)恢復(fù)同比增長，預(yù)計AIPC將占下半年出貨量約10%,AlPC帶來的影響將在25/26年更為顯著,預(yù)計AIP后占比達(dá)40%-60%,并且推動ASP提高5%-10%。(2024年5月)PC恢復(fù)同比增長，認(rèn)為混合式人工智能為智能終端設(shè)備市場帶來巨大機(jī)遇：PC市場將高于疫情前總量、AlPC逐漸從流，推動新一輪換機(jī)周期。(2024年5月)預(yù)測2024年AIPC出貨量約4000萬臺，2028年AIPC占比將達(dá)80%。(2024年04月)貨科木源：達(dá)為24H2AIPC碧茫樣公動2024在年P(guān)CTAM溫和墻術(shù)。12024年041)行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告可穿戴：DeepSeek模型部署成本降低利好AI功能優(yōu)化，關(guān)注今年將迎發(fā)布潮的AI眼鏡、耳機(jī)等可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈。1)Al眼鏡：24Q4全球Al智能眼鏡銷量140萬臺，24全年銷量逐季增長，預(yù)計2025年銷量同比+135%,關(guān)注大廠新品布局情況。Al眼鏡行業(yè)快速發(fā)展，目前海外市場以RayBanMeta為主，國內(nèi)尚未出現(xiàn)代表性產(chǎn)品。銷量方面，24年前三季度全球銷量逐季上升，24Q4受黑、雙十一等活動影響處于銷量旺季，疊加國內(nèi)外廠商多新品發(fā)布，助力24Q4銷量占全年銷量近60%。2024年全球AI智能眼鏡銷量為234萬臺，主要銷量貢獻(xiàn)來自于RayBanMeta智能眼鏡(全年累計224萬臺)。預(yù)計2025年全球AI智能眼鏡銷量達(dá)到550萬臺，較2024年增長135%,增長主要來自于RayBanMeta的銷量持續(xù)增長，多款A(yù)l智能眼鏡新品上市兌現(xiàn)以及小米、三星等大廠入場發(fā)售AI智能眼鏡新品。此外從軟件角度，DS模型降低了AI模型在眼鏡端部署成本，大廠和初創(chuàng)品牌均有機(jī)會推廣Al應(yīng)用在眼鏡端的落地，各類Al應(yīng)用體驗(問答、翻譯、導(dǎo)航、搜索、識物等)有望優(yōu)化。2)耳機(jī)/手表：仍處于滲透率提升的階段，我們認(rèn)為Al有望賦能穿戴產(chǎn)品創(chuàng)新，加速行業(yè)發(fā)展，建議關(guān)注融入Al功能并且?guī)z像頭的TWS、OWS耳機(jī)創(chuàng)新趨勢。根據(jù)三星三季報，預(yù)計25年智能手表和TWS市場有望受益于Al功能的應(yīng)用和高端需求的擴(kuò)大。圖15:全球AI眼鏡季度出貨量(萬幅)圖16:國內(nèi)外Al眼鏡銷量對比圖17:全球可穿戴設(shè)備出貨量圖17:全球可穿戴設(shè)備出貨量l0貨量(百萬臺)——0XR:目前VR增速放緩，AR尚待技術(shù)成熟，主要玩家包括萃果、索尼等硬件敬請閱讀末頁的重要說明22VR:24Q4全球VR銷量同比+10%至332萬臺，主要系Quest3S發(fā)布上市以及Quest3降價促銷等；預(yù)計2025年仍為銷量小年。據(jù)wellsennXR,全球VR銷量332萬臺，同比+10%;銷量增長主要來自Quest3S發(fā)布上市以及Quest3降價促銷等。2024年全球?qū)崿F(xiàn)757萬臺銷量規(guī)模，同比略增。全年Meta銷量584萬臺，索尼PSVR2銷量52萬臺，PICO銷量22萬臺；整體來看銷量基本靠MetaQuest系列產(chǎn)品支撐。預(yù)計20除了三星MR外，其他品牌尚未看到能夠有一定銷量的新品出現(xiàn)，預(yù)計2025年行業(yè)整體銷量要跌破700萬臺。AR:24Q4全球AR銷量同比-8%至17.5萬臺，行業(yè)處于陣痛轉(zhuǎn)換期，預(yù)計2025全球AR銷量同比-8%至17.5萬臺，今年Q4整體市場偏淡，整體大環(huán)境消費行帶顯示的Al智能眼鏡崛起，也是造成整體銷量較淡的一大因素。2024年全球全球合計全球合計——合計YoY含無屏AR全球合計——合計YoY500服務(wù)器：信驊25M1營收同比持續(xù)高速增長，北美云廠整體對2025年capex計劃保持樂觀。根據(jù)信驊的月度營收數(shù)據(jù)，25M1信驊營收8.8億新臺幣，同比+143.16%/環(huán)比+12.8%,同比維持高速增長。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)、各公司法說會和季報信息表示，微軟：2024年capex超550億美元，本財年資本開支將繼續(xù)增長，預(yù)計25Q1和25Q2的capex保持和24Q4的類似水平。谷歌：2024年capex超520億美元，2025年capex指引為750億美元，其中25Q1約160-180億美元，將增加對于技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的投入，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)中2024年capex超810億美元，計劃2025年capex提升至1000億美元，其中絕大部分用于AWS相關(guān)的Al投資。Meta:FY24全年capex為392.3億美元，預(yù)計FY25capex為600-650億美元。四家北美巨頭2024年capex總額預(yù)計超2460億美元，目前看2025年capex或?qū)⒊^3200億美元，同比增幅近30%。敬請閱讀末頁的重要說明23行業(yè)深度報告020222023E2024F2025F2026F204信驊月度營收(億新臺幣)8620資料來源：DIGITIMES、招商證券資料來源：同花順、招商證券微軟蘋果甲骨文亞馬遜谷歌同比資料來源：彭博，各公司公告，招商證券汽車：25M1國內(nèi)乘用車銷量同環(huán)比下降，關(guān)注比亞迪等車企為代表環(huán)比-30%;新能源乘用車市場零售78.6萬輛，同比+17%/環(huán)比-40%。同環(huán)比下智駕加速滲透至10-20萬車型的趨勢明顯，如比亞迪2月10日召開智能化戰(zhàn)略度受益汽車智能化的優(yōu)秀供應(yīng)鏈公司。CMS招商證券行業(yè)深度報告圖24:中國乘用車月銷量及同比增速00—2、庫存端：全球工業(yè)和汽車領(lǐng)域客戶整體仍在庫存去化中，消費類客戶芯片庫存正逐步趨于正常圖26:產(chǎn)業(yè)鏈庫存?zhèn)鲗?dǎo)示意圖他渠道庫存終端產(chǎn)品渠道庫存終端產(chǎn)品智能手機(jī)和PC等終端廠商庫存出現(xiàn)分化。傳音：公司24Q3末庫存環(huán)比微降至112.37億元(Q2末為116.5億元),庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比降低0.49天至72.83天。惠普：根據(jù)FY24Q3電話會信息，公司FY24Q3庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)較高主要系A(chǔ)I系統(tǒng)的訂單速度超過了收入轉(zhuǎn)化率。圖27:小米和傳音庫存(億元)及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)圖28:聯(lián)想庫存(百萬美元)及存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)00行業(yè)深度報告行業(yè)深度報告部分IDM/設(shè)計廠商的庫存情況：24Q4全球手機(jī)鏈芯片大廠DOI環(huán)比微降。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)，以高通、博通、聯(lián)發(fā)億美元，較24Q3平均庫存117.2億美元環(huán)比略有上升。24Q4庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為75天，環(huán)比下降。24Q3國內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商平均庫存與DOI環(huán)比有所提升。根據(jù)同花順和公司公告數(shù)據(jù)，韋爾股份、卓勝微、格科微、匯頂科技的整體庫存24Q3環(huán)比提升，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升1天至152天以上。圖29:海外手機(jī)鏈廠商庫存(百萬美元)及周轉(zhuǎn)天數(shù)圖30:國內(nèi)手機(jī)鏈廠商庫存(億元)及周轉(zhuǎn)天數(shù)22Q30000PC鏈芯片廠商英特爾、AMD24Q4庫存環(huán)比上升，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升。根據(jù)彭博數(shù)據(jù)取臨近兩季度庫存平均算法，以英特爾、AMD為例，兩家公司平均庫存24Q4環(huán)比提升至177億美元，24Q4庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升25天達(dá)129天。據(jù)英特爾24Q4季報信息，PC行業(yè)庫存去化仍在進(jìn)行，24Q4毛利率部分受到Gaudi相關(guān)的庫存儲備影響，24Q4CCG(客戶端計算事業(yè)部)收入環(huán)比增長，客戶庫存消化的速度較24Q3明顯放緩。AMD24Q4季報表示24Q4微軟和索尼專注于減少渠道庫存，導(dǎo)致半定制產(chǎn)品銷售下滑，游戲業(yè)務(wù)經(jīng)過了一年的庫存調(diào)整期，游戲機(jī)市場渠道庫存現(xiàn)在已恢復(fù)正常。00全球模擬芯片和功率器件廠商庫存24Q4環(huán)比仍有增長，全球工業(yè)和汽車領(lǐng)域客戶整體仍在庫存去化中，消費類客戶庫存水平相對正常。中表示，24Q4庫存和DOI均環(huán)比提升，公司為了管理庫存，正在降低工廠產(chǎn)能毛利率還會下降幾個百分點，預(yù)計25Q1庫存水平會進(jìn)一步增加(約1億美元左 (汽車業(yè)務(wù)部門)客戶正大幅削減庫存，短期汽車供應(yīng)鏈的庫存去化仍是該部門營收增長的主要拖累因素，GIP部門也表示供應(yīng)鏈庫存消于正常。英飛凌表示由于12月季度營收下降，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比提升至190天圖32:模擬芯片廠商庫存(百萬美元)和周轉(zhuǎn)天數(shù)圖33:功率器件廠商庫存(百萬美元)和周轉(zhuǎn)天數(shù)00001)產(chǎn)能根據(jù)SEMI24Q4《全球晶圓廠預(yù)測》報告，2025年將有18座新的半導(dǎo)體晶圓廠開始建設(shè)，全球晶圓產(chǎn)能將同比增長6.6%。根據(jù)SEMI,2025年將有15座12英寸晶圓廠和3座8英寸晶圓廠開工建設(shè)，其中大部分將在2026-2027年開始運營。其中，美洲有4座，主要得益于美國《芯片與策的刺激；日本預(yù)計新建4座，主要得益于日本積極發(fā)進(jìn)行了大規(guī)模興建晶圓廠，因此2025年有所放緩；歐洲及中東地區(qū)有3座，中從產(chǎn)能來看，SEMI預(yù)計2025年全球折合8英寸晶圓產(chǎn)能將達(dá)到每月3360萬片，同比增長6.6%。其中，由于Al需求推動和芯片制造商積極擴(kuò)大先進(jìn)制程節(jié)點產(chǎn)能(7nm及以下),預(yù)計到2025年7nm及以下先進(jìn)制程產(chǎn)能將同比增長16%至下，2025年全球主流制程節(jié)點(8-45nm)的產(chǎn)能預(yù)計同比增長6%至1500萬片/月；由于成熟節(jié)點(50nm及以上)的市場復(fù)蘇緩慢和產(chǎn)能利用率較低，因此廠商擴(kuò)張較為保守，預(yù)計2025年這部分產(chǎn)能將同比+5%至1400萬片/月。2)24Q4先進(jìn)節(jié)點需求強(qiáng)勁，成熟制程稼動續(xù)強(qiáng)勁，24Q4產(chǎn)能利用率提升；UMC預(yù)計24Q4稼動率環(huán)比下滑1pct至70%但出貨量未受太大影響，公司預(yù)計釋放3萬片/月的產(chǎn)能，新產(chǎn)能驗證導(dǎo)致整體稼動率環(huán)比下滑；華虹預(yù)計24Q48英寸產(chǎn)線產(chǎn)能利用率有所恢復(fù)，12英寸平臺如BCD、CIS等需求持續(xù)強(qiáng)勁；世界先進(jìn)預(yù)估24Q4產(chǎn)能利用率降低5pcts至65%左右。3)全球資本開支2025年三大存儲原廠資本開支聚焦HBM等高端存儲器，美光上修市場規(guī)模指引。三星2025年致力于優(yōu)化產(chǎn)品組合以提升盈利能力，擴(kuò)產(chǎn)主要聚本支出為81億美元，F(xiàn)Y25Q1為31億美元，預(yù)計FY25Q2為30億美元，預(yù)計2025財年為140±5億美元，主要投資1β和1γnm節(jié)點DRAM;SK海力士指引2025年資本開支同比增長有限，但用于HBM新產(chǎn)線基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計同比顯著增長。美光預(yù)計2024年HBM市場規(guī)模為160億美元，將2025年HBM市場規(guī)模指引從250億美元提升至300億美元，預(yù)計2028年將達(dá)640億美元，2030年將達(dá)1000億美元。2025年規(guī)劃優(yōu)化產(chǎn)品產(chǎn)量，HBM位元供應(yīng)量同比2023年資本支出同比減少大幅擴(kuò)產(chǎn)HBM、TSV產(chǎn)能，NAND產(chǎn)能提升有限整體支出同比增長有限，用于HBM新130億美元，同比減少38%140±5億美元，用于投資1β和1γnm節(jié)點DRAM,但將削減NAND資本開支臺積電2025年資本支出指引同比大幅提升，UMC等成熟制程晶圓廠2025年臺積電2024年資本支出為298億美元，2025年預(yù)計380-420億美金之間，其中70-80%用于先進(jìn)制程，10-20%用于特色工藝，10-20%用于先進(jìn)封裝、測試、座晶圓廠采用4nm制程，于24Q4進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，其良率與中國臺灣地區(qū)5nm制程相當(dāng)；第二座晶圓廠面向5/3nm,建設(shè)計劃有序進(jìn)行；②日本熊本縣第一座特色晶圓廠2024年底開始量產(chǎn)；第二座晶圓廠聚焦消費、汽車、工業(yè)和HPC客戶，預(yù)計2025年底啟動建設(shè)；③德國德累斯頓晶圓廠采UMC2024全年資本支出略超28億美元，低于此前指引的30億美元，公司指引2025年資本支出為18億美元，其中12英寸占比90%、8英寸占比10%,無錫第二條產(chǎn)線(華虹9廠)建設(shè)，計劃2025年底達(dá)到2萬片/月產(chǎn)能，計劃設(shè)備搬入，2026年底實現(xiàn)量產(chǎn)。該項目將在未來三年內(nèi)分階段進(jìn)2024年至2026年的規(guī)劃投資分別為60億元、96億元和88億元。2024年12月28日，粵芯半導(dǎo)體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目(三期)通線儀式在粵芯三期項目園區(qū)舉行。三期項目總投資162.5億元，占2024年12月31日，華潤微旗下潤鵬半導(dǎo)體12英寸集成電路生產(chǎn)線通線。該項目坐落于深圳市寶安區(qū)灣區(qū)芯城，總投資高達(dá)220億元。該項目聚焦40納米300億美元298億美元380-420億美元18億美元30億美元18億美元33億美元18億美元76.3億美元73.3億美元同比約持平9.4億美元億美元，華虹制造2.4億美元2-3億美元8英寸，20億美元華虹制造新廠約4億美元188.6億新臺幣76億新臺幣從38億新臺幣上修至45億新臺幣1)現(xiàn)貨價：25H1存儲器需求疲軟態(tài)勢預(yù)計延續(xù)，現(xiàn)貨市場價格持續(xù)下跌。存儲器需求從24Q4開始疲軟，預(yù)計將延續(xù)至2025上半年，行業(yè)內(nèi)廠商對終端需DDR4庫存尚未完全去化，1月DDR48Gb((2G*8)價格環(huán)比下跌2.5%;由于DDR5供給緊張狀況舒緩，1月DDR516Gb(2G*8)價格環(huán)比漲幅收斂至0.43%;由于NAND廠商持續(xù)出清庫存，同時對后續(xù)拉貨需求持保守態(tài)度，2025年1月價格環(huán)比繼續(xù)下滑。產(chǎn)品資科米源：Chinaflashmarket,2)合約價：25Q1消費類產(chǎn)品價格預(yù)計持續(xù)下滑，HBM、企業(yè)級SSD表現(xiàn)預(yù)計相對較好。展望25Q1,由于傳統(tǒng)淡季效應(yīng)，疊加智能手機(jī)等消費類產(chǎn)品需求持產(chǎn)品平均：down5-10%行業(yè)深度報告產(chǎn)品考慮HBM后平均：up0-8%(HBM占比：7%)(HBM占比：8%)資料來源：Trendforce,招商證券產(chǎn)品資科米源：Trendforce,招商證芬3)利基存儲：兆易等廠商對未來指引偏保守。兆易創(chuàng)新表示，2025年NOR行業(yè)競爭依然激烈，行業(yè)尚未出清，同時在弱復(fù)蘇背景下，新需求不足以完全消化行業(yè)的全部產(chǎn)能，價格大概率會底部盤整；25H1利基DRAM進(jìn)入下半年，隨著市場消化掉海外大廠的尾貨，供需格局改善之下，價格有望企穩(wěn)回升。MCU價格持續(xù)筑底。根據(jù)經(jīng)銷平臺富昌電子，海外大廠8和32位MCU交期繼續(xù)下滑，價格趨勢環(huán)比持平；NXP表示中國低端MCU價格持續(xù)承壓；兆易創(chuàng)新表示，當(dāng)前MCU價格仍是平穩(wěn)筑底階段。模擬芯片價格方面，24Q4國際大廠模擬芯片產(chǎn)品價格相對穩(wěn)定，交貨周期有進(jìn)一步下降趨勢。根據(jù)富昌電子信息，國際大廠的模擬芯片中，傳感器類產(chǎn)品的交貨周期和價格趨勢和24Q3環(huán)比相當(dāng)，開關(guān)穩(wěn)壓器、信號鏈和多源模擬/電源的最長交貨周期相對于24Q3環(huán)比有一定程度的下降，我們預(yù)計國內(nèi)模擬芯片市場的價格情況整體相對穩(wěn)定，暫時未見明顯漲價趨勢。功率器件價格方面，目前國內(nèi)中低壓MOS產(chǎn)品整體價格處于復(fù)蘇階段，但暫未見大范圍明顯漲幅，IGBT產(chǎn)品仍會有一定價格壓力。資料來源：富昌電子，招商證券行業(yè)深度報告5、銷售端：全球月度銷售額24M12同比增幅達(dá)17%,環(huán)根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，24M12全球半導(dǎo)體銷售額同比+17.1%/環(huán)比-1.16%,同比連續(xù)第十四個月實現(xiàn)正增長。SIA最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場2024年12月銷售額為569.7億美元，環(huán)比下滑1.16%,同比增長17.1%,環(huán)比下滑主要受到非美洲市場銷售額回調(diào)的影響。2024年全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)到了6276億美元(折合人民幣約4.58萬億元),與2023年相比，實現(xiàn)了19.1%的顯著增長。2024全年，從地區(qū)表現(xiàn)來看，美洲地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額增長尤為突出，同比增長高達(dá)44.8%。而中國和亞太地區(qū)(除中國外)的半導(dǎo)體市場也分別實現(xiàn)了18.3%和12.5%的同比增長。然而，日本和歐洲地區(qū)的半導(dǎo)體市場則表現(xiàn)不佳，分別出現(xiàn)了0.4%和8.1%的同比下滑。2001-112012-1100一同比(%)敬請閱讀末頁的重要說明32CMS招商證券行業(yè)深度報告三、產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：部分環(huán)節(jié)邊際改善明顯，關(guān)注國產(chǎn)1、設(shè)計/IDM:Al持續(xù)火熱帶動相關(guān)芯片需求，關(guān)注算力芯片和板塊復(fù)蘇帶來的邊際提升(1)處理器：DeepSeek引發(fā)大芯片適配熱潮門營收環(huán)比僅+11%,預(yù)計2025年P(guān)C市場TAM同比實現(xiàn)中個位數(shù)增長，數(shù)據(jù)司2024全年業(yè)績表現(xiàn)分化，華為昇騰、海光信息、寒武紀(jì)、龍芯中科等紛紛表圖36:全球主要CPU/GPU廠商24Q4業(yè)績情況及25Q1展望143億美元同比客戶：同比+58%/環(huán)比+21%;游戲：同比-59%/環(huán)比+22%;數(shù)據(jù)中心：同比+69%/環(huán)比+11%;嵌入式：同比-13%/環(huán)比-0.4%。IntelProducts:同比-6%/環(huán)比+7%;IntelFoundry:同比-13%/環(huán)比+2%;Other:同比-20%/環(huán)比略有下降；元),同比+30%/環(huán)比-7%。美元),同比-3.9%/環(huán)比-14.7%。資科木源：公司公告和法說會紀(jì)要，招商證券AMD:24Q4數(shù)據(jù)中心部門營收環(huán)比+11%,2025年AI相關(guān)收入超50億美元。根據(jù)AMD24Q4季報和電話會信息，公司24Q4營收77億美元，超指引中值(75±3億美元),同比+24%/環(huán)比+12%,24Q4分部門看：1)數(shù)據(jù)中心部門：營收39億美元，同比+69%/環(huán)比+11%,得益于AMDInstinctGPU以及第四代和第代AMDEPYCCPU的強(qiáng)勁銷售增長，營業(yè)利潤為12億美元，占比30%;2)客戶部門：營收23億美元，同比+58%/環(huán)比+21%,由于對Ryzen桌面和移動處理器的需求大幅增加，公司份額持續(xù)提升；3)游戲部門：營收5.63億美元，同比-59%/環(huán)比+22%,主要原因是微軟和索尼專注于減少渠道庫存，半定制產(chǎn)品銷售下滑；4)嵌入式部門：營收9.23億美元，同比-13%/環(huán)比-0.4%,終端市場真領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，被工業(yè)和通信市場的疲軟所抵消。25Q1公司預(yù)計整體營收71億美元(±3億),同比+30%/環(huán)比-7%,環(huán)比下滑主要受季節(jié)性因素影響。2025年預(yù)計所有業(yè)務(wù)的需求環(huán)境都將改善，推動數(shù)據(jù)中心和客戶端業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長，預(yù)計數(shù)據(jù)中心25H1和24H2保持一致(包括服務(wù)器業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)中心GPU勁的兩位數(shù)同比增長。公司預(yù)計2025年個人電腦市場總規(guī)模(TAM)將同比敬請閱讀末頁的重要說明33實現(xiàn)中個位數(shù)的增長。圖37:AMD分季度收入情況營收(億美元)—YoY0資料來源：AMD,招商證券資料來源：AMD,招商證券現(xiàn)單季扭虧，2024全年虧損中值收窄至4.4億元。龍芯中科：公司預(yù)計2024年等新品性價比優(yōu)勢，推動24H2營收重回增長周期，公司主動減少解決方案類業(yè)務(wù)，芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)營收同比有較大增長。龍芯2024年雖然信息化產(chǎn)品銷量增長帶動毛利率回升，但早期與桌面CPU配套出貨的橋片成本較高影響到毛利率未恢復(fù)至理想水平，此外工控類芯片受特定行業(yè)需求仍未恢復(fù)的影響導(dǎo)致該部分毛影響導(dǎo)致產(chǎn)品價格和最終審核價格存在差異，以及市場競爭壓力和客戶成本管控下公司部分產(chǎn)品毛利率下降。圖39:國內(nèi)大芯片公司2024年業(yè)績預(yù)告情況(單位：億元)公司同比同比公司同比同比同比資料來源：公司公告，招商證券敬請閱讀末頁的重要說明34為昇騰910支持DeepSeek部署，可獲得持平全球高端GPU部署的效果。根據(jù)華為官網(wǎng)信息，2025年2月4日，DeepSeek-R1、DeepSeek-V3、DeepSeek-V2、Janus-Pro正式上線昇騰社區(qū)，支件平臺上開箱即用，推理快速部署，帶來更快、更高效、更便捷的Al開發(fā)和應(yīng)A2(8*64G)服務(wù)器資源(采用昇騰910處理器)。經(jīng)過硅基流動和華為云團(tuán)隊連日攻堅，雙方聯(lián)合首發(fā)并上線基于華為云昇騰云服務(wù)的DeepS服務(wù)，可獲得持平全球高端GPU部署模型的效果，提力，讓模型能夠在大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境中穩(wěn)定運行，并滿足業(yè)務(wù)商用部署需求。此外，根據(jù)與海光DCU(深度計算單元)的國產(chǎn)化適配，并正式上線，用戶現(xiàn)可通過"光電腦和望龍電腦已實現(xiàn)本地部署DeepSeek,目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒模型的多形態(tài)推理平臺。圖41:華為昇騰模型庫中的DeepSeek模型庫工具庫模型庫工具庫權(quán)重庫ModelShow文檔中心論壇交流執(zhí)行階段模型框架全部執(zhí)行階段綜合排序最綜合排序最新訪問量：下載量：計算機(jī)視覺依化監(jiān)視覺分類依化視覺分割JanusProJanusPro是DeepSeek推出的開源多模態(tài)A模型，采用創(chuàng)新架構(gòu)與自研技術(shù)，訓(xùn)練流程優(yōu)化，有1B和7B參數(shù)版本。它能處理20+..我們推出了DeepSeek-V3,這是一個強(qiáng)大的混合專家(MoE)語言模型，總參數(shù)量為671B,每個token激活37B參數(shù)。為了實現(xiàn)….自然語言處理化DeepSeekR1是由DeepSeek團(tuán)隊開發(fā)的先進(jìn)AI模型，擁有6710億參數(shù)，采用MoE架構(gòu)，每個token激活370億參數(shù)。它通…DeepSeek-V2,這是一個強(qiáng)大的混合專家s,MoE)語言模型，其特點是訓(xùn)練經(jīng)濟(jì)、推理高效。該模型總.回聲紋識別資料來源：華為，招商證券高通：CES2025發(fā)布新款驍龍X芯片，汽車領(lǐng)域宣布近十項新合作。1)在PC款平臺，采用4納米制程工藝制造，能夠提供長達(dá)多天的電池續(xù)航和強(qiáng)大的性能，宏碁、華碩、戴爾、惠普和聯(lián)想等領(lǐng)先OEM廠商預(yù)計將于2025年初推出搭載SnapdragonX的Copilot+PC。此外高通還將推出全球首款搭載Snapdragon零跑汽車、Mahindra、現(xiàn)代摩比斯和皇家恩菲爾德等多家企業(yè)的合作，展現(xiàn)Al賦能汽車的潛力。3)在智能家居領(lǐng)域，高通展示了集成在家電、智能電視和人形機(jī)器人中的新型AI聊天機(jī)器人，并預(yù)計2025年將成為“智能家居2.0”的圖42:高通全新驍龍X平臺合作共同開發(fā)了NVIDIAGB10