聚酰亞胺概況發展簡史合成與應用研究進展分子結構與性能目錄聚酰亞胺聚酰亞胺（PI）是一族聚合物的總稱,理論上它們可以由任何一種二酐和二胺,在一種適宜的溶劑里合成；分子特征為主鏈上含有酰亞胺環的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要。聚酰亞胺聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域[1]。近來，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結構材料或是作為功能性材料，其巨大的應用前景已經得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"（protionsolver），并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"[2]。聚酰亞胺樹脂聚酰亞胺樹脂是一種用途廣泛的特殊的高分子材料。它具有優良的物理機械特性，如耐高溫和耐低溫性能，較高的拉伸強度，較低的線性膨脹系數，適宜的彈性模量，極小的熱收縮率，良好的自潤滑性和很強的抗輻射能力。它同時具有優良的電氣與化學穩定性。可將聚酰亞胺樹脂制成模塑粉、薄膜、漆料、發泡材料、中空管等，廣泛用于工程塑料，航空，航天，電工、電子，環境保護，新能源，醫學和信息記錄及其影像技術與材料等諸多領域[1-4]。其中，用量最大的產品是薄膜。發展簡史聚酰亞胺的發展簡史[3-7]聚酰亞胺的分子結構在主鏈重復結構單元中含酰亞胺集團，芳環中的碳和氧以雙鍵相連，芳雜環產生共軛效應，這些都能增強主鍵鍵能和分子間作用力結構與性能的關系聚酰亞胺的性能聚酰亞胺的性能缺點：熔點太高，不溶于大多數有機溶劑，加工流動性不佳，易水解，吸水性較高及膨脹系數大等聚酰亞胺的合成與應用聚酰亞胺（PI）是一族聚合物的總稱,理論上它們可以由任何一種二酐和二胺,在一種適宜的溶劑里合成；分子特征為主鏈上含有酰亞胺環的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要。聚酰亞胺主要是由二酐類（Dianhydride）及二胺類（Diamne）為原料，進行縮合聚合后形成聚酰胺酸膠液（PAAVarnish），再涂布成為薄膜，后經高溫（300℃）后固化（又稱為亞胺化，或稱環化，或熟化）脫水，而形成PI高分子。

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纖維：彈性模量僅次于碳纖維，作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈、防火織物。先進復合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是最耐高溫的結構材料之一

涂料：作為絕緣漆用于電磁線，或作為耐高溫涂料使用聚酰亞胺應用薄膜：是聚酰亞胺最早的商品之一，用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。

泡沫塑料：用作耐高溫隔熱材料。

分離膜：用于各種氣體對，如氫/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分離，從空氣烴類原料氣及醇類中脫除水分

膠粘劑：用作高溫結構膠。廣成聚酰亞胺膠粘劑作為電子元件高絕緣灌封料已生產

工程塑料：有熱固性也有熱塑型，熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用于自潤滑、密封、絕緣及結構材料。聚酰亞胺應用聚酰亞胺研究進展1、國外進展早在20世紀60年代美國杜邦公司就開始了聚酰亞胺纖維相關研究工作，但限于當時整體聚酰亞胺發展技術水平與纖維制備方面的實際困難，杜邦公司并沒有將聚酰亞胺纖維推向產業化2、20世紀60、70年代，一般采用兩步法工藝制備聚酰亞胺纖維，主要以美國和日本為主，當時還僅僅處于實驗室研究階段，得到的纖維強度和模量都比較低未見產業化[8-9]。3、前蘇聯在20世紀70年代就開始相關方面的研究，但纖維產品都僅限于軍用方面及航空航天中的輕質電纜護套、耐高溫特種編織電纜等。并對我國實施進口封鎖。前些年俄羅斯已有高性能聚酰亞胺纖維的研究報道和應用實例，由于保密原因未見任何有關纖維的商品出售或商品牌號的報道4、直到20世紀90年代隨著高科技領域發展的迫切需要特別是航空航天領域的巨大需求以及聚酰亞胺合成技術的改進和纖維紡絲工藝的發展，聚酰亞胺纖維的生產成本有所下降，其研究在世界范圍內又重新活躍起來[10].聚酰亞胺的研究進展

20世紀末俄羅斯更報道了生產出強度達到Kevlar49纖維2倍的高強高模聚酰亞胺纖維，其力學性能可以與碳纖維T7媲美而質量則比碳纖維減輕了20%對航空航天技術發展意義重大。由于生產技術和產品成本的原因，世界上聚酰亞胺纖維一直發展比較緩慢，沒有較大規模的工業化生產。這也是因為芳香族聚酰胺纖維已基本能夠滿足許多領域對高性能纖維的使用要求。對于耐熱性、強度和模量更高的纖維，并非是許多工業領域的急需材料，加之聚酰亞胺纖維成本太高和數量太少也是阻礙其發展的主要原因。聚酰亞胺的發展方向雖然聚酰亞胺樹脂已得到了大量應用,但因為它在化學合成和性能上具有顯著的獨特性,其發展潛力仍很巨大,應用前景也非常廣闊。今后聚酰亞胺的發展方向可歸納為以下幾個方面[8-10]:(1)作為結構材料需要更高的耐熱性,更高的機械強度和更好的韌性(2)作為微電子材料需要更高的純度,更好的介電性能與抗輻射性能;(3)提高應用過程中耐濕熱性能及使用壽命;(4)改善加工工藝,尋求新的成型方法與固化工藝;(5)降低成本,擴大用途。參考文獻[1]吳國光.聚酰亞胺及其薄膜的制造與應用[J].信息記錄材料，2010,11(5):47-53.[2]李敏,張佐光,仲偉虹,等.聚酰亞胺樹脂研究與應用進展[J].復合材料學報，2000,17(4),47-53.[3]李玉芳.聚酰亞胺樹脂的生產和應用進展[J].化工文摘，2009(4),17-21.[4]YinDX，LiYF，ShaoY，etal.Synthesisandcharacteriza-tionofsolublepolyimidesbasedontrifluoromethylatedaromaticdianhydrideandsubstitutionaldiaminetriphenyl-methanes[J].JournalofFluorineChemistry，2005，126（5）：819-823.[5]TsaiMH，WhangWT.Lowdielectricpolyimide/poly（sil