中國半導體熱沉材料行業發展現狀、市場前景、投資方向分析報告（智研咨詢發布）內容概要：全球半導體熱沉材料市場呈現穩步增長態勢，2023年全球半導體熱沉材料市場規模約12.7億美元。熱沉材料可以分為金屬熱沉材、陶瓷熱沉、金剛石熱沉，其中陶瓷熱沉占比最大，金剛石熱沉發展潛力大。在國產替代背景下，我國半導體熱沉材料領域的融資相當活躍，博志金鉆、湃泊科技、瑞為新材、化合積電、六晶科技等企業紛紛獲得融資。關鍵詞：半導體熱沉材料分類、半導體熱沉材料產業鏈、全球半導體熱沉材料市場規模、半導體熱沉材料行業融資、半導體熱沉材料發展趨勢一、半導體熱沉材料概述熱沉材料是指能夠有效吸收并轉化熱能為其他形式能量的材料。半導體熱沉材料制成的電子元器件基座有助于散發操作過程中產生的熱量，并最大限度地減少翹曲或破裂的風險。除了提供熱管理之外，基座還提供電子元件和外部電路之間的電氣連接。它們通常包含電線、焊盤或其他有助于電氣連接的功能，并且可以優化它們的設計以最大限度地減少電阻并提高性能。半導體熱沉基座通過提供機械支撐、電氣連接和熱管理，在電子元件的性能和可靠性方面發揮著關鍵作用。半導體熱沉材料具有高熱穩定性、高熱傳導性、高密度、低熱膨脹系數、低熱容等特點。半導體熱沉材料特點目前，市場上的熱沉材料可以分為三類：一是金屬熱沉材料；二是陶瓷熱沉材料；三是金剛石熱沉材料。其中金屬熱沉材料以銅-鎢合金、鋁（Al）/Sip、Al/SiCp為代表。陶瓷熱沉材料以氮化鋁、碳化硅為代表，該類材料由于其陶瓷的特性，天然具有較低熱膨脹系數，與半導體材料有很好的熱匹配，被廣泛應用于芯片封裝。金剛石具有超高的熱導率、高電阻率、高擊穿場強、低介電常數、低熱膨脹等特點，是熱沉封裝的絕佳選擇。金剛石用作熱沉材料主要有兩種形式，即金剛石薄膜（CVD金剛石膜）和將金剛石與銅、鋁等金屬復合。半導體熱沉材料種類繁多，各有優劣。在選擇時，需根據具體應用場景和需求進行綜合考慮。半導體熱沉材料分類二、半導體熱沉材料行業產業鏈分析半導體熱沉材料企業以銅、鋁、鎢、鉬、硅、碳等作為主要原材料，以電力為主要能源供應，以電解槽、霧化設備、離心設備、?高溫高壓合成器、CVDD裝置等為生產設備。半導體熱沉材料企業研發團隊需要根據半導體器件的工作條件、性能要求以及成本等因素，開發出適合的熱沉材料。研發過程包括材料的成分設計、制備工藝的優化以及性能測試等方面。在研發基礎上，企業需要利用先進的生產設備和技術，將原材料加工成符合要求的熱沉材料。這一過程需要嚴格控制生產條件，確保材料的性能穩定可靠。半導體熱沉材料主要應用于各類半導體器件中，如集成電路、功率器件、光電子器件等。通過合理的熱沉設計，可以有效地將器件產生的熱量傳導出去，保證器件的穩定工作。熱沉材料的銷售環節涉及到與半導體制造商、封裝測試廠商等客戶的合作。企業需要建立完善的銷售網絡和售后服務體系，以滿足客戶的需求并提供持續的技術支持。半導體熱沉材料行業產業鏈分析三、半導體熱沉材料行業發展現狀分析全球各行業對電子設備的需求持續增長，包括消費電子、汽車、電信和工業領域。隨著電子設備變得更加先進、功能強大和緊湊，半導體器件朝著集成化和小型化方向發展，集成電路功率密度不斷增加，熱點處更是高達100W/cm2，提高電子器件的散熱能力至關重要。這使得熱沉襯底基板等有效熱管理解決方案的需求不斷增加，以確保電子元件的可靠性能和使用壽命。全球半導體熱沉材料市場呈現穩步增長態勢，2023年全球半導體熱沉材料市場規模約12.7億美元。陶瓷熱沉是其中占比最大的產品類型，以京瓷、丸和為代表的日本企業在這一領域占據主導地位。2019-2023年全球半導體熱沉材料市場規模相關報告：智研咨詢發布的《中國半導體熱沉材料行業市場運行態勢及發展趨向研判報告》四、半導體熱沉材料行業投融資分析近年來，我國半導體熱沉材料領域的融資也相當活躍。博志金鉆、湃泊科技、瑞為新材、化合積電、六晶科技等企業紛紛獲得融資。蘇州博志金鉆科技有限責任公司是一家專門從事芯片散熱封裝材料與器件研發生產的高新技術企業，擁有完整的熱沉材料生產體系。2024年10月博志金鉆完成數千萬元B輪融資，由昆高新創投領投。本輪融資完成后，博志金鉆將進一步釋放現有產品管線產能，沖擊億元級別銷售規模，并加快新產品的研發與產線建設。2024年9月，專注于激光散熱解決方案的湃泊科技獲得近1.5億元融資，由頭部的產投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資資金將用于產品研發及產線擴張。鎢銥電子作為一家專注第三代SiC熱沉技術研發的企業，于2024年10月完成數百萬元天使輪融資，融資資金將用于加速新品研發進度、提升已量產產品交付能力。瑞為新材立足于國內領先的材料成型設計與制造應用研究成果，研發生產高功率核心芯片熱沉、散熱冷板、熱管理系統等，目前，公司已能實現高導熱金剛石銅/金剛石鋁熱沉的低成本量產，相關產品已得到市場權威認證。2024年8月瑞為新材完成數千萬元B輪融資，用于加大研發投入。半導體熱沉材料主要企業融資情況五、半導體熱沉材料行業發展趨勢分析隨著第3代高功率半導體芯片、器件的散熱需求增加，對熱沉材料的要求也越來越高。金剛石與銅、鋁等金屬復合材料成為國內外先進熱沉材料的新寵。中國政府高度重視半導體產業的發展，在國產化政策的推動下，國內半導體熱沉材料企業正在逐步替代進口產品。半導體熱沉材料行業發展趨勢以上數據及信息可參考智研咨詢（）發布的《中國半導體熱沉材料行業市場運行態勢及發展趨向研判報告》。智研咨詢專注產業咨詢十五年，是中國產業咨詢領域專業服務機構。公司以“用信息驅動產業發展，為企業投資決策賦能”為品牌理念。