電子設備裝接工崗位職業技能資格知識考試題及答案

單選題

1.自激振蕩的條件是。

A、相位平衡

B、振幅平衡

C、同時滿足相位平衡和振幅平衡

D、輸入與輸出反向

參考答案：C

2.自動調溫電烙鐵通過()檢測烙鐵頭的溫度。

A、溫度傳感器

B、自動控溫臺

C、受控電烙鐵

D、烙鐵芯

參考答案：A

3.自動插件機可以分為()

A、水平式和立式兩類

B、水平式和軸式兩類

C、立式和徑向式兩類

D、軸式和臥式兩類

參考答案：A

4.制作導線標記的方法有印字法、標記套管法和()

1st

A、數字法

B、線徑區分法

C、膠帶纏繞法

D、色環法

參考答案：D

5.制作40針扁平電纜數據線采用的連接方式是()

A、焊接

B、熱壓接

C、饒接

D、冷壓接

參考答案：D

6.直連型接線圖中主要包含

A、元器件

B、接線端子

C、接線板、接線端子等與接線有關的部位

D、緊固件

參考答案：C

7.正向AGC是利用增大被控管的()而使功率增益下降的。

A、集電極電壓

B、基極電壓

C、基極電流

D、集電極電流

2nd

參考答案：D

8.正弦波振蕩器主要由()組成。

A、放大電路、反饋網絡

B、放大電路、選頻電路、鑒頻器

C、選頻電路、反饋電路、比較器

D、放大電路、選頻電路、反饋網絡

參考答案：D

9.在圓周式焊機中，完成印制板任務需要()

A、臺車運行半周

B、臺車運行一周半

C、臺車運行一周

D、臺車運行兩周

參考答案：C

10.在要求導電性能較高的連接中，最好選用()

A、鍍鋅鋼制螺釘

B、自攻螺釘

C、黃銅螺釘

D、鍍亮銘螺釘

參考答案：C

11.在下列邏輯電路中，不是組合邏輯電路的有0。

A、譯碼器

B、編碼器

3rd

C、全加器

D、寄存器

參考答案：D

12.在同樣閘門時間的情況下，被測頻率越高，誤差（）

A、越小

B、越大

C、不會改變

D、為零

參考答案：C

13.在識讀零件圖時,常采用（）讀出零部件的形狀、結構。

A、用途分類法

B、結構分類法

C、標示法

D、形體分析法及線面分析法

參考答案：D

14.在繞焊過程中，安裝套管的最佳時機是（）

A、導線繞焊前

B、焊點冷卻后

C、隨時

D、焊點溫度高時

參考答案：D

15.在簡化接線圖的零部件的表示方法是

4th

A、只畫出輪廓,不必畫出實物

B、只畫出實物

C、不畫輪廓，只標符號

D、只注明名稱

參考答案：A

16.在電子設備裝接中，以下哪種工具常用于焊接小元件？

A、螺絲刀

B、電烙鐵

C、扳手

D、鉗子

參考答案：B

17.在電子設備裝接中，以下哪種工具常用于剝除導線絕緣層？

A、螺絲刀

B、電烙鐵

C、剝線鉗

D、斜口鉗

參考答案：C

18.在電子設備裝接中，以下哪種方法用于確保元件之間的電氣連

接？

A、螺絲固定

B、焊接

C、膠帶粘貼

5th

D、熱熔膠固定

參考答案：B

19.在電子設備裝接中，以下哪種方法用于檢查電路板上的元件引

腳是否焊接牢固？

A、連通性測試

B、外觀檢查（焊接后）

C、拉力測試

D、元件焊接質量檢查（通常包含拉力測試）

參考答案：D

20.在電子設備裝接中，以下哪種方法用于檢查電路板上的元件是

否有松動或缺失？

A、連通性測試

B、外觀檢查

C、功能測試

D、焊接質量檢查

參考答案：B

21.在電子設備裝接中，以下哪種方法用于檢測電路板上的元件是

否存在極性錯誤？

A、極性檢查（使用萬用表或專用測試設備）

B、外觀檢查

C、連通性測試

D、功能測試

6th

參考答案：A

22.在電子設備裝接中，以下哪種方法用于檢測電路板上的元件是

否存在過熱現象？

A、紅外熱像儀檢測

B、外觀檢查

C、連通性測試

D、功能測試

參考答案：A

23.在電子設備裝接中，以下哪種方法用于檢測電路板上的元件是

否存在短路或開路故障？

A、連通性測試（使用萬用表或專用測試設備）

B、外觀檢查

C、功能測試

D、焊接質量檢查

參考答案：A

24.在電子設備裝接中，以下哪種方法用于檢測電路板上的元件是

否安裝正確且工作正常？

A、連通性測試

B、外觀檢查

C、功能測試

D、元件焊接質量檢查

參考答案：C

7th

二:電子設備裝接中，以下哪種方法用于檢測電路板上的開

悼？

A、連通性測試

B、外觀檢查

C、功能測試

D、焊接質量檢查

參考答案：A

.在電子設備裝接中

26以下哪種方法用于固定小型元件，如貼片

電阻和電容？

A、焊接

B、螺絲固定

C、膠帶粘貼

D、熱熔膠固定

參考答案：A

27.在電子設備裝接中

以下哪種方法用于固定大型元件或散熱

器？

A、焊接

B、螺絲固定

C、膠帶粘貼

D、熱熔膠固定

參考答案：B

28?在電子設備裝接中，以下哪種方法用于標記導線或元件?

8th

A、使用標簽

B、焊接標記

C、劃線標記

D、刻字標記

參考答案：A

29.在電子設備裝接中，以下哪種材料常用于制作熱敏元件的引

線？

A、銅線

B、鍍錫銅線

C、鍥輅合金線

D、鋁線

參考答案：C

30.在電子設備裝接中，以下哪種材料常用于制作屏蔽層以減少電

磁干擾？

A、橡膠

B、銅箔

C、玻璃

D、陶瓷

參考答案：B

31.在電子設備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板上的阻焊

層，以防止不需要的焊接？

A、綠油（阻焊油墨）

9th

B、銅箔

C、玻璃纖維

D、陶瓷

參考答案：A

32.在電子設備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板上的跳線

或連接線？

A、銅線

B、鋁線

C、鐵線

D、鍍錫銅線

參考答案：D

33.在電子設備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板的絕緣層

或保護層？

A、玻璃纖維布浸漬環氧樹脂

B、銅箔

C、塑料薄膜

D、陶瓷片

參考答案：A

34.在電子設備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板的基板？

A、木材

B、塑料

C、玻璃纖維

10th

D、陶瓷

參考答案：C

35.在電子設備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板？

A、木材

B、玻璃

C、銅箔

D、陶瓷

參考答案：C

36.在電子設備裝接中，以下哪種材料常用于制作導線的絕緣層？

A、橡膠

B、玻璃

C、銅箔

D、陶瓷

參考答案：A

37.在電子設備裝接過程中，以下哪種行為有助于提高工作效率？

A、使用合適的工具

B、頻繁休息

C、不遵守安全規范

D、隨意丟棄元件包裝

參考答案：A

38.在電子設備裝接過程中，以下哪種行為是推薦的，以確保焊接

質量？

11th

A、使用過期的焊錫絲

B、在潮濕環境下進行焊接

C、保持焊接區域清潔和干燥

D、使用過大的焊接電流

參考答案：C

39.在電子設備裝接過程中，以下哪種行為是禁止的？

A、使用合適的工具

B、佩戴防靜電手環

C、直接用手觸摸電路板上的元件

D、保持工作區域整潔

參考答案：C

40.在電子設備裝接過程中，以下哪種行為可能導致元件損壞？

A、使用合適的工具

B、遵守焊接規范

C、過度用力插拔元件

D、保持工作區域整潔

參考答案：C

41.在電子設備裝接過程中，以下哪個環節需要注意防靜電措施?

A、元件包裝

B、焊接操作

C、電路板設計

D、成品運輸

12th

參考答案：B

42.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟用于檢查元件是否正確

安裝？

A、元件焊接

B、電路板清潔

C、外觀檢查

D、功能測試

參考答案：C

43.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟用于檢查元件的極性是

否正確？

A、元件焊接

B、外觀檢查

C、連通性測試

D、極性檢查（單獨列出）

參考答案：D

44.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟用于檢查電路板的連通

性？

A、元件焊接

B、外觀檢查

C、連通性測試

D、功能測試

參考答案：C

13th

45.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟用于安裝和固定電路

板？

A、元件焊接

B、電路板清潔

C、電路板安裝

D、功能測試

參考答案：C

46.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟通常用于檢查電路板上

的元件是否有損壞或不良現象？

A、元件焊接前的檢查

B、焊接過程監控

C、外觀檢查（焊接后）

D、功能測試前的準備

參考答案：C

47.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟是確保元件引腳與電路

板焊盤正確接觸的關鍵？

A、元件焊接前的準備

B、元件插裝

C、焊接過程控制

D、外觀檢查

參考答案：C

48.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟是確保設備能夠正常工

14th

作的關鍵?

A、元件焊接

B、外觀檢查

C、功能測試

D、電路板清潔

參考答案：C

49.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

正確對齊和固定的關鍵？

A、元件焊接

B、元件插裝

C、外觀檢查

D、電路板安裝

參考答案：B

50.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

引腳與焊盤之間形成良好的電氣連接的關鍵？

A、元件插裝

B、焊接過程控制

C、外觀檢查

D、焊接后的清潔

參考答案：B

51.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

能夠正確散熱的關鍵?

15th

A、元件焊接

B、電路板設計（設計階段已考慮散熱，但裝接時需核對散熱措

施）

C、散熱片或散熱器的安裝

D、功能測試前的準備

參考答案：C

52.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

能夠按照設計要求正常工作的最終驗證？

A、元件焊接

B、外觀檢查

C、功能測試

D、電路板清潔

參考答案：C

53.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

焊接質量符合要求的關鍵？

A、元件焊接前的準備

B、焊接過程控制

C、焊接后的清潔與檢查

D、以上都是

參考答案：D

54.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

布局和走線符合電磁兼容性要求的關鍵？

16th

A、元件焊接

B、電路板設計（設計階段已考慮，但裝接時需核對）

C、外觀檢查

D、電磁兼容性測試前的準備

參考答案：D

55.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

布局符合設計要求的關鍵？

A、元件焊接

B、電路板設計（雖然在設計階段，但此處強調裝接過程中的核

對）

C、外觀檢查

D、元件插裝前的布局核對

參考答案：D

56.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的元件

不會因振動或沖擊而脫落的關鍵？

A、元件焊接

B、電路板固定

C、元件插裝前的準備

D、外觀檢查

參考答案：B

57.在電子設備裝接過程中，以下哪個步驟是確保電路板上的所有

元件都按照BOM（BiHofMaterials,物料清單）正確安裝的關鍵？

17th

A、元件焊接BBOM核對與元件發放

C、外觀檢查

D、功能測試前的準備

參考答案：B

58.在電路板組裝過程中，以下哪個步驟通常是最先進行的？

A、元件焊接

B、電路板清潔

C、元件插裝

D、功能測試

參考答案：C

59.在低壓整流電路中，應選用的二極管為。

A、正向電壓偏大的二極管

B、快速恢復整流二極管

C、正向電壓盡量小的二極管

D、雙向二極管

參考答案：C

60.在波峰焊接中完成印制板焊接的關鍵部分是（）

A、預熱裝置

B、焊料槽

C、泡沫助焊劑發生槽

D、傳送裝置

參考答案：B

18th

61.遇到烙鐵通電不熱的故障,應使用萬用表檢測烙鐵的()

A、烙鐵頭

B、烙鐵芯

C、烙鐵芯的引線

D、外觀

參考答案：C

62.預控制某電路在一定時間內動作，應選用()

A、施密特電路

B、單穩態電路

C、移位寄存器

D、自由多協振器

參考答案：B

63.有線通信是利用。來充當傳輸導體的

A、紅外線

B、銅纜或光纜G衛星

D、電磁波

參考答案：B

64.用膠沾接要經過()。

A、膠接面涂敷膠沾劑T疊合T固化

B、粘接面加工T粘接面清潔處理T涂敷膠沾劑T疊合

C、涂敷膠沾劑T疊合T固化

D、接面加工T固化T涂敷膠粘劑T疊合

19th

參考答案：B

65.印制板在焊接時與波峰形成的最佳角度為（）

A、6°

B、3°

C、10°

D、8°

參考答案：A

66.以下哪種元件在電子設備中常用于信號的調制和解調？

A、電阻

B、電容

C、集成電路

D、調制解調器芯片

參考答案：D

67.以下哪種元件在電子設備中常用于信號的調制、解調、放大和

濾波，如射頻前端模塊？

A、電阻

B、電容

C、集成電路（特別是射頻集成電路）

D、晶體管（雖然也用于射頻電路，但通常作為集成電路的一部

分）

參考答案：C

68.以下哪種元件在電子設備中常用于信號的分頻或倍頻？

20th

A、電阻

B、電容

C、分頻器集成電路或晶體振蕩器

D、晶體管

參考答案：C

69.以下哪種元件在電子設備中常用于信號的放大和頻率變換,如

射頻放大器？

A、電阻

B、電容

C、晶體管（特別是雙極型晶體管或場效應晶體管）

D、繼電器

參考答案：C

70.以下哪種元件在電子設備中常用于信號的處理和傳輸,如放大

器、濾波器、混頻器等？

A、電阻

B、電容

C、集成電路（特別是信號處理集成電路）

D、晶體管（雖然也用于信號處理，但通常作為集成電路的一部

分）

參考答案：C

71.以下哪種元件在電子設備中常用于調節電路中的電流或電壓，

如電位器？

21st

A、電阻（特別是可變電阻）

B、電容

C、晶體管

D、繼電器

參考答案：A

72.以下哪種元件在電子設備中常用于數字信號的轉換和處理?

A、電阻

B、電容

C、集成電路（特別是微處理器）

D、晶體管

參考答案：C

73.以下哪種元件在電子設備中常用于模擬信號的放大？

A、電阻

B、電容

C、運算放大器

D、繼電器

參考答案：C

74.以下哪種元件在電子設備中常用于控制電路的開關？

A、電阻

B、電容

C、繼電器

D、二極管

22nd

參考答案：C

75.以下哪種元件在電子設備中常用于將數字信號轉換為模擬信

號，或反之？

A、模數轉換器（ADC）或數模轉換器（DAC）

B、電阻

C、電容

D、晶體管

參考答案：A

76.以下哪種元件在電子設備中常用于將模擬信號轉換為數字信

號，或反之，如模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）?

A、電阻

B、電容

C、集成電路（特別是ADC和DAC集成電路）

D、晶體管

參考答案：C

77.以下哪種元件在電子設備中常用于將交流電轉換為直流電？

A、電阻

B、電容

C、整流橋或二極管整流電路

D、晶體管

參考答案：C

78.以下哪種元件在電子設備中常用于放大信號？

23rd

A、電阻

B、電容

C、晶體管

D、繼電器

參考答案：C

79.以下哪種元件在電子設備中常用于電源管理，如電源管理集成

電路（PMIC）?

A、電阻

B、電容

C、集成電路（特別是PMIC）

D、晶體管

參考答案：C

80.以下哪種元件在電子設備中常用于電源電路的整流和濾波？

A、電阻

B、電容

C、二極管（整流用）和電容（濾波用）

D、晶體管

參考答案：C

81.以下哪種元件在電子設備中常用于電壓穩定？

A、電阻

B、電容

C、穩壓二極管

24th

D、晶體管

參考答案：C

82.以下哪種元件在電子設備中常用于電路的開關控制，如繼電器

模塊？

A、電阻

B、電容

C、繼電器

D、晶體管（雖然也用于開關控制，但繼電器在高壓、大電流場

合更為常用）

參考答案：C

83.以下哪種元件在電子設備中常用于電路的隔離和保護，如光電

耦合器？

A、電阻

B、電容

C、光電耦合器（或光隔離器）

D、晶體管

參考答案：C

84.以下哪種元件在電子設備中常用于電路的保護，如過流、過壓

保護？

A、電阻

B、電容

C、保險絲或熔斷器

25th

D、晶體管

參考答案：C

85.以下哪種元件在電子設備中常用于存儲數據？

A、電阻

B、電容

C、集成電路

D、晶體管

參考答案：C

86.以下哪種元件在電子設備中常用于存儲和讀取數字信息，如內

存條？

A、電阻

B、電容

C、存儲器芯片（如DRAM,SRAM,Flash等）

D、晶體管

參考答案：C

87.以下哪種元件在電子設備中常用于產生穩定的時鐘信號？

A、電阻

B、電容

C、晶振

D、晶體管

參考答案：C

88.以下哪種元件通常用于電路中的整流作用？

26th

A、電阻

B、電容

C、二極管

D、晶體管

參考答案：C

89.以下哪種元件常用于電路中的濾波作用？

A、電阻

B、電感

C、電容

D、二極管

參考答案：C

90.以下哪種工具在電子設備裝接中用于壓接導線端子？

A、剝線鉗

B、壓線鉗

C、斜口鉗

D、老虎鉗

參考答案：B

91.以下哪種工具在電子設備裝接中用于調整元件的位置或進行

微小修正？

A、鑲子

B、電烙鐵

C、螺絲刀

27th

D、剝線鉗

參考答案：A

92.以下哪種工具在電子設備裝接中用于切割和剝離導線絕緣層，

同時保護導線不受損傷？

A、剝線鉗

B、斜口鉗

C、老虎鉗

D、電烙鐵

參考答案：A

93.以下哪種工具在電子設備裝接中用于精確測量和標記電路板

上的元件位置或鉆孔位置？

A、游標卡尺

B、標尺

C、萬用表

D、打印機

參考答案：A

94.以下哪種工具在電子設備裝接中用于將元件引腳彎曲成特定

形狀以適應安裝要求？

A、彎腳鉗

B、電烙鐵

C、螺絲刀

D、剝線鉗

28th

參考答案：A

95.以下哪種工具在電子設備裝接中用于將元件引腳彎曲成所需

形狀？

A、彎腳鉗

B、電烙鐵

C、螺絲刀

D、剝線鉗

參考答案：A

96.以下哪種工具在電子設備裝接中用于將元件引腳或導線端頭

壓接成所需的形狀或連接到接線端子上？

A、壓線鉗

B、剝線鉗

C、斜口鉗

D、電烙鐵

參考答案：A

97.以下哪種工具在電子設備裝接中用于將元件或電路板固定在

機箱或外殼上？

A、螺絲刀

B、電烙鐵

C、壓線鉗

D、剝線鉗

參考答案：A

29th

98.以下哪種工具在電子設備裝接中用于剪切導線？

A、剝線鉗

B、壓線鉗

C、斜口鉗

D、老虎鉗

參考答案：C

99.以下哪種工具在電子設備裝接中用于測量元件的尺寸或電路

板上的孔距？

A、游標卡尺

B、電烙鐵

C、萬用表

D、示波器

參考答案：A

100.以下哪種測試儀器常用于檢測電子設備中的信號波形？

A、萬用表

B、示波器

C、頻譜分析儀

D、信號發生器

參考答案：B

101.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的直流電壓？

A、萬用表

B、示波器

30th

C、信號發生器

D、頻譜分析儀

參考答案：A

102.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的相位角？

A、萬用表

B、示波器

C、相位計

D、頻譜分析儀

參考答案：C

103.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的頻率？

A、萬用表

B、示波器

C、頻率計

D、頻譜分析儀

參考答案：C

104.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的交流電流?

A、萬用表

B、示波器

C、電流鉗表

D、頻譜分析儀

參考答案：C

105.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的功率？

31st

A、萬用表

B、功率計

C、示波器

D、頻譜分析儀

參考答案：B

106.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的電阻值？

A、萬用表

B、示波器

C、頻譜分析儀

D、電流鉗表

參考答案：A

107.以下哪種測試儀器常用于測量電路中的電流？

A、萬用表

B、示波器

C、電流鉗表

D、頻譜分析儀

參考答案：C

108.以下哪種測試方法用于檢查電子設備中的短路現象?

A、外觀檢查

B、連通性測試

C、絕緣電阻測試

D、功能測試

32nd

參考答案：C

109.以下哪種材料是電子設備中最常用的絕緣材料?

A、銅

B、鐵

C、塑料

D、鋁

參考答案：C

110.以下電位器屬于拉觸式電位器的是()

A、光電電位器

B、磁敏電位器

C、金屬膜電位器

D、數字電位器

參考答案：C

111.以下不適于正式產品的連接的是()

A、繞焊

B、鉤焊

C、壓接

D、搭焊

參考答案：D

112.要消除競爭一冒險，下列說法中錯誤的是()o

A、修改邏輯設計

B、引入封鎖脈沖

33rd

C、加濾波電容

D、以上都不對

參考答案：D

113.要實現多輸入、單輸出邏輯函數，最好選用()。

A、數據選擇器

B、數據分配器

C、譯碼器

D、編碼器

參考答案：A

114.壓接程度由氣壓來控制的壓接工具是()

A、手動壓接工具

B、電動壓接工

C、氣動壓接工具

D、自動壓接工具

參考答案：C

115?線扎加工過程中，線頭加工后應進行()

A、剪裁

B、預焊

C、制作導線標記

D、排線

參考答案：C

116.線扎的結扣應打在()

34th

A、任意位置

B、線束下面

C、線束上面

D、線束中間

參考答案：B

117.線匝間出現間隙的原因是()

A、操作時繞接器移動

B、芯線插入過長

C、接線端子插入不牢

D、饒接時間短

參考答案：A

118.線路供電正常而白熾燈不亮，不可能的原因是

A、燈絲斷裂

B、開關接觸不良

C、燈絲局部短路

D、燈絲被氧

參考答案：D

119.下列邏輯門類型中，可以用()一種類型邏輯門實現另外三

種邏輯門的基本運導。

A、與門

B、非門

C、或門

35th

D、與非門

參考答案：D

120.下列金屬板最不容易鍍錫的是()

A、紫銅板

B、鋁板

C、黃銅板

D、鍍錫板

參考答案：B

121.下列關于可變電容器說法正確的是()

A、可變電容器在電路中的作用和電解電容在電路中的作用相同

B、可變電容器和微調電容器具有完全相同的用途

C、雙聯、單聯，多聯都屬于可變電容器

D、雙聯電容器的兩個連電容量始終相等

參考答案：C

122.下列電路中不屬于時序電路的是()

A、同步計數器

B、數碼寄存器

C、組合邏輯電路

D、異步計數器

參考答案：C

123.維持阻塞D觸發器是()。

A、下降沿觸發

36th

B、上升沿觸發

C、高電平觸發

D、低電平觸發

參考答案：B

124.為了減少虛焊，對焊鍋應()

A、及時添加焊錫

B、及時調節溫度

C、及時清理表面的氧化層

D、逐漸加溫

參考答案：C

125.為了得到振蕩頻率很高的振蕩器，應選擇()

A、多諧振蕩器

B、環形振蕩器

C、施密特觸發器

D、石英晶體振蕩器

參考答案：D

126.鐵氧體永磁屬于

A、軟磁材料

B、軟磁鐵氧體

C、硬磁材料

D、鐵硅合金材料

參考答案：C

37th

127.鐵氧體永磁屬于（）

A、軟磁材料

B、軟磁鐵氧體

C、硬磁材料

D、鐵硅合金材料

參考答案：C

128.所謂三極管工作在倒置狀態，是指三極管（）。

A、發射結正偏置，集電結反偏置

B、發射結正偏置，集電結正偏置

C、發射結反偏置，集電結正偏置

D、發射結反偏置，集電結反偏置

參考答案：C

129.順向鋰屑適用于（）

A、大平面工件

B、粗鋰加工

C、窄平面工件

D、精鋰

參考答案：D

130.數字式頻率計中的門控電路通常是由（）構成。

A、振蕩器

B、放大器

C、單穩態觸發器

38th

D、雙穩態觸發器

參考答案：D

131.手工浸焊時，印制板應()

A、保持平穩,且與焊錫適當的接觸

B、保持平穩,且被焊錫侵沒

C、隨意放入,且要與焊錫適當接觸

D、先放入非焊錫面

參考答案：A

132.示波器上的聚焦旋鈕是用來調節()

A、光點的位置

B、光點的大小

C、光點的亮度

D、掃描電壓的頻率

參考答案：B

133.使用自動切剝機時，要同時調整好剪切導線的長度和剝頭長

度,并對。檢查合格后方可開機連續切剝

A、首件

B、被切剝件

C、切剝機

D、刀頭

參考答案：A

134.使用剝線鉗時，容易產生的缺陷是()

39th

A、剝線過長

B、剝線過短

C、磁芯損傷或絕緣未斷

D、導體截斷

參考答案：C

135.三極管具有開放特性的區域為（）

A、飽和區和截止區

B、放大區和戒指區

C、放大區

D、飽和區和放大區

參考答案：A

136.任何一個含源、線性二端網絡，對外電路來說都可以等效為（）

A、一'個電流源與一■個電阻的串聯

B、一1個電壓源與電阻的并聯

C、一個電壓源與電阻的串聯

D、電流源與電壓源的并聯

參考答案：C

137.任何電氣設備在未驗明無電之前，一律認為（）

A、無電

B、也許有

C、可用

D、有電

40th

參考答案：D

138.繞線式異步電動機啟動時，為改善啟動性能，將轉子繞組接入

啟動

A、變阻器

B、電抗器

C、電容器

D、變壓器

參考答案：A

139.繞接屬于壓力連接，導線與接線柱之間會形成()

A、導熱層

B、氧化層

C、接觸面

D、合金層

參考答案：D

140.繞接的質量好壞與繞接時的()有關

A、線徑

B、壓力和繞接圈數

C、圈數及線徑

D、導線絕緣層的厚度

參考答案：B

141.繞焊適用于()

A、元器件的連接

41st

B、電阻的連接

C、導線的連接

D、印制板的連接

參考答案：C

142.饒接是采用的接線端子其截面為()

A、圓形

B、方形或矩形

C、三角形

D、梯形

參考答案：B

143.侵焊分為機器侵焊和()

A、自動浸焊

B、手動浸焊

C、錫鍋浸焊

D、超聲波侵焊

參考答案：B

144.氣相清洗法與液相清洗法相比，具有()的熱點。

A、易損壞焊點

B、需要經常更換清洗液

C、需要移動部分元器件位置

D、清洗效果好、過程干凈

參考答案：D

42nd

145.起鋸時要求

A、所加的壓力小，速度要慢

B、所加的壓力大，速度快

C、所加的壓力大，速度慢

D、往復行程要長

參考答案：A

146.普通浸錫爐不能用于()侵錫

A、元器件引線

B、導線端頭

C、大批量印制板

D、焊片

參考答案：C

147.平頭沖主要用于()

A、鉀裝沉頭釧釘

B、釧］裝空心錦釘

C、擴孔

D、餅裝半圓頭削釘

參考答案：A

148.偶然誤差又稱為。

A、隨機誤差

B、環境誤差

C、絕對誤差

43rd

D、相對誤差

參考答案：A

149.擰緊或擰松螺釘時，應選用()

A、扳手或套筒

B、尖嘴鉗

C、老虎鉗

D、螺絲刀

參考答案：A

150.能抑制高頻傳輸的濾波器是

A、低通濾波器

B、圖通濾波器

C、帶通濾波器

D、帶阻濾波器

參考答案：A

151.膜式電位器與繞線電位器相比，具有。

A、阻值變化范圍小，引線電感小的特點

B、阻值變化范圍大，分布電容大的特點

C、阻值變化范圍小，分布電容大的特點

D、阻值變化范圍大，分布電容小的特點

參考答案：B

152.裸導線浸焊時,應注意()

A、直接插入錫鍋

44th

B、先填助焊劑再浸錫

C、先去氧化層，再插入錫鍋

D、先去氧化層，再填助焊劑，再浸錫

參考答案：D

153.兩零部件連接后可以相互調整位置的卸釘為()

A、活動聊接

B、固定釧］接

C、手動娜接

D、冷鉀接

參考答案：A

154.烙鐵頭在焊件上停留的時間與焊件溫度的升高()

A、成反比

B、無關G成正比

D、呈指數衰減關系

參考答案：C

155.可控增益放大器增益是可變的,其大小決定于()

A、控制電流

B、控制電壓

C、反饋電阻

D、反饋電流

參考答案：B

156.浸焊設備中，完成上助焊劑功能的單元是()

45th

A、傳動機構

B、錫鍋

C、助焊劑槽

D、烘干器

參考答案：C

157.僅適用于導線與接線端子的臨時連接的是()

A、繞焊

B、鉤焊

C、搭焊

D、螺接

參考答案：C

158.檢修試驗電路時，要對照原來檢查接線、元器件是否正確，此

方法是()

A、動態觀察法

B、靜態觀察法

C、電阻法

D、電壓法

參考答案：B

159.集成電路在印制板裝配圖中的表示方法為()

A、大小與實物相同圖形

B、管腳順序標示清晰,且大小與實物成比例

C、型號表示法

46th

D、外形表示法

參考答案：B

160.基本型綜合布線系統是一種經濟有效的布線方案，適用于綜

合布線系統配置最低的場合主要以（）為傳輸介質。

A、同軸電纜

B、屏蔽雙絞線

C、非屏蔽雙絞線

D、光纖

參考答案：C

161.恒溫電烙鐵與普通電烙鐵相比，具有（）的特點

A、耗電多

B、焊料易氧化

C、溫度變化范圍大

D、壽命長

參考答案：D

162.焊絲撤離過遲容易造成（）

A、焊料過多

B、焊點發白

C、焊錫未滿流焊盤

D、焊料過少

參考答案：A

163.焊接時間不足易造成（）

47th

A、焊料氧化

B、助焊劑失去作用

C、虛焊

D、短路

參考答案：C

164.焊接簧片類元件時，對于焊料應（）

A、多用一■些

B、隨意添加

C、盡量少

D、避免使用

參考答案：C

165.焊接過程中暫不使用電烙鐵應該放在（）

A、專用支架上

B、右手便于拿取得位置

C、工具箱

D、工作臺右側

參考答案：A

166.關于元器件鍍錫說法正確的是（）

A、兀器件鍍錫必須用錫鍋

B、在大規模生產中，鍍錫是通過錫鍋完成的

C、元器件的鍍錫可以根據具體情況采用適當的形式

D、元器件在使用時必須進行鍍錫

48th

參考答案：C

167.關于繞接特點敘述正確的是（）

A、繞接比焊接的抗震能力強

B、成本局

C、較適宜于多芯導線的連接

D、操作工藝要求高

參考答案：A

168.關于黏結頭說法正確的是

A、黏結頭的正確設計有利于充分發揮黏合劑的作用

B、黏結頭設計時應剛好合適

C、對接頭形式是最理想的黏結頭

D、黏結頭設計的裕度越大越好

參考答案：A

169.關于黏結頭說法正確的是（）

A、黏結頭的正確設計有利于充分發揮黏合劑的作用

B、黏結頭設計時應剛好合適

C、對接頭形式是最理想的黏結頭

D、黏結頭設計的裕度越大越好

參考答案：A

170.關于焊接溫度說法正確的是（）

A、溫度越高，焊點越好

B、較大焊件的焊接溫度較高

49th

C、溫度低時，只要延遲焊接時間，就可以取得應有效果

D、焊接溫度高低僅僅取決于焊件的大小

參考答案：B

171.關于非正弦電路的表述不正確的是()

A、非正弦電路分為周期和非周期兩種

B、在非電量測量技術中，非電量轉換為電量的電路為非正弦電

路

C、脈沖信號產生電路不是非正弦電路

D、電路基本定律適用于非正弦電路

參考答案：C

172.關鍵工序質量控制點的設置應該是。。

A、線路板組裝后

B、整機常溫老化后

C、整機調試后

D、入庫前

參考答案：A

173.關閉超聲波侵焊設備時，應()

A、先關閉低壓開關，再關閉高壓開關

B、先關高壓開關，再關低壓開關

C、同時關掉高低壓開關

D、直接切斷總電源

參考答案：B

50th

174.共發射極放大電路，具有電流、電壓和()放大作用

A、阻抗

B、功率

C、頻率

D、相位

參考答案：B

175.負反饋對通頻帶的影響是()

A、可展寬通頻帶

B、能壓縮通頻帶

C、不影響通頻帶

D、根據連接方式不同，影響不一樣

參考答案：A

176.防止螺釘松動的有效措施是()

A、將螺釘擰到底

B、兩個螺母互鎖

C、增加螺釘直徑

D、用沖擊力將其一次擰緊

參考答案：B

177.方框圖的特點是()

A、結構復雜

B、簡單明確，一目了然

C、只表示一組元件

51st

D、只能說明一個功能模塊

參考答案：B

178.多股芯線剝頭應()

A、先浸錫

B、分別浸錫

C、先捻緊再浸錫

D、符合個人習慣

參考答案：C

179.多股導線鍍錫時,下列哪種說法不正確

A、要需用功率很大的烙鐵

B、撥去絕緣層不要傷導線

C、多股導線的線頭要很好絞合

D、涂助焊劑鍍錫要留有余地

參考答案：A

180.多功能切剝機能自動完成。功能

A、剝頭

B、男斷導線和鍍錫

C、剪斷導線

D、剪斷導線和剝頭

參考答案：D

181.對于線扎中導線端頭應()

A、增加絕緣處理

52nd

B、交叉排列

C、盡量緊密

D、打印標記

參考答案：D

182.對于機器浸焊設備，為了保證焊接質量應()

A、提高設備功能

B、在使用過程中不斷調整

C、設定參數不變

D、及時進行用前和用后的保養維護

參考答案：D

183.對于機柜、機箱控制臺等大型電子裝置，應采用的扎線方法是

A、塑料線槽法

B、黏合劑法

C、綁扎法

D、搭扣法

參考答案：A

184.對于機柜、機箱控制臺等大型電子裝置,應采用的扎線方法是

0

A、塑料線槽法

B、黏合劑法G綁扎法

D、搭扣法

參考答案：A

53rd

185.電阻并聯后的等效電阻()

A、大于任一個并聯的電阻

B、小于任一個并聯的電阻

C、等于各并聯電阻之和

D、等于各電阻并聯倒數之和

參考答案：B

186.電子元器件參數標注法主要有直標法、文字符號法和()

A、數值法

B、色標法

C、圖示法

D、字母法

參考答案：B

187.電鏡子可以用于拆焊。

A、貼片集成電路

B、繼電器

C、集成電路管座

D、三極管

參考答案：B

188.電動壓接工具的特點是()

A、壓力小

B、壓接面積大

C、自動化程度高

54th

D、壓接效果因人而異同

參考答案：B

189.電動繞接器操作部分是（）

A、導線孔

B、線頭

C、接線柱孔

D、線套

參考答案：B

190.導線與導線的連接方式不正確的是

A、絞接

B、焊接

C、壓接

D、對接

參考答案：D

191.當例接成半圓頭挪釘時，聊釘頭應（）

A、突出被聊的零件

B、低于被聊的零件

C、保持原形

D、完全平于被挪件表面

參考答案：D

192.當負載獲得最大功率時，電流的效率是（）

A、50%

55th

B、75%

C、85%

D、95%

參考答案：A

193.從結構工藝出發，元器件排列時應()

A、傾斜放置

B、始終保持臥式裝接

C、使引線至印制板的邊緣的距離不大于2mm

D、將可調組件放在便于調整的部位

參考答案：D

194.磁控恒溫電烙鐵是通過()改變控制溫度。

A、更換烙鐵頭

B、手動

C、熱電耦

D、熱敏電阻

參考答案：A

195.串行加法器的進位信號采用()傳遞，并行加法器的進位信號

采用0傳遞。

A、超前，逐位

B、逐位，超前

C、逐位，逐位

D、超前，超前

56th

參考答案：B

196.傳輸信號線應選用()

A、絕緣單芯線

B、雙絞線

C、屏蔽線

D、阻抗小的導線

參考答案：C

197.超聲浸焊中，是利用超聲波

A、振動印制板

B、加熱焊料

C、使焊料在錫鍋內產生波動

D、增加焊錫的滲透性

參考答案：D

198.拆焊的關鍵在于()

A、加熱

B、材料選用

C、吸走焊錫

D、工具的選擇

參考答案：C

199.剝頭機的作用是()

A、剪斷導線

B、剝掉塑膠頭的絕緣

57th

C、只能剝除單芯導線端頭絕緣

D、只能剝除纖維絕緣層

參考答案：B

200.波峰焊接溫度過低容易造成焊點()

A、過大

B、平滑

C、虛焊或拉尖

D、脫離焊盤

參考答案：C

201.波峰焊接前需要檢查()

A、焊料氧化膜

B、橋連接

C、設備的運行情況

D、焊接質量

參考答案：C

202.波峰焊接接后的線電路板()。

A、直接進行整機組裝

B、無需檢驗

C、補焊檢查

D、進行調試

參考答案：C

203.波峰焊接工藝中涂助焊劑后應進行()

58th

A、波峰焊接

B、清潔

C、預熱

D、檢驗

參考答案：C

204.杯形焊件焊接時，應()

A、先將杯形孔加熱，再加助焊劑

B、將導線頭插入孔上半部

C、先涂抹助焊劑，再加熱焊料

D、等焊點凝固后再移開電烙鐵

參考答案：C

205.半導體中有兩種載流子,分別是()。

A、原子和中子

B、電子和空穴

C、電子和質子

D、電子和離子

參考答案：B

206.按反饋成分分類,可分為0

A、電壓反饋和電流反饋

B、串聯反饋和并聯反饋

C、正反饋和負反饋

D、直流反饋和交流反饋

59th

參考答案：D

207.安裝導線顏色選取正確的是（）

A、接地線路為紅色

B、直流線路負極為青色

C、立體聲左聲道為紅色

D、立體聲左聲道為白色

參考答案：B

多選題

1.在電子設備裝接中，以下哪種材料常用于制作電路板的散熱片

或散熱器？

A、鋁

B、銅

C、塑料

D、陶瓷

參考答案：AB

2.在電子設備裝接中，以下哪些方法可以用于檢測電路板上的故

障？

A、連通性測試（用于檢查電路是否開路或短路）

B、外觀檢查（用于發現元件損壞、焊接不良等問題）

C、功能測試（用于驗證電路板是否按設計要求工作）

D、焊接質量檢查（雖然重要，但更側重于焊接過程的質量控制）

60th

參考答案：ABC

3.在電子設備裝接中，以下哪些措施可以提高電路板的熱管理性

能？

A、使用高熱導率的散熱材料（如鋁、銅等）

B、合理設計散熱結構（如散熱片、散熱槽等）

C、在發熱元件附近增加散熱風扇或散熱片

D、優化電路板布局，減少元件間的熱干擾

參考答案：ABCD

4.在電子設備裝接中，以下哪些措施可以提高電路板的可靠性和

耐用性？

A、選擇高質量的元件和材料

B、嚴格控制焊接質量和過程

C、進行充分的測試和調試，確保電路板功能正常

D、優化電路板設計，考慮熱管理、電磁兼容性等因素

參考答案：ABCD

5.在電子設備裝接中，以下哪些措施可以提高電路板的電磁兼容

性？

A、合理布局元件，避免高頻信號與低頻信號相互干擾

B、使用屏蔽罩或