未來產業重點發展方向目錄（試行）一、柔性電子1.1柔性電子相關產業關鍵材料：柔性電路板制造關鍵材料（EMI材料、覆銅板材料、純膠和離型膜材料等），5G天線相關柔性材料（LCP、PTFE、LowDk/Df純膠等），柔性OLED及折疊顯示關鍵材料（可折疊金屬、TFE封裝材料等），柔性顯示發光材料和中間體材料，柔性PI材料（YPI、CPI、MPI等）。1.2柔性電子相關功能性器件及材料：柔性可穿戴傳感器（生物傳感器、物理化學傳感器、人造電子皮膚等），柔性新能源材料（柔性薄膜太陽能電池、紙電池、柔性超級電容器等），新型柔性導電漿料。1.3柔性電子相關印刷及打印關鍵技術：激光直寫，液態金屬印刷，卷對卷，納米壓印，電子元器件印刷，高速噴墨打印。1.4柔性電子相關智能制造技術及設備：智能制造大數據中心，數據中臺，軟硬件研發集成。二、新型顯示2.1新型半導體顯示關鍵材料與關鍵元器件：Mini-LED芯片和器件、Micro-LED芯片和器件、量子點材料和器件、三基色激光器半導體芯片和器件。2.2新型半導體顯示器件量產工藝技術：微型芯片外延技術、芯片制備技術、巨量轉移技術、微間距背板制造技術、高效顯示驅動技術。2.3新型半導體顯示器件關鍵原材料、組件、生產制造及檢測設備：掩膜版、偏光片、濾光片、增光片、柔性基板、驅動和控制IC、ITO及其替代材料、生物特征識別傳感器及量產及檢測設備等。2.4新型半導體顯示屏模組。

三、第三代半導體3.1第三代半導體襯底材料：GaN、AlN、SiC等，特別是SiC襯底材料制備與加工工藝；3.2第三代半導體外延片和芯片：GaN、AlN、SiC等外延片和芯片。3.3基于第三代半導體及化合物半導體的器件和模塊：功率器件和模塊、微波射頻器件和模塊、光通訊器件和模塊、紅外及深紫外固態光源及探測器等。四、高端裝備4.1工業與服務機器人：制造輔助機器人、特種服役機器人、醫療康復機器人、公共服務機器人、個人服務機器人等智能服務機器人，以及機器人關鍵零部件制造；4.2高端智能制造與檢測設備：高端數控機床、增減材裝備、高端數控系統、高精度高效率減速器與傳動裝置、高端控制器、伺服電機及驅動器、高端激光位移傳感器、三坐標高精度測量裝備、超聲波探傷、超高精度三維激光掃描測量設備、高端三維快速工業計算機層析（CT）設備等高精度無損檢測設備及配件等，以及前述裝備的智能化共性傳感器和輔助軟件等；4.3新能源裝備與汽車：燃料電池與氫能源核心零部件，新能源與電動汽車整車及核心零部件等；4.4能源互聯網與電力物聯網：智能電網裝備、智能微電網控制設備、中壓開關、一二次智能化設備、戶外開關、高壓直流輸電設備、輸配電及控制設備、新能源汽車充電換電電力設備、民用商用低壓電氣智能物聯設備、電氣電路復合材料、城市軌道交通核心元器件及自動化系統組件、儲能技術研發及關鍵原材料和配套裝置；4.5航空航天等空天裝備與服務：民用飛機（含直升機）及零部件、航空動力系統（航空發動機及零部件、航空輔助動力系統）、航空航天結構健康監測系統、衛星及導航(通信應用系統、衛星導航應用服務系統、衛星遙感應用系統)、航空地面設備(含模擬訓練系統)。五、先進材料5.1結構與功能材料：超高純稀土原材料、稀土合金材料（稀土鋁/鎂合金等）、稀土功能材料、儲能材料、先進碳材料（石墨烯、氟化碳等）、新型膜材料5.2先進電子材料：第三代半導體材料（碳化硅等大尺寸、高質量第三代半導體襯底和薄膜材料）；超寬禁帶半導體材料（金剛石、氮化硼等單晶和薄膜材料）；超大尺寸硅基材料；半導體照明材料；先進封裝材料；先進光刻材料（掩膜版、光刻膠等）；關鍵輔材（研磨墊\液、電鍍化學品、靶材、SOI引線框架、濕化學品、氣體等）。5.3高性能復合材料：碳纖維復合材料、特種纖維材料、陶瓷基復合材料、自修復材料、智能仿生與表面功能材料、高分子材料六、新一代人工智能6.1核心基礎：智能傳感器、智能芯片、神經網絡芯片、智能檢測與裝配裝備、知識理解與表達、先進機器學習、大數據標定、跨媒體分析推理技術、自然語言處理技術、虛擬現實智能建模技術、多模態信息（文本、語音、圖像、視頻等）存儲、處理、識別、理解與融合6.2智能系統：智能網聯汽車、智能機器人、智能無人機、智能通信系統、智能運載設備、智能終端、智能控制系統，醫療輔助診斷系統、視頻圖像身份識別系統、智能語音交互系統、智能翻譯系統、智能家居、智能水下裝備、智能環保系統、多模態信息融合系統、虛擬現實與增強現實6.3支撐體系：開源開放軟硬件基礎平臺（算法庫、工具集、計算服務等）、人工智能高端人才培養體系、行業訓練資源庫、標準測試及知識產權服務平臺、智能化網絡基礎設施、信息安全保障體系、產業標準規范體系、AI+行業創新應用體系七、集成電路設計7.1.光通信、5G通信、射頻微波等高速通信類集成電路：激光器、濾波器、放大器、驅動電路、調制電路、接收-發射系統電路；7.2.新型展示，智慧照明類集成電路：顯示驅動、控制、電源管理；7.3.信息感知及處理類集成電路：智能傳感器、模數數模轉換、CPU、數字信號處理器；7.4.人工智能算法類集成電路：類腦計算、神經網絡計算的加速器算法、構架等技術及IP。八、云服務8.1軟硬件設施：云計算、云存儲、虛擬化、資源管理與調度、混合云、云安全、云數據管理、云網絡基礎設施、云服務終端、云操作系統8.2云示范應用：云物聯、通信云、工業云、教育云、游戲云、電商云、金融云、政務云、醫療云8.3支撐體系：云服務人才培養體系、云平臺管理、標準與認證體系、云服務評價體系、網絡安全保障體系。九、數字診療裝備和新型藥物9.1數字診療裝備，重點發展體外診斷系統、高價值醫用材料、醫學成像設備和試劑、高端治療系統、智能化康復輔助設備、遠程診斷平臺、人工智能健康管理系統等數字診療裝備；9.2新型藥物，重點開展基因工程疫苗、蛋白和多肽藥物、原創化學藥、仿制藥和新型制劑、道地中藥大品種等新型藥物研發；9.3前沿生物技術，重點發展免疫治療、干細胞治療、基因治療等關鍵技術。十、新興海洋科技產業10.1海洋生物醫藥與新型生物制品，重點發展海洋新藥、海洋生物材料、海洋功能性食品、海洋生物特殊用途化妝品、新型海洋生物酶制劑、海洋微生態制劑、海洋天然活性物質，海洋生物新產品的綠色制造與高值化加工技術。1