TFT—LCD工藝名詞解釋工藝名稱

工藝目的濺射（SPUTTER)成Al膜、Cr膜和ITO膜P-CVD成a-Si膜、n+a-Si膜和SiNx膜PR?曝光形成光刻膠圖案濕刻（WE)刻蝕掉未被光刻膠掩蔽的金屬膜干刻（DE)刻蝕掉未被光刻膠掩蔽的非金屬膜剝離去掉殘余的光刻膠陣列工藝各工程的說明陣列基板的制造工藝流程4maskG-SPG-PRG-WEG-PR剝離1stSiNCVD三層CVDD-SPDI-PRD1-WEI/PRDED2-WECH-DEDI-PR剝離PA-CVDC-PRC-DEC-PR剝離PI-SPPI-PRPI-WEPI-PR剝離G-SPG-PRG-WEG-PR剝離1stSiN-CVD三層CVDI-PRI-DEI-PR剝離D-SPD-PRD-WEPA-CVDC-PRC-DEC-PR剝離PI-SPPI-PRPI-WEPI-PR剝離CH-DED-PR剝離5maskPCVD（等離子體化學氣相淀積）①電子和反映氣體分子碰撞，產生大量的活性基；②活性基被吸附在基板上，或取代基板表面的H原子；③被吸附的原子在自身動能和基板溫度的作用下，在基板表面遷移，選擇能量最低的點安定；④同時，基板上的原子不斷脫離周圍原子的束縛，進入等離子體氣氛中，所以達到動態的平衡；⑤不斷的補充原料氣體，使原子沉積速度大于原子逃逸速度，薄膜持續生長。光刻膠膜①初期狀態②膨潤·界面浸透③溶解剝離：刻蝕完后出去光刻膠的過程①畫像取得②畫像處理（比較）③缺陷檢出

LotNo、PanelNo、缺陷坐標、

Size、Mode．．．．相鄰Pattern比較Ａｒｒａｙ基板全面掃描Ｓｅｎｓｏｒ確定像素（４３０、１５０）area3Origin6自動測定：通過對基板上形成的圖案進行對比檢查，檢測出制造過程中發生的各種類型的缺陷尺寸測定檢查裝置：線幅測定裝置（SEN）測定原理：自動線幅檢測是用UV光照射基板待測區域，然后利用CCDCamera采集基板上的圖案，采集到的圖案經過電腦進行二值化處理（所謂二值化即將圖案轉化為以數字0、1表示的黑白圖案，其灰度等級以2進制數值表示）。二值化處理后基板上各膜層、各材料就以不同的灰度加以區分，從而能夠識別。彩膜工藝制造流程：黑色矩陣——紅色光阻——綠色光阻——藍色光阻——保護層——ITO薄膜——感光間隙粒子黑色矩陣成份：黑色樹脂遮光層BM型作用：遮蔽像素區域（開口部分）之外的背光源漏光；

防止相鄰RGB亞像素混色，提高顯示對比度；防止光造成TFT誤動作及工作參數發生變化；ITO作用：信號傳輸要求:低面阻抗，使得電壓較低，發熱也減少；

高可見光透過率；

與底層保護膜的密著性；保護層成份：透明丙烯酸樹脂，聚酰亞胺樹脂或者聚亞安酯樹脂作用：防止色塊的厚度變化，加強其耐分散能力及化學穩定性感光間隙子作用：支撐與維持盒厚的均勻另類彩膜技術COA液晶盒制備工藝首先是在上下基板表面分別涂敷聚酰亞胺膜并通過摩擦工藝，形成可誘導分子按要求排列的取向膜。之后在TFT陣列基板周邊布好密封膠材料，并在基板上噴灑襯墊（spacer）。同時在CF基板的透明電極末端涂布銀漿。然后將兩塊基板對位粘接，使CF圖案與TFT像素圖案一一對正，再經熱處理使密封材料固化。在密封材料時，需留下注入口，以便抽真空灌注液晶。由于真空灌注大尺寸的局限性，近年來在盒的制做工藝上也有很大的改進,從原來的成盒后灌注改為ODF滴注法,即灌晶與成盒同步進行。印定向膜PI：在已洗凈的基板上形成一層0.05μm～0.12μm的均勻PI薄膜，PI液為聚酰亞胺(Polyimide)磨檫取向：基板與Roller成45度角，TFT與CF基板方向差90度。Roller高速旋轉時，絨毛上的纖維甩立起來，將PI膜刷出紋路（Roller類似刨路機）ODF線工藝在Array基板或CF基板的內部滴下封框膠和液晶，并貼合上述兩種基板。傳統液晶注入法與液晶滴下法的對比液晶滴下注入法是在先將液晶直接滴在基板上，然后再進行上下玻璃的對組。這種新的制程可以大幅節省灌液晶的時間與液晶材料，尤其在超大尺寸面板具有絕對的優勢新舊差異:以三十寸面板為例，傳統灌液晶方式灌一片大約需要五天的時間，ODF只需要2小時，并且節省約40%的液晶材料傳統LCD的液晶注入方式，是在上下玻璃對組之后以毛細原理將液晶慢慢吸入，這種灌液晶方法缺點是非常耗時且浪費液晶偏光板貼附1.偏光板利用上、下偏光板吸收軸角度搭配，配合液晶電場效應，使對比明顯、顯像清楚。2.位相差板利用與液晶△n?d對波長分散性相近之位相差板補償液晶曲折率異方性造成之橢圓偏光，使其正確顯色。模組工藝第一步：將LCD液晶成品面板（Cell）、異方向性導電膠（ACF）、驅動IC、柔性線路板（FPC）和PCB電路板利用機臺壓合；第二步：接下來和背光板、燈源、鐵框一齊組裝成品；第三步：老化處理；第四步：經過重重檢測形成我們見到的“液晶面板”異方向性導電膠（ACF）貼附利用異方向性導電膠（可當作雙面膠看待）黏附于IC和Cell間，提供導通和粘合之功能；其次進行集成電路（IC）壓合作業，目的是為了使面板線路與IC線路通過導電粒子導通，以達到電流信號流通的目的。可撓式線路板（FPC）壓合作業FPC是軟性印刷板，起連接訊號的作用，經過這一步壓合我們可以使面板線路與FPC線路通過導電粒子導通以順利連接信號。集成電路板（PCBA）壓合通過這個步驟我們可以達到兩個目的，一是可以使FPC和PCB的線路通過導電粒子導通，從而讓電流信號流通，第二是機臺壓合提供一定的溫度、壓力通過控制壓合時間，AFC可在高溫下聚合硬化而將兩種不同材料連在一起以提供足夠的工作強度。裝配通過人工或者工具，將背光板、燈源、鐵框一齊組裝成品老化測試老化測試遵循一條“浴缸曲線”，一般在使用前幾小時故障的發生幾率會比較大，Aging老化測試目的就是使“t”時間點以前的使用時間發生在企業內，使客戶拿到產品使用時，產品已