印制板組裝要求與檢驗規范

SMT焊接品質驗收標準

1片狀、圓柱體、歐翼形等焊點接受標準

理想狀態(目標)：1.最佳焊點高度為焊錫高度加元件可焊端高度。

2.焊點覆蓋引腳表面，但沒有超過引腳轉折處。

允收狀態:L最大焊點高度可超出焊盤或爬伸至金屬鍍層可焊端頂部，但不可接觸元件體。

2.最小焊點高度(F)為焊錫厚度加可焊端高度(H)的25%或0.5mm(最小值)。

3.末端連接寬度。至少為元器件端子寬度(W)的75%,

或焊盤寬度(P)的75%,取兩者中的較小者。

4.最小側面焊點長度(D)等于引腳寬度(W)。

5.當引腳長度(L)(由趾部到跟部彎折半徑中心測量)小于引腳寬度(W),

1

最小側面焊點長度⑻至少為引腳長度(L)的75%。

6.引腳厚度(T)等于或小于0.38mm時，最小跟部填充為(G)+(T)。

引腳厚度(T)大于0.38師時一，最小跟部填充為(G)+(T)X50%o

7.底部帶散熱面端子的元器件,散熱面無側面偏移,端子邊緣100%潤濕。

拒絕接受:

1.焊點廷伸到本體上。

C

2.焊錫接觸高引腳外形元件體或末端封裝。3.焊點沒有呈現良好的浸潤狀態。

4.端連接寬度(C)小于元器件端子寬度(W)的50%,

或焊盤寬度(P)的50%,取兩者中的較小者。

5.元器件端子面無可見的填充爬升。

最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25%的(II),

或焊料厚度(G)加上0.5mm,

取兩者中的較小者。

6.最小側面焊點長度(D)小于引腳寬度(W)

側面焊點長度(D)小于引腳長度(L)或引腳寬度(W)的25%。

D

7.最小跟部焊點高度（F）小于焊錫厚度（G）加引腳厚度（T）的50%。

F<G+(TX50%)

8.焊接后,由于某些因素的影響，使焊點產生開裂。

2焊點橋聯（連焊）

定義：兩個獨立相鄰焊點之間在焊接之后形成連接現象，導致短路。

圖示：拒絕接受

相鄰引腳之間焊料互相連接

3漏焊

定義：焊盤上未沾錫，未將元器件及基板焊接在一起。

圖示：拒絕接受

1.元器件與焊盤上未上錫

2.手工補件時遺漏

4元件遺漏（缺件）

定義：該安裝的元件沒有被安裝在PCB上或在生產過程中丟失。

拒絕接受

5反向（極性、方向錯誤）

定義：元件極性、方向安裝錯誤，使元件不能起到應有的作用。

圖示：拒絕接受

有極性、方向的元件在安裝時

沒有按照絲網圖上的規定去放置

6錯件（元件錯誤）

定義；安裝在印制板上的元件的值、尺寸、類型和BOM不符。

拒絕接受

7虛焊（假焊）

定義：元器件管腳與焊盤間有錫，但沒有被完全浸潤。

圖示：拒絕接受元件焊接端或焊盤可焊性差，而引起錫未浸潤焊盤或焊接端。

8立碑效應）

定義：元件一端與焊盤連接，另一端翹起。

圖示：拒絕接受

焊接過程中貼片由于焊點產生不對稱的拉力,

使表貼件立起。

9引腳不共面

定義：元件引腳不在同一個平面上。

圖示：拒絕接受

元器件引線不成直線（共面性），妨礙可接受焊點的形成。

10末端未重疊

定義：元件末端探出焊盤

圖示：拒絕接受

元件末端超出焊盤

11溢膠

定義：焊盤被紅膠污染，未形成焊點。

目標：紅膠位于焊盤之間

不粘到焊盤

可接受：紅膠從元件下溢

出，焊點正常

拒絕接受：

紅膠污染焊盤

未形成合格焊點

12錫膏未熔

定義：焊錫膏未I可流或回流不完全。

圖示：拒絕接受

焊錫膏未達到熔錫溫度

表面呈金屬顆粒感E3

13貼片元件的安裝標準

13.1矩形或方形元件：

理想狀態:片狀零件恰好能座落在焊盤的中央且未發生偏出,

所有金屬封頭都能完全與焊盤接觸。

允收狀態：側面偏移(A)小于或等于元件端子寬度(W)的50%,

或焊盤寬度(P)的50%,取兩者中的較小者。

拒絕接受：側面偏移(A)大于元件端子寬度(W)的50%,

或焊盤寬度(P)的50%,取兩者中的較小者。

13.2圓形元件：

理想狀態：

元件的接觸點在焊盤中心,包含二極管。

允收狀態：

元件突出焊盤A是組件端直徑W

或焊盤寬度P的25%以口

拒絕接受：

元件突出焊盤A是元件端直徑W

或焊盤寬度P的25%以上。

13.3QFP元件：

理想狀態：各零件腳都能安裝在焊盤的中央，而未發生偏滑。

允收狀態:

1.側面偏移(A)等于或小于引線寬度W的50%o

2.各接腳已發生偏移，所偏移接腳,尚未超出焊盤外端外緣。

拒絕接受：

1.各接腳已發生偏移,所偏出焊盤以外的接腳(A),

超過管腳本身寬度的(W)的25%。

2.各接腳已發生偏移(B),所偏移的接腳已超出焊盤外端外緣。

13.4底部帶散熱面端子的功率管

允收狀態：1.散熱面端子(A)的側面偏移不大于端子寬度的25%。

2.散熱面末端子的末端連接寬度大與焊盤接觸區域有100%潤濕。

拒絕接受：1、散熱面端子的側面偏移大于端子寬度的25%,末端偏出焊盤。

2、散熱面末端端子的連接寬度與焊盤接觸區域的潤濕小于100%o

14.元件損壞

定義：1?元器件的本體上有劃痕、斷裂、掉皮或金屬端損壞等。

2.標識清晰易辨識。

理想狀態：元器件本體上無任何損壞。

允收狀態：

L元器件表面損傷不可超過本體寬度（W）的25%,長度（L）的50%,厚度（T）的25%。

2.塑封本體元器件上的凹痕或缺口沒有進入引線的密封處或外殼密封處，

或暴露內部的功能材質。

3.元器件的損傷沒有影響所要求的標識。

4.暴露的元器件導電表面與相鄰元器件或電路無短路的危險。

5.元器件絕緣層/套管有損傷，但損傷區域無擴大的跡象。

拒絕接受：

1.阻性材質的任何裂紋或應力紋。

2.端子區域的任何缺口或碎裂、或暴露電極。

3.元器件表面損傷超過本體寬度（W）的25%,長度（L）的50%,厚度（T）的25%。

4.玻璃本體上有碎裂或裂紋。

5.元器件損傷導致要求的標識不全。

6.損傷區有擴大的跡象，如裂紋、銳角、受熱易碎材料。

15反貼

定義:端子異常，底面朝上貼裝。

拒絕接受：

同…印制板內有兩處出現。

16錫珠

定義：回流焊及手工補件時產生的錫珠。

理想狀態：印制板、電路組件上無錫珠現象。

允收狀態：錫球被裹挾、包封或連接（例如裹挾在免殘留物內，包封在敷形涂敷層下，焊接于

金屬表面，埋入阻焊膜或元器件下）。錫球不違反最小電氣間隙。

拒絕接受：

1、錫球未被裹挾、包封、連接，或正常工作環境會引起錫球移動。

2、錫球和導電體距離VO.15mm。

17印制板清潔度:

理想狀態：清潔，無可見殘留物。

允收狀態：1、免清洗工藝，可允許有少許助焊劑殘留物.（手工補件殘留助焊劑除外）

2、助焊劑殘留在非公共焊盤、元器件引線或導體上，或其周圍，或跨接在它們之間。

3、助焊劑殘留物不妨礙目視檢查，不妨礙接近組件的測試點。

拒絕接受：1、對于清洗型助焊劑，不允許有可見殘留物。

2、印制板表面有白色殘留物、水印，金屬表面有白色結晶物。

3、助焊劑殘留物妨礙目視檢查、妨礙測試點，潮濕、有粘性、或過多助焊劑殘留。

18焊盤起翹:

拒絕接受:在導線、焊盤與基材之間的分離大于一個焊盤的厚度。

19貼片印制板損壞、變形的判定：

19.1印制板邊緣缺口長度LW3mm,寬度bWO.5mm,且呈圓弧狀，不傷及導線。如下圖。

▼AM

:JL

bX

19.2邊緣部分的安裝孔不允許有貫穿性裂紋，允許有深度不大于1/3板厚的微小表層裂紋。

19.3邊緣棱角處允許輕微碰傷，但不得起層和損傷印制板導線。

19.4焊接面不允許機械劃傷、阻焊膜破和露銅層，焊盤不允許起層和脫落。

19.5允許在不影響下道工序正常生產情況下的工藝邊缺損。

19.6.1翹曲度超出設備允許指標是卜一曲+0.5mm,上翹-1.2nm。

貼片方向

印制板上卜翹曲度,不應超過自身板厚。

19.6.2弓曲和扭曲未造成焊接后的組裝操作或最終使用期間的損傷。

確認弓曲和扭曲沒有產生將導致焊接連接破裂或元器件損傷的應力

①廠］一川①弓曲

////②②人、13與（3點接觸基座

拒絕接受:卜一'R

③扭曲

ItV.

DIP裝焊接驗收標準

1.通孔焊點接受標準

1.1單面底板零件腳長度標準為1.5nlm?2.5mm

1.2雙面底板零件腳長度只須符合良好錫流要求及最多不能超過3nlm。

理想狀態:

焊點表面光亮圓滑。

無空洞區域或表面瑕疵。

焊錫覆蓋引腳,

PCB的正反面焊錫環繞引腳360度100瀛

零件腳與焊盤需上錫部均有沾錫，各引腳可視。

焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度。

無冷焊現象或其表面光亮,無過多殘留助焊劑。

2沾錫角度小于90度。

允收狀態：

拒絕接受：

沾錫角度高出90度。

3焊錫面錫凹陷，低于PCB平面。

拒絕接受：

44.1未符合零件腳長度需求標準。（白色直插針、座，黑色雙排針保留原長度）

4.2引線朝向非公共導體彎折并違反最小電氣間隙。

L>2.5mmL<1.5mm

5錫多（焊料過多）：

定義：焊錫多于最大可接受的極限。

允收狀態：焊點可呈凸形，但焊錫中的引腳須可視。

焊料不可多得接觸到元件體上。

元件各引腳尖可見。

拒絕接受：1.焊料接觸到元件本體。

2.元件引腳尖不可見。

3.因焊料過多引線輪廓不可辨識。

4.安裝孔上過多的焊料（不平）影響機械組裝。

6錫少（焊料不足）

定義：焊料不滿足最小焊接極限的要求

允收狀態：主、輔面（A、B）最少270°潤濕和填充（引線、孔壁和端子區域）。

拒絕接受：主、輔面（A、B）少于270°潤濕和填充（引線、孔壁和端子區域）。

6.PTH孔的填充（適用于雙面底板）

理想狀態：有100%填充。

允收狀態：①輔面最少75艇（充，主面100恥真充。

②能目視到孔內錫面。

拒絕接受：①輔面少于75附真充，主面100艇真充。

②不能目視到孔內錫面。

定義：焊點表面有明顯的焊料毛刺或形成尖狀的現象

理想狀態：焊點光滑沒有拉尖

拒絕接受：1.違反組件最大高度要求或引線伸出要求。

2.違反最小電氣間隙。

8.冷焊

定義：焊接連接呈現出潤濕不良及灰色多孔外觀（錫點表面不平滑或呈粒狀）。

理想狀態：焊點要圓滑光亮

拒絕接受：

焊接連接呈現不良的潤濕

9.不濕潤

定義：熔融的焊料不能與金屬基材（母材）形成金屬鍵合

拒絕接受:焊料沒有潤濕要求焊接的焊盤或端子。

10.氣孔

定義：焊點不光滑有氣泡或小孔

理想狀態：L焊點上沒有氣泡或針孔,元件引腳浸潤良好,焊錫中引腳可見。

2.焊料100%浸潤引腳。

允收狀態：

在引腳和焊孔浸潤良好的前提下，有一些小氣泡或有吹孔、針孔、空洞等是可以接受。

n.短路（橋聯）

定義：焊接時，焊料使不該連接的地方連接起來了而造成短路。

理想狀態：沒有橋接

拒絕接受：

12.錫珠、錫渣（焊料飛濺物或焊料球）：

定義：在PCB的阻焊膜上,元件體上或連接點上有焊料斑或焊料球、渣。

理想狀態：沒有焊料飛濺或焊料球

允收狀態：1.用目測看得見的焊料球都必須清除干凈。

2.不可剝除焊料球、非沾于零件腳上不造成短路的錫珠，

最大直徑要小于。13mm（0.005英寸），不多于5個。

拒絕接受：L可被拔除錫珠（撥落后有造成CHIP短路之處）,多于5個/600mm\

2.元器件面與焊錫面，錫珠直徑或長度大于0.13噸。

3.錫網。

13.焊墊/盤的起翹

定義:導體或PTH焊盤與層壓板表面之間無分離。

理想狀態：導體或PTH焊盤與層壓板表面之間無分離。

允收狀態：導體或焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離小于一個盤的厚度。

拒絕接受：導體或PTH焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離大于一個焊盤的厚度。

14.機械損傷（露銅箔、劃痕、板損）

拒絕接受：1.起泡/剝落暴露基底導體材料。

2.刮傷深至PCB纖維層。

3.刮傷深至PCB線路露銅不被允收。

4.功能導體或盤的損傷影響到外形、裝配或功能

2.對于清洗型助焊劑，不允許有可見殘留物,對于免清洗工藝，可允許有助焊劑殘留物。

3.顆料物連接、裹挾、包封在印制電路組件表面或阻焊膜上，沒有違反最小電氣間隙。

4.助焊劑殘留在非公共焊盤、元器件引線或導體上，或其周圍，或跨接在它們之間。

5.助焊劑殘留物不妨礙目視檢查。不妨礙接近組件的測試點。

拒絕接受：1.顆粒物沒有被連接、裹挾、包封,違反最小電氣間隙。

2.PCB表面、焊接端子或周圍有白色殘留物。

3.金屬表面有白色結晶物

4.可見的清洗助焊劑殘留物，或電氣配接面上的活性助焊劑殘留物。

5.助焊劑殘留物妨礙目視檢查，妨礙接近組件的測試點。

6.潮濕、有粘性、或過多的助焊劑殘留物，可能擴展到其他表面。

7.在任何電氣連接表面上阻礙電氣連接的免洗助焊劑殘留物。

8.金屬表面或部件上帶有顏色的殘留物或銹斑，及腐蝕的跡象。

16.極性錯誤

定義：元件極性安裝錯誤，使元件不能起到應有的作用。

理想狀態：

1.所有零件按照標定的位置正確安裝。

2.元器件位于其焊盤的中間,元器件標記可辨識。

3.極性零件和多引腳零件的放置方向正確。

4.無極性元器件按照標記同向讀取

（從左至右或從上至下）的原則定向。

拒絕接受：

1.未按規定選用正確的元器件（錯件）

2.元器件沒有安裝在正確的孔內（B）o

3.極性元器件逆向安放（C）。

4.多引線元器件取向錯誤（D）

17.直立型極性零件的安裝

極性零件的方向安裝需正確。

a)標準狀態b)不良舉例

極性零件的方向安裝正確極性零件的方向安裝錯誤

18.零件的離PCB安裝高度的標準

零件與PCB板平行，零件本體與PCB板面完全接觸，最大距離(H)應不大于0.7mm。

標準狀態當HWO.7mm時允收;當H>0.7mm時拒收

19.直立零件與PCB板面的最大距離(H)應為：0.4mm<H<l.5mm。

成型距離零件身的長度要大于或等于零件腳的直徑或厚度(D),并且最少要有1mm,

零件腳的屈腳彎位半徑(R)必須明顯。

a）標準狀態JL

零件腳的屈腳彎位半徑（R）明顯

b）不良舉例

零件腳的屈腳彎位半徑不明顯太接近零件身屈曲

21.零件腳損傷

允收狀態：零件腳的傷痕不深于零件腳直徑的10隊

拒絕接受：1.零件腳的傷痕深于零件腳直徑的1餓o

2.零件腳由于多次成型或粗心操作等引致的零件腳變形。

零件腳的傷痕深于零件腳直徑的10%零件腳變形

22.DIP/SIP器件和插座浮高

適用于雙列直插封裝（DIP）、單列直插封裝（SIP）和插座。

理想狀態：1.所有引線上的支撐啟緊靠焊盤。

2.引線伸出長度滿足要求

允收狀態:LIC與PCB板面的最大距離應為：浮起高度H（h）Wlim.

2.焊縫中看得見引腳

拒絕接受：L元器件的傾斜超出元器件最大高度限制，浮起高度

2.由于元器件傾斜使引線伸出不滿足驗收要求

23.連接器浮高

定義：連接器底部和PCB間的間隙超過最大極限的要求

理想狀態：1.連接器各引腳整齊地穿過PCB通孔

2.元件引腳滿足：最小引腳探出一可見最大引腳探出一2.5mn

允收狀態：1.連接器傾斜時，抬高的一端抬起不可超過0.5mm,口元件引腳可見。

2.至少有一端或一面與板子接觸。

4.配接恰當。

拒絕接受：L連接器傾斜時，抬高的一端抬起超過0.5mm。

2.元件引腳伸出超出極限的限制，或不可見。

3.由于傾斜或錯位，實際使用中影響配接。

■

24.焊料內的漆包線絕緣層連接不良。

理想狀態：焊料填充與絕緣層之間有1倍線徑的間隙。

允收狀態：絕緣層進入主面的焊接連接內

拒絕接受：1.焊接連接呈現不良潤濕

2.輔面的焊接連接內可看到絕緣層。

25.元器件損傷：

理想狀態：1.表面涂層無損傷。

2.元器件本體無任何劃傷、裂縫、碎裂、或微裂紋。

3.標識清晰易辨識。

10pf

允收狀態：1.輕微的表面劃傷、缺口或碎片沒有暴露元器件基材或功能區域,

或影響結構完整性、外形、裝配或功能。

2.元器件未燒損、燒焦,損傷沒有影響所要求的標識。

3.元器件絕緣層/套管有損傷，只要：損傷區域無擴大的跡象，

如，損傷周邊無裂紋、銳角、受熱易碎材料等。

4.暴露的元器件導電表面與相鄰元器件或電路無短路的危險。

拒絕接受：

1.玻璃封裝上的破裂、殘缺引起的裂痕延伸到管腳的密封處。

2.元件表面的絕緣涂層受到損傷，造成元件內部的金屬材質暴露在外，或元件嚴重變形；結構完整性受

到破壞,影響了氣密性、完整性、外形、裝配或功能。

3.元器件損傷導致要求的標識不全。

4.損傷區有擴大的跡象。如裂紋、銳角、受熱易碎材料。

5.損傷導致與相鄰元器件或電路有潛在的短路危險。

③

26.接插件的損壞標準：

理想狀態：1.引腳筆直不彎曲。

2.無缺損I.無缺損

2.焊盤

3.無扭曲

允收狀態：

1.引腳稍許彎曲，偏離中心線的程度

小于引腳厚度的50隊

2.引腳高度誤差在引腳厚度50%內。

圖示：①.引腳高度誤差.

②.小于引腳厚度的50機

拒絕接受：

1.引腳彎曲超出基準范圍。（引腳彎曲超出引腳厚度的50%o）

2.操作或插入導致的插針損傷。（扭曲、鈍化、彎曲、露金屬基材、毛刺）