纖維光學有源器件和組件 封裝和接口標準 第21部分：采用硅密節距球柵陣列（S-FBGA）和硅密節距焊盤陣列（S-FLGA） 的PIC封裝電接口設計指南 征求意見稿_第1頁
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4采用硅密節距球柵陣列(S-FBGA)和硅密節距焊盤柵陣列(S硅密節距球柵陣列siliconfine-pitchballgridarrAA、AB等編號，引腳列從左到右用數字編號，編號從1開始。引腳位置由字母和數字組成的行列網格5678D×E封裝標稱尺寸代碼定義為封裝寬度D和封裝長——D封裝寬度最小值最大值Dnom0.50E封裝長度最小值最大值Enom0.50AA不超過1.0A包含封裝翹曲A11）對于S-FBGA（推薦值）e1）對于S-FBGA（參考值）e:0.32）對于S-FLGAe:0.25b1）對于S-FBGA（參考值）9基板面引腳位x1引腳相對位置x21）對于S-FBGA（推薦值）2）對于S-FLGAye:0.3y=0.052）對于S-FLGAe:0.25y=0.05y1nn=MD×MEMEMDZD-ZE-基板面焊盤區b3b3=bmax+x1b4b4=bmax+x2對應光耦合區的基板位置寬度DODOL相對于光耦合區的基板位置EOEOLG表2焊盤間距e=0.30mm的S-FBGA對應的D、E、MD、ME組合列表（推薦值）D或EMD或MEMD-1或ME-12 324354657687989表3焊盤間距e=0.25mm的S-FLGA對應的D、E、MD、ME組合列表D或EMD或MED或EMD或ME2-324354657687989

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