電子漿料的性能與質量掌握電子漿料根底學問電子漿料性能及測定方法膜經流平、烘干、燒結〔或固化〕生成的燒結膜〔或固化膜〕層厚度結工藝等統稱厚膜工藝，電子漿料也稱厚膜電子漿料。電子漿料的物理特性有色調、細度、粘度、密度、固體含量、單位印刷面積、氣味等。率和對溫度、電壓的穩定性等，有方阻、溫度系數、電壓系數、靜噪音、短暫過負荷、恒溫存放、濕熱存放等具體指標。介質漿料燒結膜是絕緣體，主要考察介電常數、介電損耗、抗電壓強度〔也稱擊穿電壓抗焊料浸蝕性、焊料浸潤性、優良的附著力、老化附著力等。與附著強度、膜層致密程度、電性能的穩定性親熱關聯。從這些意義企業，在出廠報告中言明：“本報告所列數據是本公司在試驗室測得的不良后果負責。”1.顆粒細度的測定粉末、金屬氧化物粉末、金屬鹽類導電材料、玻璃粉體材料等都具有的作用，將顆粒聚攏體分散為高度均勻電子漿料根底學問狀態，抱負狀態是形成單個顆粒的均勻分散體系。因此，嚴格掌握FOG高膜層質量、降低膜層內部缺陷，有助于提高耐電壓特性，改善溫度系數，有助于漿料穩定性、全都性、重現性的提高等。的狀況下，當FOG到達規定值時，輥軋工序才算完結。操作人員應使刮板在恒定的角度速度和負荷下運動，保證數據準確、細度高、2.粘度的測定機系統。度所需要的切向力〔也稱屈服點時的力〕為F0，兩層液體間的距離為x，相對流淌速度為u，內摩擦力F可由下式給出：F=F0+?Adudx式中A表示接觸面積，du/dx表示速度梯度，η表示粘度，也稱粘度系數。η值大小與環境溫度、濕度、轉子大小、轉動速度有關。用國際通用Brookfield旋轉粘度計測定流體處于穩流狀態下的粘度，可直接讀出粘度數據。粘度值與測試條件〔溫度、轉子、轉速〕相關，必需一并給出才有意義。電子漿料根底學問3.H的測定處理〔通常用割補法，即得燒結膜厚公司的外表形貌還可兼做外表或瓷基體的外表粗糙度分4.方阻〔Rs〕的測定導電漿料燒結膜的膜電阻率用方阻Rs表示。?LLLR=?????SHWHW由歐姆定律知：式中?表示體電阻率，L、W、H依次表示膜電阻的長、寬、厚。當H肯定時，令式中:Rs??H,Rs即為導電材料H膜厚下的面電阻率。Rs?RWL令LW?n，nRs?Rn，明顯，Rs1時的電阻值，稱作方阻。當漿料確定，標準膜厚下的方阻值為一常數，它代表著該種漿料的固有屬性。標準膜厚下的方阻可有實測方阻及膜厚換算：?HRs標準?Rs實測H標準電子漿料根底學問溫度系數〔TCR〕的測定圍-55℃～+25℃，正溫度系數的測量范圍+25℃～+125℃.CTCR?R2?R1R16?T21?T1?10溫度系數通過 計算得出，單位ppm/℃。它反映了在測試范圍內阻值隨溫度的平均變化率。R125℃時的電阻值，R2為+125℃〔或-55℃〕時的電阻值。R2?R1R11?80?106電壓系數〔VCR〕的測定〔10K?/□以上一般需實施電壓系數的測量。如Dupont17001mm×1mm,激光調阻至1.55V～50VDC，VCR?R2?R1(U2?U1)?R1?106單位：ppm/V/mmR-48002mm×2mm，U2=V額定，U1=0.1V，按VCR?R2?R1(U2?U1)?R1?106額定計算電壓系數。額定電壓設定1mm×1mm,25℃0.1%的電壓，連續5秒鐘。該電壓實為短暫過負荷電壓。將短暫過負荷電壓按40%每毫米長度上可長期承受的電壓。電子漿料根底學問7.最大額定耗散功率電阻圖形1mm×1mm,最大額定耗散功率=〔標準工作電壓電阻值8.電阻漿料高壓負荷試驗宏星0m，二倍標準工作電壓下〔V標準?0.175R，二倍標準工作電壓最大至1000V〕試驗2小時，測定其施加電壓前后阻值的漂移量和漂移率，9.穩態濕熱試驗和恒溫存放℃〔優選恒溫存放溫度：25℃125℃，長期存放。長期試驗〔或存放〕時間為96h、500h、1000h或依據實際要求10.電阻漿料噪音的測定通過始終流電源往被測電阻上〔1mm×1mm圖形〕加肯定數值音中去除系統噪音，可得電阻本身噪音指數值。單位db.11.導體漿料的附著力的測定導體漿料的附著力是表示導體膜與基體結合力的物理量通常有垂直拉力或剝離拉力兩種表示方法。導體膜圖形 2mm×2mm,用63Sn/37pb1605HTP拉力試驗機上測量，可得導體膜層的附著力。也可換算成每平方毫米上的附著力，2電子漿料根底學問N/mm2.應用指標，將焊上引線的樣品在150℃下老化24h后實施附著力測量，即得老化附著力數據。宏星漿料公司一般測量剝離拉力。12.導體漿料抗焊料浸蝕性的測定合金而溶于焊錫中，影響導體膜的導電性、附著力等。63Sn/37Pb焊料，230℃熔融狀態下，將導體膜浸入，每10〔60×0.6mm，2.5?〕停測。依據浸入次數衡量導體膜的抗焊料浸蝕力量。不同的導體漿料有不同的指標要求。Sn96.5/Ag3/Cu0.5無鉛焊錫，熔融溫度250-270℃，抗焊料浸蝕指標會有下降，這是正常現13.導體漿料焊料浸潤性的測定10mm×10mm的導體膜于瓷基體上，夾持瓷基體本懸浮于230℃〔63Sn/37Pb焊錫柱Φ4.0×2.85mm〕垂直放置于導體膜中心，10量集中直徑。集中直徑愈大，則愈易被焊料浸潤。14.隔離介質漿料介電常數的測定越好。電子漿料根底學問基體：96%AL2O320mm×15mm×1mmC-1204或C-12055mm×5mm，三明治構造，中間為介質膜層，上下電極必需對好，保證電容有效面積。h,電容量C電常數??εCH?0S0為真空介電常數。15.介質漿料介電損耗的測定方法利用回路諧振時電抗性元件〔L或C〕兩端呈現的電壓比輸入