2024年電子行業23H1中報綜述：庫存高點已過_周期反轉在即1數字IC：庫存去化助力業績改善，大力研發持續推出新品1.1營收環比紛紛回暖，庫存去化持續推進23Q2營收環比陸續回暖，龍迅股份業績改善明顯。我們看到，受益于下游需求逐步回暖，主要的數字IC設計公司23Q2業績均出現不同程度的環比改善，其中思特威、全志、樂鑫、匯頂、龍迅的營收同環比均為正增長，龍迅23Q2營收0.82億元，同比增長47%，環比增長59%，歸母凈利0.35億元，同比增長112%，環比增長375%，利潤端復蘇彈性更為明顯。盈利端來看，受限于去庫成本壓力，毛利率仍存在一定壓力，但我們看到較多公司的凈利率改善更為明顯，反映出內部的控費表現較好。具體來看，格科微、全志、龍迅的Q2毛利率雖然環比有一定下滑，但凈利率分別環比增長了24.8、23.0、28.0pcts；樂鑫、瀾起的Q2毛利率同環比均有所改善，凈利率也在逐步復蘇。庫存去化持續推進。重點關注庫存去化進展。分領域來看，CIS企業韋爾、思特威庫存正在逐季降低，已經分別從22Q3庫存高點的141、30億元下降至23Q2的98、26億元，二季度庫存分別環比降低了9%、7%；AIoT領域，晶晨、全志、樂鑫23Q2存貨分別降低至11.4、4.0、3.5億元，同比下降5%、35%、20%，環比下降13%、23%、10%，庫存去化較為順利；中穎、國民、瑞芯微庫存雖然同比有所增長，但近2-3個季度較為穩定；安防芯片企業富瀚微庫存一直較為穩定，但主做指紋識別芯片的匯頂科技二季度庫存已經降低至9.5億元，同比下降38%，環比下降30%；接口芯片領域，瀾起、龍迅庫存環比也有所下降。1.2研發投入力度不減，新品頻出搶占市場我們看到，雖然需求端尚未完全復蘇，但企業仍在大力投入研發，23H1研發費用率相比2022年基本穩中有增，其中裕太微、瀾起、格科微23H1研發費用分別同比增長81%、47%、25%，新品開發和產品迭代仍在持續推進。我們重點梳理了以韋爾、樂鑫、晶晨、龍迅、裕太微為代表的數字IC設計公司的最新料號進展：韋爾股份：OV50H破局高端，主打旗艦級暗光及自動對焦拍攝。聚焦豪威今年1月發布的這款攻克高端50MP大底、大像素點的重點產品OV50H，擁有1/1.28英寸的大底和1.2um的像素尺寸，基本對標索尼IMX707（50MP，1/1.28，1.22um）和三星GN1（50MP，1/1.31，1.2um），該產品的主要特點在于：1）四合一像素合并可實現12.5MP視頻和預覽，具有2.4um等效靈敏度，可實現出色的弱光性能；支持高達120幀/秒的幀率，具有4倍弱光靈敏度。2）8K視頻，采用片上像素還原算法；4K視頻+電子圖像穩定功能，包括120幀/秒（線性）和60幀/秒（HDR）。3）DCGHDR采用片上組合并支持交錯式HDR，可根據場景靈活選擇不同的HDR模式；在裁剪變焦模式下支持交錯式HDR；使用DCG+超短時交錯式曝光HDR或三次曝光交錯式HDR時，能夠實現12.5MP（30幀/秒HDR）以及100+dB的動態范圍。4）PureCelPlus-S晶片堆疊技術；支持H/VQPD，可實現優異的自動對焦功能；全50MPBayer輸出和2倍裁剪變焦功能。OV60B10融合CIS+EVS雙傳感器，黑科技加持實現高速動作高清捕捉。此外我們還注意到，豪威在去年8月發布了全球首款產品級CIS/EVS融合視覺芯片OV60B10，其中EVS（Event-BasedVisionSensors）是一種生物啟發的新型視覺傳感器，具備基于事件的視覺、可實現高動態范圍、保持高速、低延遲、無運動模糊，且同時滿足低數據率、低功耗的技術特點，即在一顆芯片上集合兩類傳感器：1）CIS：具備高分辨率（15MP）和大像素（2.2um）優勢；2）EVS：可以用更少的數據、更小的計算量和更低的硬件成本捕捉高速圖像的事件相機。樂鑫科技：1）硬件：ESP32-C6是首款支持Wi-Fi6的雙核RISC-VSoC，集成2.4GHzWi-Fi6、Bluetooth5(LE)和802.15.4協議，具備高傳輸效率和低功耗，并支持安全啟動、flash加密、數字簽名、加密加速器等安全機制，確保了設備具有高標準的安全級別，目前已經量產；ESP32-P4擁有AI指令擴展的高達400MHz的雙核RISC-VCPU、高級內存子系統和集成高速外設提供支持，有超過50個可編程GPIO，具備強大的安全性。2）AI計算：公司最新發布了升級版的離線命令詞模型ESP-SR，專為ESP32-S3設計，提高了語音識別的準確性、定義命令詞的方便性，改善了識別率，降低了內存占用，有利于開發者利用其進行更準確、更高效的開發。晶晨股份：1）S系列SoC芯片：公司持續拓展海外市場，導入公司產品的海外運營商進一步增多。公司發布了首顆8K超高清SoC芯片，集成了64位多核中央處理器，以及自研的神經網絡處理器，支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2等全球主流視頻格式的8Kp60視頻解碼功能，支持4KGUI、intelligent-SR等功能，為個性化高端應用提供優異的硬件引擎。2）T系列SoC芯片：新一代T系列采用12nmFINFET工藝，最高支持8K硬件解碼，兼容中國視頻編碼標準AVS+、AVS2.0與國際AV1、H.265、VP9等格式以及中國DTMB數字電視標準，可以滿足各種電視廣播、OTT互聯網內容服務和流媒體的解碼，還支持intelligent-SR超分技術，能夠智能地將低分辨率內容提升到顯示器的原生分辨率；并實時增強圖像畫質，使低畫質的片源呈現超高清的視覺效果，高端芯片出貨量進一步增長。3）W系列芯片：第二代Wi-Fi藍牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）已于2022年12月預量產，即將進入商業化階段，W系列芯片將進一步與公司主控SoC平臺廣泛適配并配套銷售，同時支持獨立銷售，公司無線連接芯片業務有望進入新的增長通道。4）汽車電子芯片：汽車電子芯片內置最高5Tops神經網絡處理器，已進入于寶馬、林肯、Jeep、極氪、創維等國內外知名車企，成功量產商用，符合車規級要求，部分產品已通過車規級認證，目前公司汽車電子芯片進一步導入極氪汽車、創維汽車多個車型。龍迅股份：高清視頻橋接及處理芯片：公司多款支持DP、Type-C、HDMI、MIPI和LVDS協議的視頻橋接和處理芯片，憑借良好的兼容性和穩定性已進入車載顯示應用領域，部分型號已通過AEC-Q100的測試；公司研發的4K/8K超高清視頻信號橋接及處理系列芯片支持HDMI2.1、DP1.4等協議規范，已進入量產階段，開始批量出貨，已成為少數可兼容多種超高清信號協議，支持包括視覺無損視頻壓縮技術、視頻縮放、旋轉及分割等視頻處理功能和8K顯示的單芯片解決方案產品，滿足新一輪4K/8K顯示器的升級換代需求以及AR/VR、超高清商業顯示的市場需求；帶音頻的HDMI2.0轉雙端口MIPIDSI/CSI芯片、MIPI/TTL/2-PortLVDStoMIPI/TTL/2-PortLVDS轉換器芯片、16X16DigitalCrosspointSwitch（數字交叉開關）芯片已進入試生產階段。裕太微：1）以太網物理層芯片：目前已有百兆、千兆、2.5G等傳輸速率以及不同端口數量的產品組合可供銷售，可滿足不同終端客戶各種場合的應用需求，目前已量產10款單口商規級、8款單口工規級、3款多口商規級和2款單口車規級以太網物理層芯片，公司獲得匯川技術等知名客戶授予的“合格供應商”、“優秀供應商”稱號。2）以太網網卡芯片：目前已經量產1款用于筆記本、臺式機、網絡安全網關等的以太網網卡芯片，千兆網卡芯片產品目前已完成客戶端驗證工作，即將實現大規模量產出貨。3）以太網交換芯片：已量產3款用于無管理型交換機、簡單網管交換機、路由器、NVR、視頻矩陣、光纖收發器等的以太網交換芯片，公司千兆產品技術指標已通過國內知名客戶認證并逐步實現量產出貨。2模擬IC：短期業績承壓，關注重點公司料號突破模擬廠商2023H1營收同比多數下滑，其中模擬廠商龍頭圣邦股份2023H1實現營收11.5億元，同比-30.5%。美芯晟等廠商業績增長較為亮眼，其中2023H1美芯晟實現營收2.0億元，同比增長50.4%，業績增長主要受無線充電（yoy132.83%）及LED產品（yoy34.4%）驅動。2023H1芯動聯科實現營收約1.0億元，同比增長42.2%。業績增長主要受MEMS陀螺儀（yoy41.44%）和MEMS加速度計（yoy40.68%）產品放量驅動。從單季度營收來看，模擬廠商Q2同比增速漲跌不一，但從環比來看，絕大多數廠商Q2業績環比實現增長。凈利潤更顯著反應行業壓力，多數公司同比下滑。受下游需求轉弱以及行業競爭加劇影響，模擬廠商上半年凈利潤承壓嚴重，2023H1跟蹤32家模擬公司歸母凈利潤僅4家公司取得正增長。如果觀測扣非凈利潤32家模擬上市公司僅美芯晟和芯動聯科兩家公司實現正增長。但從季度數據觀測有所回暖，Q2多數公司歸母凈利潤環比扭虧或虧損縮小，從環比增速來看均有不同程度增長。模擬芯片行業在2023H1競爭壓力劇增，產品價格承壓較為嚴重，2023H1多數模擬芯片公司毛利率均有不同程度下滑，28家模擬芯片觀測公司中僅電科芯片一家公司上半年毛利率同比實現正增長，增長5.34個百分點，其電源產品毛利率較上年同期增長4.30%。從單季度數據來看，2023Q2多數模擬芯片公司毛利率有所下滑，其中臻鐳科技、必易微等毛利率環比有所上升，臻鐳科技2023Q2實現毛利率90.7%，環比上升2.33個百分點，必易微2023Q2實現毛利率約25%，環比上升約2.6個百分點。模擬芯片廠商持續加大研發投入。模擬芯片行業下分多個細分產品領域，產品之間工藝設計跨度大。各模擬芯片廠商保持長期競爭力的核心一方面在于品類拓展增加料號，如模擬龍頭TI當前總產品數已超8萬款；另一方面各公司需要針對主力或特色產品持續深耕，持續迭代優化以應對同質化和低端競爭。因此即使是國內模擬芯片龍頭圣邦股份，2023H1研發費用營收占比也高達30.4%。而梳理32家模擬芯片上市公司，有15家公司2023H1研發費用營收占比超30%。我們預計隨著各公司產品線的逐步完善以及產品性能的持續優化，國內模擬芯片廠商有望迎來更高質量增長。建議關注各公司重點料號突破放量帶動的業績增長。庫存水位漲跌不一，存貨周轉天數已有明顯改善。模擬芯片廠商2023H1存貨漲跌不一，多數維持穩定或有所下降。模擬芯片行業周期性通常弱于數字芯片，因此存貨水位整體會隨著公司經營規模而逐步增長，且多數國內模擬芯片公司規模仍相對較小，庫存管理相對靈活。當前眾多模擬芯片公司產品主要面向消費電子等領域。我們預計隨著2023H2消費電子持續復蘇，庫存水位有望持續優化。而從存貨周轉天數來看，絕大多數模擬芯片公司存貨周轉天數已有回落，其中圣邦股份2023H1的存貨周轉天數為262.5天，較2023Q1的285.5天下降了23天。其他的模擬芯片公司上半年存貨周轉天數亦有明顯下降，反應自2023Q2起行業需求已有明顯復蘇。重點公司進展跟蹤：圣邦股份：報告期內共推出300余款擁有完全自主知識產權的新產品，包括高精度電壓基準、具有負輸入電壓能力的高速低邊柵極驅動器、高效同步降壓芯片、高隔離度高帶寬雙通道差分模擬開關、雙向電荷泵、基于自主研發AHP-COT-FB架構的DC-DC降壓芯片、四通道AMOLED屏電源芯片、同步DC-DC升壓芯片、PWM控制線性調光LED驅動器、輸入電壓60V同步BUCK控制器、高精度電流檢測放大器、30KV雙向ESD保護器件、8通道14位1MSPS低功耗ADC等。卓勝微：報告期內自建產線已能穩定、規模量產自有品牌的MAX-SAW高端SAW濾波器，是本土率先量產高端SAW濾波器的廠家，并通過與供應鏈的緊密合作，大幅降低了MAX-SAW的成本結構。報告期內交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模組等產品中集成自產的濾波器超1.6億顆，集成自產濾波器相關產品穩定規模量產，在客戶端逐步放量提升；雙工器和四工器已在個別客戶實現量產導入；公司在分立濾波器基礎上持續創新推出單芯片多頻段濾波器產品，已進入量產階段。同時，公司已成功研發L-FEMiD產品，高端模組產品實現更全面覆蓋。報告期內持續加大應用于5GNR頻段的主集收發模組L-PAMiF產品在客戶端的滲透與覆蓋，同時推出MMMBPA模組產品，并已向客戶送樣推廣。納芯微：1、傳感器產品：磁傳感器方面，公司推出了符合汽車電子應用的磁線性電流傳感器，廣泛應用于汽車主驅電機電流檢測場景；推出了0.27mohm低導通阻抗，抗浪涌電流20kA的大電流集成式電流傳感器；車規級的磁開關、磁輪速傳感器等方向研發進展順利。溫濕度傳感器方面，已實現單片集成數字輸出高精度溫濕度傳感器穩定量產，產品廣泛應用于車載座艙除霧、工業暖通系統、IoT、冰箱保鮮、智慧農業等場景中。表壓、差壓系列壓力傳感器新品研發進展順利。2、信號鏈產品：信號調理芯片方面，已完成新一代模擬麥克風產品開發，量產的硅麥ASIC產品可廣泛應用于高端智能手機領域，在功耗、電源抑制、抗射頻能力等方面達到行業先進水平。隔離器方面，推出了新一代高性價比的數字隔離器系列、隔離電壓電流采樣芯片和全集成隔離電源芯片，提升了隔離類產品的競爭力，滿足客戶對系統降本的訴求。通用接口方面，圍繞汽車應用量產了車規級CANFD接口芯片、車規級LIN接口芯片、車規級PWMBuffer芯片等，持續完善接口產品布局。3、電源管理產品：柵極驅動產品上，一方面不斷完善隔離驅動及非隔離驅動的產品布局，集成多種保護功能的智能隔離驅動贏得眾多新能源主驅、光伏、大功率變頻器客戶認可并大規模出貨；高集成度120V半橋驅動助力數據中心AI應用，提高電源系統效率。另一方面在技術平臺上不斷突破，推出更高性能、低成本的第二代隔離驅動系列，助力客戶進一步提高產品競爭力。電機驅動產品上，直流有刷電機驅動、繼電器/螺線管產品系列大規模發貨，獲得多家主機廠以及Tier1定點。供電電源產品上，完成了應用于貫穿尾燈的LED驅動產品的量產，正處于持續放量階段。4、第三代功率半導體：推出了適配GaN的驅動芯片及powerstage集成產品，同步推出首款SiC二極管系列新品并全面送樣。同時也在積極研發和驗證1200VSiCMOSFET產品，將經過全面的車規級驗證，以確保符合汽車級應用的要求。3存儲：量增持續，價增在即3.1存儲板塊2023Q2有顯著改善，2023H2環比預期持續修復2023Q1是階段性低點，2023H2環比有望持續修復。受下游需求疲弱影響，存儲板塊2023上半年經營持續承壓，多數公司營收同比下滑。但從季度業績來看，Q2開始下游不同領域出現不同程度的復蘇，如消費電子領域環比有所改善，汽車電子需求延續增長狀態，存儲企業營收均環比整體有所好轉。其中兆易創新Q2實現營收16.2億元，環比增長21.1%。模組廠商Q2受終端拉貨推動及限價取得成效驅動，營收環比顯著改善，其中佰維存儲Q2環比上漲69.9%，江波龍Q2環比上漲50.2%。我們預計2023H2隨著下游需求的進一步復蘇，各廠商產品出貨量及價格均將迎來進一步修復。從利潤端來看，受需求下滑及行業競爭加劇影響，各公司產品量價均有不同程度下滑，傳導至利潤端短期有一定壓力。此外，各公司加大研發支出的增長，對利潤水平也有一定影響。但從環比視角來看，部分存儲公司利潤端較Q1已有改善，其中兆易創新Q2實現歸母凈利潤1.9億元，環比+23.9%。預計2023H2各公司利潤端也將需求復蘇改善。從研發費用看，各存儲設計公司均保持高強度研發投入。兆易創新、北京君正2023H1研發費用分別為4.8億元、3.4億元，營收占比分別為16.1%、15.2%，絕對數額位于行業頭部位置。東芯股份、普冉股份、恒爍股份研發費用同比均有大幅增長，增速分別為52.1%、39.5%、71.2%，且營收占比維持高位。研發是IC設計企業保持核心競爭力的根本，各公司圍繞已有產品迭代以及新品推出，有望在行業上行周期實現更好增長。存儲設計公司2023H2存貨有望持續去化。2023H1存儲芯片設計公司存貨多數有所上行。一方面，行業需求疲軟導致銷售壓力增加，存貨隨之上漲；另一方面，半導體行業屬于周期性較強的行業，多數存儲芯片設計公司為維護供應鏈關系，下行周期仍會有部分訂單采購，由此導致存貨上漲。從季節角度來看，自二季度末開始，部分廠商會針對下半年進行備貨，由此也會導致存貨的上升。從存貨構成角度看，雖然絕對數值有所上升，但考慮到部分公司有存貨減值的計提，存貨結構亦有優化。此外，模組廠商在2023H1大規模進行存貨戰略儲備，反應產業內預期2023H1存儲產品價格已處于底部區間，其中佰維存儲2023Q2末存貨水位達33.億元，較2022年末大幅增長約13.53億元，增幅達69.26%。預計2023H2各存儲芯片設計公司存貨有望隨周期上行進一步優化。存貨周轉天數已見拐點。我們看到存貨周轉天數拐點領先于存貨絕對數額。多數公司2023H1存貨周轉天數迎來拐點，其中兆易創新2023H1存貨周轉天數約為194.6天，較2023Q1的237.6天有顯著減少，如果只考慮Q2單季度的存貨周轉天數，或有更為明顯的改善。此外，模組廠2023H1的存貨周轉天數較設計公司下降更為明顯，模組廠通常更貼近終端需求，也能反應存儲板塊自Q2有望開始好轉。我們預計至2023H2各公司存貨周轉天數將隨行業需求復蘇持續回落。重點公司進展跟蹤：（1）兆易創新：NORFlash：推出的GD25UF系列1.2V低電壓超低功耗SPINORFlash產品，在智能可穿戴設備、物聯網設備及其它單電池供電的應用中，能有效降低運行功耗，延長設備續航，滿足主控新工藝演進趨勢的低電壓、低功耗要求。公司還推出了采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8封裝的SPINORFlash——GD25LE128EXH，最大厚度僅0.4mm，容量高達128Mb，是業界目前在此容量上能實現的最小塑封封裝產品，可滿足日益多樣化的物聯網和可穿戴設備等應用領域對代碼存儲器的需求。SPINANDFlash：新一代24nm工藝制程的NANDFlash存儲器產品GD5F1GM7獲得2023年度中國IC設計成就獎之“年度最佳存儲器”。DRAM：持續豐富自研DRAM產品組合，提高產品市場競爭力，在已有DDR4、DDR3L產品基礎上，DDR48Gb新品研發正持續推進。MCU：GD32A503系列車規級MCU產品市場拓展穩步推進；正式推出中國首款基于Arm?Cortex?-M7內核的GD32H系列超高性能微控制器。此外，適用于智能家電、智慧家居、工業互聯網、通信網關等多種無線連接場景，基于RISC-V內核的全新雙頻雙模無線MCUGD32VW553系列產品有序推進。（2）東芯股份：SLCNANDFlash：基于2xnm制程持續開發新產品，不斷擴充SLCNANDFlash產品線，各項新產品陸續進入研發設計、首次晶圓流片、晶圓測試、樣品送樣等階段。先進制程的1xnmNANDFlash產品已完成晶圓制造及功能性驗證，正在進行晶圓測試及工藝調整。NORFlash：48nm制程上持續進行更高容量的新品開發，目前512Mb、1Gb大容量產品已有樣品完成可靠性驗證。55nm制程產線的各項新品陸續進入研發設計、晶圓制造、樣片驗證等階段。DRAM：不斷豐富DRAM自研產品組合，提高市場競爭力。（3）北京君正：計算芯片：X2600產品，完成功能和性能測試，并進行了量產測試相關準備，X2600系列產品具備低功耗、高功能靈活性和可擴展等特性，可面向顯示控制、打印機等多種智能硬件市場，公司進行了X2600系列Halley平臺的開發，對重點客戶進行了技術支持。T23產品，已完成投片，該產品具有低功耗、極致性價比等特點，可向低成本要求的IPC市場提供高綜合競爭力的產品。存儲芯片：SRAM：進行了不同種類和容量SRAM產品的研發，并對部分產品進行了送樣。DRAM：進行了不同容量、不同類別的高速DRAM、MobileDRAM等產品的研發，包括SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各類產品，部分產品處于研發階段、投片及工程樣品的生產階段，其中8GLPDDR4已開始量產。針對車規市場對DRAM產品的需求趨勢進行下一代工藝DRAM技術與產品研發，新一代工藝可支持公司開發更大容量的DRAM產品，以滿足汽車智能化不斷發展帶來的對更高容量DRAM產品的需求。模擬與互聯產品線：模擬芯片：部分產品已推出工程樣品，部分產品進行了風險量產。陸續發布了支持自尋址LINRGB驅動芯片的車規級氛圍燈驅動芯片、車規級同步降壓恒流LED驅動芯片、高速SPI控制總線miniLED背光驅動芯片等新品。互聯芯片：公司繼續進行面向汽車應用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等網絡傳輸產品的研發和測試等工作，部分產品進行了樣品生產和風險量產，其中GreenPHY產品已在量產中。3.2減產控價成效初顯，存儲產品“漲”聲四起本輪周期存儲產品價格已充分下跌。回顧以往幾輪周期DRAM價格從頂點到底部的變化，以主流密度產品現貨價格為例，DRAMASP從2014年價格高點到2016年中低點下降幅度68.0%，降價區間23個月；從2018年2月價格高點到2020年9月，DRAMASP下降幅度69.0%，降價區間31個月。如果以2019年11月的價格低點1.65元計算，上輪周期DRAMASP下降幅度為67.2%，下行區間持續21個月。此輪周期價格高點2021年7月至2023年6月，主流DRAMASP價格下降幅度已達到69.1%，下行區間已持續23個月，無論是降價幅度還是持續時間均已超過往。原廠持續減產配合控價，存儲價格拐點已至。根據閃存市場，近期各大原廠NANDFlashwafer全面報漲，部分wafer官價上揚10%。一方面，由于存儲原廠虧損仍嚴重，三星電子、SK海力士及美光均釋出繼續擴大減產的規劃，其中三星自2023Q3起，已停止向華城16產線供應NAND晶圓，平澤和西安工廠也將降低平均晶圓投入量，預計從每月投入22萬~23萬片晶圓降低至20萬片，為兩年多來最低水準。另一方面，根據臺灣省《工商時報》，三星已暫停存儲第六代V-NAND成熟制程報價，低于1.6美元全面停止出貨。同時國內存儲模組大廠近日向客戶宣布暫停低價接單。全球模組領先廠商金士頓也表示由于價格便宜，從8月起拒絕客戶降價，并且會重建部分NAND庫存。而根據群聯，由于NAND價格已經觸底，目前已看到來自中國大陸的模組與智能手機客戶需求增強，部分客戶甚至已接受了30%至35%的價格上漲。供給端的加速收縮以及限制低價供應進一步鞏固NANDFlashWafer價格的上漲趨勢。我們預計隨著2023H2國內手機品牌開始陸續推出新品、PC需求復蘇以及新服務器平臺的加速滲透，原廠出貨壓力將逐步緩解，存儲產品價格拐點已至。臺灣省存儲IC設計企業2023Q2營收環比顯著修復，預期2023H2環比持續上行。分析臺灣省存儲芯片設計企業經營情況，以華邦電、旺宏、南亞科為例，2023Q2各公司營收環比已有顯著反彈，其中華邦電2023Q2實現營收188.11億新臺幣，環比增長7.39%；旺宏2023Q2實現營收74.29億元環比增長4.58%；南亞科2023Q2實現營收70.27億新臺幣，環比增長9.37%。華邦電：根據華邦電董事長焦佑鈞，目前市場各需求面已普遍回溫，華邦電2023年營運有望逐季成長，2023H2經營較2023H1將改善，預計手機端需求將率先反彈回溫。南亞科：存儲產業已在2023Q2筑底，2023H2需求有望逐步改善，供需狀況有望在2023Q4趨于平衡。旺宏：2023年會是產業谷底，預期庫存去化將持續至2024年。2023H2存儲板塊有望迎來量價齊升。根據美光2023財年Q4季度指引，公司FY23Q4GAAP營收預測中值將達39億美元，QoQ+3.94%，有望連續兩個季度迎來環比上漲。本輪存儲行情已處于上行周期的初期階段，預計大宗產品出貨量受季節性備貨需求、新的手機機型發布以及AI帶動的數據中心需求驅動，環比繼續增長；而考慮到減產以及下游庫存的持續去化，價格端跌幅將持續減小，其中3DNandFlash產品價格有望持續回升。需求的逐步復蘇和供給端產能的進一步削減，有望驅動存儲行業向價格反轉，出貨量增加持續演繹。4先進算力：產品迭代+國產化需求催生優質企業IC先進算力板塊中，2023Q2營業收入、歸母凈利潤環比提升較為明顯，其中算力芯片核心公司景嘉微、海光信息、龍芯中科環比增速亮眼，寒武紀訂單確認交付時間稍晚，業績表現有一定延后；算力IP公司芯原股份2023Q2實現歸母凈利潤扭；FPGA芯片公司中復旦微電、紫光國微、安路科技由于去年同期業績處于相對高點，除紫光國微主營業務支撐其業績同比增長外，其余核心公司同比有一定下滑壓力，環比的角度來看FGPA核心公司伴隨產業周期回暖，業績環比均出現一定上升。我們認為，算力芯片為AI大模型訓練、推理核心硬件，目前全球范圍內寡頭壟斷明顯，國產化率依舊較低，國產算力芯片替代需求旺盛，未來伴隨先進算力芯片設計公司核心參數持續迭代，業績有望高速增長。毛利率方面，由于板塊整體交付周期以及產品結構各不相同導致趨勢性沒有顯現，板塊整體利潤率端維持穩定。其中芯原股份毛利率端同比、環比提升明顯，我們認為主要原因在于其收入結構中毛利率相對較高的IP授權業務增速較快，同時芯片量產業務規模效應進一步顯現使其具有更高的議價能力。從板塊整體的角度而言，我們認為目前板塊毛利率維持在較高水位，從側面也體現出先進算力芯片壁壘較高，未來依托各公司核心參數、產品價格的提升以及規模化的顯現，各公司有望在利潤率維持穩中向上態勢。產品迭代與國產化需求催生優質先進算力企業。通過梳理2023上半年IC先進算力公司公告及業務進展近況我們發現：目前國內IC先進算力公司在產品迭代、產能建設、斬獲大額訂單進展迅猛，其中產品迭代以及產能建設主要集中在算力核心硬件以及AI相關芯片中，同時從部分公司目前斬獲的訂單來看，主要集中在國產化算力相關項目中。我們認為，2023上半年核心公司業務進展近況進一步印證了現階段板塊發展兩個核心要素：AI方向的持續產品迭代、龐大的國產化算力需求。英偉達FY24Q2(CY23Q2)業績：收入135.1億美元，超出FY24Q2指引（107.8-112.2億美元），yoy+101%，qoq+88%，超出彭博一致預期（110.4億美元）。GAAP凈利潤61.9億美元，yoy+843%，qoq+203%；Non-GAAP凈利潤67.4億美元，yoy+422%，qoq+148%。GAAP：每股攤薄收益2.48美元，yoy+854%，qoq+202%；毛利率70.1%，超出FY24Q2指引（68.1%-69.1%），yoy+26.6pcts，qoq+5.5pcts，與彭博一致預期持平；運營費用26.6億美元，略低于FY24Q2指引運營費用（27.1億美元），yoy+10%，qoq+6%。Non-GAAP：每股攤薄收益2.70美元，yoy+429%，qoq+148%；毛利率71.2%，超出FY24Q2指引（69.5%-70.5%），yoy+25.3pcts，qoq+4.4pts；運營費用18.4億美元，低于FY24Q2指引運營費用19.0億美元，yoy+5%，qoq+5%。英偉達FY24Q2(CY23Q2)分業務業績：數據中心：收入為103.2億美元，yoy+171%，qoq+141%，占比為76%，超出彭博一致預期（80億美元）。游戲：收入為24.9億美元，yoy+22%，qoq+11%，占比為18%，超出彭博一致預期（24億美元）。專業可視化：收入為3.79億美元，yoy-24%，qoq+28%，占比為2%，超出彭博一致預期（3億美元）。汽車與自動駕駛：收入為2.53億美元，yoy+15%，qoq-15%，占比為2%，略低于彭博一致預期（3億美元）。OEM&其他：收入0.66億美元，yoy-53%,qoq-14%，占比為0.5%，低于彭博一致預期（1億美元）。英偉達FY24Q3(CY23Q3)業績指引：收入指引區間為（156.8-163.2億美元），中值160億美元，yoy+171.2%，qoq+45.5%。GAAP毛利率指引區間為（71.0%-72.0%）；Non-GAAP毛利率指引區間為（72.0%-73.0%）。GAAP運營費用預計約為29.5億美元；Non-GAAP運營費用預計約為20.0億美元。GAAP和Non-GAAP稅率指引區間為（13.5%-15.5%）。5勢不可擋，供應鏈持續突破5.1半導體設備：營收延續高增，規模效應凸顯2023H1設備公司收入、利潤延續高速增長，持續深化。設備行業核心公司（北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科、中科飛測、精測電子、長川科技、芯源微、華峰測控、萬業企業、至純科技、新益昌）2023年上半年營業總收入合計達到205.2億元，同比增長35.5%，歸母凈利潤合計達到43.9億元，同比增長70.9%。綜合毛利率44.9%，同比下降2.2%，歸母凈利率21.4%，同比提升4.4%。十三家設備公司2023Q2營業總收入合計達到109.6億元，同比增長27.1%，歸母凈利潤合計28.1億元，同比增長55.9%。我們看到設備行業公司整體保持營收及利潤的高速增長，空間快速打開，同時隨著產品放量，規模效應凸顯，盈利水平持續提升。此外，核心公司2023年上半年研發費用合計達到27.8億元，占總營收比重13.5%，國產設備廠商始終重視研發，持續進行產品迭代及新產品突破，完善產品品類，長期成長可期。毛利率維持高位，規模效應凸顯凈利率顯著提升。十三家設備公司2023Q1綜合毛利率44.6%，23Q2為45.1%，環比略有提升，23H1綜合毛利率同比降低2.2個百分點，主要受產品結構變化影響，但總體上看半導體設備行業綜合毛利率仍然維持高水平。歸母凈利率方面，核心設備公司23Q1歸母凈利率為16.4%，23Q2為25.7%，上半年凈利率同比提升4.4個百分點。行業營收體量持續提升，規模效應凸顯，利潤增幅可觀。在手訂單充足，合同負債持續增長。截至2023年上半年底，設備板塊主要公司合同負債合計達到165.5億元，較2023Q1末增加5.8億元，較2022年末增加17.4億元。2023年上半年末核心設備公司合同負債占過去十二個月營收比重為37.2%，仍維持高位，設備廠商在手訂單飽滿。2024年全球晶圓廠設備開支有望恢復至920億美金。根據SEMI最新全球半導體設備預測報告，2023年全球半導體設備銷售市場規模預計將從2022年創新高的1074億美金同比下降18.6％至874億美金，隨后在2024年恢復至1000億美元以上的市場規模。2023年市場規模的下降主要是芯片需求疲軟及消費及移動終端產品庫存增加。2024年市場需求的回暖主要得益于半導體庫存修正結束以及高性能計算（HPC）和汽車領域半導體需求增長。前道設備仍是行業主要反彈驅動力。分設備所處環節來看，2023年晶圓廠設備市場規模將同比下降18.8%指764億美金，同時也將是2024年總體設備市場重返1000億美金最主要的推動力，預計屆時晶圓廠設備市場規模達到878億美金。后道設備市場方面，由于宏觀經濟環境面臨挑戰，同時半導體行業整體需求疲軟，2023年半導體測試設備市場預計同比下降15%至64億美金（2024年預計同比增長7.9%），封裝設備預計同比下降20.5%至46億美金（2024年預計同比增長16.4%）。先進制程設備需求較穩定，存儲用設備市場波動劇烈。在晶圓制造設備中，分應用領域來看，2023年代工和邏輯廠所用設備市場預計同比下降6%至501億美金，仍然是半導體設備行業占比最高的應用領域，2023年先進制程設備需求維持平穩，成熟節點的設備需求略有下降，預計2024年這一領域的投資規模將增長3%。由于消費和企業市場需求同時疲軟，2023年DRAM設備市場預計收縮28.8%至88億美金，但隨著市場逐步修復，SEMI預計2024年這一市場將增長31%至116億美金。2023年NAND設備市場預計將大幅收縮51%至84億美金，同時2024年亦將同比強勢增長59%至133億美金。中國大陸引領2024年全球半導體設備市場。分地域來看，中國大陸、中國臺灣省、韓國主導全球設備市場。其中SEMI預計中國大陸將在2024年引領全球市場規模，同時我們也看到近年來中國大陸在全球半導體設備市場份額呈上升趨勢，大陸設備市場重要性日益提升。堅定不移推進集成電路產業鏈自主可控。國家層面多次強調打造自主可控、安全可靠、競爭力強的現代化產業體系重要性，并從政策和市場兩方面推動行業發展。美國將部分公司列入實體清單，以及拉攏日荷等國進一步限制對華半導體設備材料出口陸續落地，制裁主要圍繞先進制程。海外圍堵背景下，自主化國產化勢在必行，當前晶圓廠與國產設備材料零部件供應商全面加速緊密合作，下一階段供應商將橫向不斷迭代產品，完善補全品類，縱向進一步打造自身安全供應鏈。我國擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景，這是市場經濟下最寶貴的資源，供應鏈中長期必將受益份額大幅提升。國產設備從0到1基本完成，國產化加速滲透。北方華創產品布局廣泛，刻蝕機、PVD、CVD、氧化/擴散爐、退火爐、清洗機、ALD等設備新產品市場導入節奏加快，產品工藝覆蓋率及客戶滲透率進一步提高。截至2022年底公司ICP刻蝕產品累計出貨超過2000腔，薄膜裝備累計出貨超3000腔，支撐國內主流客戶的量產應用。拓荊科技PECVD設備訂單量穩定增長，工藝覆蓋率不斷提升，市場占有率持續攀升，ALD、SACVD、晶圓鍵合等設備持續突破。中微公司CCP刻蝕設備在國際最先進的5納米芯片生產線及下一代更先進的生產線上均實現了多次批量銷售。至2023年中，中微公司共有超過3700個等離子體刻蝕和化學薄膜反應臺，在國內外100多條產線全面量產，累計裝機臺數保持平均每年超過35%的增速。芯源微全新產品浸沒式高產能涂膠顯影機覆蓋國內28nm及以上所有工藝節點。目前浸沒式機臺已獲得國內多家知名廠商訂單，超高溫Barc機臺也成功實現客戶導入。華海清科CMP設備在邏輯芯片、DRAM存儲芯片、3DNAND存儲芯片等領域的成熟制程均完成90%以上CMP工藝類型和工藝數量的覆蓋度。盛美上海平臺化布局，先后開發了前道半導體工藝設備，包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影設備、PECVD設備等。萬業企業離子注入設備領域具有大束流離子源、離子束光學系統、低能減速裝置、高真空高精度離子注入平臺等核心技術，嘉芯半導體平臺化布局刻蝕機、薄膜沉積、快速熱處理及localscrubber等多種設備。中科飛測、精測電子、上海睿勵在測量領域突破國外壟斷。5.2半導體材料：短期業績承壓，平臺化拓品類趨勢不改2023H1半導體材料公司營收利潤短期承壓。2023年上半年半導體材料公司（滬硅產業、雅克科技、立昂微、興森科技、鼎龍股份、彤程新材、南大光電、安集科技、金宏氣體、上海新陽、晶瑞電材、華特氣體、天承科技）營業總收入合計達到149.5億元，同比略降2.3%，歸母凈利潤合計17.9億元，同比減少18.2%。綜合毛利率30.4%，歸母凈利率12.0%。晶圓廠稼動率見底，半導體材料業績環比顯著修復。十三家材料公司2023Q2營業總收入合計78.0億元，同比下降3.9%，環比提升9.2%，合計歸母凈利潤10.1億元，同比下降18.3%，環比提升30.7%。半導體材料公司營收利潤短期承壓主要原因是當前晶圓廠去庫存、稼動率低帶來的不利影響。同時我們看到營收利潤季度環比呈上升趨勢，隨著未來下游需求逐步恢復，我們認為材料公司業績有望逐步修復。毛利率水平穩定，產品結構優化有望帶動盈利能力提升。2023年上半年半導體材料公司綜合毛利率30.4%，同比下降2.3%，與2022年全年的31.8%相比略降1.4%。多數半導體材料公司由非半導體傳統主業出發，向半導體材料延伸，近年來隨著半導體業務放量，營收結構持續優化，后續隨著新料號新產品布局，我們認為行業公司產品結構優化有望驅動行業盈利水平穩步向上。全球半導體材料市場規模有望在2023年超過700億美金。晶圓廠的投建，晶圓產能的擴充帶來半導體材料需求持續增長，繼2021年市場規模創新高后，SEMI預計2022年全球半導體材料市場規模將同比再增長7%，其中晶圓制造材料2022年有望同比增長8.4%，封裝材料增長3.9%。中國大陸半導體材料市場全球占比逐步提升。根據EETAsia，強勁的下游需求及晶圓產能的擴張驅動2021年全球半導體材料市場規模同比增長15.9%達到643億美金新高。分地域來看，中國大陸半導體材料市場規模近幾年在全球的占比持續提升，2021年占全球比重提升至18.6%，已成為僅次于中國臺灣省的全球第二大區域。半導體材料行業具有耗材屬性，全球市場處于穩步增長趨勢，國產各類材料持續突破。隨著國內晶圓產能持續擴產，材料市場空間高彈性。BIS新規實施，海外斷供、國內上下游進一步加深合作。當前國產半導體材料圍繞各個環節持續突破。光刻膠領域，彤程新材半導體光刻膠2023年上半年營收8258元，與上年同期基本持平。其中KrF同比大增52.56%，ICA光刻膠開始放量，增長率達到96.82%。并新增中芯京城、格科半導體等8家12寸客戶，4家8寸客戶。全年共68支新品通過客戶驗證并獲得訂單。CMP領域，鼎龍股份2023年上半年CMP拋光墊營收1.49億元，yoy-37%；全能CMP拋光液、清洗液實現營收2637萬元，拋光液已布局多晶硅、銅、鋁、阻擋層、鎢、介電層等近40種產品，2023年有望獲得存儲及邏輯客戶新訂單；柔顯材料YPI及PSPI2023年上半年實現營收5034萬元，同比大幅增長339%，且逐季環比增幅明顯，我們認為YPI及PSPI有望成為CMP材料之外又一進入大規模放量的海外壟斷泛半導體材料。安集科技拋光液全品類產品矩陣布局進一步加強：銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液及新應用的CMP拋光液等各類產品線的研發及市場拓展進程順利，客戶用量及客戶數量均達到預期。安集在功能性濕電子化學品領域，目前已涵蓋刻蝕后清洗液、晶圓級封裝用光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液等多種產品系列。前驅體領域，雅克科技半導體前驅體材料/旋涂絕緣介質（SOD）產品技術指標均達到世界主要客戶工藝要求，已成為主流供應商。此外雅克科技還布局光刻膠、電子特氣、硅微粉等電子材料領域及LNG保溫絕熱板材，打造平臺化材料供應商。IC載板領域，興森科技作為國內為數不多的IC載板廠商，CSP封裝基板已獲得三星認證通過，公司乘勝追擊，擬投資72億元用于擴張FCBGA載板產能。珠海項目已于2022年底成功投產，預計23Q2客戶認證，Q3小批量生產；廣州項目預計2023Q4開始試產。興森未來有望實現IC載板產品線的全覆蓋，隨著公司新增載板產能逐步爬坡投產，有望充分受益國內半導體的巨大封裝需求，加速提升載板業務的收入規模。5.3半導體零部件：設備基石，深化2023H1半導體零部件公司營收利潤延續增長。2023年上半年半導體零部件核心公司（富創精密、江豐電子、英杰電氣、漢鐘精機、新萊應材、正帆科技、國力股份、華亞智能）營業總收入合計達到75.8億元，同比增長21.5%，歸母凈利潤合計達到11.2億元，同比增長18.9%。綜合毛利率31.5%，同比微降0.3%，歸母凈利率14.7%，同比降低0.3%。八家半導體零部件公司2023Q2營業總收入合計44.6億元，同比增長30.4%，環比正在42.7%，合計歸母凈利潤7.5億元，同比提升27.3%，環比大幅增長104.6%。國內晶圓廠擴產，中美科技摩擦背景下，國產設備供應商近兩年進入產品拓展、客戶導入快車道。為進一步保障供應鏈安全，設備廠積極布局上游國產零部件。當前國產零部件滲透率尚低，國產零部件供應商與設備廠緊密合作，國產零部件廠商持續突破，未來國產化率有望加速提升。半導體精密零部件是半導體設備行業的基石。半導體零部件是指在材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等方面達到半導體設備及技術要求的零部件。上游原材料包括鋁合金材料和部分非金屬原材料，下游應用則涵蓋了光刻、刻蝕、清洗、薄膜沉積等半導體設備。鑒于半導體設備廠商往往為輕資產模式運營，其絕大部分關鍵核心技術需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作為載體來實現，因此精密零部件對半導體設備的性能至關重要。半導體精密零部件種類眾多，市場較為分散。半導體設備技術工藝復雜、種類各異，因此精密零部件的種類繁多，主要包括機械類中的金屬工藝件、結構件，電氣類，機電一體類，氣體/液體/真空系統類，儀器儀表類，光學類等等，各個細分市場規模較小，且不同零部件之間工作原理各異，碎片化特征較明顯。2022年全球半導體子系統、模組及零部件市場規模超500億美金。根據Yole測算，2022年全球半導體子系統、模組及零部件市場規模超過500億美金，2023年這一市場規模將伴隨半導體設備需求的下降，同比下降14%，并于2024年恢復增長。根據SEMI，2019-2021年中國大陸半導體設備銷售額占全球的平均比重為25.9%，若以此作為大陸零部件市場占全球的比重進行測算，則2022年中國大陸零部件市場規模為152億美金。國產廠商各個擊破，零部件國產化可期。正帆科技上下游配套設備，材料等2023年上半年營收13.44億元，yoy+42.55%，新簽合同35.9億元，同比增長78.6%，其中來自于半導體行業和光伏行業的新簽合同分別同比增長77%和179%。電子工藝設備業務已經覆蓋眾多國內一線客戶，如中芯國際、長江存儲、長鑫存儲、海力士、隆基、通威等領先客戶群體。江豐電子已成為中芯國際、臺積電、SK海力士、京東方、SunPower等國內外知名廠商的高純濺射靶材供應商，業務范圍涉及半導體、平板顯示器和太陽能電池等領域。與各大客戶長期穩定的合作關系有助于公司充分分享高純濺射靶材下游應用領域的廣闊市場。新萊應材高潔凈應用材料產品被廣泛運用于泛半導體、生物醫藥、食品飲料領域。英杰電器作為國內綜合性工業電源研發及制造領域具有較強實力和競爭力的企業之一。公司生產的功率控制電源主要應用于光伏(多晶硅、單晶硅、電池片)生產設備、半導體電子材料生產設備以及其他工業制造設備。特種電源與新能源汽車充電業務也均保持著高速業務增長。富創精密公司是國內半導體設備精密零部件的領軍企業，也是全球為數不多的能夠量產應用于7納米工藝制程半導體設備的精密零部件制造商。公司核心產品已分別在刻蝕、CVD、ALD、PECVD等關鍵制程設備中核心零部件的量產化；實現刻蝕、薄膜沉積、化學機械拋光等設備的高精度標準化；半導體管路件加工及氣柜測試整體效率提升的目標上不斷發力。5.4晶圓代工：營收有所修復，利潤仍在筑底23Q2營收環比有所修復，板塊歸母凈利小幅下滑。我們選取了6家代工企業，板塊2023Q2營收為231.21億元，YoY-9%，QoQ+12%，環比復蘇態勢明顯。2023Q2板塊歸母凈利潤QoQ-1%，基本持平。其中晶合集成23Q2稼動率提升明顯，營收QoQ達73%，23Q2歸母凈利潤達2.39億元，實現扭虧，毛利率環比大幅提升16.11pcts。庫存方面，6家代工公司23Q2合計為295.33億元，YoY+102%，QoQ+9%。中芯國際庫存仍在累積，主要系下游需求復蘇弱于預期，海外客戶23Q2才開始砍單，而中國本土公司在2022年9月就開始削減，目前新品已經開始補庫存。2023Q2全球前十大晶圓代工產值為262.49億美元，QoQ-1%。前十家代工廠中，中國大陸占據三席，其中中芯國際份額為5.6%，QoQ+0.3pct;華虹占比3%，環比持平；晶合集成占比1.0%，QoQ+0.4pct。中芯國際23Q2：營收15.6億美元，YoY-18.0％，23Q1為14.6億美元，QoQ+6.7%；毛利為3.2億美元，YoY-57.8％，23Q1為3.0億美元，QoQ+3.9%；毛利率20.3%，YoY-19.1pcts，23Q1為20.8%，QoQ-0.5pct；凈利潤4.6億美元，YoY-26.2%，23Q1為2.7億美元，QoQ+73.8%；8寸晶圓產能利用率78.3%，YoY-18.8pcts，QoQ+10.2pcts；分終端業績：1)智能手機收入占比達26.8%，YoY+1.4pcts，QoQ+3.3pcts；2)物聯網收入占比為11.9%，YoY-6.2pcts，QoQ-4.7pcts；3)消費電子收入占比為26.5%，YoY-2.1pcts，QoQ-0.2pct。展望23Q3：季度收入環比增長3%至5%，毛利率介于18%至20%的范圍內。圖像傳感、圖像信號處理、高壓驅動、微控制、工業控制和特殊存儲芯片等應用于國內手機終端消費電子的芯片庫存開始下降，客戶逐步恢復下單的需求。晶圓產能方面：8寸晶圓產能部署預計今年年底基本完成，后續不考慮加大擴產，走多樣化產品組合，8寸晶圓23Q2月產能達75.4萬片。未來12寸增量主要來自京城和深圳12寸廠，北京老廠，28nm/40nm產能不夠，新產品瓶頸是機臺，今年主要增加的是京城和深圳。臨港正在建先導線，京城今年主要拉設備，已經進入量產，做到最小的收支平衡經濟規模。臺積電23Q2業績：營收156.8億美金，QoQ-6.2%，YoY-13.7%。毛利率54.1%，QoQ-2.2pcts(產能利用率下降和電力成本上升，但被更嚴格的成本控制和更有利的匯率所部分抵消);總經營費用占凈收入12.1%(較23Q1增加28.8億新臺幣);營業利潤率為42.0%，QoQ-3.5pcts;資本支出為2,505億臺幣；按技術節點，5納米制程技術占晶圓收入30%，7納米制程占晶圓收入23%，7納米及以下技術占晶圓收入53％；按平臺HPC占23Q2收入44%，HPC業務將是未來公司業績發展的最主要動力。服務器AI處理器需求定義為執行訓練和推理功能的CPU、GPU和AI加速器，約占總收入的6%，未來五年內這一數字將以接近50%的速度增長。展望23Q3：臺積電預計收入在167億美元至175億美元之間，毛利率在51.5%至53.5%之間，營業利潤率在38%至40%之間；預計2023年的資本預算將接近320至360億美元范圍的下限。折舊費用預計到2023年將同比增長20%左右，主要因不斷提升3納米技術。N3納米技術是PPA和晶體管技術中最先進的半導體技術，預計在HPC和更智能的智能手機應用程序的支持下，今年下半年進入市場將出現強勁增長。預計先進封裝產能供需緊張問題于明年解決，產能擴產2倍。5.5封測：營收回暖態勢持續，先進封裝蓬勃發展23Q2營收環比回暖，板塊利潤扭虧。我們選取了7家封測公司，板塊2023Q2營收為155.56億元，YoY-8%，QoQ+14%，環比復蘇態勢明顯。2023Q2板塊歸母凈利潤實現扭虧。若通富微電剔除匯兌損益的影響，則2023H1凈利潤為正。利潤率方面，受益于2023Q2稼動回率暖，規模效應之下，封測廠的毛利率和凈利率相應均有顯著回升。庫存方面，7家封測公司23Q2合計為99.46億元，YoY+7%，QoQ-3%。其中兩家測試企業偉測科技、利揚芯片庫存環比下降超20%。封測廠整體庫存較為穩定，其中通富微電庫存環比下降12%。三季度有望逐季回升，毛利率持續改善。我們梳理了四家臺股封測廠的23Q2經營情況及法說會交流，四家公司23Q2營收和毛利率均有環比改善。展望三季度，日月光、南茂和力成預計營收仍有望逐季回升。封測作為重資產的公司，隨著稼動率的回升，毛利率也將持續改善。先進封測市場占比迅速增加。先進封裝市場規模將從2021年的321億美元增長到2027年的572億美元，CAGR達10.11%。根據市場調研機構Yole，2022年先進封裝占全球封裝市場的份額約為47.20%，預計2025年占比將接近于50%。中國市場中先進封裝占比低于全球水平，2022年為38%，自2014年以來與全球市場的差距正在逐步縮小。倒裝為目前主流，2.5D/3D封裝高速增長。2021年FCBGA和FCCSP占比分別為33.69%和19.76%，合計占比超50%。其次為2.5D/3D封裝，2021年占比為20.57%，主要由臺積電供應。在各封裝形式中，2.5D/3D封裝的增速最快，2021-2027年CAGR達14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應用驅動。先進封裝市場主要由HPC、網絡和消費應用驅動。HPC和網絡應用的大部分增長來自AI芯片、邊緣計算和網絡芯片，它們需要扇出型封裝以提供小尺寸和節約成本。2022年只有不到20%的數據中心使用2.5D封裝，但在2027年這一比例將有望超過50%。3D封裝將加速在HBM、CPU、GPU中的滲透。消費電子應用領域的重要客戶是蘋果，其應用處理器、圖形芯片、5G/6G調制解調器芯片均使用扇出封裝。先進封裝市場馬太效應明顯。2021年ASE市占率居首，份額為26%。臺積電和安靠并列第二，長電科技位列第四，市占率為10%。2021年CR5為76%，而2016年CR5為48%，5年間提升了28%，份額前五名中僅長電和日月光仍位列其中。Fab/IDM廠和OSAT錯位競爭：Fab/IDM廠商涉足3D堆疊，OSAT主攻倒裝、扇出和晶圓級封裝。Fab/IDM廠基于前道制造優勢和硅加工經驗，聚焦產品性能，多開發基于Si-interposer的2.5D或3D封裝技術。從頭部廠商的封裝類型來看，三星的3D堆疊產品最高，達67%，主要系其存儲產品占比較高所致。其次為臺積電，3D堆疊占比為46%；憑借其InFO在蘋果產品中的滲透，臺積電扇出型封裝占比也達到了33%。OSAT廠商則聚焦于載板技術，成本為先，產品結構中倒裝仍是主力，FCBGA和FCCSP占比在ASE中為38%和29%，在安靠中為28%和33%，在長電中為28%和31%。內資封測企業中甬矽電子、通富微電先進封裝占比領先。甬矽電子目前封裝技術以SiP為主，先進封裝產品占比達100%。通富微電、長電科技、華天科技技術布局最為廣泛，且均已具備2.5D/3D的技術儲備，未來先進封裝占比有望繼續提升。凸點間距（BumpPitch）越小，封裝集成度越高，難度越大。從BumpPitch來看，臺積電3DFabric技術平臺下的3DSoIC、InFO、CoWoS均居于前列，其中3DSoIC的bumpPitch最小可達6um，居于所有封裝技術首位。BumpPitch間距最小的3DSoIC和FoverosDirect仍在研發中，尚未量產。目前已經量產的封裝技術中，bumppitch最小的為臺積電的InFO_LSI。6功率電子：產品結構優勢愈演愈烈縱觀A股核心功率半導體公司2023Q2業績我們發現：2023Q2營收同比企穩，同時絕大部分公司環比2023Q1在收入端有大幅改善，其中時代電氣、斯達半導、宏微科技由于自身IGBT產品占比較大，且模塊產品實力較強，在收入端表現領先于行業；利潤端結構分化更加明顯，IGBT產品、IGBT模塊產品占比較高時代電氣、斯達半導、宏微科技三家公司，在利潤端同比均不同程度提升。除去部分其他業務影響較大的公司外，板塊利潤端環比向上趨勢明顯。我們認為，伴隨未來大功率場景國產化需求的加深以及汽車電動化進程的不斷進行，未來模塊化產品優勢將得到繼續放大，同時得益于模塊產品自身價值量以及盈利能力的優勢，以模塊收入為主的公司未來或將呈現出更強的成長性。從毛利率的角度來看，功率半導體公司在經歷了上一輪產能不足導致的漲價之后，目前伴隨產能的逐步釋放，產品價格也逐步回落。2023Q2板塊毛利率壓力較大，其中宏微科技在二季度毛利率表現獨立于行業，一方面由于目前仍在產能爬坡期，自身原有毛利率基數較低，另一方面也得益于其核心客戶結構穩定。我們認為，2022H1功率半導體行業整體毛利率水平維持在歷史高位，2023H1同比壓力較大，伴隨產能的初步擴充以及相關下游需求的增速放緩，產品價格逐步恢復至正常水平，這段期間我們認為應重點關注自身產品結構具有較強議價能力以及下游對應光伏、儲能、新能源汽車等核心領域的公司。回顧功率半導體，2019年起，以新能源汽車、光伏為代表的下游需求持續旺盛，全球范圍內晶圓產能不足，行業呈現出供不應求的狀況；到2020年，產能緊張狀況持續加劇，部分的產品出現漲價；2021年全年，在全球功率半導體龍頭英飛凌、安森美等公司的帶頭下，功率半導體公司出現多次漲價；在供不應求期間內，功率半導體公司估值快速提升，在業績逐步兌現后估計快速下滑至正常水平。2022H2起，全球范圍內產能逐步釋放，供需關系趨于正常，產品價格逐步回歸至正常水平。我們認為，目前行業整體處于供需相對正常階段，未來板塊內公司成長核心取決于自身的產品結構以及下游領域。IGBT市場需求持續旺盛。根據2023年6月富昌電子發布的2023Q2分立器件交貨周期及價格趨勢數據，全球范圍內的五大品牌（意法半導體、英飛凌、美高森美、艾賽斯和仙童半導體）的IGBT產品交貨周期保持了前期的穩定水平。具體來看：意法半導體的交貨周期為47至52周；英飛凌的交貨周期為39至50周；美高森美的交貨周期為42至52周；艾賽斯的交貨周期為50至54周；仙童半導體（安森美）的交貨周期為39至52周。數據顯示，全球大型廠商中，IGBT產品的最長交貨周期為54周，交貨期限仍然相對緊張。新能源汽車月度銷量維持高位。根據中國汽車工業協會數據，2023年7月我國新能源汽車銷量達到78.0萬輛，同比增長31.6%，環比下降3.2%，市占率達32.7%；2023年1~7月我國新能源汽車總銷量達452.6萬，同比增長41.7%，市占率達到29%。中汽協表示，7月為傳統淡季，同時2022年同期相關基數較高，致使7月銷量環比有所下滑。我們認為，目前新能源汽車銷量維持在歷史高位水平，相關需求正在持續回暖，未來依托行業電動化趨勢不斷加深，新能源汽車市場或將持續保持活力。板塊核心關注點1：模塊升級。如果從材料來區分，目前功率器件主要分為三種：硅基（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），目前硅基功率器件依舊是市場的主流；碳化硅器件受益于大電壓、高功率新能源汽車帶動，成長勢頭較強；氮化鎵器件目前的主要用途仍是消費級電源。根據Yole預測，到2028年功率電子結構將以硅基Mos管、IGBT模塊、SiC模塊為主導，三者按收入將分別占據約30%、23%、19%的功率電子市場份額。依托高壓環境，模塊產品增速高于行業。根據Yole的數據，2021年全球功率模塊市場規模達到60.21億美元，相較于2020年同比增長15.25%。預計到2026年，全球功率模塊市場規模將達到97.49億美元，2020年至2026年的復合增速為11.0%。功率模塊產品在功率器件市場中呈現出較快的增速。模塊產品相較于單管的分立器件而言，在大電流和電壓的場景中具有更高的可靠性、高集成度和高效率。未來增速較快的應用領域，如新能源汽車、光伏和儲能等，對滿足大電流/電壓下的可靠性和高效性有著迫切需求。因此，我們認為隨著新能源汽車、光伏和儲能等領域的快速發展，功率模塊將通過提供高可靠性和高效率的解決方案，滿足大電流/電壓應用的需求，同時助力功率模塊產品的需求將繼續增長。板塊核心關注點2：第三代半導體品類升級。根據Yole的最新報告，碳化硅電力電子市場規模在2021年達到10.9億美元。隨著下游汽車和工業等領域需求的快速增長，特別是在800V平臺架構下，快速充電對碳化硅功率器件的需求增加，預計到2027年，碳化硅電力電子市場規模有望增長至63.0億美元，2021年至2027年的復合增長率預計達到34%。其中根據Yole測算，汽車行業在碳化硅電力電子市場中的占比由2021年約62.8%提升至2027年79.2%。7消費電子：智能手機拐點將至，MR、AI注入新動能7.1智能手機出貨拐點將至，VisionPro開啟新一輪革命性創新2023年全球智能手機出貨11.7億部或為拐點，此后數年有望實現溫和復蘇。我們認為，雖然智能手機市場已經進入存量時代，但近兩年的持續下滑還是給未來的出貨量增長留下了一定空間。IDC在今年6月的最新預測顯示，2023年全球出貨量或同比下降3.2%至11.7億部，但2024年有望實現6%的同比增長突破12億部，并在此后幾年溫和復蘇，2027年出貨量有望接近14億部。2023Q2市場需求環比改善，蘋果同比下滑最少彰顯品牌韌性。根據Counterpoint數據，2023Q2全球智能手機出貨量環比增長5%，同比下滑8%，各大品牌終端出貨量均出現了不同程度的同比下滑，但可以看到蘋果憑借其強大的客戶粘性和品牌韌性，二季度出貨量僅同比下滑2%，系市場中下跌幅度最少的品牌，市場份額也環比提升1個百分點至17%，位列全球第二。其他品牌方面，三星占據22%的市占率位列第一，但出貨量也出現了12%的同比下滑；小米、OPPO、vivo份額分別達到12%、10%、8%，位居第三、四、五位，出貨量分別同比下滑12%、3%、17%。雖然短期市場表現缺乏亮點，但行業前景仍是星辰大海。現回顧VR、AR市場表現，我們看到VR設備出貨量在2020年9月具備較高性價比優勢的OculusQuest2發布后迎來了一波高潮，2021全年出貨量達到1029萬臺，同比增長72%，但此后由于內容生態端的不完善導致增長乏力；而AR設備由于尚處技術早期階段，產品定義和體驗仍在探索，因此全年出貨量僅有數十萬臺，但我們可以發現AR設備的季度出貨量正在穩步提升，體現出消費者的接受度也在逐步改善。根據WellsennXR的預測數據，其對未來的增長前景十分看好，預計未來5年VR、AR的出貨量將分別突破4500、1000萬臺。AppleVisionPro正式發布，開啟新一輪革命性創新。雖然市場近兩年的表現并不盡如人意，但國內外大廠仍在持續推出新品以提前布局，例如Meta在2020年9月推出Quest2之后，又分別在2022年10月、2023年6月分別推出了QuestPro、Quest3，其RealityLabs部門即使每年虧損百億美元以上，Meta仍在加大投入，表明了巨頭對于VR/AR市場前景的堅定看好。再以蘋果為例，其在今年6月的WWDC全球開發者大會上，終于發布了業內期待已久的MR頭顯VisionPro，雖然價格高于預期，但其強勁的性能仍然讓我們看到了其高價背后的產品支撐力和蘋果布局多年的技術積淀。1）芯片：搭載兩塊5nm主控芯片，主處理器M2芯片處理各種計算，核心頻率達到3.49GHz，而大多數VR頭顯搭載的高通驍龍XR2Gen1芯片，其核心頻率僅有1.8GHz；另一塊協處理器R1芯片負責傳輸數據，傳輸延遲低于12毫秒。2）屏幕：配置了兩塊擁有4K分辨率的1.42英寸MicroOLED顯示屏，而其他競品基本采用的都是LCD屏幕。3）光學方案：在業內普遍采用的Pancake2P方案的基礎上，VisionPro使用全新的Pancake3P方案，可以實現更低的色差和更高的畫面像素。4）攝像頭和傳感器：VisionPro搭載12顆攝像頭和5顆傳感器（1×LiDAR＋2×結構光深度傳感＋2×IR紅外傳感），用來處理SLAM空間環境感知、手勢識別、三維建模和眼動追蹤等功能。7.2業績改善進行時，板塊低估待修復營收利潤陸續修復，傳音業績表現堅挺。業績方面，大多數消費電子公司23Q2營收開始環比修復，其中傳音、藍思、領益、欣旺達、大族激光、長信科技、漫步