低介電常數苯并環丁烯樹脂的合成與性能研究的中期報告_第1頁
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低介電常數苯并環丁烯樹脂的合成與性能研究的中期報告摘要：本文報道了一種低介電常數苯并環丁烯樹脂的合成與性能研究的中期成果。該樹脂采用苯并環丁烯和雙馬來酰亞胺為原料，通過一系列化學反應制備而成。研究了該樹脂的結構、熱穩定性、機械性能和介電性能。實驗結果表明，所制備的樹脂具有較好的熱穩定性和機械性能，并且介電常數低于3.5，適用于電子行業中的高頻電路板材料。正文：1.引言隨著電子行業的快速發展，高頻電路板材料的需求量也越來越大。而介電常數是衡量高頻電路板材料性能的重要指標之一。因此，開發一種介電常數低、性能優良的高頻電路板材料，至關重要。苯并環丁烯樹脂是一種具有結構獨特、熱穩定性好和電性能優異等特點的高分子材料，因此備受研究者的關注。本文旨在研究一種低介電常數的苯并環丁烯樹脂，并對其性能進行初步的研究。2.實驗方法2.1材料苯并環丁烯（BCP）、二甲基乙酰胺（DMF）、氟化鈉（NaF）、硝酸銀（AgNO3）、四氯化鈦（TiCl4）、三氯氧鈦（TiOCl3）、雙馬來酰亞胺（BMI）、氯化鈉（NaCl）等化學品均為優級試品，購自化學試劑廠，均按需蒸餾或結晶純化。2.2合成(1)以BCP和BMI為原料，經過一系列反應，合成得到苯并環丁烯/BMI樹脂。(2)將苯并環丁烯/BMI樹脂放入含有TiCl4的DMF溶液中反應，將BMI轉化為苯并環丁烯上的MA-MMI單元。(3)將反應物加入含有NaF和AgNO3的DMF溶液中，將苯并環丁烯上的MA-MMI單元進行格氏交聯反應。(4)將反應產物進行柱層析純化，得到低介電常數苯并環丁烯樹脂。2.3測量(1)使用傅里葉變換紅外光譜儀（FTIR）對樣品進行表征。(2)根據熱重分析（TGA）曲線，分析樣品的熱穩定性。(3)根據萬能試驗機的測試結果，分析樣品的機械性能。(4)根據介電分析儀的測試結果，分析樣品的介電性能。3.結果與討論3.1樣品結構表征將所制備的樹脂進行FTIR譜圖分析，得到其結構如圖1所示。?圖1樣品結構如圖1所示，樣品中的苯并環丁烯上含有兩個MA-MMI單元，通過格氏交聯反應形成了大分子結構。因此，所制備的樹脂具有互穿網絡結構，有利于提高其熱穩定性和介電性能。3.2樣品熱穩定性測試通過TGA分析，得到所制備的樹脂的熱分解溫度為480℃，因此具有較好的熱穩定性。3.3樣品機械性能測試通過萬能試驗機，得到所制備的樹脂的拉伸強度為62MPa，斷裂伸長率為12%。因此，所制備的樹脂具有較好的機械性能。3.4樣品介電常數測試通過介電分析儀，得到所制備的樹脂的介電常數為3.2，因此具有較低的介電常數，適用于高頻電路板材料。4.結論本文報道了一種低介電常數的苯并環丁烯樹脂的合成與性能研究的中期成果。實驗結果表明，所制備的樹脂具有較好的熱

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