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文檔簡介

白光干涉儀v.3(膜厚&深度量測)教育訓練量測目的監控深度與膜厚是否符合規格.量測範圍:ICP後MESA深度,正負光阻的膜厚,N/PPad厚度.(不包含SiO2膜厚)ITON-GaNMQWP-GaNNP量測原理與儀器簡介待測物表面燈源參考面鏡頭儀器操作流程Step-1先將chuck歸位,調整X與Y軸,並將亮點調整至溝槽左方約1公分左右.再將wafer輕放至亮點下方,繼續調X與Y軸,將預量測的位置移到亮點正下方.YXStep-2打開HMS掃描軟體(第一次啟動時)29000350000.35x50x3D75Step-3確認參數35~8干涉條紋凹Step-6調整鏡頭的”掃描終點”,出現後再往下調兩格.調整完後,按Start開始掃描(掃描期間請勿製造任何震動).Step-7打開HsDataReview分析軟體(第一次啟動時)Step-8點選Clear將上次量測的紅框與綠框去除Step-9點選A鈕先框出第一個紅框Step-10再點選B鈕再框出第二個綠框Step-11點選Measure鈕路徑:C:\Hirose\ProfileStep-15自動分析並計算高度差值(單位A)Step-17按”SaveasXLS”鍵,儲存本次量測結果.Step-16確認資料正確後“傳送鍵”量測注意事項1.收放wafer於chuck時,請勿碰撞或重壓chuck,以免造成水平異常.2.移動鏡頭時,請小心謹慎勿撞到wafer或chuck.3.由於ICP後MESA深度的干涉條紋,較易糢糊不明顯,請仔細觀察.4.開始掃描干涉條紋,過程中請勿製造任何震動或碰觸儀器主體.5.當重新開啟HMS掃描軟體後,如果發現視窗呈現漆黑無畫面時,請先將倍率改成0.5X後,再切回原設值0.35X,即能回復正常畫面.視窗黑暗發現漆黑時,先切成0.5X後,再切回0.35X原設值,即能恢復正常畫面.~End~UbiluxProprietary&ConfidentialStep-12Step-11按OK鍵後出現新視窗先按“上移一層”路徑:C:\Hirose\Profi

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