盛世華研·2008-2010年鋼行業調研報告PAGE2服務熱線圳市盛世華研企業管理有限公司2028年PCB專用設備市場2023-2028年PCB專用設備市場現狀與前景調研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章PCB專用設備行業監管情況及主要政策法規 41.1PCB專用設備所屬行業分類及依據 41.2行業主管部門及監管體制 41.3行業主要法律法規政策及影響 5第2章我國PCB專用設備行業主要發展特征 62.1行業技術水平及技術特點 62.2行業特有的經營模式 72.3行業的周期性、區域性或季節性特征 82.4上下游行業的關聯性 92.5行業的風險特征 9（1）政策風險 9（2）行業風險 10（3）市場風險 102.6行業主要進入壁壘 11（1）技術研發壁壘 11（2）客戶壁壘 11（3）管理能力壁壘 12（4）資金壁壘 12第3章2022-2023年中國PCB專用設備行業發展情況分析 123.1PCB專用設備是電子信息產業的重要組成部分 123.2PCB應用領域廣闊，終端市場持續增長帶動專用設備行業的發展 133.3中國成為全球PCB生產制造中心，國內PCB專用設備企業快速進步 143.4PCB制造技術不斷進步，中高端PCB市場快速成長，推動高技術專用設備市場增長 16（1）多層板市場 17（2）HDI板市場 18（3）IC封裝基板市場 19（4）撓性板及剛撓結合板 203.5我國PCB產品結構加速升級，提升對高技術PCB專用設備的需求 21第4章2022-2023年我國PCB專用設備行業競爭格局分析 244.1行業競爭格局 244.2主要企業的基本情況 25第5章企業案例分析：大族數控 265.1公司行業地位 265.2公司競爭優勢 275.3公司競爭劣勢 295.4公司業務創新情況及新舊產業融合情況 29第6章2023-2028年我國PCB專用設備行業面臨的機遇與挑戰 336.1行業面臨的機遇 33（1）國家產業政策支持 33（2）下游PCB產業健康快速發展 34（3）PCB制造商持續擴產 346.2面臨的挑戰 34（1）專業人員緊缺 35（2）部分關鍵器件依賴境外品牌 35第1章PCB專用設備行業監管情況及主要政策法規1.1PCB專用設備所屬行業分類及依據根據證監會《上市公司行業分類指引》（2012年修訂），PCB專用設備隸屬于“C35專用設備制造業”。根據《國民經濟行業分類》（GB/T4754-2017），PCB專用設備隸屬于“C35專用設備制造業”。根據國家統計局頒布的《戰略性新興產業分類（2018）》，PCB專用設備隸屬于“新一代信息技術產業”。PCB專用設備隸屬于“1.新一代信息技術產業”之“1.2電子核心產業”之“1.2.1新型電子元器件及設備制造”。1.2行業主管部門及監管體制我國印制電路板（PCB）行業在國家宏觀調控及行業自律組織的規范下按照市場化原則運作，行業內的企業面向市場自主經營，行政主管部門和行業自律組織依法對行業進行共同管理。印制電路板行業的主管部門是工信部，具體管理工作由工信部下屬的電子信息司負責，電子信息司的主要職責包括：組織協調重大系統裝備、微電子等基礎產品的開發與生產，組織協調國家有關重大工程項目所需配套裝備、元器件、儀器和材料的國產化，促進電子信息技術推廣應用等。印制電路板行業的自律性組織為中國電子電路行業協會（CPCA）。CPCA是經民政部批準的由印制電路板、覆銅箔板等原輔材料、專用設備以及部分電子裝連和電子制造服務的企業以及相關的科研院校組成的全國性非營利性社會組織，隸屬工信部業務主管領導，是國家一級行業協會，也是世界電子電路理事會（WECC）的成員之一。CPCA的主要職能包括：協助政府部門對印制電路行業進行行業管理；開展行業調查研究，參與制修訂行業發展規劃的前期調研和中期評估及行業標準制訂等工作。1.3行業主要法律法規政策及影響名稱頒布單位發布時間行業相關內容《鼓勵外商投資產業目錄（2020年版）》發改委、商務部2020年12月將“高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細線路（線寬/線距＜0.05mm）柔性電路板”列入鼓勵外商投資產業目錄《工業和信息化部關于推動5G加快發展的通知》工信部2020年3月從加快5G網絡部署、豐富5G技術應用場景、持續加大5G技術研發力度、著力構建5G安全保障體系和加強組織實施五方面出發推動5G網絡加快發展《產業結構調整指導目錄（2019年本）》發改委2019年10月將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列入鼓勵類產業《印制電路板行業規范條件》工信部2018年12月鼓勵印制電路板產業聚集發展，建設配套設備完備的產業園區。鼓勵企業做優做強，加強企業技術和管理創新，提高產品質量和生產效率，降低生產成本。推動建設一批具有國際影響力、技術領先、“專精特新”的企業《戰略性新興產業分類（2018）》國家統計局2018年11月將“高密度互連印制電路板、特種印制電路板、柔性多層印制電路板”作為“電子核心產業”列入指導目錄《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄（2016版》發改委2017年1月將“高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板”作為電子核心產業列入指導目錄《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》國務院2016年11月做強信息技術核心產業，組織實施集成電路發展工程。推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業快速發展。推動智能傳感器、電力電子、印刷電子、半導體照明、慣性導航等領域關鍵技術研發和產業化《鼓勵進口技術和產品目錄（2016年版）》發改委、財政部、商務部2016年9月將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列入“鼓勵發展重點行業”《中國制造2025》國務院2015年5月強化工業基礎能力，解決影響核心基礎零部件（元器件）產品性能和穩定性的關鍵共性技術。著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產權（IP）核和設計工具《國家集成電路產業發展推進綱要》國務院2014年6月明確指出要著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展PCB行業是電子信息產業中重要的組成部分，在國家產業政策和相關法律法規的支持和保障下，行業市場規模不斷擴大，朝著高端化、集約化的方向持續發展，給公司的經營發展帶來積極影響。第2章我國PCB專用設備行業主要發展特征2.1行業技術水平及技術特點隨著PCB終端需求的不斷發展，PCB也由單/雙面板發展到多層板、HDI板，特別是21世紀以來，3G/4G通訊、智能手機、平板電腦、穿戴式電子產品等電子信息產品迅速占領市場，不斷推動PCB向輕薄短小、高密度、高精度方向發展，高技術含量的撓性板、IC載板份額不斷擴大。本行業與PCB行業同步獲得成長，改革開放三十年來，經歷了引進、仿造、性能改進、全面提高、創新等重要階段，目前正處于快速發展的新時期。與國際一流技術水平相比，中國PCB加工檢測設備及輔助材料雖然取得了較大進步，部分產品達到或者接近國際先進水平，但在一些諸如全印制電子技術、X光機器視覺技術等方面，還與國際先進水平存在一定的差距。隨著終端需求推動PCB技術的不斷進步，未來PCB設備精度、可靠性、便捷性、操作簡易性、功能集成度都將不斷提高，應用領域也將不斷擴大。精密加工輔助材料將在適用性、可靠性、使用壽命等方面得到進一步提升，并且將會大量運用全印制電子技術的高分子復合、納米、環?？山到獠牧稀?.2行業特有的經營模式1、技術創新能力是企業經營的核心由于本行業下游客戶一般均采用合格供應商認證制度，且目前PCB行業技術競爭日趨激烈，PCB制造企業選擇供應商的主要標準為其技術水平。因此，不同于其他行業，本行業企業的經營核心為技術創新能力。只有具備豐富技術研發成果及相關技術儲備的企業才能持續獲得下游PCB制造企業的認可，在市場競爭中處于優勢地位。2、核心產品及服務的技術含量，是獲得供應商認證的關鍵由于下游客戶需求存在多品種、多批次、小批量的特點，因此如采取生產全部產品的制造方式，往往會造成研發生產投入分散、核心競爭力難以凝聚的局面。本行業中較為成功的企業一般采取突出產品技術水平，逐漸形成一種或幾種核心產品，獲得較為廣泛的市場聲譽的方式形成核心競爭力。并且，部分企業還發展出針對不同技術需要、指標需求進行個性化技術性搭配的能力，為下游企業提供貼身服務。3、依靠不斷獲得供應商認證，實現快速發展本行業下游的PCB制造企業中的大中型企業較多，一般采用較為嚴格的供應商認證制度。受供應商認證制度影響，本行業企業主要營銷方式為憑借自身對PCB制造過程的專業理解以及技術研發能力、產品質量而順利獲得PCB制造企業的供應商認證。受PCB制造企業采購習慣等因素影響，本行業企業一旦進入其供應商名錄，一般均較為穩定，因此，如能成功持續獲得新的較為大型PCB制造企業的供應商認證，則其業績水平、市場份額等將可望得到較為快速的提升。2.3行業的周期性、區域性或季節性特征處于本行業下游的PCB行業系電子信息產品產業鏈的前端，下游產品多元化程度很高，受需求周期性波動的影響較低，總體上屬于弱周期性行業。因此，本行業發展無明顯的周期性特征。從區域分布來看，中國PCB行業主要集中于長三角和珠三角地區，因此，本行業的區域性較為明顯，重點發展區域主要集中于長三角、珠三角區域的沿海省市和地區。因下游PCB行業生產和銷售受到節假日消費綜合影響，因此，本行業具備一定的季節性特征，一般下半年生產和銷售規模略高于上半年，第四季度則是全年產銷旺期。2.4上下游行業的關聯性本行業的上游主要為半導體器件等電子元器件制造業、PP/PE制造業，該等上游行業處于完全競爭市場狀態，相關原材料均為常規產品，生產商和供應商眾多，選擇范圍較廣，上游行業對本行業的影響比較有限。本行業的下游主要為PCB制造行業，國內生產規模巨大、市場競爭充分，為本行業提供了廣闊的發展空間，并且，隨著國內PCB行業不斷進行的產業升級轉換，在技術發展、環境保護、適用性等方面對本行業提出新的要求，未來市場應用的深度及廣度仍將不斷拓展。四、公司面臨的競爭情況2.5行業的風險特征（1）政策風險電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，PCB行業是電子信息產業中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產業政策的大力支持。國務院、商務部、工業和信息化部、發改委、科技部等制定了相關產業政策，將PCB行業及PCB設備制造行業列入重點支持行業，同時引導各級政府及部門投入資金及資源，促進行業實現產業升級，產品實現進口替代。政府的發展規劃及支持政策對PCB設備行業的發展起到重要的推動作用，如果相關政策導向發生變化，將對PCB設備制造業的發展帶來不利影響。（2）行業風險PCB設備制造業需求來自PCB行業產能擴張及技術更新。宏觀經濟波動對PCB下游行業如消費電子、通訊設備、汽車電子等將產生不同程度的影響，進而影響PCB市場的需求與產能情況，最終影響到PCB設備的市場需求。2012年，受歐美經濟持續疲軟、全球經濟恢復低于預期的影響，全球PCB產值較上年下滑2.0%，行業產值由上年554億美元降至543億美元，使得PCB行業產能利用率下降，設備更新及投資需求減弱，對PCB設備制造業產生了沖擊。若未來全球經濟增長再現增長乏力及消費萎縮，PCB行業將不可避免受到沖擊，進而對PCB設備制造業發展帶來不利影響。（3）市場風險中國PCB設備制造業起步較晚，經多年發展已有長足進步，但國內企業與代表行業內較高水平的國際同行業企業相比，在品牌、技術、市場認可度方面均有一定差距。本公司作為國內PCB制造設備與檢測設備的知名品牌，雖核心技術及產品性能與國際同行業領先公司相比差距不大，且因定價政策具有較高的性價比優勢，產品在市場上具備較強的競爭力。但目前公司在經營規模、整體實力上與國際同行業企業仍有一定差距，如公司不能緊跟市場技術發展、提高經營規模，擴大市場份額，未來將面臨較大的市場競爭風險。2.6行業主要進入壁壘（1）技術研發壁壘PCB專用設備行業具有技術密集的特點，涉及機械設計、電氣工程、電子技術、光電子學與激光技術、自動控制技術、計算機軟件等多個學科領域的知識，且需要根據終端產品的基材厚度、孔徑大小、線寬線距、生產規模、可靠性要求、客戶要求等因素對整機進行研發設計，要求公司具備豐富的技術儲備及大量的研發人才。此外，產品組裝作為制造過程的重要環節，對資歷深、組裝經驗豐富的專業裝配人員有較大的需求。新進入企業由于缺乏對前瞻性技術的有效研究和掌控，且緊缺專業技術人才，面臨著較大的技術研發壁壘。（2）客戶壁壘PCB制造商對PCB板的品質有極高要求，PCB設備如出現加工缺陷，可能導致PCB整板的報廢，給客戶帶來較大損失。為了保證產品質量及供應鏈的安全性和穩定性，PCB制造商尤其是大型制造商一般會對PCB設備進行嚴格認證，一旦確定設備供應商，不會輕易更換，對缺乏客戶基礎的新進入企業構成了較大的進入障礙。（3）管理能力壁壘PCB生產過程涉及多個工序，不同工序對應生產設備差異較大。為了更好服務客戶，提高設備之間的協同效率，企業需要具備較高的綜合性技術及工藝水平。為了及時響應客戶多樣化的需求，公司要構建高度柔性化生產管理體系，需要在物料供應、人員調度及生產方面進行合理規劃，需要長期經驗積累，對新進入企業構成一定的壁壘。（4）資金壁壘PCB專用設備行業屬于資金密集型行業，一方面需要大量研發投入和人員培養，另一方面設備交付及回款周期較長，占用流動資金較多，新進入者需要具備較大規模資金支持才能進入本行業。第3章2022-2023年中國PCB專用設備行業發展情況分析3.1PCB專用設備是電子信息產業的重要組成部分PCB專用設備產業鏈的上游主要為模組、光學器件、控制電子件、機械器件、鈑金機加件等器件生產商，下游為PCB制造商（如鵬鼎控股、東山精密、深南電路等）。半導體芯片與多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等各類PCB板及零部件進行裝配后廣泛應用于5G通信、計算機、汽車電子等各類終端電子產品，是電子信息產業鏈的重要組成部分。3.2PCB應用領域廣闊，終端市場持續增長帶動專用設備行業的發展PCB作為電子元器件之母，是電子元器件的支柱和連接電路的橋梁。服務器及數據中心、通訊設備、汽車電子、智能手機等市場的快速發展，為PCB行業提供持續增長的動力，帶動PCB專用設備行業的發展。單位：億美元PCB下游應用市場2020E2025F2020-2025CAGR服務器及數據中心58.9388.598.50%智能手機140.1194.366.80%無線通訊基礎設施27.0337.496.80%汽車電子63.2387.766.80%有線通訊基礎設施49.9965.845.70%個人電腦112.84146.525.40%消費電子94.80119.124.70%工業控制25.5931.354.10%醫療器械12.8315.533.90%航空航天28.1633.343.40%其他計算機產品38.6943.362.30%合計652.19863.255.80%數據來源：Prismark3.3中國成為全球PCB生產制造中心，國內PCB專用設備企業快速進步Prismark數據顯示,2018年全球PCB產業總產值達623.96億美元，同比增長6.0%,受貿易摩擦等因素影響，2019年產值同比降低1.7%,但2020年在計算設備強勁需求的帶動下，PCB行業實現6.4%的大幅增長，產值預計達652.19億美元。未來幾年PCB行業預計仍將維持較高速的增長，2025年產值可達863.25億美元，2020-2025年CAGR達5.8%。隨著全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體不斷轉移，中國已逐漸成為全球最為重要的PCB生產基地o2000年以前全球PCB產值70%以上分布在美洲、歐洲、日本等地區，而自21世紀以來，PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移，中國2006年開始超越日本成為全球第一大PCB生產國，2016年至今PCB產值占比超過全球一半以上。2019年NTI全球百強PCB企業榜中有超過85%的上榜企業在國內投資建廠，中國PCB行業在全球的地位日益凸顯。隨著我國經濟的穩定增長及電子信息行業景氣度的不斷提升，我國PCB行業將繼續保持較快增長，2021年預計同比增長8.4%，2020-2025年CAGR達5.6%，2025年產值預計達461.18億美元。3.4PCB制造技術不斷進步，中高端PCB市場快速成長，推動高技術專用設備市場增長隨著5G通訊設備、智能手機及個人電腦、VR/AR及可穿戴設備、高級輔助駕駛及無人駕駛汽車等電子信息產業的快速發展，全球高多層板、HDI板、IC封裝基板、多層撓性板等高附加值PCB產品的快速發展，對專用設備除數量需求增長外，對高技術的需求也將提升專用設備的價格，從而促進PCB專用設備市場的快速增長。（1）多層板市場多層板按層數可分為中低層板和高多層板。中低層板主要應用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領域，高多層板主要應用于通訊設備、高端服務器、工控醫療等領域。隨著電子產品功能的增加，多層板逐步向高多層發展，最高層數可達100層以上。根據Prismark預測，多層板仍將保持重要的市場地位，高多層板產值增速將高于中低層板，我國8-16層及18層以上的高多層板2020-2025年CAGR預計分別達6.0%和7.5%，大幅領先于多層板行業平均增速。（2）HDI板市場HDI是隨著電子技術精密化發展演變出來的用于制作高精密度電路板的一種方法。HDI板具有輕、薄、短、小等優點，可增加線路密度，有利于先進封裝技術的使用，可使信號輸出品質有較大提升，使電子產品的功能和性能有大幅度的改善，還可以使電子產品在外觀上變得更為小巧方便。智能手機是HDI板的主要應用領域，并且隨著5G手機的普及，HDI板將進一步在智能手機中普及。在電子產品日益輕薄化和功能多樣化的趨勢下，任意層HDI板及類載板將加速在平板電腦、智能穿戴設備、汽車電子、數據中心等領域的普及與滲透。根據Prismark數據，2025年HDI板市場規?？蛇_137.41億美元，2020至2025年CAGR達6.7%。（3）IC封裝基板市場IC封裝基板是芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道，是IC產業鏈封測環節的關鍵載體。IC封裝基板具有高密度、高精度、高腳數、高性能、小型化及薄型化等特點，在多種技術參數上都要求更高。電子安裝技術的不斷進步與發展，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作為封裝材料細分領域銷售占比最大的原材料，IC封裝基板也將隨著IC封裝行業得到較快發展。根據Prismark數據，2025年IC封裝基板市場規模預計達161.94億美元，2020至2025年CAGR達9.7%。（4）撓性板及剛撓結合板撓性板及剛撓結合板具有可以彎曲、卷繞、折疊、移動伸縮等特性，應用場景廣泛。在智能手機領域，指紋識別、多攝像頭、全面屏、無線充電、人臉識別等應用中均需使用撓性板及剛撓結合板。在汽車電子領域，車用撓性板及剛撓結合板憑借其輕量化、結構簡單、線路連接方便等優勢，在新能源汽車中得到廣泛應用。此外，日益受到消費者歡迎的智能手環、智能手表、無線耳機、AR/VR等穿戴設備領域，也開始采用更多的撓性板及剛撓結合板。?根據Prismark數據,2025年撓性板及剛撓結合板市場規?？蛇_153.64億美元,020至2025年CAGR達4.2%，其中多層撓性板的市場增速將高于單雙面撓性板及剛撓結合板的市場增速。3.5我國PCB產品結構加速升級，提升對高技術PCB專用設備的需求現階段我國PCB市場仍以普通多層板等中低端產品為主，高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等中高端產品的產值占比較低，我國整體產品結構與日本、美洲等地區差異較大。隨著PCB產業鏈的不斷轉移，我國高多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等中高端PCB板的產值預計將保持快速增長，2020-2025年CAGR預計分別達6.1%、7.2%、12.9%、4.5%，高于全球其他主要地區，PCB產品結構加速升級。上述中高端PCB板細分市場的快速發展主要受到半導體產業的持續推動，目前其最先進的5nm工藝將芯片的密度進一步提升，芯片的I/O數量增加節距減小，BGA的最小節距從0.4mm縮小至0.35mm以下，孔徑及線路的特征尺寸都需要相應的微縮，孔密度將提升30%（假設芯片尺寸為10mm*10mm,則0.4mm節距BGA的I/O數為625，而0.35mm節距BGA的I/O數為816），相應的最小線寬則從最小40μm減小到30μm以下。資料來源：Yole高效、精密、可靠的PCB專用設備將極大提升PCB的生產效率和產品良率，確保產品性能并節約生產成本。PCB的特征尺寸微縮及I/O數量的增加，對鉆孔、曝光、成型、檢測等設備提出了更高的需求。在鉆孔工序方面，為滿足孔徑縮小及孔數增加的加工需求，鉆孔設備的最小孔徑加工能力、加工效率及所需設備數量預計將大幅提升；在曝光工序方面，激光直接成像設備需要具備領先的綜合加工效率；在成型工序方面，相關設備需要具備更高的加工精度，以應對PCB外形尺寸及精度的不斷提升；在檢測工序，檢測設備需要提升小間距焊盤及微細線路的開、短路檢測能力。第4章2022-2023年我國PCB專用設備行業競爭格局分析4.1行業競爭格局1、PCB專用設備種類眾多，不同企業專注領域不同PCB生產制造一般包括開料、內層圖形、棕化、層壓、鉆孔、電鍍、外層圖形、蝕刻、阻焊、最終表面處理、成型、質量檢測等多個環節，且隨著PCB板類型的不斷豐富，PCB生產制造流程也更加復雜多樣，極大推動了不同類型PCB專用生產設備的發展。由于PCB設備具有較高的技術壁壘，且PCB各工序對技術的要求有所不同，行業內企業大都專注于PCB某一類或少數工序的設備。2、境外技術較為領先，國內企業起步較晚PCB行業自20世紀30年代誕生以來已歷經了80多年的發展，歐美等發達國家起步較早，2000年以前全球PCB產值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區。得益于PCB產業的發展和技術進步，海外PCB專用設備企業依托當地PCB制造商優勢，在超高精度鉆孔、精細線路曝光、精密檢測等技術上不斷積累，并不斷引領全球技術發展方向。隨著PCB產業不斷向中國轉移，國內PCB專用設備企業也開始逐步發展，但由于行業起步時間較晚，在技術上依然與國外企業存在差距。3、國內企業發展迅速，逐步實現國產替代步入21世紀，中國PCB市場發展迅速，2006年超越日本成為全球第一大PCB產區，內資PCB企業也取得長足的進步，誕生了如深南電路、景旺電子、勝宏科技、崇達技術等諸多行業領先PCB制造商。憑借我國PCB產業集聚的優勢，境內PCB制造商在技術研發上高速迭代、產能上不斷擴產，同時也促進了PCB專用設備行業的發展。PCB專用設備商在與PCB制造商的合作中不斷突破技術瓶頸，持續打破境外企業在原有技術領域的壟斷，逐步實現對進口設備的替代。?4.2主要企業的基本情況序號名稱國家/地區公司簡介1Schmoll德國成立于1943年，德國老牌PCB設備供應商，其機械加工產品線較為齊全2AtgL&M德國成立于2006年，由德國老牌PCB測試機供應商Atgtestsystems及Luther&Maelzer合并設立，提供治具式及飛針式測試等設備3LPKF德國成立于1975年，為PCB、汽車零部件、光伏等領域提供激光加工設備，2020年包含PCB專用設備在內的電子器件業務營收2.50億元，息稅前凈利潤2,677.67萬元，其激光成像技術曾于2010年獲得享有“工業界奧斯卡”美譽的赫耳墨斯技術革新獎（HERMESAWARD）4MitsubishiElectric日本成立于1921年，業務涉及研發、生產、銷售CO2激光鉆孔機，主要應用于HDI板及IC封裝基板市場，其產品曾獲得2017年日本國家發明獎“專利廳長官獎”5Nidec-Read日本成立于1991年，為PCB、半導體、面板等行業提供高精微針測試設備，為日本電產株式會社旗下企業6ESI美國成立于1944年，主要產品為用于撓性板及剛撓結合板鉆孔加工的UV激光鉆孔機，現ESI已正式并入MKS集團7Orbotech以色列成立于1981年，全球PCB行業知名企業，主要產品激光直接成像設機、AOI設備等，現為KLA集團子公司。2020年KLA集團PCB、顯示器和元件檢查業務板塊營業收入50.18億元，毛利21.78億元，Orbotech的PCB行業相關產品為該業務的重要構成8大量科技中國臺灣成立于1980年，臺灣上市公司，主要產品包括PCB成型機、鉆孔機等，公司鉆孔機產品曾榮獲第29屆“臺灣精品獎”9芯碁微裝中國成立于2015年，國內上市公司，主要產品包括PCB直接成像設備及自動線系統等，2020年營業收入3.10億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤7,103.89萬元10宜美智中國成立于2007年，主要產品包括自動光學檢查機及自動外觀檢查機、電測機等，公司專注于PCB外觀檢查系統解決方案，是國內第一家具有完全自主知識產權的實用AVI（PCB外觀檢查機）設備制造商，打破了AVI產品長期由國外壟斷的格局第5章企業案例分析：大族數控5.1公司行業地位PCB專用設備行業上市公司數量較少，且目前尚無專業權威市場機構對該行業市場占有率進行統計。根據CPCA行業協會對PCB專用設備的排名，公司連續十二年(2009-2020)位列CPCA發布的中國電子電路行業百強排行榜(專用儀器和設備類)第一名，子公司麥遜電子(2014-2020)連續七年位列第四名，具有領先的行業地位。5.2公司競爭優勢（1）研發技術優勢公司構建了完善的研發體系，近三年研發費用逐年提升，年均復合增速超25%,為不斷取得技術突破提供了有力支撐。截至2021年6月30日，公司共有研發人員443人，占總人數比例約27%，10年以上從業經驗的研發人員超過50人，部分資深研發人員在公司成立早期便加入公司。截至2021年6月30日，公司已取得165項發明專利及150項軟件著作權，在同行業可比公司中處于領先地位。在公司高效的研發管理體系下，各產品中心分工明確、研發重點突出，不同專業背景的研發人員之間緊密合作，使公司能夠精準把握PCB專用設備行業發展趨勢，不斷突破關鍵技術，推出創新產品，打破國外壟斷。（2）產品優勢公司自成立以來持續專注于PCB專用設備行業，憑借雄厚的研發實力和精湛的先進制造經驗，為PCB行業打造了具備競爭優勢的工序解決方案，如多類型機械鉆孔設備、多光源激光鉆孔設備，針對不同感光材料的激光直接成像設備，機械成型設備及激光成型設備，通用、專用、專用高精架構的多規格測試設備等，主要產品在性能、可靠性上已達到行業先進水平，滿足國內外客戶的技術要求，不斷加速對進口設備的國產替代，一站式滿足國內外客戶在5G通訊設備、智能手機及個人電腦、VR/AR等可穿戴設備、高級輔助駕駛及無人駕駛汽車等領域用PCB的先進制造需求。（3）客戶資源優勢公司憑借具有競爭力的產品矩陣及豐富的銷售經驗，積累了豐富的客戶資源。公司已覆蓋2019年NTI全球百強PCB企業榜單中的89家及CPCA2019中國綜合PCB百強排行榜中的95家，其中包括臻鼎科技（4958.TW）、欣興電子（3037.TW）、東山精密（002384.SZ）、華通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南電路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、建滔集團（0148.HK）、滬電股份（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺電子（603228.SH、等國內外行業知名PCB制造商。（4）服務優勢公司植根中國面向全球，是一家以客戶需求為核心的高端裝備制造企業。公司為客戶提供7x24小時的服務響應，并為重點客戶提供專業駐廠服務；對于境外客戶，由代理商培訓技術服務人員，公司為其提供專業的培訓服務及遠程視頻技術支持，并力求在最短時間內處理客戶問題。同時，公司還在行業內率先推出預防性維護的增值服務，為重點客戶建立首席服務官制度，通過結合客戶現場工藝及生產情況，為客戶配套產能品質提升解決方案、自動化維護升級方案、老舊產品精度性能升級改制方案等，為客戶提高生產計劃性、提升運營效率、節約運營成本。5.3公司競爭劣勢（1）融資渠道有限，資金壓力較大PCB專用設備行業具有技術密集和資金密集的特點，目前公司主要依靠股東投入、經營積累解決資金問題。在PCB市場發展迅速、需求持續增加的背景下，公司需要進一步增強研發技術投入，提升制造水平并擴充生產線，公司目前有限的融資渠道難以滿足公司快速發展的資金需求，一定程度上制約著公司的發展。（2）生產場地不足，制約公司經營規模擴大公司產品屬于高速、高精的精密加工設備，其體積和重量都較大，且對生產環境的溫度、濕度、振動等有較高要求，部分產品還需在無塵室生產。公司目前生產場地面積有限，隨著公司經營規模的擴大和產品種類的不斷豐富，生產場地不足將可能制約公司的發展。5.4公司業務創新情況及新舊產業融合情況1、公司持續整合PCB專用設備先進技術，在關鍵工序及細分市場不斷拓展PCB板種類繁多，生產制造流程較長，各工序環節的技術原理及加工要求差異較大，行業內專用設備企業一般只聚焦于某單一或少數工序的技術。與行業內大部分企業有所區別，公司憑借對高速高精運動控制、精密機械、電氣工程、軟件算法、先進光學系統、激光技術、圖像處理、電子測試等先進技術的綜合運用，先后拓展了鉆孔、曝光、成型、檢測等多個PCB關鍵工序及多層板、HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結合板等多個PCB細分市場。2、公司持續突破創新，不斷打破國外企業對PCB專用設備的市場壟斷隨著近年來電子信息產業的快速迭代，國內在高多層板、HDI板、IC封裝基板等高附加值PCB領域的生產制造需求提升明顯，境外PCB專用設備在產能、價格、服務響應等方面已不能很好匹配我國PCB行業快速發展的需求，我國在先進裝備制造領域對外依賴的弊端持續凸顯。為推動我國PCB產業的進步，打破國外產品的市場壟斷，公司以前瞻性思維布局PCB關鍵工序相關設備，通過自主研發及創新，打造了機械鉆孔設備、激光鉆孔設備，激光直接成像設備，機械及激光成型設備，通用、專用及專用高精測試設備等多款專用設備，不斷滿足下游知名PCB制造商對PCB層數、孔徑、線寬線距等方面日益提升的需求，加速了對進口產品的國產替代，減少了PCB制造商對境外專用設備的依賴，增強了我國PCB產業鏈的完整性與自主性，推動我國PCB生產制造向高端延伸。3、公司創新業務發展模式，形成技術、產品、應用場景、供應鏈、客戶的多維協同相比于業務僅覆蓋單一或少數工序的PCB設備供應商，公司創新業務發展模式，通過布局四大關鍵工序及多品類產品為客戶提供一站式解決方案，形成了技術、產品、應用場景、供應鏈、客戶的多維協同，具體如下：（1）技術協同公司在高速高精運動控制、精密機械、先進光學系統、激光技術等方面積累了豐富的研發技術成果，可廣泛應用于不同場景、不同PCB細分市場、不同工序及不同類別的設備，一技多用，可有效避免重復研發，節約研發資源，形成研發攻關合力，有效提升研發效率，降低公司研發成本，提升公司核心技術的綜合應用能力。（2）產品協同公司通過主力產品的銷售帶動其他工序多品類設備的銷售，可有效降低客戶開發及溝通成本，提升營銷效率。一站式服務方案相較于單一產品解決方案更加系統優化，有利于形成產品合力，增強客戶粘性，降低客戶的采購成本。（3）應用場景協同PCB應用廣闊，涵蓋5G通信、汽車電子、消費電子、工業控制、醫療設備等多類場景，同一應用場景下PCB的技術和制造工藝特點較為相似。公司深耕PCB專用設備多年，能夠實現在同一應用場景下由提供單一PCB專用設備到多類PCB生產加工解決方案的覆蓋。如針對5G通訊設備用PCB板超大尺寸及超高多層的特點，公司提供大臺面機械鉆孔設備、大幅面及高層間對位精度的激光直接成像設備、大臺面機械成型設備及超大面積通用測試設備等多工序協同的設備解決方案加以應對，實現應用場景協同。（4）供應鏈協同公司采購的部分器件（如光學件、運動控制件、氣動件、基礎結構件等）可廣泛應用于多類設備的生產。公司可充分發揮多產品協同采購的規?；瘍瀯荩c行業內知名器件供應商進行技術合作及充分議價，在保證物料供給穩定性及先進性的同時，不斷降低綜合采購成本。（5）客戶協同公司與客戶緊密合作，積累了良好的行業口碑，