83．絲網印刷的根本方法絲網印刷主要有非接觸印刷和接觸印刷。非接觸印刷的絲網與根本尋常不接觸，只有在印刷過程中，當刮板壓著絲網拂過基片外表時，絲網與基片才有局部短暫的接觸。接觸印刷法在整個印刷過程中絲網與基片始終保持接觸，其印刷過程如下圖。當刮板緊貼絲網刮過基片時，漿料被壓入掩模形成的空腔中，然后由設備使基片與絲網脫開，漿料即轉印到基片上。以上兩種印刷方法各有特點。非接觸印刷法設備簡潔，死網邊印邊自動脫離基片，漿料轉印徹底，無粘網現象，對基片厚度公差及翹曲度要求不嚴，適應性好。接觸印刷法的優點是刮板不會使絲網及掩模產生變形，絲網可做得較小，由于掩模和絲網在印刷中受力小，所以使用壽命長，可承受全金屬掩模，使印刷圖案高度清晰、尺寸準確，有很好的重復性。84．絲網印刷的原理如何？以非接觸印刷法為例說明厚膜元件的絲網印刷原理。帶有掩模的絲網和待印的基片固定在印刷機上，在末印刷時，兩者之間保持肯定的距離。印刷時，將適量的漿料倒在絲網上。由于漿料具有肯定的黏度，因此它不會自行漏過絲網。印刷刮板沿絲網移動時，把漿料壓入網孔中，同時刮板對漿料產生剪切作用，而漿料因具有觸變性，在刮板切應力作用下，黏度快速降低。刮板壓下絲網與基片相接觸的瞬間，網孔中的漿料也與基片相接觸，當刮板剛一拂過之后，絲網即依靠彈力快速復位而基片脫離接觸。此時網孔中的漿料一方面受到向下的基片粘附力和重力作用，另一方面又受到絲網粘附力的作用。但由于此時漿料的黏度很抵，絲網對其作用力比向下的力小得多。因此，在絲網彈回的過程中，網孔中的漿料就被轉印到基片上。此后，由于作用于漿料的切應力已消退，因此漿料黏度快速增大，從而保證了漿料在基片上不致過流。其極低的流淌性僅能使漿料上的絲網印痕流平、消逝，而不會影響印刷圖案的清晰度。85．厚膜集成電路的絲印工藝對陶瓷板和漿料有哪些要求？使用90%-96%的氧化鋁陶瓷基板。制作厚膜時應留意陶瓷板的材質、尺寸、粗糙度、翹曲以及外表的缺陷與污染等。對于漿料，有導體漿料、電阻漿料和絕緣漿料3種，漿料一般由貴金屬和低熔點玻璃組成。制作厚膜是應留意漿料的材質、黏度和膨脹系數等。印刷厚膜電路所使用的漿料，其成分有金、銀、鉑、鋁等。將上述金屬粉末分散在有機樹脂粘合劑中調成糊狀，然后通過絲網印版印在陶瓷基板上。經高溫燒制，有機樹脂粘合劑被燃燒掉，剩下幾乎是純粹的、由于玻璃質的作用而密合在基板上的貴金屬。這層膜可作為厚膜線路、厚膜電阻、厚膜電容及半導體集成電路用的底層金屬片。用銀做導電材料其電阻是很低的，因此有時也使用銀或銀/鈀/銀的混合物做導電材料。為了在基板上形成電阻膜，所用的電阻材料主要是銀、金、鈀、銠等金屬粉末。小型電容器的導電體、電極等是由重疊印刷法制造出來的。電極材料以鉑-金、鈀-金、銀等為主體組成。86．厚膜漿料的根本機構如何？由膠體化學可知，某些物質以高度分散的形式分布于均勻的連續介質中，此體系即稱為分散體系，它包括膠體、懸浮體、溶液、煙霧等。其中膠體是分散相粒子直徑為1-100nm的分散體系；而懸浮體則是分散相粒子直徑為0.1-10μm的分散體系。厚膜漿料是固體微粒均勻分散在有機載體中組成的分散體系，其固體微粒的直徑范圍很寬，是膠體粒度范圍到懸浮體粒徑范圍的多級分散體系，因此厚膜漿料實際上是膠體與懸浮體的混合體。通常作為懸浮體來爭論。厚膜漿料的固體微粒含量很高，它們由簡潔分子或原子團組成。包圍在固體微粒四周的是被稱為有機載體的液體介質。厚膜漿料中固體微粒依靠它與液體介質的相互吸引力，抑制自身重力而懸浮于液體介質中。固體微粒與液體介質的接觸面上會產生具有相反電荷的雙電層，這種雙電層構成了固、液兩相相互吸附的動力。而這種相互吸附的固、液質點又構成了一種核團。假設干個相互吸附的核團與剩余的液體介質就構成了懸浮狀態，這就是厚膜漿料的根本構造。87．厚膜元件燒結的根本工藝—如何對印刷膜進展枯燥？在燒結之前，應使印好的濕膜枯燥?？菰镏?，應先將濕膜置于室溫下，水安靜置5-15min，依靠漿料本身的流淌性使濕膜外表平坦、絲網印痕消逝。靜置時間應把握適宜，時間過短，膜外表缺乏以流平，時間過長圖案會變模糊。經過室溫靜置的濕膜，即可進展枯燥?？菰锏哪康氖鞘節{料中易揮發的有機溶劑蒸發掉，以防止它們在燒結過程中急劇氣化而形成膜層中的氣泡和空隙。但枯燥過程中，高分子粘合劑不會揮發掉，它使枯燥后的印刷膜堅固地粘附于基片上，而不流淌變形?？菰飾l件應隨漿料種類而定，一般溫度為100-200℃；時間為5-15min?？菰锛瓤捎每菰锵鋯为氝M展，也可與燒結一起在隧道爐中進展。對濕膜的枯燥，要求既充分又均勻，特殊要防止外表層先枯燥硬化，致使內層溶劑被封閉住揮發不出來。也要避開因過分枯燥而導致膜層收縮、發皺，甚至從基片上脫落。為使枯燥均勻，內外全都，最好承受紅外線枯燥設備。紅外線能量可穿透到膜層內部進展加熱，到達內外均勻加熱。枯燥溫度為140-200℃，傳送帶運行速度為10-100mm/min。有的設備還具有溫度為100℃左右的預熱區。88．厚膜元件燒結的根本工藝—燒結過程如何？燒結工藝因元件種類不同而相差較大，但根本過程是一樣的。以工藝要求最嚴的鈀-銀電阻為例，它的燒結分預燒結、燒結、降溫冷卻三個階段。預燒結階段：目的是使漿料中的高分子粘合劑分解、燃燒掉。此階段也是燒結的升溫階段，當溫度到達350℃時，有機物被全局部解燃燒掉。其中分解出的碳與氧反響生成CO或CO2逸散掉。燒結階段：包括溫度從350-775℃的升溫燒結階段和峰值溫度下的保溫燒結階段。在此階段中，燒結體內完成了各種物理化學反響，形成電阻膜構造，使其真正具有電阻特性。此階段根本反響有如下幾方面：(1)Ag的反響：Ag在150℃形成AgO，300℃以上時，AgO又開頭復原為Ag和O2；500℃以上，脫氧的Ag即與Pd進展合金化反響。(2)Pd的反響：Pd于300℃開頭氧化，并隨著溫度上升而加劇。另一方面，PdO在600℃以上時又開頭復原反響，也是隨溫度上升而加劇。在600℃以上的燒結過程中，Pd的氧化和PdO的復原兩種過程同時存在，750℃左右，兩種反響到達了平衡。溫度再上升，則PdO復原速度將超過Pd的氧化速度。當溫度達800℃時，PdO急劇分解，放出大量氧氣。(3)Pd-Ag合金化反響：PdO與Ag在500℃以上開頭合金化反響，550℃以上反響明顯化，以后隨溫度上升而加劇。在500-800℃的燒結過程中，PdAg固溶體的生成量隨溫度上升，按指數曲線上升，在800℃生成速度到達最大；而PdO的生成量在500-760℃范圍內近乎與溫度成正比。所以在750-775℃燒成的電阻膜能獲得PdO和PdAg合金含量的最正確比例，電阻具有最正確性能，因此將此溫度定為峰值燒結溫度。電阻膜在此溫度下進展8-10min的保溫燒結，以使燒結反響充分。玻璃料的反響：玻璃在400℃左右開頭軟化，700℃完全熔化。熔融玻璃對促進固體顆粒燒結、形成膜構造起重要作用。降溫冷卻：降溫過程中，玻璃冷卻硬化，在550℃左右凝固，使電阻膜構造固定并堅固地粘附于基片上。89．燒結的動力學原理是什么？燒結可看作是原子從系統中不穩定的高能位置遷移至自由能最低的位置的過程。厚膜漿料中的固體顆粒系統是高速分散的粉末系統，具有很高的外表自由能。由于系統總是力求到達最低的外表自由能狀態，所以在厚膜燒結過程中，粉末系統總的外表自由能必定要降低，這就是厚膜燒結的動力固體顆粒具有很大的比外表積，具有極不規章的簡單外表狀態以及在顆粒的制造、細化處理等加工過程中，受到的機械、化學、熱作用所造成的嚴峻結晶缺陷等，系統具有很高自由能。燒結時，顆粒由接觸到結合，自由外表的收縮、空隙的排解、晶體缺陷的消退等都會使系統的自由能降低，系統轉變為熱力學中更穩定的狀態。這是厚膜粉末系統在高溫下能燒結成密實構造的緣由。90．如何配制厚膜漿料？配制厚膜漿料時，將規定成分和比例的固體粉末高度分散于有機載體中，形成均勻的懸浮體。在漿料配制前，應對固體粉末進展細化處理以獲得極細的固定微粒，并使顆粒外表得到活化。經細化處理后的固體微粒按配方稱量好后，還要放入瑪瑙研缽中再進展研磨，以到達進一步的細化和混勻。有機載體的制備是先將有機溶劑和增稠劑混合，然后在水浴加熱鍋中加熱攪拌，直到增稠劑全部溶解到溶劑中，此時即可將預先配好的外表活性劑、觸變劑、流延性掌握劑一起參加，再不斷攪拌，直到形成均一的有機載體為止。漿料配制時，將預先預備好的固相成分和有機載體混合，借助于球磨機或三輥研磨機進展充分的混勻，使固體微粒均勻分散于載體中，制成厚膜漿料。為檢查漿料燒成后的性能，還要對漿料取樣試燒、測試樣品，假設不符合要求，要對有關成分及配制工藝進展修改、調整，直到符合規定指標。91．厚膜漿料的儲存。漿料儲存：配好的漿料如不很快使用，則應存放在能防止蒸發的密閉容器中。為防止固體成分沉淀，儲存容器可放在轉速為3-10轉/h的轉筒中。漿料應儲存在溫度為10-30℃、相對濕度為30%-90%的環境條件下。把漿料儲存在冷藏設備中可延長儲存期。92．對厚膜絲印機有什么要求？集成電路的絲網印刷中圖象是微型的，要求印刷精度高，所以印刷機、印版、承印物〔基板〕、漿料等都需要高精度的，印刷場所也肯定要保持恒溫，并去除塵埃。刮板材料一