XX省半導體光器件與照明工程技術研究中心建設項目可行性研究報告項目名稱XX省半導體光器件與照明工程技術研究中心依托單位XXXX光電有限公司聯系人電話主管部門XX市科學技術局填報時間2012年3月XX省科學技術廳目錄基本情況3項目組建的必要性5項目組建的可行性16項目的主要目標和任務34項目實施計劃38一基本情況XX省半導體光器件與照明工程技術研究中心計劃以XX市半導體光器件與照明工程技術研究中心為基礎以XXXX光電有限公司為依托單位組建工程技術研究中心主要從事各種功率類型各種發光波長的單色光和混合光LED器件的封裝技術研究分析與產業化技術應用同時在大功率LED應用于半導體照明的領域半導體照明與太陽能和風能結合應用的領域作深入研究半導體光器件與照明工程技術研究中心依托于XXXX光電有限公司共建合作單位是中國電子科技集團第13研究所試驗中心國家半導體器件質量監督檢驗中心并將與省內外有關高校和科研機構展開長期的工程化協作與技術交流XXXX光電有限公司從1992年主要從事各種波長的LED半導體發光器件和光傳感元件LED綠色照明光源LED信息顯示部件等產品的開發生產至今積累了十年的專業經驗通過近年來在新品技改方面的高強度投入公司在LED封裝器件的序列化生產能力方面代表國內的最高水平是目前國內規模最大綜合效益最好的LED封裝器件專業制造企業裝備產品達到國際先進水平產品銷往日本美國德國法國意大利西班牙韓國等世界各地是施耐德電氣通用汽車沃爾瑪等500強企業的優秀合作伙伴92居全國400余家同行業企業之首公司還于2005年被認定為國家級重點高新技術企業是國家首批規劃的100個國家級中心之一主要承擔國家重點發展的微電子光電子技術研究和新產品的開發現主要從事半導體器件集成電路光電器件和相關部件組件小整機的研究開發及生產在光電子微電子量子器件寬禁帶半導體等前沿領域不斷有新的突破

二項目組建的必要性21該技術領域發展現狀和國內外研究進展情況1中美日歐盟等國紛紛啟動半導體照明計劃LEDLightEmittingDiode又稱發光二極管其發光原理是將電子轉換成光子屬于半導體中的直接發光和冷性發光耗電量僅為相同亮度白熾燈的約18壽命長達10萬小時以上加上反應速度快體積小適合量產和二次裝配故符合輕薄短小及高可靠性的產品應用趨勢已經成為日常生活中不可或缺的重要元件LED發光顏色豐富目前已形成全色系由于LED發光原理結構等皆與傳統燈泡不同依托其固有優點產品可廣泛應用于汽車通訊消費性電子及工業儀表等各種不同領域隨著人們對此產品的逐漸熟悉應用面日漸擴大已成為信息顯示交通特殊照明等方面不可缺的主角而近年提出的對其應用于普通家用照明的半導體照明概念則更是鼓舞人心引發LED產業成為新一輪的關注和投資熱點鑒于半導體照明產業令人鼓舞的發展前景日本美國歐盟韓國等近年來相繼推出國家半導體照明計劃投入巨資進行研發日本的21世紀照明計劃將耗費60億日元推行半導體照明美國的下一代照明計劃時間從2000年—2010年計劃投資5億美元歐盟的彩虹計劃在2000年7月啟動計劃通過歐共體資助推廣應用白光LED在國內國家科技部于2003年6月牽頭成立了跨部門跨地區跨行業的國家半導體照明工程協調領導小組提出了我國實施半導體照明工程的總體思路結合制定國家中長期科技發展規劃和第十一個科技五年計劃研究提出中國半導體照明產業發展的總體戰略和實施方案2藍芯產業化技術突破帶來了LED業發展的春天LED業的發展并非<aname=baidusnap0>〈/a>一帆</B>風順我們結合我公司1年的從業歷程對LED行業進行了深入的分析認為LED業從二十世紀七十年代前后開始發展到現在基本可分為四個階段第一個階段20世紀60年代LED技術出現到1985年左右LED作為一個半導體新產品進入人們視線但也僅僅是作為一種新產品由于其可以發紅黃綠光的特點一般是把它作為一種可以為儀器設備家電作配套指示的小范圍應用元器件國內當時也開始生產均是一些半導體廠的一個附屬產品生產的組織方式也是在半導體器件基礎上嫁接的遠談不上專業但其時作為LED業先鋒的日本已經有專業生產組織方式并在20世紀80年代前后完成了向臺灣的技術輸出和產業轉移第二個階段1985年到20世紀90年代初期1985年日本尼桑公司在一款新型車上應用了LED高位剎車燈其納秒級的反應速度引起了人們的關注再加上其良好的顯色指數人們開始意識到LED可以發揮更大的作用另外隨著對LED的逐漸熟悉其普通應用領域也已得到拓展最典型的是當時在一些玩具上的應用當時還有一個很特殊的市場就是歐美國家裝飾圣誕樹其低壓驅動安全的特性切合了圣誕樹面向兒童對安全要求更高的特點所以一舉取代了原來的霓虹燈并且以此為突破口在其它領域也開始取代這一階段臺灣的LED業發展非常快其中的封裝業并且因競爭激烈開始在20世紀90年代初向國內轉移以謀求降低成本我公司在1992年的成立就是這一背景的產物國內原始的LED封裝業則因技術落后全面退出同時臺灣島內上游的芯片業也開始起步其時臺灣在政策上給予了LED業極大的扶持把它作為島內除計算機與配件業外的第二大制造業重點日美德等國則繼續在高端研究上下工夫第三個階段20世紀90年代初期到1997年前后這一階段是LED業比較低谷的一段很多關于LED業的悲觀論調也是這一階段出現的甚至出現夕陽行業的說法究其原因是當時LED業長期在發光顏色的全色化上沒有突破三基色中只有紅黃沒有藍色導致應用受限而傳統市場經過多年發展后市場空間拓寬的余地在縮小1994年前后日本技術的藍芯片推向市場也沒有當時就發揮出效應因采用新技術制藍芯片成品率非常低導致價格昂貴相當于普通芯片的20倍左右而且一致性很差很多專業人士認為這種技術路線走不通這一階段國內20世紀90年代初成立的10余家合資廠紛紛倒閉至今XX已是碩果僅存但也有相當部分臺資企業因從業經驗更豐富國際化視野更寬而通過當時并不成熟的藍芯技術突破繼續看好此市場在1994年1995年前后改以在國內獨資的方式發展這個產業在其島內也有上游的芯片廠家全力沖刺藍芯技術并在此階段一舉奠定了其后來全球LED產業規模第一的地位第四個階段1998年前后至今LED業在30余年歷練后盡顯崢嶸藍芯的產業化技術突破帶來了LED業發展真正意義上的春天以全色化為基礎的配套技術輔助技術新應用技術紛紛推出市場應用進入高速增長這個階段還有一件值得一提的對全球LED產業發展將產生潛在但卻影響深遠的事情是對日亞化學關鍵技術的知識產權突破日本的日亞化學是全球LED業界握有藍光LED專利權的重量級業者最早運用基于藍光芯片的熒光粉激發混合白光的工藝研發出不同波長的高亮度LED在其取得藍色LED生產及電極構造等眾多基本專利后堅持不對外提供授權僅采自行生產策略意圖獨占市場使得藍光LED價格高昂但各國已具備生產能力的業者對此相當不以為然即使日本本土也有住友電工豐田合成東芝夏普等相當部分同業者認為其策略將使日本在藍光及白光LED競爭中逐步被歐美及其他國家的LED業者搶得先機從而對日本LED產業造成嚴重傷害本世紀初日亞化學針對德國歐司朗和臺灣億光的侵權訴訟最后以調解和交叉授權的方式收場相當程度上印證了其專利封鎖政策的失敗這樣其實對代表半導體照明未來的全球白光LED產品的產業化市場化是起到了積極的促進作用3各國LED發展各有專長封裝技術是應用的關鍵根據LED產品特點業間一般又將LED行業分為上游芯片制造中游封裝和下游應用三大部分在上游LED芯片業技術上日美德領先并在很多專業領域掌握從前到后的專利技術但在產業上基本只做高端產品總體市場份額并不大產業規模上臺灣領先目前LED外延和芯片產量約占全球70以上國內剛起步雖然有幾家公司在AlGaInPLED的材料外延和芯片制造產業化方面取得了一些進展能小批量提供外延片和芯片但總產量很少而且絕大部分是進口外延做切割在中游LED封裝業技術上大抵同芯片業但在該領域日本的技術封鎖政策已遭突破產業規模上臺灣占優勢國內也已有相當規模大小LED封裝廠家超過400家產業化能力較強而且因大部分具一定規模的臺資企業均在國內設廠從而帶來了技術和人才的本地化所以國內的產業技術也基本與國際先進水平保持同步差距在于產業過于分散沒有形成產業技術人才的集聚優勢在下游LED應用業因國內持續溫的城市建設市場拉動國內LED應用市場目前是全球最大規模的市場而且絕大部分是本土企業的自有市場但最大的問題是市場較混亂惡性競爭的現象非常普遍目前國內企業數量超過1000家絕大部分投資規模較小由于缺乏必要的技術基礎和質量控制手段產品主要以低價競爭產品附加值低缺乏國際市場競爭力業間公認LED業的未來發展將繼續以高亮度和微型化為主線因為高亮度代表取代普通照明的半導體照明技術發展進一步的微型化則為適合更廣泛領域的應用服務目前很多的特殊場合照明應用是通過封裝微型化后的多器件組合來實現所以封裝微型化仍然是實現特殊照明乃至普通照明的重要途徑之一通過以上的分析也可以看出從推廣應用和產業規模發展的角度講中游的封裝業作用非常關鍵因為①上游的芯片業盡管技術很集中但相對而言變數也最大專業要求非常高技術路線各不相同②下游的應用則又體現出很大程度的多樣化技術上并不以LED專有技術為重點而是要結合到電路光學設計控制系統等方面去③封裝是一個把高技術的LED芯片通過特定工藝技術轉化為可簡單應用的元器件的過程形象點說就是擔負著把LED化繁為簡的責任然后直接面向終端消費品的應用從這個意義上講封裝技術不一定能代表LED的未來技術目標但封裝產業能代表的未來應用目標RGB三基色技術和大功率白光技術是當前半導體光器件與照明應用研究的熱點也是最主要的難點所在RGB三色LED的有效選擇與匹配以構成高顯色指數的白光及對混色光的光色動態調校技術研究很重要因為RGB三色組合作為在技術上最單純的白光實現方法卻遲遲無法商業化最主要的原因就在于RGB三色LED的半導體材質彼此差異極大具體表現為驅動電壓相差大三色發光波長半幅值狹窄及個別單色LED的劣化將導致發光色不純或不均勻其次良好的散熱設計是封裝技術的重要課題都必須在極小的封裝中處理極高的熱量若除了各種封裝材料會因為彼此間膨脹系數的不同而有產品可靠度的問題外的發光效能也會隨著溫度的上升而明顯下降并造成壽命縮短YAG熒光粉的白光封裝技術是目前較成熟的技術但是利用這樣方法封裝出來的白光有幾個嚴重的問題遲遲無法解決YAG熒光粉相關白光的專利而日亞公司對于專利是采取寡占市場的態度因此對于利用藍光芯片配合黃光熒光粉生產白光的廠商都而利用藍光芯片配上黃光熒光粉的白光LED技術更有白光色溫偏高演色性偏低等問題因此開發一個效果更好且沒有專利問題的技術是重大課題UVLED配上三色RGB熒光粉提供了另一個方向其方法主要是利用實際上不參與配出白光的UVLED激發紅綠藍三色熒光粉通過三色熒光粉發出的三色光配成白光這樣的方法因為UVLED不實際參與白光的配色因此UVLED波長與強度的波動對于配出的白光而言不會特別的敏感并可通過各色熒光粉的選擇及配比調制出可接受色溫及演色性的白光而在專利方面利用UVLED＋RGB熒光粉相關的研發仍有相當的發揮空間但是這樣的技術雖然有種種的優點但是UVLED結合國內產業各環節的實際再借鑒臺灣的發展模式本項目LED器件封裝對于提升我國產業地位進而向上下游延伸和發展具有重大作用和意義1發展LED封裝是我國業發展的突破點LED業的發展在技術上寄希望于上游在產業推廣上寄希望于中游封裝我國發展LED封裝是突破點在上游盡管有相當部分科研類的論文很樂觀的認為國內的LED晶片技術只落后國際最高水平23年理論依據是在1961年國外最早在實驗室推出LED晶片后不到三年我國也在實驗室制造出了LED晶片而且其后國外每一階段的成果我們也似乎都在不長的時間內緊緊跟上了在這個問題上我公司作為目前國內企業中最大的LED晶片采購和使用廠家有著很多實際的體會這種論斷忽視了或者說故意回避了除實驗室技術外兩個最重要的問題一是產業化水平的問題二是國外機構和企業對未產業化的技術做技術儲備和保密的問題這兩點其實在LED發展的每一階段都在印證從黃紅綠晶片到藍晶片到白光技術到SMD技術再到功率管技術等等技術上落后美國日本產業化水平落后臺灣都有六七年甚至十年以上的差距相比之下國內的中游封裝與國外的差距要小得多原因是目前全球LED封裝產業做得最好的是我國的臺灣地區而臺灣LED封裝企業出于生產成本的考慮從20世紀90年代起就大量的將生產基地設到國內這樣一來實際上我國就成了全球最大的LED封裝器件生產基地也培養了大批的本地LED封裝技術人才加上比較良好的商業交往和同業交流使得內資的LED封裝企業在信息技術等方面都不落后差距很大程度上只體現在產業規模和優勢整合上從LED封裝突破進而全面發展LED在國際上有成功范例同時也是我國發展LED的必由之路最典型的莫過于臺灣島內的LED產業發展臺灣的芯片企業是在封裝產業首先形成規模形成人才積淀的基礎上成功崛起的這其中有技術人才市場培育等等多方面的綜合因素對于我國LED業發展而言因為上游LED芯片業需要高度專業化和團隊化的人才積淀以及很高的市場風險承受能力同時下游的應用由于絕大部分技術含量較低或技術側重點不同在封裝業發展良好的基礎上會有很自然的發展這其中行業規范倒是一個重點另外部分關鍵技術如面向普通照明的燈具開發和設計形成一定的自主知識產權也很重要所以以發展較成熟的封裝產業為基礎進而向上游延伸就是最可行的發展思路國內由于市場經濟起步較晚民用產品的科研投資體制在很大程度上與國外的企業主導不同讓企業做顯得實力不足讓政府做則方向很難明確評估和管理都是問題所以最終這個問題的最佳解決方式還是市場化運作政府資助2項目實施有利于我國發展首先在LED封裝方面做大強國內的封裝同類企業已有約400家產業布局上非常分散我公司通過近幾年的發展200年本部實現銷售1億元200年本部銷售2億元累計各投資分公司業績和銷售代理處增值業績總銷售業績億元這個業績約占國內本土封裝企業不含國內臺商獨資企業總業績的8居國內同業首位國內LED封裝這種業態不足以帶來在國內的人才技術的優勢集聚和整合通過本項目的實施我公司2010年實現銷售億元封裝產品的國內市場占有率提高到1擴大領先優勢引導新一輪產業整合這是做大同時在封裝技術上定位于消化吸收國際最新的產業化技術如目前實施的白光功率管SMD生產線等建設國內規模最大裝備最先進自動化程度最高器件序列化程度最好的研發和生產基地積極參與國際競爭這是做強3項目實施有利于業技術和應用技術的發展在做大做強封裝的基礎上我們將積極向LED業上下游延伸在上游芯片方面公司的策略是分階段切入計劃在200年完成第一條芯片切割線的建設月產50KK視項目進展再決定是否擴大規模及在何時機進入LED外延生長領域在下游的應用技術方面公司近年已取得較好發展而且獲得了XX省科技廳的個重大項目立項支持目前項目進展非常順利同時本項目的實施將為下游應用行業提供產品有利于應用行業的發展綜合而言本項目的實施對提高民族產業在國際上的地位及以一定高度和規模參與全球競爭具有重要意義并將對國LED業整個上中下游產業鏈的協調發展產生深遠影響

三項目組建的可行性31技術可行性九十年代中期以來氮化鎵GaN基材料及其合金在材料制備和發光器件制作等方面取得重大技術突破成了全球半導體研究領域的前沿和熱點目前紅普綠黃橙黃等發光二極管的技術已經成熟而且已經產業化構成全彩色的三原色光分別為RGBRedGreenBlue即純紅光純綠光純藍光而純綠純藍發光二極管是長期困擾本行業的難題藍色發光二極管制作工藝上可分為三步1發光晶體上游產品——氮化鎵GaN基材料制作2管芯中游產品制作3管芯的封裝而從上游產品—-氮化鎵GaN基材料到中游產品--藍綠發光二極管LED和激光二極管LD又稱激光器之間存在著很高的技術壁壘國內外都對該領域投入了大量的研究美國和日本現已掌握生產純藍和純綠光的氮化鎵GaN基材料的生長工藝目前只有日本日亞公司Nichia豐田合成ToyotaGosei美國克雷Cree惠普HP德國西門子Siemens等幾家公司生產和銷售藍綠光LED亞太地區韓國三星先進技術研究所最近公布了采用多量子阱技術的高亮度藍光和綠光LED的開發情況并預計近期可以面市臺灣許多大的光電公司如國聯光磊億光李洲漢光光寶光鼎天如旭嘉松下產業等在原有的成熟下游封裝工藝基礎上積極向藍綠光LED中游產品領域進軍在我國氮化鎵GaN基半導體材料及器件被列為國家863計劃項目我國已在實驗室生產出氮化鎵GaN基藍色發光材料目前正在進行產業化生產方面的研究我國總體在LED產業的發展低于日本美國和歐洲各國也沒有臺灣的發展規模目前在外延晶片生長方面我國只能生長很少一部分高亮度的紅光和黃光盡管有幾家公司在藍光LED生產上經過的不少的努力但還沒有形成批量生產我國最多的廠商是一些小規模的封裝公司接近400家但往往是為了單一的應用而生產在產品序列化程度和生產規模上都很欠缺在封裝領域鑒于LED產品難以取代的優異特性及伴隨著近10年以來的技術進步產業界對LED行業的發展在兩個方面寄予厚望一是特殊照明應用和取代普通照明的半導體照明技術發展二是進一步的微型化以適合更廣泛領域的應用基于以上的分析在公司制定的發展規劃中研發技改和擴產項目的實施都是以照明應用和微型化封裝為中心而本項目的建設和實施總體上也是以LED照明應用技術的實現和封裝器件的SMD技術為兩大主線按實現的技術路線分則可以分成四大類別大功率高亮度LED★SMD微型化封裝技術★太陽能半導體照明一體化技術★特殊照明燈產品直接封裝技術以信號指示燈1高亮度LED工藝路線與技術特點白光LED分為普通型和功率型封裝其中功率型的白光封裝實際上涵蓋了兩大技術一是基于藍光或紫光LED芯片在本項目的產業化實施中以藍光為重點的熒光粉激發再混合成白光的技術二是功率型芯片的高散熱封裝包括各個色別的功率型LED芯片這兩項技術是LED器件在特定領域率先實現照明技術應用的代表也是今后取代普通照明的最重要路線白光LED則是實現半導體照明的核心技術和核心器件LED發光顏色豐富目前已形成全色系但對于一般照明而言人們更需要白色的LED在白光技術的實現上我公司是消化吸收了日本日亞公司的技術即將InGaN或GaN藍光LED芯片和釔鋁石榴石YAG熒光粉封裝在一起做成LED芯片發藍光λp465納米半寬度30納米YAG熒光粉受此藍光激發后發出黃色光芯片的藍光和熒光粉的黃光混合在一起形成白光普通型白光LED分別在GaN和InGaN兩種藍色芯片上與光致發光熒光粉結合得到熒光粉的配比與調節涂敷方式以及在此基礎上通過添加紅色硫化物調節白光色溫是創新之處產品使用標準引線支架裝配GaNInGaN藍色芯片然后同時通過對藍色芯片的防靜電加工和低溫壓焊在用高透光率的環氧樹脂灌封前按照所用藍色芯片的發光波長選用與其匹配的黃磷與適當比例的ML粉根據用途的不同對色溫值要求低的產品還將添加含硫化物的紅色熒光粉進行調配后在藍色芯片上用自主設計研制的旋轉式點膠頭進行涂敷通過精確控制對芯片的包封程度獲得色度極佳的白光LED傳統的指示燈型LED封裝結構用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺上由金絲完成器件的內外連接后用環氧樹脂封裝而成其熱阻高達250℃W~300℃W而大功率芯片若采用傳統封裝形式將會因散熱不良而導致芯片結溫迅速上升和環氧碳化變黃從而造成器件的加速光衰直至失效甚至因為迅速的熱膨脹所產生的應力造成開路而失效因此對于大功率高亮度LED芯片低熱阻散熱良好及低應力的新的封裝結構是大功率LED器件的技術關鍵由于LED芯片輸入功率的不斷提高對大功率高亮度LED的封裝技術提出了更高的要求大功率高亮度LED封裝技術主要應滿足以下兩點要求一是封裝結構要有高的取光效率二是熱量要盡可能低這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性因此除了芯片本身外器件封裝技術也舉足輕重大功率高亮度LED以封裝散熱結構為核心解決封裝材料選擇技術的產業化應用問題并特別針對白光產品繼續提高熒光粉配比技術與涂敷工藝水平實現完整的共晶焊封裝工藝流程在封裝過程中LED照明光源需要解決如下個環節的散熱問題一是芯片到封裝基板的散熱二是封裝基板到外部冷卻裝置的導熱這二個環節構成LED照明光源熱傳導的通道熱傳導通道上任何薄弱環節都會使熱導設計毀于一旦在這個環節上我們采用美國Lamina陶瓷公司研究開發的CuMoCu銅鉬銅復合金屬基板材料技術將金屬基多層低溫燒結陶瓷技術LTCC—M應用于LED封裝相比之下在熱處理方面與傳統封裝方法有著大幅度的改善采用此技術因為熱導系數的提高使得其工作溫度也得以提高該技術可應用于封裝大多數廠家的各種LED芯片通過提高熱導系數采用覆晶式晶片降低熱膨脹系數不匹配度增強了LED的熱處理性能與傳統的散熱通道相比散熱環節減少由于芯片直接焊裝在復合金屬基板上散熱效率更高芯片到封裝基板之間的熱阻系數僅僅相當于傳統方式的16封裝材料制備選擇技術的產業化應用方面我們在芯片下部加銅或鋁質熱沉并采用半包封結構加速散熱來降低器件的熱阻在器件的內部填充透明度高的柔性硅橡膠防止出現變黃現象和膠體因溫度驟然變化導致器件開路零件材料也應充分考慮其導熱散熱特性以獲得良好的整體熱特性在即將實施的規模化生產線組裝中我們將從芯片的分選和原材料的質量控制入手建立規范的質量保證控制體系在關鍵工藝上如填充料快速填充工藝熒光粉配膠和涂膠工藝等采用高度自動化的設備和工藝流程確保工藝過程的一致性SMD微型化封裝工藝路線與技術特點目前以成熟的LED芯片技術在繼續提高單管功效方面尚存在不小的障礙而尚未成熟的大功率芯片技術在提高亮度的同時難以解決散熱問題不得不以犧牲壽命為代價這一矛盾削弱了LED產品的根本優勢故業界認為在一些對亮度要求不十分敏感的照明應用場合如家庭中的裝飾性照明以LED封裝器件微型化為基礎通過多器件組合使用提高亮度同時也需解決散熱問題是可行的同時SMD微型LED在常規領域也是LED器件發展中最具潛力的產品與常規器件相比體積超薄短小視角大穩定性高在小電流下工作一般10mA有足夠亮度可節省便攜式產品的耗電量適用于手機或其他便攜式微電子產品亮度分級后更可用于室內全彩顯示屏和汽車內飾照明等應用貼片技術分為壓膠式貼片技術以下簡稱SMD微型LED和灌膠式框架貼片技術以下簡稱TOP微型LED這兩類技術又均可以嫁接白光技術中的熒光粉激發技術或改良主要指改上面的熒光粉涂敷為直接添加到封裝用的環氧樹脂中此技術衍生出兩種白光貼片而且這兩種技術還有一個重要應用是均可以通過三基色全彩封裝實現白光顯示基于其體積更微小的優勢這在微型高分辨率的顯示屏領域是一項極為重要的應用壓膠技術主要應用于平面式PCB結構即SMD微型LED產品其成品無引腳通過PCB背面的電極焊盤用導電膠進行安裝其封裝工藝較為復雜但制成品膠體外形多樣出光角度大屬新型的貼片點光源灌膠技術則適用于帶邊框的支架結構只是封裝框架尺寸比常規要小許多其成品有引腳發光視角較小大多用于側部發光有單芯及多芯類型這兩類產品與目前常規發光二極管相比共同的優點是尺寸小規格品種豐富貼片安裝不影響PCB的強度及布線精度引腳不需焊接保證了器件的可靠性卷帶包裝適合于SMT自動化生產線作業生產效率高在微型LED的技術實現上除與SMD微型LED同樣的芯片選用要求外在封裝工藝上采用精確點膠技術保證成品的封裝無缺陷如氣泡等和成型外觀良好不能造成缺膠或溢膠成品的平板式引腳采用封裝后成型的方式以提高工效及降低材料采購成本另外我們還在此結構基礎上實現了三芯片全色化封裝從而使得本產品可以有兩種以上的白光實現方式由于其混合白光可以實現色溫連續可調和在一定范圍內亮度連續可調的特性工藝路線與技術特點在目前的晶片技術離取代照明產品還有距離的情況下研究和解決LED在一些特殊場合的應用有非常重要的意義一是以現有的發光晶片制備技術結合合理的封裝設計已經能足以在一些特殊場合解決掉傳統產品存在的弊端如在礦下照明解決節能長效尤其是防爆的問題機械設備輔助照明設施解決便于移動安全的問題設計使用時間特別長的工程和產品解決照明或顯示配件頻繁更換的問題等等二是這種應用將為今后晶片技術成熟后用LED產品替代傳統照明產品打下良好的基礎更好的拓寬應用思路LED信號指示燈的這應用的重要代表LED信號指示燈主要應用于電力控制系統設備的指示在LED產品之前這種信號指示一般是使用氖泡加濾光片的設計以達到其信號明確光線柔和的應用要求LED產品一經推出對比這種設計的優勢立即得到了充分體現第一個優勢是長壽命尤其是對于如三峽工程這樣的百年大計的工程應用來講指示部件的長壽命帶來避免頻繁更換的成本優勢安全優勢和整機技術指標優勢是不言而喻的第二個優勢是由于LED是主動發光單色性好解決信號明確這一技術要求也更有利第三個優勢是對光線的技術要求可以通過對指示燈內部的晶片選擇和線路設計來控制不需要影響到成品外觀何況光線柔和正是目前成熟的晶片技術中適應性最對口的部分第四個優勢是發光晶片本身的必須空間很小這樣對產品的外形設計可以有更大的自由度如我公司目前設計的信號指示燈產品尺寸最小的直徑僅8mm最大的可以在26mm以上同時發光晶片的小體積也使指示燈內部的電路組件如電阻等可以有更大的設計空間使得LED信號指示燈產品直流工作電壓的設計可以從6V12V24V36V110V到220V交流工作電壓可以擴大設計到380V適應的范圍更廣指示燈應用技術在LED業內所處的領域比較特殊是介于LED封裝和LED應用之間的一種技術它與LED封裝的區別在于其封裝中包含了LED芯片以外的電路組件組合設計如電阻電容等而與LED應用的區別在于其主要構成材料不是LED封裝器件而是LED芯片工藝路線與技術特點InGaN藍光LED芯片的白光功率管暫未涉及三基色LED白光技術和其它白光技術作為項目研究的關鍵性基礎內容之一我們在前期首先確定了該系統中LED亮度的調節方式目前調節LED亮度的方式有兩種1調節工作電流方式除了紅光LED隨著電流的升高亮度會飽和外一般其他LED的亮度都會隨著其工作電流的增大而增大因此可以通過調節LED的工作電流的方法在較大范圍內控制LED的亮度這也是在LED照明應用中最常規的應用方式2脈寬調制PWM方式應用LED響應時間極短一般只有幾納秒至幾十納秒的特性適合于頻繁開關以及高頻運作場合可以方便地通過周期性的改變脈沖寬度亦即控制占空比的方式來實現對LED亮度的調節例如要將亮度減半只需在50的占空周期內提供電流就可以實現通過前期研究我們選擇200～300Hz的開關頻率來進行PWM亮度調節這是因為人眼無法分辨超過40Hz的頻率變化而太高的頻率又會引起白光顏色發生移位和亮度調節非線性LED發出的白光由藍光和黃光混合而成其色彩通常由色彩坐標來進行定義當LED的開關頻率較高如達到上萬Hz時在用來切換LED開關的短暫時間間隔內色彩坐標會發生變化這樣將引起白光顏色發生移位我們在對太陽能半導體照明系統的研究中前期重點面向太陽能半導體路燈并根據其特點設計了一種新型的太陽能半導體路燈控制器由微處理器電路DC—DC升壓電路實時時鐘電路充放電保護電路路燈開關電路等五部分組成能夠實現對蓄電池的充放電管理防過充放過放微處理器芯片采用PHILIPS的P87LPC768它有4路10位脈寬調制器PWM通道和4路8位APD轉換器通道能夠很好的實現設計功能微處理器通過其輸入輸出口實現與其他各功能電路的連接其APD輸入口實現對蓄電池太陽能電池板電壓的采樣測量實現蓄電池的過充過放保護以及路燈光控開關實時時鐘電路通過串行總線SCLSDA與微處理器的P1口連接實現讀寫功能充電開關電路由一根控制線與微處理器的PWM端口相連接當蓄電池電壓達到設定值時能夠輸出20kHZ的PWM脈沖調制信號實現PWM控制脈沖充電能夠極大提高系統充電效率放電開關電路也由一根控制線與微處理器P1口相連由軟件模擬波形輸出控制信號控制開關動作它能夠實現LED光源的亮度和功耗調節例如控制器能夠控制在天黑時到晚上12點為全功率輸出到12點以后為半功率輸出調整此時輸出的波形占空比全功率輸出的一半適當降低LED光源的亮度這樣可提高能源的利用效率減小系統配置和降低系統成本

32經濟可行性1LED光源的主要應用市場概述LED的應用領域已經從最初簡單的電器指示燈LED顯示屏發展到大屏幕顯示汽車用燈交通信號燈LCD背光源景觀照明室內裝飾燈等其他領域而由于LED具有的長壽命無污染低功耗的特性未來LED還將逐步替代熒光燈白熾燈成為下一代綠色照明光源室內照明將是LED最具市場規模和發展潛力的應用市場1屏幕顯示器在顯示屏應用市場由于高亮度發光二極管明亮耗電量低壽命長非常適合戶外大屏幕顯示的應用再加上可全天候使用因此有著很大市場空間2005年國內市場各種顯示器對LED的需求超過100億顆超過30億元因國內基建市場的持續拉動本領域市場在相當長時間內還將保持持續增長我公司產品憑借優良的性價比已成功進入美國的高速公路顯示屏應用市場2汽車用燈在LED普通照明技術尚未成熟前車用市場是最被看好的LED市場2004年全球車用LED市場規模達30億美元我國汽車工業正處于大發展時期是推廣超高亮度LED的極好時機在未來5年內我國LED車燈將有大規模的發展近年內形成年產10億元的5年后形成每年30億元的發展潛力巨大3背光源高亮度微型化LED在背光源應用市場的需求主要來自手機PDA及數字相機DSC2002年全球移動電話產量為422億部對高亮度發光二極管的需求量就超過50億顆據報道全世界2004年LED在背光源上的用量達到240億只未來幾年內僅背光源領域對LED的需求將超過百億元目前我國手機生產量很大但是大部分LED背光源還是進口的對于我國LED產品來說這也是個極好的市場機會同時隨著全球電子信息產品制造基地向我國轉移未來幾年內LCD背光源也將大量采用LED模塊市場容量巨大4交通信號燈由于高亮度LED有亮度高省電及壽命長的優點可節約能源減少維修費用并提供駕駛人較佳的辨視能力在交通信號燈市場的需求大幅增加現在已在世界各地普遍使用全球的交通信號燈全都換成LED會有40億顆的市場需求采用LED信號燈既節能可靠性又高所以在全國范圍內交通信號燈正在逐步更新換代而且推廣的速度很快市場需求量很大是個很好的市場機會目前國內LED交通信號燈的年市場規模已超過50億元以上4個方面的應用在國內的市場需求容量估計為每年200億元人民幣左右5白光照明隨著LED發光效率的不斷提升目前已快速進入了特殊照明領域如果LED技術和成本突破能帶來向整個照明市場進軍則LED的最大增長點就將來自照明的應用由于全球照明產品的使用數以千億計隨著環保節能等觀念的深入人心大功率白光LED產業化技術得到突破后照明換燈所帶來的市場機會將不亞于全球計算機市場的規模屆時LED將成為最耀眼的明星產業2LED較其它光源優勢明顯各種發光技術盡管種類繁多但從對比的角度講①在背光源領域比較常見的技術除了LED外還有ELCCFL等但由于LED的顯色性好長壽命在大屏幕LCD背光源領域正逐漸顯示出優勢②在交通燈領域LED正逐漸占據絕對份額③而在汽車剎車燈領域高亮度LED因其響應速度快顯色性好而占據絕對份額④在電子設備指示燈領域由于其極小的耗能高效率的發光和非常小的體積使其不可替代⑤在戶內外大屏幕顯示領域LED有一個不可比擬的先天優勢就是不受氣候條件的制約在戶外顯示領域的霸主地位不可替代⑥在照明市場中隨著未來白光LED的技術進步產業化水平提高必將以其高效率的發光極低的能耗而占據很大的市場份額LED產品在各應用領域與可替代產品的優勢對比分析應用產品領域名稱 照明 交通燈 指示燈 汽車 顯示屏 背光源 LED 未來必有大發展 已成為主流 不可替代 將由第三剎車燈領域擴展到其他燈 在戶內外大屏幕顯示領域優勢明顯 占據小尺寸領域主導正向大尺寸領域滲透 白熾燈鹵素燈 短時間內仍為主流 已逐漸被LED取代 ※ 將被LED逐步取代 ※ ※ PDP等離子顯示 ※ ※ ※ ※ 室內小屏幕展示有極強的競爭力 ※ CCFL冷陰極射線管 ※ ※ ※ ※ ※ 在大尺寸LCD市場目前占主導 LCD液晶顯示 ※ ※ ※ ※ 室內中小尺寸顯示屏市場潛力大 ※ 注※誰能夠在的制造工藝方面率先取得突破誰就有可能在行業取得一定的主導地位年美國光電工業發展協會預計按照目前的技術水平和發展趨勢半導體照明普通市場開始啟動的時間大約會在年前后在未來的至年這種燈泡很可能成為下一代照明的主流產品我國高亮度LED市場近幾年一直保持穩步增長的發展態勢賽迪顧問調查數據顯示2002年我國高亮度發光管芯銷售數量為47億顆較2001年分別增長224賽迪顧問預測在汽車尾燈交通燈公共設施以及家庭照明需求的帶動下20032007年我國高亮度LED市場規模將保持年均將近250的增長速度2我國人均占有資源儲量較少能源短缺問題將長期存在從目前的全國電力緊張情況可見一斑國家將不得不從戰略上重視照明節能通過逐步形成新型產業發展3半導體照明工業的發展還將帶動和形成一個新的產業鏈高亮度LED的產業化將帶動上游工業的發展游白光LED照明一個突出的優點就是傳統白熾燈泡采用熱發光技術浪費了90的能源而發光二極管的效能轉換率卻非常高白光LED照明的耗電量僅為相同亮度白熾燈的1020據測算年全球照明共消耗億美元的電力同時在發電過程中還產生億噸二氧化碳氣體而假如到年有一半的普通光源被半導體照明取代那就意味著全球每年將節約電費億美元并減少億噸二氧化碳污染物的排放白光LED照明一個突出的優點就是環保只用3伏的直流電壓保證其沒有電磁干擾同時長壽命又保證少產生廢物不像日光燈點亮后會產生汞蒸汽等污染物普通燈泡壽命只有1000小時而白光LED燈壽命卻可以達到10萬小時1企業概況XXXX光電有限公司前身為XXXX光電有限公司成立于1992年從事LED封裝業已有十年歷史2002年3月改制重組成立XXXX光電有限公司注冊資本2000萬元2005年為滿足公司發展的需要進行了第三次增資注冊資本達到4000萬元公司現有員工580人大專以上學歷212人占總人數的37技術發人員人占企業員工總數的公司是國家級基地國家火炬計劃XX光電子與通信元器件產業基地的骨干企業是國家重點高新技術企業公司主要從事各種波長的半導體發光器件和光傳感元件LED綠色照明光源LED信息顯示部件等應用產品的開發生產和銷售公司總投資現已超過15元是目前國內規模最大技術領先裝備最先進的LED封裝及應用產品制造企業具有年產各類LED發光二極管含SMD貼片7億只各類LED數碼顯示器3600萬只各類指示燈和應用產品3400萬只的生產能力200年國內市場占有率約8居國內同業首位產品出口比例包括間接出口近40公司在XX新區購地畝規劃建設首期新建標準化廠房30000平方米生產基地搬遷LED封裝新技術的開發引進吸收轉化等工作另一方面拓寬研究面在技術上向材料應用兩個方向延伸以功率型控制型應用型LED作為研發和產業化轉化的重點建設了一支30余人的專業技術人才隊伍共有高級職稱9人其中研究員1人教授級高工2人中級職稱12人初級職稱10人中心充分利用我省及國內高校科研院所的學科優勢及人才優勢特別是在半導體照明領域內具有較強技術研發實力的院所如南京大學南京工業大學中國電子科技集團13所55所等目前開展的合作項目包括與南京大學東南大學等聯合共建XX省光電子技術中心與13所聯合建設實施XX省重大科技招標項目半導體照明系統技術重大應用產品開發及示范與南京工業大學電光源材料研究所實施產學研合作項目承擔了國家火炬國家重點新產品等國家級項目6項省科技攻關成果轉化國際合作等省級項目13項研制開發了省級高新技術產品8項省級鑒定科技成果8項共申請專利7件其中發明專利4件已授權3件中心現有研發設備包括代表世界先進水平的LED628芯片測試機LED光譜測試儀LED視角測試機H24832晶體管特性圖示儀高倍顯微鏡恒溫恒濕試驗機LED光電參數測試儀監控器示波器回流焊機像素亮度測試機等總價值約1100萬元另有高標準配置的自動化生產設備作支撐本次申請組建的省級半導體光器件與照明工程技術研究中心依托于XXXX光電有限公司共建合作單位是中國電子科技集團第13研究所試驗中心國家半導體器件質量監督檢驗中心并將與省內外有關高校和科研機構展開長期的工程化協作與技術交流公司管理制度建設公司依照現代企業的管理思想積極吸收現代企業的成功管理經驗結合自身特點經過不斷的探索與完善已建立起適合市場經濟發展需要企業管理制度和生產組織制度公司于2004年成功導入ERP企業資源計劃系統運用生產和營銷通過它將企業內部原材料采購生產計劃訂單處理與交付等環節有機的聯系在一起使得企業的信息化管理上了一個新臺階公司批為XX省制造業信息化示范工程試點單位企業技術儲備配合公司發展戰略公司于近年來開展了卓有成效的研發工作在產品國際和國家標準缺位的情況下先后制訂和完善了8個企業標準2004年6月5項科技成果通過XX省科技廳組織的科學技術成果鑒定證書編號蘇科鑒字[2004］第341號345號2005年2項科技成果通過XX省科技廳組織的科學技術成果鑒定證書編號蘇科鑒字[2005]第600號601號公司目前擁有授權實用新型專利已獲受理發明專利經初審合格進入實質性審查1另有多項成果準備申請專利公司在產學研合作中注重充分利用我省及國內高校科研院所的學科優勢及人才優勢特別是在半導體照明領域內具有較強技術研發實力的院所如南京大學南京工業大學中國電子科技集團13所55所等建立了產學研共建基地及成果轉化基地不僅為企業發展提供了技術及人才支撐更使得一大批科研成果得以在企業轉化為生產力作為XX國家光電子與通信元器件產業基地內XX省光電子技術中心的骨干企業高度重視企業技術創新能力建設為使公司的產品不斷保持在市場上的技術領先優勢加大對行業關鍵和共性技術研發的投入力度為企業的長遠發展做戰略性技術儲備目前開展的合作項目包括與南京大學東南大學等聯合共建XX省光電子技術中心與13所聯合建設實施XX省重大科技招標項目半導體照明系統技術重大應用產品開發及示范與南京工業大學電光源材料研究所實施產學研合作項目等等本項目的共建合作單位是中國電子科技集團第13研究所試驗中心其上級單位13所1956年籌建于北京1963年遷至石家莊是中國成立最早規模大技術力量雄厚專業結構配套的產業部門綜合性半導體研究所現有院士2名高級職稱工作人員350余人主要承擔國家重點發展的微電子光電子電力電子技術研究和新產品的開發滿足國內對半導體新技術新產品的需求該中心為中國實驗室國家認可委員會認可實驗室國家半導體器件質量監督檢驗中心信息產業部半導體器件質量監督檢驗中心是國家首批規劃的100個國家級中心之一主要承擔國家重點發展的微電子光電子技術研究和新產品的開發現主要從事半導體器件集成電路光電器件和相關部件組件小整機的研究開發及生產在光電子微電子量子器件寬禁帶半導體等前沿領域不斷有新的突破

四項目的主要目標和任務41工程中心項目研究開發和工程化的主要方向1對功率型高亮度LED用管芯加工技術研究產品研發產業化工藝技術裝備研發與實施2功率型高亮度LED封裝技術研究產品開發產業化工藝技術裝備研發與實施3功率型高亮度LED下游應用技術研究產品開發和產業化應用4對半導體照明技術與太陽能風能等能源的直流免轉換結合應用技術的研究產品開發和產業化應用5半導體發光材料與器件產品測試平臺建設和產品標準化研究42項目建設期內的目標和任務1組建省級工程研究中心形成半導體照明領域省級開放式科研平臺2在前期功率型高亮度LED封裝技術創新技術集成和試驗驗證的基礎上完成產業化工藝技術裝備的研究開發與實施成為國內主要的功率型高亮度LED產業化研發基地3根據大屏幕顯示背光源信號指示汽車照明等領域的應用需求不斷開發具有市場競爭力的系列功率型高亮度LED產品拓展科研成果的市場應用空間4進行功率型高亮度LED封裝結構設計封裝材料相關技術的基礎性技術研究實現技術創新形成自主知識產權和進一步發展的技術基礎5在現有的技術團隊引進培養一批半導體照明領域專業技術人才中堅力量LED封裝新技術的開發引進吸收轉化等工作另一方面拓寬研究面在技術上向材料應用兩個方向延伸在服務和引導生產的同時為企業的下一階段發展打好基礎在產品發展方向中器件類產品的序列化是一個重要著力點爭取為LED器件使用廠家提供一站式服務當前的工作中功率型控制型應用型LED是研發和產業化轉化的重點項目建成后將實行獨立核算自負盈虧自我發展工程中心的運行思路如下1以科技成果產業化運行機制企業化發展方向市場化為指導思想以不斷滿足國民經濟社會發展需要和市場需求為目標建設和經營工程技術研究中心2通過建設和經營工程中心形成面向全省和全國的開放式科研平臺吸納符合工程中心發展方向的科研項目團隊資金和成果促進科研項目的技術攻關技術集成及科研成果的工程化應用產業化實施3充分依托XX光電已有的技術優勢產業優勢和市場優勢實現人才一流技術一流設備一流管理一流成果一流的經營戰略為國家推進半導體照明產業提供主導技術和示范產品4積極推廣科研成果的技術轉讓縮短技術轉移與應用的周期實現工程中心的不斷增值及科研投入的效益最大化使工程中心步入良性循環的發展軌道

五項目實施計劃51項目的總體設計和布局XX省半導體發光材料與器件工程技術研究中心建筑面積2700m2主體廠房分為辦公研發部分及工程化生產設施部分工程中心實行管理委員會領導下的工程中心主任負責制同時設立技術委員會作為工程中心的技術咨詢機構工程中心主任任技術委員會主任技術委員會成員由管理委員會提名本領域的科技界企業界專家聘任工程研究中心下設1工程中心管理委員會2工程中心主任3工程中心技術委員會4工程中心辦公室5事業發展部6項目管理部7半導體發光器件研究中心8LED上游材料研究與信息收集中心9LED產品開發中心10LED與半導體照明集成應用研究中心11檢測中心12中試基地13市場開發部52項目投資XX省半導體光器件與照明工程技術研究中心投資規模2000萬元人民幣不含轉移資產部分啟動資金的來源由XX光電提供并提供工程中心建設的基礎設施和進行新型半導體發光材料和器件技術研究產品研發產業化技術研發與實施的部分儀器設備適當向市區科技部門申請部分資助資金項目分年度用款計劃年度 用款額度 用款方向 2007年 900萬人民幣 首期基礎設施改造首期設備 2008年 800萬人民幣 二期設備 2009年 300萬人民幣 設施完善 53項目建設經費的支出預算及儀器設備添置清單1項目建設經費的支出預算如下基礎設施建設470萬元研究用儀器設備軟件等添置850萬元檢測中心建設350萬元初期研究項目投入280萬元不可預見費用50萬元合計2000萬2計劃添置儀器設備和經費預算設備名稱 型號 用途 添置方式 經費概算 國外訂購 國內訂購 自己研制 晶片測試機 T638 LED晶片參數測試 √ 20 手動測試分BIN機 ZWL-3900 LED分光分色 √ 40 劃片機 劃片 √ 115 回流焊機 QHL320 焊接用 √ 12 超景深高倍顯微鏡 VHX-100N 失效模式分析用 √ 16 光照度計 QZ—CZ 光照度測試 √ 06 光譜測試分析系統 PMS-50 光電參數測試分析 √ 68 高低溫循環箱 灌封樹脂應力分析 √ 34 IV系統 IV測試 √ 30 CV系統 CV測試 √ 36 激光分析儀 指標測試 √ 22 DSC熱分析儀 灌封樹脂固化分析 √ 75 全自動固晶機 AD8930U 生產——LED共晶 √ 100 全自動焊線機 Eagle60-02 生產—-LED焊線 √ 66 雙焊頭自動焊線機 Harrer 生產-—LED焊線 √ 95 精密電子天平 PL-203 生產—-配置熒光粉 √ 08 太陽能電板測試儀 電池板檢測用 √ 22 噴射點膠系統 D—555DJ9000 生產--點膠 √ 50 蓄電池檢測儀 HIOKI3554 蓄電池檢測用 √ 15 自動測試系統 NCS-1700 生產—-LED測試 √ 88 自動編帶機 NCS—3700 LED編帶包裝 √ 77 設計軟件 設計 √ 7 熱測機 T320 老化測試 √ 48 烘箱 SMO-3 加熱烘烤 √ 20 合計單位萬元 8504 3計劃的人員配備及規模 固定人員 流動人員 合計 高級 中級 初級 合計 高級 中級 初級 工程技術研究人員 5 2 3 2 2 工程技術設計人員 5 2 3 2 2 管理人員 10 3 5 2 技術工人 10 2 4 4 合計 30 9 15 6 4 4 54項目組建的計劃進度與考核指標第一建設年度完成工程中心設計安裝設備到位LED芯片研究研發各種大功率LED建立完整的結構建立發展國內國際信息網第二建設年度完成檢測研發設備的最優化調試建設期完善工作并準備工程中心的驗收55項目建成后的運行管理核算形式產學研和開放機制建成后的XX省半導體光器件與照明工程技術研究中心是一個獨立核算的科研開發實體建立獨立的財務核算體系XXXX光電有限公司的總裁同時作為XX省半導體光器件與照明工程技術研究中心的總負責人負責召集和組成工程中心管理委員會并委派工程中心主任一名負責日常管理制定配套的內部管理制度協調和推進發展規劃計劃管理委員會負責審議和確定工程中心的研究發展方向發展規劃經營方針制定和修改工程中心章程及聘任中心主任工程中心主任負責執行管理委員會的決議組織開展各項經營科研活動工程中心實行獨立核算其收入主要來源包括技術咨詢收入自主研發的新產品成果轉化的轉讓收入對外檢測項目收入接受其它企業或單位委托研發和設計的收入接受其它企業或單位入股所獲得的經費接受國家委托項目所獲得的經費申請國家省市級研究項目所獲得的研究經費等中心的主要支出包括日常運營費用人員工資福利管理費用研究費用包括設備原輔材料儀器等工程中心的運作模式一般為項目課題組方式課題組職責為設計和規劃分項目研究計劃協調各課題組成員關系按要求管理有關項目經費計劃和申購項目設備以及對項目文件成果匯總和存檔采用課題組長各參加課題人員及分管負責人會商制度征求意見在必要時對課題實施作相應調整3對課題資金實行專款專用保證課題經費的及時到位和有效使用4制定評價標準定期對課題進行節點評估評估結果與階段經費掛鉤責任到小組以成果績效作為考核標準獎罰分明5負責本課題科研設計與有關合作院所的緊密配合與協調工程中心設立由領域內專家組成的技術委員會每屆任期三年主要審議工程中心的規劃研究開發工作計劃項目評價工程試驗設計方案幫助提供技術經濟咨詢和市場信息等技術委員會是技術咨詢機構由半導體發光器件與半導體照明領域的專家組成負責提出研究發展方向的建議審查重大項目方案研究解決重大技術難題工程中心主任應于每年年底召集主要技術人員收集并提出若干研究開發或工程化項目計劃提交技術委員會審議確定下一年度應開展的研究開發或工程化項目工程中心實行開放流動的機制其人員由固定人員和流動人員構成中心有一支骨干的研究人員隊伍由3—5位專家常駐中心其余則主要為流動技術力量中心將公開招聘相當技術和科研人員形成以技術骨干為主的研發群體工程中心將以合同制的形式聘請國內外研究專家到工程中心來進行短期交流和合作保持國際先進水平經常邀請本行業或領域內的高等院校省重點實驗室科研院所和企業進行技術交流與研討活動工程中心將充分利用國內國外兩種資源開展多種形式的合作將視產品性質與國內科研機構進行專題技術合作并與高技術研究重點實驗室科研機構大學科技型企業等創新主體建立良性互動關系56項目組建領導小組及項目負責人XX省半導體光器件與照明工程技術研究中心項目組建領導小組名單如下姓名 性別 年齡 職務 職稱 單位 組長 郭玉國 男 46 總裁 高級經濟師 XXXX光電有限公司 副組長 葛玉連 男 43 副局長 高工 XX市科學技術局 郭祥明 男 44 副局長 高工 丹徒區科學技術局 李云 男 45 高工 高工 中國電子科技集團13所 成員 包書林 男 38 總工程師 高工 XXXX光電有限公司 陳和生 男 37 副總經理 高工 XXXX光電有限公司 黃杰 男 38 主任 高工 13所試驗中心 陳以剛 男 46 高工 高工 中國電子科技集團55所 胡建宏 男 29 研究所長 工程師 XXXX光電有限公司 XX省半導體光器件與照明工程技術研究中心項目日常建設工作由項目組建領導小組下設的建設工作委員會負責具體名單如下姓名 性別 年齡 職務 職稱 單位 主任 包書林 男 38 總工程師 高工 XXXX光電有限公司 副主任 李云 男 45 高工 高工 中國電子科技集團13所 陳以剛 男 46 高工 高工 中國電子科技集團55所 成員 陳和生 男 37 副總經理 高工 XXXX光電有限公司 黃杰 男 38 主任 高工 13所試驗中心 林奇全 男 44 高工 高工 13所試驗中心 黃子乾 男 31 高工 高工 中國電子科技集團55所 馬欣榮 男 46 副總經理 高工 大連路美科技有限公司 朱野根 男 67 高級顧問 高工 XXXX光電有限公司 胡建宏 男 29 研究所長 工程師 XXXX光電有限公司 有關項目主要負責人介紹項目主要負責人包書林男1970年10月出生碩士高級工程師1991年畢業于武漢工學院2004年起攻讀在職工程碩士從1992年起一直在XX公司2002年前為XXXX電子有限公司2002年3月改制成立XXXX光電有限公司從事技術開發項目管理等工作歷任技術員技術部經理總經理助理總工程師等職務現任XXXX光電有限公司副總經理兼總工程師包書林同志長期從事LED封裝技術的研發技術引進技術交流項目管理等工作對國內外LED封裝及上游晶片和下游應用產品的技術現狀最新動態和發展趨勢有較全面的掌握近幾年來主持開發了十多個新產品新增銷售3億余元多次成功地主持和參與了與多家外資公司的技術引進談判主持完成全自動生產線的選型配套和安裝調試領導技術人員做好關鍵復雜艱巨的技術消化吸收與創新工作使公司產品的技術達到國內領先國際先進水平2000年-2002年主持完成XX省火炬計劃項目LED圖文顯示屏2002年—2003年主持完成XX省重點技改項目SMD貼片發光二極管2003年-2004年主持完成XX省重點技改項目高亮度白光LED發光管2004年-2006年負責科技部創新基金項目高亮度白光LED項目的建設現已建設完成提出驗收申請2004年-2006年作為主要技術負責人之一參加XX省科技攻關重點招標項目半導體照明重大應用產品開發及示范項目的建設現已完成驗收2005年至今作為主要技術負責人之一參與承擔國家信息產業部電子發展基金重點招標項目半導體照明功率型高亮度發光二極管封裝項目正在實施中2005年6月其主持承擔的功率型白光二極管項目產品被認定為國家重點新產品其中應用于半導體照明的新技術LED光電元器件序列化研發獲2005年度XX市科技進步一等獎丹徒區2002—2005年科技進步特等獎作為主要設計完成人包書林目前擁有兩項實用新型專利全彩色二極管照明燈發光二極管電力指示燈另有一項發明專利已通過初步審查進入實審程序白光發光二極管的制造方法項目負責人李云中13研究所高級工程師1984年畢業于西安交通大學后在電子部13所從事化合物半導體器件和工藝研究曾在美國學習化合物半導體器件制造工藝97年開始從事GaNInGaN藍光LED工藝研究2000年任河北立德副總經理是國家863課題高亮度橙黃光LED芯片規模化生產技術研究和超高亮度發光二極管產業化基地的主要完成人之一對AlGaInP超高亮發光二極管芯片生產工藝進行改進大幅提高生產效率和成品率滿足了產業化的需求

六申報單位共建合作單位意見蓋章申報單位XXXX光電有限公司蓋章共建合作單位中國電子科技集團第13研究所試驗中心國家半導體器件質量監