電子產品多余物控制工藝細則1.總則1.1目的為了公司在生產、裝配、焊接、返工返修等過程中對多余物的控制和預防，特制定本細則以確保電子產品的質量與壽命。1.2范圍本細則適用于公司電子產品在機箱、模塊等領域的裝配和焊接加工過程及返工返修過程中控制多余物及其損傷的措施以及對人員培訓的要求，也是產品檢驗和驗收的依據。2.引用文件GJB5296-2004多余物控制要求QJ2850-96航天產品多余物預防和控制QJ3024-98彈箭星儀器活動多余物檢驗方法HB7128-94多余物控制要求QJ987-85控制產品多余物通用規范3.多余物的定義術語與分類3.1多余物定義凡是產品上存在著與設計文件、工藝文件和標準文件規定以外的、由外部進入，內部產生與產品規定狀態無關的一切物質，均稱為多余物。3.2術語3.2.1多余物按其性質可分為宏觀多余物、微觀多余物和隨機多余物：a.宏觀多余物—正常人視力所能看到的一切多余物。b.微觀多余物—標準視力所看不到的需借助于放大鏡、顯微鏡或“X”光機所能看到的一切多余物。c.隨機多余物—產品在交付出所時并無多余物，但隨時間老化，使用狀態和環境條件的變化，物理、化學等因素作用而產生的多余物。3.2.2按危害性可分為致命多余物、嚴重多余物和一般多余物：a.致命多余物—能使產品喪失主要功能，造成致命故障，使其失效，導致設備運行失敗的多余物。b.嚴重多余物—能使產品某些性能降低造成局部故障，有一定危害影響的多余物。c.一般多余物—指不影響產品性能，在一般情況下也不會造成致命或嚴重的多余物。致命多余物和嚴重多余物是相對的，它們是可以轉化的，同一多余物在不同的條件，不同的部位，不同的數量和場合其危害性是不同的。一般嚴重危害性也可能轉化為致命危害性，切不可存有僥幸心理，必須實行全員和全過程的防止與控制。3.3多余物分類電子產產品中的多余物按其材質可分為：金屬多余物、非金屬多余物、零部件多余物和其它多余物四大類（見表1，附后）。表1《多余物種類分類表》是作為設計、工藝、生產操作及檢驗驗收、交付出所時防止、控制多余物和判斷有無多余物的基本對象和依據。4.儀器、工具、設備及用途4.1儀器4.1.14～10倍照明放大鏡，用來檢查印制電路板焊點質量，機箱、模塊中插頭插座的針和孔內是否有多余物。4.1.250、100、1000倍顯微鏡用來檢查深孔、槽、清洗液等微觀多余物。4.1.3反光鏡用來檢整機內部深孔、查管道等連接處多余物（需另配光源，需要時采用）。4.2設備4.2.1吸塵器，用來吸除產品表面、深孔、槽和整機內部多余物（吸頭可根據需要配備或改裝）。4.2.24.2.34.2.44.3工具4.3.14.3.24.3.34.3.45控制要求5.1設計中對多余物的預防為預防多余物的產生，應采用便于檢查和清除多余物的結構設計，并制定適當的程序以滿足這一要求，以保證產品設計時充分考慮多余物的預防。一般應考慮如下要求：5.1.1根據產品特點和性能要求，應在設計文件中規定重點控制部位，規定產品生產、裝配、維修等場地的特殊要求及多余物的控制措施，規定必要的檢查和特殊的檢查要求。5.1.2選擇的原材料、器件、零部件應在產品使用環境及有效期內，不發生蟲蛀、發霉、腐蝕、脫皮、龜裂的材料，必須使用時，應采取保護措施。5.1.3合理選擇表面涂敷材料和對表面處理的要求，保證產品在規定的使用環境下不脫落，不脫鍍層，氧化生銹和發生脆化斷裂。5.1.4在固定印制電路板及插頭座對接時盡量采用不脫落螺釘，以防裝拆時緊固件脫落產生多余物。5.1.5對鍍銀發熱元件在與含硫材料接觸時，應采取有效的保護措施。5.1.6相對運動的部件應避免銳邊、咬邊和毛刺等，以免劃傷其它部件表面或因毛刺脫落產生多余物。5.1.7對關鍵的機械、電子、液壓和氣動部件上，選用適當的連接器和過濾裝置，以防止多余物進入。5.1.8結構布局要便于清除多余物，避免尖角、窄縫，保證生產、試驗、運輸和工作過程中不產生多余物，如不能完全避免，應設計專門的觀測孔和檢修窗口等，以保證能可靠的進行檢查和清除。5.1.95.1.10根據產品的運輸條件和使用環境，采用不易造成多余物的包裝設計，預防產品在運輸，儲存期間產生多余物。5.2生產過程中多余物的預防和控制5.2.1工藝人員在審查圖紙時，應對設計圖紙（文件）中有無控制多余物的措施和要求進行審查，對不利于控制多余物的地方提出修改和建議。5.2.2對裝配間的布局應合理安排，如導線加工，元器件搪錫要在專用場地進行，防止有害氣體污染并防止塑料皮、導線頭、金屬絲等掉入產品中。5.2.3編制工藝文件時，應選用合理的工具、儀器及設備（如留屑鉗、放大鏡、吸錫器、吸塵器、清洗機等），規定多余物檢驗工序，規定所有必要的檢查點，更改工藝或制定返修工藝時，應確保不導致產生多余物，如無法避免，應有控制措施。5.2.4對關鍵工序和關鍵部位要規定預防和控制多余物操作方法和控制措施。5.2.5在焊接過程中，要防止殘留飛濺物，對元器件、零部件的引腳要采取捏住余頭的做法進行剪斷，再放入多余物箱中，焊接后及時徹底清除焊劑殘渣及殘留物。5.2.6工作臺面應保持整潔，及時去除多余焊錫、線頭、導線塑料皮、金屬絲、碎屑等廢棄物，這些多余物一律裝入塑料盤（或盒）中，每天集中處理，嚴禁隨處亂扔。5.2.7在裝配過程中，一般不允許再進行機械加工，如確需要進行的，應規定專門的工藝措施及加工場地，以及預防和控制多余物的的方法。5.2.8在裝配過程中應盡量減少拆裝次數，鋁制件和其它軟金屬裝配后不允許多次拆裝，以防止鋁粉或其它金屬落入產品。5.2.9高中頻、低頻插頭座裝前應用無水乙醇清洗干凈，焊后應清洗焊點上的助焊劑殘留物；低頻插座焊接時，應傾斜固定工裝防止助焊劑流入插針、插孔中影響電接觸，對插頭應有防護蓋，防止灰塵進入。5.2.10裝配后緊固件點漆時，應選用結合牢固的漆種以防止漆層脫落產生多余物。5.2.11組件、模塊、整機等電子產品，在進行防護噴涂時應在插頭/座、管道口、深孔等部位采取保護措施，噴涂操作應在專用場地進行。5.2.12凡裝配后無法再進行檢查的部位，應實行雙崗制（特別是關鍵部位或關鍵產品），并有檢驗人員在場，經共同確認無多余物后，才可進行裝配。5.2.13產品出公司后返回修復，應制定返修過程中多余物的預防和控制措施及檢驗要求。5.2.14所有進入裝配間而暫時又無法裝焊的零部件、組件、模塊、特別是無蓋的半成品等，應有包裝（或暫時包復），防止灰塵落入這些待裝件中。5.2.15進入裝配間的所有人員應按要求穿戴好干凈的工作服、工作鞋，在裝焊有特殊要求的產品時，還應戴工作帽，白紗手套，并嚴格執行設計文件、工藝文件、質量文件中關于多余物控制的各項要求。6.多余物清除、檢查方法6.1焊接操作中應經常清除烙鐵頭的氧化物和污物，要求在濕潤的乳膠海棉團上揩擦，嚴禁用甩的方法去除。6.2看。目測產品外觀質量，有無表面劃傷、油污、塵土、裂痕等，可用手電筒查看機箱內一般照明看不到的部位，清潔度要求高的產品（航天產品或設計、工藝有專門要求的產品），可用放大鏡、顯微鏡檢查微觀多余物，必要時對一些組件、模塊、管道、腔體、元器件內部可用X光機進行探查。6.3聽。將產品置于不同的方位，用手搖晃，在靜處聽多余物或異常響聲。6.4吸。對整機內的多余物，可用吸塵器或各種磁鐵進行清除。6.5洗。PCB、插頭/座、焊好線的母板、管道、儲箱等，當需要清洗時，可用規定的清洗液清洗，洗液排除干后，再用清潔的熱空氣或加壓潔凈氣體吹干。6.6震動。產品固定在震動臺上，按規定的條件做震動篩選，在震動中聽響聲，或者在震動后開蓋檢查，有無零部件、緊固件松動、脫落。6.7轉動。產品牢固卡裝在轉動裝置上，慢慢轉動，轉動角度不小于180度,一邊轉動，一邊聽多余物響聲。6.8敲打。用橡皮榔頭以適當力量來敲打機箱中深縫、狹窄處，吸、吹不能清除的多余物。7.檢驗7.1專職檢驗員需對待檢的產品嚴格按照設計圖紙、工藝文件、本細則要求對元器件、零部件（含螺釘、螺母、墊片）進行數量上的清點，并檢查其外表有無變色、損傷、氧化和雜質缺陷，嚴格檢查產品內有無多余物。7.2在經以上方法檢查中發現有多余物時，應通知相關人員按有關規定取出多余物，然后重新檢查，直到確認不存在多余物時止。7.3檢查中對發現的多余物應分清多余物的性質，作出結論，填寫檢驗記錄，并進行信息反饋，建立起處理多余物的檔案制度，必要時簽發檢驗報告。7.4檢驗人員應根據表1“電子產品多余物分類表”對設計、工藝、檢驗、運輸、儲存全過程實行監督并對每次多余物事例進行記錄。7.5當多余物事故的責任難以分清，或有關方面發生分歧時，由上一級質量部門進行仲裁。表1電子產品多余物分類表名稱經常出現的多余物種類主要因素金屬多余物銅線頭、導線頭、鐵絲頭、鋼絲頭、焊錫渣、焊錫珠、焊錫絲、焊錫塊、焊料、金屬屑、金屬線、金屬塊、彈簧墊圈碎塊、工具碎塊、保險絲頭、鉛封塊、小鋁屑、殘余工藝線、蝕刻金屬殘余物。1.工人誤操作2.工藝管理不嚴3.檢驗漏檢4.文明生產管理不好非金屬多余物毛發、漆皮、塑料皮、焊劑、松香、棉花球、錦倫線頭、電纜線頭、塑料管、硅橡膠、泡沫塑料、膩子塊、環氧樹脂塊、橡膠塊、膠木塊、紙屑、標記膠紙/布邊角料、布角料、玻璃絲纖維、玻璃絲布條、玻璃碎片、石棉、石膏粉、各種膠液殘留物、各種清洗液殘留物、油類、污物、其它纖維。1.工人誤操作2.工具設備不先進3.文明生產不好4.管理措施不嚴多余的零部件平墊圈、彈簧墊圈、螺釘、螺母、卯釘、彈簧、鋼珠、縫衣針、工藝堵蓋、工藝件、鉆頭、沖頭、烙鐵頭、螺絲刀、鑷子鉗、其它電裝工具、電阻、電容、電感、晶體管