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文檔簡介
SMT焊接質量檢驗標準
SMT焊接質量檢驗標準本標準旨在統一焊接外觀檢驗標準，確保焊接質量和檢驗的一致性。適用于SMT、成型線、裝配線等有關的焊接質量檢驗。生產線操作人員和檢測人員要依照本標準來保證產品的外觀和整體的性能。典型缺陷虛焊：零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或錫量太少或其它因素造成沒有接合，看似焊住其實沒有焊住的焊接點，這種焊接點有可能當時用設備無法檢測出來，但在用戶使用過程中能慢慢的暴露出來，危害性極高。包焊：焊點焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。橋接：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫連接短路，特別是在手工焊接時，亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。錯件：零件放置的規格或種類與作業規定或BOM、圖紙等不符合。缺件：應放置零件的位置，因不正常的緣故而產生空缺。極性反向：極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，象電解電容，二極管都是極性元件，要特別注意。零件偏位：零件焊接點與焊盤發生偏移，易引起管腳之間短路。焊盤損傷：在補焊或維修時使用烙鐵不當導致焊盤被破壞，這極易引起主板報廢，造成重大損失。焊點的質量要求對焊點的質量要求，應該包括良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀三個方面，保證焊點質量最關鍵的一點，就是必須避免虛焊。插件元件焊接可接受性要求：引腳凸出不應超過2.3mm，最小不低于0.5mm。對于厚度超過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如IC、插座），引腳凸出是允許不可辨識的。焊錫的垂直填充須達孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤濕至少270°。焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：貼片元件位置的歪斜或偏移不應超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。末端焊點寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者。接頭部件的位置偏移和傾斜必須避免與鄰近的導體接觸。對于無法通過肉眼判斷的情況，應使用測試儀器進行檢測。焊接時要避免焊錫溢出，以確保導通面的寬度不受影響。同樣，這也需要通過測試儀器進行檢測。IC部件的支腳應該有1/2以上在導通面之上。使用卡尺測量時，應確保測量值超過1/2。同時，元件腳和導體之間的接觸長度也應有1/2以上在導通面之上。部件的位置偏移和鄰接導體間距應不
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