PCB培訓資料PCB的定義1936年，英國Eisler博士提出印制電路（PrintedCircuit）這個概念。他首創在絕緣基板上全面覆蓋金屬箔，在其金屬箔上涂上耐蝕刻油墨后再將不需要的金屬箔腐蝕掉的PCB制造基本技術。1942年，Eisler博士制造出世界上第一塊紙質層壓絕緣基板，用于收音機的印制板。PCB的定義PCB=PrintedCircuitBoard印制板

PCB在各種電子設備中有如下功能。

1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。

2.實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

3.為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。PCB概念

按基材類型分類

1、剛性印刷板

單面板

雙面板

多層板2、柔性印刷板

單面板

雙面板

多層板3、剛柔結合印刷板PCB的定義PCB的應用領域

印刷電路板在運用范圍上可區分為信息、通訊、消費電子、航天軍事及工業儀器設備等領域，國內由于電子業在全球占有相當高的比重，因此計算機及周邊相關產品比重高達70﹪，通訊產品僅占19﹪，消費性電子則占6﹪，而航天軍事及工業儀器設備為2﹪。在行動電話及相關通訊產品需求快速成長下，國內通訊板所占比重有逐漸增加的趨勢，且仍有相當大的空間，若以導電層數可區分為單層板、雙層板及多層板。PCB的應用領域印刷電路板應用領域及比重

計算機與周邊通訊產品消費性電子工業用產品其它全球47%29%10%10%4%臺灣70%19%6%2%3%消費性電子10%

計算機與周邊47%工業用產品10%

通訊產品29%

其它4%

全球:臺灣:計算機與周邊70%通訊產品19%

消費性電子6%

其它3%

工業用產品2%

PCB技術發展概要

從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發展角度來看,可分為三個階段

PCB技術發展概要

通孔插裝技術(THT)階段PCB

1.金屬化孔的作用：

(1).電氣互連---信號傳輸

(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小

a.引腳的剛性

b.自動化插裝的要求

2.提高密度的途徑

(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm

(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加層數：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層

PCB技術發展概要

表面安裝技術（SMT）階段PCB

1.導通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途徑

①.過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.過孔的結構發生本質變化：

a.埋盲孔結構優點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔小）

b.盤內孔（holeinpad）消除了中繼孔及連線

③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平整度：

a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。

b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果

c.連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

PCB技術發展概要

CSP以開始進入急劇的變革于發展其之中,推動PCB技術不斷向前發展，PCB工業將走向激光時代和納米時代.

芯片級封裝(CSP)階段PCBPCB行業發展趨勢（1）印制電路產品用途和市場繼續擴展。PCB是電子設備的關鍵互聯件，任何電子設備均需配備。特別在當前電子信息化中數據處理與通信設備對PCB提出了更高標準和更多要求。（2）印制電路行業領域擴大。印制電路行業從單純的圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務（EMS）發展。印制板制造企業會根據客戶要求進行電子組裝服務等。（3）印制板產品檔次不斷提高。目前，普通PCB對一般電子設備還是適用的，而新一代的電子設備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發展多層板、撓性板和高密度互連（HDI/BUM）基板與IC封裝（BGA、CSP）基板。（4）生產技術進一步提高，為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術，盲/埋孔和積層法會普通應用。開發新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板，在電氣、機械等方面性能更佳，會大量推出激光和光電自動化新設備。中國PCB產業狀況及在亞洲的作用

兼并重組將會使中國的PCB產業結構發生一次巨大變化。盡管2002年，中國的PCB仍然形勢嚴峻，但仍會以10~20%的速度增長。二十一世紀，中國將會成為全世界PCB的中心。世界PCB價格的激烈競爭將在中國爆發。中國的發展，受到世界關注。中國PCB產業狀況及在亞洲的作用

一、產值產量居世界第三

近年中國PCB及相關產業發展迅速，最新統計：我國PCB生產企業，加上設備和材料廠商目前共有1800家以上，其中90%以上屬于中小企業。企業的總體規模是三資企業占優勢，無論是投資規模、技術、產量、產值都是三資企業強于一般國有企業和集體企業。我國的印制電路工業主要分布于東南沿海地區、集中在長江三角洲和珠江三角洲地區，三者相加超過全國總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比例1:2，長江三角洲近幾年的發展還會加快。我國PCB產值產量已占世界第三位，僅次于日本和美國，確已有了相當的生產加工能力，然而與日本和美國相比，尤其是設計和開發研制以及高精密度的設備制造方面差距很大，我們仍處于來料加工水平。產品：普通的單面板、雙面板和低層數的多層板已在國際市場上占有一定優勢，并已實現規?；?、量產化。而90年代中期興起的高密度互連（HDI/BUM）板和IC封裝基板，近兩年國內已興建或擴建數十家企業，產量提升很快，發展勢頭迅猛。材料：印制板的主材——覆銅箔層壓板國內已經大量生產，品質上也基本達到要求。但高性能、高品質的基板，以及環保型綠色基材僅在試制階段。生產基材的紙、玻璃布、樹脂和銅箔很大部分依靠進口。另外，PCB制造中許多化學藥品與涂料等在品質性能上與同類進口產品相比差距很大，只能進口，突出表現在干膜上。設備：國產的一般專用生產設備基本齊全，只是技術檔次較低，僅能提供普通印制板加工用。對生產規模大、自動化程度高、精密度、可靠性高的設備還是依賴進口，尤其是數控鉆床、激光鉆機、印刷機、大噸位液壓沖床、壓機和檢測設備。環保：對于廢液，已經開始重視，但如何在處理過程中確保不產生二次污染，仍需改進。邊角料的固體廢料處理，目前并沒有被大多數企業真正重視。對水資源的綜合利用還只是起步。產業狀況中國PCB產業狀況及在亞洲的作用二、嚴峻的2002年從CPCA信息中心統計

2002年1-6月，從67家PCB企業匯總的數據反映出（主要經濟指標與上年同期的）PCB銷售量增長18.48%，其中單面板上升23.34%，雙面板上升9.55%，多層板上升了11.73%；而PCB銷售額僅上升1.21%，其中單面板上升10.95%，雙面板上升8.69%，多層板下降5.21%。從上述數據可以得出，今年上半年我國PCB的產量與上半年同比增長了18.48%，但價格大幅下滑，尤其是多層板，價格下滑近17%，使企業的銷售收入、銷售利潤、稅金、利潤總額等指標一路下跌，尤其影響到生產HDI產品的大型企業。綜觀境外PCB企業的涌入，以及市場上手機、彩電、DVD等價格的不斷下調，因此，PCB的價格也將受到壓力。近年國內出現專業化工序生產企業（專門加工CAD、鉆孔等企業）和無（少）設備公司（以接單、發單為主的公司）以及互聯網報價的出現，將加速價格的下跌。隨著行業競爭的激烈，體制改革步伐的加快，我國PCB將會面臨一場兼并轉制的行業重組變化。今年雪上加霜的是電子級玻璃纖維布進口關稅的上調和進口干膜關稅的倒掛，以及PCB成品進口的零關稅。經過CPCA協會與政府主管部門的溝通和聯系，將于10月1日起得以解決。進口電子級玻璃關稅從12%降為6%，干膜每平方關稅從9元人民幣下降為1.2元人民幣。中國PCB產業狀況及在亞洲的作用三、行業發展呈現新特點——印制電路產品用途和市場繼續擴展。PCB是電子設備的關鍵互連件，任何電子設備均需配備。特別在當前電子信息化中數據處理與通信設備對PCB提出了更高標準和更多要求?！≈齐娐沸袠I領域擴大。印制電路行業從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發展，包括電子電路部件組裝以及為電子制造服務（EMS）發展。印制板制造企業會根據客戶要求進行電子組裝服務等。——印制板產品檔次不斷提高。目前，普通PCB對一般電子設備還是適用的，而新一代的電子設備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發展多層板、撓性板和高密度互連（HDI/BUM）基板與IC封裝（BGA、CSP）基板?！a技術進一步提高。為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測等多方面需采用新的工藝技術，盲/埋孔和積層法會普遍應用。開發新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板，在電氣、機械等方面性能更佳。會大量推出激光和光電自動化新設備。環保材料、工藝及產品的要求會更嚴格更迫切。——國家的改革開放政策吸引外資進入中國。外資企業越來越多，規模越來越大。外資印制板企業普遍在我國各地取得豐厚回報。因此，有的外資印制板企業在進行二期、三期甚至四期的增資擴產，并且又有許多新外資公司在中國設立PCB工廠。印制板制造的骨干企業將形成以外資企業和合資企業為主，國營企業、集體企業為輔的格局，最終將會發展成為以股份制與私營企業為主導的狀態?！a品市場全球化。通信和效能的發達使地球“變小”，方便了物資交流。外資企業較熟悉國際市場，規模大的PCB企業都以國際市場為主，選擇著名電子設備公司為自己的客戶確立供應鏈。再加上中國加入WTO，更有利于進入全球市場和參與競爭?！覈鳳CB電子電路行業在迅速發展壯大，新工藝、新設備、新材料、新技術不斷大量涌入。不少企業正在擴大規模，提高檔次、創建名牌，這個過程迫切需要大量熟悉本行業的管理技術人才和熟練工人隊伍。通過CPCA培訓基地的運作，通過考評員隊伍的建立，普遍提高PCB行業職工隊伍的素質。從2001年起，已統一組織并開展全行業包括國有、集體、私有、合資和獨資企業的培訓工作。CPCA將要制定一系列的行業標準，為企業的國際交流創造更便捷的條件。中國PCB產業狀況及在亞洲的作用四、發展前景據JPCA市場預測和分析資料，世界的PCB需求2001年359.45億美元，2004年將達422.24億美元，年平均增長率約5.5%。世界印制板產值預測（TMRI資料）：2001年388.15億美元，2004年449.15億美元，年平均增長率約5.0%。推動印制板增長的主導電子設備是通信設備和計算機，在這階段增長最快的是HDI/BUM微通孔電板和封裝基板。據Prismark資料，1999年這類HDI/BUM板產值32.1億美元，占PCB市場的9%；到2004年產值約122.6億美元，占PCB市場的22.5%。HDI/BUM板的年均增長率超過30%。目前，中國投資50億美元啟動“中國芯”，北京、上海、深圳紛紛行動，這說明中國芯片制造業的春天來了，隨之密不可分的中國PCB制造業更燦爛的明天即將到來。中國印制板市場除滿足國內電子設備配套外，有很大一部分出口。中國的通信產業近十年年均增長32%，已成為我國第一大經濟支柱產業。我國電子工業1995-2000年年均增長為26.8%，在2001-2005年期間預計年均增長率約為22%，印制板產量增長因受成品的大量進口，而略低于我國電子信息產業總體增長水平，但總會以10%—20%的增長速度發展。充分利用改革開放政策和外資打好的印制電路工業基礎，使材料、設備、環保、水資源利用等適應企業要求并同步發展，使我國印制電路工業走向配套和健全發展。注重科研投入和技術開發。我國PCB技術還處于來料加工的中低檔水平向中高檔邁進的過程中，必須增加技術方面的人力、財力投入，縮短與美、日技術差距。要加大力度研制與生產HDI/BUM板。不僅在HDI上下功夫，在EMS上追上美、日步伐，而且應在納米技術領域上開發研究，取得成效，迅速在PCB工業中推廣應用。加強開發電子組裝市場，把PCB生產與電子組裝緊密結合起來，這是PCB工業發展方向，它起到縮短周期、降低成本、提高市場競爭能力的作用。中國PCB產業狀況及在亞洲的作用中國PCB在亞洲的作用

2001年，中國電子信息產業實現工業總產值1641億USD，增長速度達16.8%，高于全國工業生產增長速度17個百分點，其中軟件與系統集成增長了4%，而2002年預計增長超過22%，其中軟件與系統集成同比增長7.66%。國際貨幣基金組織9月25日發表的《世界經濟展望》報告說，中國經濟增長速度超過以前的預期，2001年增長7.3%之后，2002年的增長速度將恢復到7.5%，遠遠高于世界平均增長率一倍以上。中國國內生產總值的增長速度繼續超過原先的統計，主要是由于國內需求和信息市場的恢復起到了重要作用，公共投資和出口的增長對經濟增長也起到了推動作用。與此同時，中國的進口恢復增長，根據中國海關總署資料，2001年，中國PCB的進口同比增長22%，出口增長1%，而2002年1-6月PCB進口10.68億USD，出口8.39億USD，日本、韓國是我國主要進口國，印度、印尼、馬來西亞、菲律賓、新加坡、泰國等生產的PCB成品對我國的進口都大幅增加，對推動亞太地區的經濟復蘇提供了有力的支持。隨著日本、韓國等亞洲企業進入中國大陸以及中國大陸企業大量購買亞洲國家設備材料和技術，這些都對亞洲的發展和昌盛起到重要作用。

中國的政局十分穩定，人民生活水平迅速提高，各級政府都積極鼓勵外商對中國投資，而且都收到十分顯著的經濟效益。展望未來，21世紀是中國電子信息產業發展的關鍵時機，中國的電子信息產業以年平均超過22%的速度發展，受到世人矚目。PCB的市場情況總的市場特征2001年是極艱難的一年，收益的大幅度下降波及到了每個角落，且對大部分領域來說，經濟保持以兩位數增長的勢頭已一去不返。在未來的PCB市場中國將發揮舉足輕重的作用。對幾乎所有的PCB制造商來說，2001年是災難的一年，抑或說，2000年形勢實在是太好了。在2001年，減產及削價影響了大部分公司的運作。移動電話及base-station市場表現尤其差，但受到打擊最嚴重的還是IT的基礎設施市場，許多.com公司訂購了遠超其所需要的網絡設備，在網絡經濟崩潰后，在其設備供應商之間也發生了一系列的連鎖反應（如列舉其中幾個：Cisco思科,Nortel北方電訊,Lucent朗訊,Alcatel阿爾卡特,Siemens西門子,NEC），這種結果最終導致網絡公司的主要的PCB及EMS供應商的收益大幅下跌。因移動電話訂單的減少，每部移動電話裝配中需用到5-8個單元的外形較小的BGA及CSP的需求量也相應減小。據估計，在2000年共生產了5億移動電話，銷售約4.1億。余下的0.9億轉入2001年銷售，此時移動電話的需求量已降至3億，CSP產量受其影響減少40-50%。同時，主要用于手機微孔板的制造的RCF（涂樹脂銅箔）的銷售也受到沖擊，銷售至少下降了40%。PCB的市場情況

相較電信的基礎設施而言，PC的形勢要稍微好一些，但母板的價格仍下跌了15-20%。（一些母板供應商認為降價的幅度甚至更大）因此，盡管需求量變化不大，但是臺灣和大陸的母板制造商情況仍不景氣，另外消費品及汽車線路板的市場狀況相對較好。最具有諷刺性的是，在高科技板盛行的時代，相較于不景氣的經濟來說，2001年反而成為單面板及雙面板銷售的好年景。因匯率波動較大，很難對幾個不同國家間的PCB制造收益進行比較。盡管2000年至2001年的歐元匯率相對穩定，但另外幾個主要PCB制造國的貨幣卻出現了較大程度上的貶值：以1美元為基準，日元的匯率從110跌至125，臺幣的匯率從31.5跌至34.5，南韓的韓元從1100跌至1300。每種以本地貨幣計算的總產值已經很糟糕了，但基于比較的目的，將它們轉換為美金后，結果更慘PCB的市場情況隱含的問題:

與2000年人們普遍認為的相反，2001年，各地區PCB收入與2000年相比有所下跌。然而，各地區不確定因素相互影響，更導致了一些問題的產生，使得各區域PCB行業陷入了更大的困境。北美：2001年，約占北美PCB總產值一半的前30名線路板制造商的總收益下降約35%，其余的560-570個線路板制造商的收益下降約18%，整個北美線路板的總收益下降約28%。西歐：西歐前25名線路板制造商的收益下降19%，但小線路板制造商的效益相當好，使總體下降值減少至15%。歐洲的PCB的滑坡比北美遲幾個月，因此盡管第4季度形勢惡化，2001年總的收入情況并不太糟。臺灣：因臺灣40-50%的PCB產品出口到美國，所以臺灣收益下降的時間與北美相差無幾。如以臺幣計算，占臺灣線路板總產值的90%的臺灣前35名線路板制造商的整體收益下降了16%，以美元來計算下降了22.4%。PCB逼的市場耐情況南韓：著南韓P棒CB行榆業受到宇多重影勺響，2傾001印年，主扯要依賴邀出口的摔大線路敗板制造貢商開始床將目標零轉向國滾內市場糧，搶占狀了一些抗原為小爭制造商雁占領的石本地市扭場。一粘些較較濕大規模矛的制造耽商取得沸了較好泡的效益蘋，但一崖些較小偽的制造抓商卻蒙企受了巨尊大的損依失。整留體收益黎如以本費地貨幣架計算下揉降了1屯5%，挽以美元智計算則晝下降了喇23%旱。大陸及冠香港：跌因港幣煙及人民那幣與美商金的兌盲換匯率發是固定逝的，所疊以匯率披變動并壁沒有帶室來任何無收益損斗失。前騙15名覆線路板異制造商午的產值基占總產窄值的5書5%，安200耽1年的玩總體收莊益下降頁約13桃%。但驗一大批大新開設吵的廠補舉償了損糞失，所憐以，中喘國的總碗體產值忽僅下降股5%。亞洲的其絮它國家：褲其它亞洲獵國家情況漆較差，特擊別是多層德板制造商茫，盡管消醋費電器方餡面的需求肌并不太低餃，但是亞肌洲其它國丹家的收益諸還是下降文了30%努。日本：日順本的損失劍最大。M檢much杯-hyp防ed3夜G電話的勿設想并沒懇有成為現憂實，受其姨影響，C絮SP的生擇產一蹶不身振。除了床高端產品尖外，所有度的裸芯片娘基材的制續造商也倍兼感痛苦：摟他們的收雙益差不多悄下降了6豬0%，個異別未受影渠響的已是畜奇跡。2喂001年昌，多層板并基材的銷推售減少了爭30%，倆RCF的災銷售減少塊了40%邀。此外，企價格競爭銳的殘酷性盤也是史無泉前例。2鋪001年井日本的P躁CB市場燥相較于2蔥000年酸來說，整徑體收益下父降了37浙%。如不屑是CMK等，Ibi剩den和召Sony親（產值預霜計為96井00億日慌圓占，日斯本PCB皇業總產值翅的25%姨）的形勢逐較穩定，菊結果會更鉤慘。PCB悶的市場墾情況經濟回遵升乏力頑:因經濟不恢景氣，很勻難精確預鋤測到20鬧02年及簡以后的形畝勢。從各度種跡象看纖來，現在呢的經濟似涼乎已處于木最低谷，填但仍未能袋感覺到市議場強勢回電升的趨勢浮。在20破02年的尋第一季度門，北美P規CB制造疊商的產量拆很可能只塘占總產能禮的25-似40%。膠北美制造牽商已停止度對固定資淺產進行投妹資。臺灣似乎件已逐步開識始增加投漁資，但投掛資并不用渡于擴大產周能，而是混用于更換奶生產線。斜事實上，悼南韓、日紅本及南亞黃國家都在臉中國為擴策充產能而翁進行投資桶。那些未矩在中國投泡資的規格挑較大的北緩美PCB值制造商對頸這種趨勢合很擔心。所有數據破顯示，從味2000央年至20治02年第放三季度，樸中國PC塞B制造業壁產能急劇棍增長：單番面板產能夸上升19沙.5%，男雙面板產州能上升3診3.3%警，多層板頌產能上升描36.5股%，撓性狹板也上升橡了35.達1%。然睛而，北美王PCB產廊能的永久舍性減少估總計達20摧%（以外僚層計算）校，如一些理備用產能大仍不能恢妥復的話，喬北美總產餐能的損失除可能達到積22-2探3%。2痕002年加未期經濟閑的復蘇將姨發生在什鋼么地方？梁當然是中夢國。同樣，歐快洲的PC俗B行業因沒關廠也減圓少了總產艷能，這其耽中包括法仇國的一些呆廠（B毀ayon肉ne的煎Ruwe何l,、P熊ulve懲rshi薯em的P鎖PE、典Evre商ux的A惱spoc插omp及迷在Lan崇ion的悟SAT/荒Sage祥m）都將壟關閉后，景在中國再妨投產。另菊外，日本陪的CMK羨、Ibi膜den、蘇Mei續ko、D熄aish煤o、S呢ony庭Chem績ical結、Fu馳jiku闊ra及其變它撓性板曠制造商均緩會在中國抓擴產，如割此一來，鍵日本經宇濟的復悟蘇更加彎無望。PCB更的市場鈔情況

中國將成為唯一能實現收益增長的地區。然而短期內產能增長率超過30%的發展，必然會使后幾年價格競爭加劇，從而使利潤較難實現。但不管如何說，至2005年，中國PCB的收益將占全世界PCB總收益的17%，且2005年之后有可能超過20%。PCB的需市場情況需求分析印刷電路闖板在運用毅范圍上可福區分為信骨息、通訊立、消費電胸子、航天完軍事及工叢業儀器設就備等領域育，計算機報及周邊相唱關產品比饅重高達6俯0﹪，通佩訊產品僅墊占19﹪別，消費性覆電子則占領16﹪，碼而航天軍秤事及工業券儀器設備究為2﹪。忘在行動電齡話及相關托通訊產品歉需求快速亭成長下，聲國內通訊碑板所占比竿重有逐漸便增加的趨騙勢，且仍伏有相當大扣的空間。PCB挖的市場暑情況計算機繼及周邊或領域需概求賽迪顧問光今年第一絮到第三季駛度的臺式PC市場報徒告顯示眠，200懂2年前三個豈季度中國PC市場銷售料量為631體.2萬臺，違比去年恢同期增箏長16.3夸%；市場銷磚售額為511滲.9億元，隙比去年吸同期增看長11.2斥%（見表1）。表12遙002年1-3季度PC市場銷售跪統計產品類別

2002年第一季度～第三季度

2002年第一季度～第三季度

銷售量（萬臺）

銷售額（億元）

銷售量比例

銷售額比例

臺式PC558379.488.4%74.1%筆記本電腦

57.489.499.1%17.5%PC服務器

15.843.12.5%8.4%合計

631.2511.99100.0%100.0%需求分析PCB的臥市場情況200頃2年前籮三個季辣度，中抗國PC局市場結鄭構變化琴的重要罵特征是澤筆記本萌電腦銷摸售量和凡銷售額獲的市場斜份額都宿比去年叫同期得柔到了很晶大提高蘆。在市鐵場銷售火量方面贊，筆記脾本電腦睛的市場正份額已貞經達到療9.1搬%，P府C服務偉器的市輪場份額齡保持在匆2.5陽%左右巖。在市唇場銷售鹿額方面貞，筆記直本電腦抵的市場撿份額已盒經達到聾17.羅5%，克PC服借務器的慕市場份層額為8汗.4%售，臺式偽PC的鳴市場份腫額降為獵74.絲式1%。委基本上汁PC市幻玉場的銷竹售量與件PC執也對P嫁CB的叫需求量私是基本礦一致的燃，因此摘明年的念PC市羅場對P伙CB的到需求量襯將持續耐增加，福但是由切于這一取領域的凍產品可厘替代性部強，競革爭激烈卻，因此凝價格有誼進一步陪下降的覆可能，穗所以在貼這一領制域的需旦求額可鞭能會略鑰低于去陵年，供霞應商在微利界或虧損的局情況下經賄營著。需求分析PCB的頂市場情況通訊領疫域需求，通訊鈴行業對肅PCB采的需求物主要來斯自于手臭機行業沈的需求泉，我國付手機行搜業的特伸點是中語國手機魯市場曾滋一直是齊寡頭天設下：摩就托羅拉辦、諾基職亞、愛匆立信等喪三巨頭適一統江偵湖。而所現在，揀愛立信利手機急膚速頹敗辜；摩托英羅拉和綿諾基亞賽為了爭頭一個百滴分點而陡揮汗如區雨，全嚴然沒了屢往昔的醉霸氣。墳國產手板機雖欲眉奪得更候多的市右場，但腦因為芯才片供應猜和價格肢等原因亂，僅僅刺是瓜分田二、三述流海外鉤廠家市封場，摩尿托羅拉遲和諾亞矛基兩大公品牌仍工舊占據風中國手姿機市場否近60食％的份傘額，且攔產量激羨增，價喬格走低罷，大有迎重演彩短電價格鞋戰之勢妻。而在暖國內廠慨商方面尚，TC扁L和波做導的產該能都聲斷稱達到質150速0萬臺雷／年，再CEC政、科健聽、以及降現在甚故至還未襪成規模效的海爾吧、南方墻高科的充目標則褲是10粱00萬戚臺／年處。據初父步統計草，目前淡國內手蛛機生產疏廠家有揚36家出，其中掙同時生忽產GS鹿M和C砌DMA烤的有1叼2家，謀只生產真GSM梯手機產妖品的有艙17家磚，只生浙產CD必MA手正機產品磁的有7滿家。國質內手機拜廠家總艘體年產云能達到慈2.5超億臺。侵通訊薯業對P貞CB的利需求基俘本上隨妥各廠家劇的產量慢預測而炮變動，砌但由于彈手機板授的技術風及工業急要求都箭相對較鑄高，所晉以在交稠期、品誰質等各抄個方面暗國內廠均商都面趙對較大公壓力，燥一般手磨機制造剃商都有隔穩定的承海外供固應商，件打破這失種市場誤紐帶也健有相當求大的困適難，總盆之手機闊市場是亂一塊肥青肉，但藝是這口販肥肉并句不容易蠢吃下。需求分析勤基PC幅B供應能勵力狀況分薯析

綜合勤基目前穩定合作的供應商生產能力，PCB的月生產能力已經超過150萬ft2，員工人數超過1000人，工廠面積超過10萬平米，產品種類廣泛，在電腦主卡板、電腦周邊及通訊行業等應用領域具有很強的競爭勢力。勤基P銅CB冊綜合制翠程能力勤基PCB品牌UL認證標志和ULFILENUMBER：綜合月會產能：撞超過1腐50萬仰ft2層數：納2—2啟6層板厚：稅0.1說—6.嚴5MM阻抗控制雁：+/-鏡5%外層線糖寬/線茄距：4攤MIL徐/4M游IL（勇鍍金板經最高制賀程可達仇3MI劉L/3宮MIL升）內層線寬夫/線距：迷3MIL步/3MI史L最大工作置尺寸：2能4”x4抄0”最小孔此徑：0封.2M窩M（常量規），隱激光鉆傲孔可達疤0.0把75M愈M孔徑公體差：+蓬/-2鋸MIL表面處蜜理方式板：噴錫旱、沉錫堆、鍍金膊、化學惠沉金、通防氧化大、銀膠辜貫孔、員碳油（幕詳見附藝錄中P摧CB加諒工工藝各種類）可加工的叫PCB種朝類及相關薄板材：A：硬薪制板：狠FR-退1、F特R-4額、CE聚M-1桃、CE跡M-3蜓、BTB：柔丘性板（節FPC蹈）C：高慎頻板系擴列（P員TFE朱）PCB嶄表面涂備覆技術PCB表卵面涂覆技逝術是指阻現焊涂覆(艷兼保護)猶層以外的捕可供電氣削連接用的烘可焊性涂豈(鍍)覆歷層和保護胸層。按用途堪分類：1.焊接倘用：因銅假的表面必硬須有涂覆曠層保護，昨不然在空曾氣中很容海易氧化。逝2.接插給用：電鍍凱Ni/A蜓u或化學抱鍍Ni/止Au（硬誘金，含P旋及Co）灰3.線焊莊用：wi撕reb摟ondi頓ng工墳藝熱風整平是（HAS犬L或HA剃L）尺從熔擁融Sn/門Pb焊料衛中出來的廈PCB經飲熱風（2琴30℃）圍吹平的方須法。1.基贈本要求堂：損(來1).化Sn且/Pb難=63茫/37蒜（重量掛比）蠻(2)樹.涂覆切厚度至涂少>3那um皂(3)清避免形包成非可捏焊性的棗Cu3致Sn的得出現，濤Cu久3Sn浩出現的簽原因是填錫量不吵足，如灘Sn/機Pb合鵝金涂覆叢層太薄圈，焊點敢組成尾由可雙焊的C懇u6S余n5–良Cu級4Sn條3--至Cu惑3Sn行2—不厭可焊的服Cu3產Sn僵2.工核藝流程羅退除污抗蝕劑澤—板面輪清潔處箭理—印春阻焊及帳字符—文清潔處統理—涂校助焊劑喬—熱報風整平駕—清潔墾處理豬3.缺拿點：痕a.鉛液錫表面飲張力太果大，容在易形成套龜背現界象。鏈b.焊物盤表面甘不平整柄，不利竭于SM罰T焊接蛾。PCB表剝面涂覆技發術化學鍍塵Ni/特Au是指PC辨B連接盤登上化學鍍磨Ni(厚暗度≥3u貼m)后再拆鍍上一層搬0.05危-0.1燈5um薄蘆金，或鍍證上一層厚循金(0.抖3-0.朗5um)化。由逐于化學鍍跡層均勻，斬共面性好籠，并可提照供多次焊闖接性能，追因此具有棗推廣應用脖的趨勢。酒其中鍍薄聲金（0.趴05-踩0.1u登m）是為美了保護N渣i的可焊童性，而鍍鞠厚金（0朽.3-0籠.5um遇）是為了布線焊(w堆ire悼bond村ing)恥工藝需要方。踢1.N斧i層的作冶用：攤a.慨作為Au揪、Cu之熄間的隔離歲層，防止頌它們之間裹相互擴散腹，造成其隱擴散部位騰呈疏松狀界態。胖b.別作為可焊聲的鍍層，住厚度至少謙>3um慈2.Au擁的作用：害是Ni的享保護層，面厚度0.渡05-0令.15之撞間，不能呆太薄，因疫金的氣孔濕性較大如慮果太薄不峽能很好的譯保護Ni過，造成N祖i氧鎮化。其擠厚度也不賞能>0.貪15um匙，因焊點鄉豐中會形成襲金銅合金糧Au3A滔u2(脆精性),當芽焊點中A束u超過3來%時，可憂焊性變差循。電鍍N羅i/A悼u鍍層結憑構基本季同化學戴Ni/吹Au，勇因采用鄙電鍍的匪方式，究鍍層的耕均勻性俗要差一崇些。PCB根覆銅板葛材料PCB用覆銅辦板材料催（Copp霸erC申lad嗓Lami拜nate悶s）縮寫黨為CCL：它是PCB的基礎，徑起著導電冶、絕緣、速支撐的功翠能，并決貌定PCB的性能資、質量氏、等級、加肯工性、成戒本等?！癜丛鰪姴尿吡戏诸悾篜CB覆撿銅板材料電解銅箔勺厚度：目前市勻場常見旨的有：9um、12u燦m、18um、35u嫂m、70u羽m幾種規浪格。常用層宣間介質謀類型：介質材料型號層壓后厚度(MM)介電常數介質損耗角正切76280.1734.60.01710800.0654.20.02721160.1254.40.0211.此數值是由生益覆銅板公司提供

2.此數值是在1MHZ下測試的

3.顧客在使用介質材料時優選76281080再選2116,以利于疊層.PCB何加工工啟藝種類根據PC乖B實際需萌要，我公支司可加工顏PCB種蓬類有如下領幾種：★熱風整努平板（問HAS泉L）★化學鍍竹Ni/勺Au板★電鍍Ni冒/Au板岸（包括選竊擇性鍍厚鏟金）★插頭鍍械硬金★碳導電油光墨

在代印完阻焊撤后的PC丘B板局部得再印一層避碳導電油香墨，有鍵粉盤式的、豈線路圖形進式的，從茶而可形成賓簡單的積綠層多層印雀制板亂。碳導電蝦油墨通常休有較好的不導電性及年耐磨性?！锟蓜冃愿闼{膠女現代拆PCB盈有時需葵經過多然次焊接徑過程，訊為了使緣瑞在同一奴塊印制捐板第二棟次或第排三次焊予接的元駕件孔不違沾上焊褲料，需怨將這些奴孔印上仇一層可縮慧剝性藍溝膠保護帳起來，挽需要時亦再將藍售膠剝掉計。藍膠話可經受交250懼℃-3敘00裝℃波峰釋焊的沖察擊，用哲手很容好易剝俱掉，不銷會留有乓余膠在得孔內?！镫婂兂翊恒~箔：1鄙00um始以上★特性阻厚抗（I州mpe雀dan圣ce）凈控制板般通慶信高頻烈信號的丘傳輸，犁電腦運惰算速度廢的加快鐮，對多釀層板的秋層間介技質厚度壞、線寬咱、線距輝、線厚移、阻焊鉛、線路伸的側蝕項、線路抹上出現恭的缺口傳、針孔皺都提出忍嚴格的五要求?！锩?、埋孔梢印制板★熱熔板★黑化板以四層剛性板為例

PCB猴制作工坐藝流程辭簡介1).槽基材剪冠裁(即租通常所況說的裁訊板,將熊大的一直張板材儀按規定霉的尺寸涌裁切成巾相應的廈wor蹈kin陪gpn寧l,以伏便后制榨程作業獨,由工舟程設計諷尺寸大膽小,一垂般保留死邊料為子1cm幕左右.蚊)2).內斃層鉆孔(衫鉆外圍孔盆,以方便惠后制程作列業:P懇in孔用棚來對工作尾底片;靶疤孔用來外邀鉆定位;野噴錫用之峰掛鉤孔等撥.)3).艷內層制峽作(一和般內層場線路不羊是很復滲雜)a.前處綢理(磨刷魚,酸洗,道烘干.去織除板面油膚脂雜物及嗎氧化,起驗清潔板面取的作用.會)b.涂麥布(有刺人工印然刷后烘災烤或機倦器涂布牛.在板傾面覆蓋墳一層抗苗蝕油墨分.)c.曝姿光(人左工用內析層底片梅對板或看直接上橡Pin帆作業.脂利用U鋸V光對艙油墨產儀生聚合柔作用,擺以致不心被顯影牢掉.)d.顯影膝(顯影液間一般采用養1%之N寒aCO2用溶液.將靜未被UV萍光照射的項油墨顯影譽掉,露出優板面銅箔倦.)e.內層獅蝕刻(大桑多采用堿悅性蝕刻液管,將露出叼之板面銅口層蝕刻掉暴,而有油招墨覆蓋之余銅層則保瞇留下來.陵)f.去謙墨(一施般用1顫0%之裂NaO達H溶液注并升溫況將板面并的油墨緒全部去圍除掉,桿露出保濃留下來映的銅層絹,形成劉內層線她路.)以四層剛聚性板為例PCB制渣作工藝流茫程簡介4).層燙壓(也就幸是我們通坑常所說的脾壓合,利該用半固化朗片將內層員及外層銅匪箔層壓在側一起構成魄多層板.巷一般四層獎板壓合結往構如下圖名所示,正錘常情況下釣工程設計吳人員依據蓋成品板厚栗的要求選埋擇內層板冊的厚度及棚相應型號法的半固化提片,外層求銅箔通常雪采用1/望2OZ規裝格.)1/2O肅Z銅箔半固化片內巷層半固化額片1/2O資Z銅箔a.黑走、棕化件(清潔彎,微蝕丘,酸洗肝,黑棕周化,烘踩干.一艙般依客互戶要求銷選擇黑首化或棕慰化,它味們的目忠的都是肌粗糙銅費面,使襖內層銅氣面產生下氧化膜太,以免梁環氧樹蟲脂在聚議合硬化芬過程中僚產生的經胺份攻把擊銅面左從而提乎高樹脂陡與銅面胡的結合臣力,防迷止分層辯現象.麗)b.裁切炎半固化片郊(依內層哨板尺寸裁記切P.P柄膠片,一潛般工廠均暖采用自動晃裁切機,膠以利后工偷序之壓合還作業.)c.疊芹合(即厭將內層討板、半差固化片殖、銅箔拾依上圖稱所示層刮次疊好懇后放入薦壓合柜交內,以晨備后續碑壓合.完注意排汪版及疊滔合層數績.)d.壓詞合(由跨機器設惰備進行便壓合,蘋一般先腳熱壓1偵10m纏in后喚冷壓4奏0mi墻n,依劍據板的毛面積及示排版數軋計算壓蠅力.)以四層剛性板為例

PCB欄制作工蘆藝流程銜簡介5).雷外層鉆溜孔(依雞相應料塞號鉆孔僵程式由勸機器進題行鉆孔蘋.)6).化敲學銅[即項所謂之P卷TH(翠Plat料edT犯hrou暮ghH栗ole)耍---通蠅孔電鍍.貝在孔壁(返環氧樹脂遭及玻璃纖膽維,為絕窄緣體)先咐沉上一層南化學銅,召以備后工返序電鍍.律]7).梢電鍍(聾此處為犬一次性療電鍍,丸對后段吩蝕刻能稠力要求苗較高.驅有的分拼二次電吊鍍,即理所謂的桂鍍一次相銅、鍍露二次銅槽.)8).外沫層線路制犬作(有干使膜制作及臨濕膜印刷支之分,目每前較大公禮司都采用雁干膜制作森對環境要拘求較嚴.很)a.前憂處理.b.壓蠻膜(由音專用壓嘗膜機在立板面壓涉上一層指干膜.但若采用辜濕膜制寶作則要西進行烘繁烤.)c.曝光傅(有采用踢外層線路勒底片人工弱進行對板愧或直接上佛Pin作交業.)d.顯影9).嗽外層線碑路蝕刻垮(到此雜為止,待PCB勾外層線攜路完全偷制造出潤來.)10)恒.測試蹈(檢測悔線路開化路、短粥路及線援路缺口私狀況.克)以四層剛性板為例

PCB制餓作工藝流緞程簡介11).滔防焊制作米(在PC謝B表面印凡上一層阻川焊膜,以撐利后續表刻面貼裝及蛙插件作業聰,也起保之護板面之蟲作用.)a.前途處理.b.油墨蜻印刷(依番客戶要求臟選擇相應鐵顏色之油良墨及型號焰.)c.預飽烤(初蠅步將油貴墨烤干躲,注意嚼烘烤溫乏度及時耳間,以滴免產生落顯影不蠶盡.)d.曝光墳(一般采忌用防焊底蠟片人工對銹板.)e.顯影鍛.f.后站烤(徹迅底烤干夕油墨,恩避免噴姨錫后出倒現防焊測脫落、男防焊空欲泡等不災良.)12)污.鍍金詠(此處憲指的是律鍍金手古指部分廢,若是肅鍍全面哭金,則勿在防焊稈制作前木進行,完若無鍍拍金要求告則直接全進行后疏續噴錫肆作業.票)13).茫噴錫(表涉面處理的勉一種,將慣未有防焊藥油墨的銅罩面噴上一跪層錫,以就利后工序述焊接.)14)文爬字印刷(坑依客戶資附料要求印嗓刷相應之愁文字字符疊,起辨識搖作用,方永便后段插仇件.)15)靈成型(別即依客才戶的圖響紙資料桌進行C肚NC成遙型,使岡PCB奪尺寸符膊合客戶浪的要求西.)16)壩斜邊制葛作(主綢要針對棗需插槽躁之卡板上.)17).禁切割(即限所謂之V錄-Cut誰,對多P超CS出貨你之連片板音進行適當芒深度的切嬌割,方便璃后工序插桐件后折板鏈.)18).殖清洗(將聲板面清洗業干凈.)19)縣.成品壩測試(擋針對線印路進行父Ope北n/S羞hor宵t性能鴉測試.啊)20).食外觀檢驗托(針對外五觀進行檢厘驗修補.溪)PCB隔常見品驕質異常爐分析序號異?，F象相關原因改善措施1內層斷(短)路內層底片表面臟點、刮傷.曝光時能量控制不當.內層顯影不盡(顯影過度).內層蝕刻過度(殘銅).底片對板偏移造成內層與外層短路.鉆孔孔壁粗糙度大及PTH除膠渣不盡造成孔壁與內層斷開.1.底片壓保護膜,確保底片表面潔凈無刮傷;未壓保護膜之底片由作業員定時檢查清潔.2.依油墨廠商提供之特性參數用21格能量紙測試控制能量.3.參考油墨、顯影液、蝕刻藥水廠商提供之特性參數調整顯影、蝕刻藥水濃度及速率.4.內層鉆孔注意準確度及在曝光對板時注意人工操作偏移.5.要求鉆孔改善并可進行微切片觀查分析,控制除膠渣效果.2內層夾雜物內層板面本身粘附臟物.壓合制程疊合室環境不夠好,空氣中夾大量的塵埃及粉屑.壓合前制程內部轉移板時保護不好造成外來臟物粘附在板面.1.內層蝕刻后磨刷清潔板面,尤其是膠狀物應徹底去除干凈.2.建立相應的無塵室,確保環境要求,人員、設備工具等進出無塵室作好相應管制,減少外來物粘附板面.PCB逐常見品隔質異常桑分析3白邊、白斑織紋顯露半固化片含膠量不夠.壓合過程中流膠太多.黑化、PTH、電鍍等濕制程藥水攻擊基材.1.測試半固化片含膠量(一般供應商會提供各型號膠片之含膠量標準及測試方法).2.工程資料設計時在內層底片留適當的流膠邊,控制壓合之熱壓溫度及時間.3.控制各濕制程藥液濃度及作業時間,降低藥液攻擊板面.4分層內層經高溫后爆板.黑化效果不好,內層與膠片結合力不夠.內層板面不潔或膠片粉屑過多導致內層與膠片結合力不夠.壓合熱壓壓力、溫度、時間控制不當.防焊后烤過后退洗或噴錫次數過多也會造成分層.1.控制內層板材質量,可進行爆板試驗.(280℃,10s以上)2.控制黑化制程參數,尤其是微蝕槽作業條件.3.注意環境維護及內層板面清潔.4.依板面積及排版數計算壓力并嚴格控制熱壓時間及溫度.5.控制防焊退洗次數(不超過一次),減少NaOH攻擊基板;大多噴錫次數控制在三次以內,減少高溫熱沖擊.PCB常束見品質異楊常分析5粉紅圈黑化制程藥液攻擊板面.鉆孔時鉆嘴使用太長不鋒利造成孔邊緣受損.PTH制程藥水攻擊孔壁及邊緣.材料(內層、半固化片)品質問題.1.控制黑化、PTH等濕制程各槽藥液濃度及作業時間.2.研磨鉆嘴并控制鉆孔數量及研磨次數.(一般鉆嘴研磨次數不超過5次.)3.控制材料質量(板材的剝離強度、耐高溫試驗、耐酸堿試驗、膠片含膠量等.)6板厚(偏厚或偏薄)工程設計材料組合錯誤.壓合壓力計算錯誤.電鍍各鍍層厚度及后制程噴錫厚度控制不當.1.依成品板厚要求設計使用材料(一般膠片標稱厚度:7630約為8mil;7628約為7mil;1080約為3mil.1/2OZ銅箔厚約為0.7mil.)2.依板面積及排版數正確計算壓力.3.微切片或膜測厚儀測量控制各金屬層厚度(一般蝕刻后孔壁電鍍銅厚度要求在1mil以上;噴錫厚度要求在0.1-0.3之間.)7多(漏)孔鉆孔程式資料錯誤.鉆孔過程中機床設備異常(鉆嘴斷掉或作業中停重新開機等).人工作業錯誤(漏放鉆嘴).1.首次鉆孔之資料應進行試鉆板確認,保證鉆孔資料正確.2.設備異常即時進行處理,換鉆嘴或重新開機必須確認當前鉆嘴正確位置.3.專人進行鉆機操作管理,減少人工錯誤.PCB涂常見品銅質異常懼分析8孔鉆大(小)鉆孔程式資料錯誤.鉆嘴使用錯誤.后制程各鍍層厚度控制不當.1.確認鉆孔資料正確性.2.將鉆嘴按直徑大小進行分類分開放置,以免鉆嘴使用錯誤.3.依標準控制各鍍層厚度.9孔位偏移鉆孔資料錯誤.鉆床定位Pin針變形.PCB本身定位孔變形或偏移.1.確認鉆孔資料正確性,2.選擇適當規格Pin針.3.用內層底片確認靶孔準確性.10孔破化學銅效果不好.干膜蓋孔能力不強或孔膜破.(有鍍二次銅之鍍錫鉛效果不好或錫鉛刮傷.)鉆孔之孔壁粗糙度太大.電鍍槽液濃度控制不當,穿孔電鍍能力不強,導致孔壁鍍層太薄.外層蝕刻過度侵蝕孔壁銅層.1.調整化學銅槽藥液成份及作業時間,并進行背光效果確認.2.控制外層貼膜作業參數及顯影條件,保證干膜蓋孔良好并避免孔膜破;一般鍍錫鉛厚度約在0.3mil以上,減少外來刮傷.3.要求鉆孔制程改善.(孔壁粗糙度可進行切片測量.)4.分析電鍍槽液成份控制在標準范圍內,計算適當的電流強度,保證孔壁鍍層厚度.5.調整蝕刻速率,避免蝕刻過度.PCB冰常見品上質異常壇分析11線路缺口外來力刮傷造成線路缺口.外層線路底片本身臟點及刮傷導致顯影不盡蝕刻后缺口電鍍槽液污染造成板面顆粒蝕刻后顆粒脫落形成缺口.后制程測試時探針壓傷造成缺口(一般為固定點).在線路檢修時人為造成缺口.外層線路制作無塵室環境.1.人為檢修、移板時作好防護(板與板間隔墊紙皮),并輕拿輕放,減少外來力刮傷.2.認真檢修外層線路底片后并壓保護膜才投入使用(未壓保護膜則定時進行檢修與清潔.)防止底片本身刮傷及粘附臟物.3.保養槽液,規定時間進行槽液大過濾及弱電解降低槽液污染.12鍍層不平前處理不好,板面殘留雜物.槽液污染,雜質粘附到板面.電流強度控制不好,高電流區有燒焦現象.1.調整電鍍前處理作業參數,徹底去除板面雜物.2.定期保養槽液,進行槽液過濾及弱電解,避免槽液污染.(一般在電鍍過程中采取空氣攪拌提高槽液均鍍能力調整鍍層均勻性.)3.正確計算電流;適當增加PCB與陰極掛加之接觸點,分散電流,避免高電流區燒焦.PCB常雪見品質異談常分析13斷(短)路外層線路底片本身斷(短)路,蝕刻過度及外力撞斷形成斷線,蝕刻不盡殘銅導致短路,此些不良均可測試發現.測試治具異常導致誤測.作業員操作錯誤,將合格品及不良品混放一起,此不良品將會出貨至客戶.(另外測試合格品在后制程中撞斷線也可能未發現而出至客戶.)1.一般外層均進行性能測試,將斷(短)路之不良品分開后,作好標記待修補.2.新治具調試時進行找點核對結果,必要時可取客戶實物板對照測試.3.現大多測試機有防呆措施,即作業員將不良品放在合格品區后測試機將出現盲點無法測試;若無此工能之機器,則采取標示區域提醒作業員分開放置不良品.14防焊油墨印刷不均印刷機氣壓不穩,印刷刀未固定牢,網板與機臺距離不適.刮墨刀與復墨刀角度未調至最佳.PCB置于機臺未放平整.電鍍燒焦造成之板面鍍層不平及板面顆粒也會導致印刷不均.密集線路轉彎處在防焊印刷時會有油墨覆蓋不均.(此不良無法徹底消除.)1.在印防焊前,調整機器設備,確保氣壓穩定,印刷刀架固,一般網板與臺面距離為一掌厚(約為2mm),刮墨刀與復墨刀角度大約為15-30°左右,并進行試印.2.在防焊前磨刷時增大刷副,消除鍍層不平并將板面顆粒去除.3.適當改變刮墨刀與PCB表面密集線路之角度以降低不良程度.PCB常逐見品質異豪常分析15Via孔塞墨溢出塞孔用鋁片網印刷時離PCB過高,下墨量過多.油墨本身特性,有些油墨不能用于塞孔.油墨攪拌不好,含有氣泡塞孔后烘烤膨脹將油墨溢出.塞孔后烤升溫太快導致油墨溢出.1.一般塞孔鋁片網與PCB距離約為15mm左右,防止下墨過多.2.依供應商提供之油墨特性參數選擇適合塞孔之油墨.3.一般油墨攪拌15min后靜置1小時方可用于印刷.4.塞孔板盡量避免人工烘烤,采用隧道烤箱分段烘烤,先低溫后高溫.16防焊表面霧狀(空白區域)防焊預烤時間過短,乃至油墨未干后與底片接觸曝光形成底片壓痕..防焊預烤后板子未冷確下來,油墨水份未完全揮發經曝光后在表面形成霧狀.曝光能量不足,板面油墨經UV光照射后聚合反應不徹底,經顯影液后形霧狀.1.依據供應商提供之油墨特性參數確定預烤時間(注意過長會產生顯影不盡)2.防焊預烤之板必須在完全冷確后方可進行曝光.3.依據油墨特性確定能量范圍,并定時用21格能量紙進行測試調整.17防焊油墨顯影不盡預烤時間過長,油墨已烤死,無法顯影掉.曝光能量過高,吸真空不良側射導致油墨顯影不盡.顯影濃度不夠或速率過快造成顯影不盡.底片對板偏移導致顯影不盡.1.依據油墨特性參數確定預烤條件及曝光能量.2.化驗分析顯影液濃度、調整速率.3.人工對板注意對板準確度.PCB彈常見品曬質異常矮分析18防焊脫落(高溫后產生)防焊前處理效果不好,板面有氧化、水痕及雜物導致油墨附著力不夠.曝光能量不足,油墨未完全聚合反應.后烤時間不夠,油墨未完全烤干.防焊退洗板退洗不干凈,重新印刷時油墨附著力不好.噴錫次數過多.1.調整刷幅、分析酸洗成份、提升磨刷烘干溫度,確保前處理效果.2.確定適當曝光能量及后烤時間.3.退洗板退洗干凈.(10%NaOH加熱)4.控制噴錫次數.(三次以內)19孔內積墨(插件孔積墨)網板同PCB距離不合適,下墨量大.印刷刀與板面角度不合適,刮刀壓力大造成孔內積墨.1.調整網板與PCB距離.(2mm)2.印刷刀與板面角度在40-60°范圍內,刮刀壓力約為4-6kg/cm220PAD錫面不平整噴錫前處理助焊劑噴灑效果不好(部分PAD未上助焊劑)或酸洗效果不佳PAD上有氧化現象.錫槽銅離子含量偏高.噴錫熱風溫度不夠.前后風刀角度不當.1.分析酸洗成份(鹽酸),檢查各噴嘴噴灑狀況,確保前處理效果.2.噴錫錫槽銅離子含量控制在0.3%以內,(經驗數據)國標錫條銅離子含量在0.02%以內,依據生產數量進行換錫.3.前后熱風溫度為340-360℃,一般噴錫前升溫后才開始生產;前后風刀角度控制在5°以內.PCB常頓見品質異渠常分析21PAD不上錫防焊顯影不盡(殘有油墨).噴錫前處理效果不好.助焊劑品質異常.錫槽銅離子含量過高.1.可將油墨刮修掉再進噴錫.2.檢查前處理(酸洗及助焊劑)3.尋求供應商解決品質異常.4.進行換錫.22手指沾錫金手指貼紅膠后壓膠不緊(一般沾在金手指邊緣).紅膠耐高溫性能差,錫渣侵入沾金手指(一般在金手指中間部分).金手指表面粘附錫渣經后工序高溫熔化(通常在客戶端回焊爐后發生).1.采用壓膠機作業,并在壓膠后進行烘烤增其密封性.2.尋求耐高溫性能好之紅膠.3.徹底清潔板面,必要時可在成品清洗中增加軟磨刷輪.(注意調整刷幅以免刮傷防焊油墨.)或在成品檢驗后用粘塵布擦拭板面.23爆板一般爆板主要發生在噴錫后,或在客戶端SMT回焊爐、DIP波峰焊后.它最主要的原因為PCB在搬運、儲存過程中吸收水份,經高溫水份膨脹造成爆板.另和噴錫次數、回焊爐及波峰焊溫度也有關.業界大多采用烘烤的方法去降低爆板不良.當然應確定適當的烘烤條件,避免產生色差.PCB常益見品質異級常分析板面防焊油墨顏色差異用不同型號的油墨.烘烤作業條件及烘烤次數不同.1.同一批量PCB使用同一型號油墨.2.同一種油墨采用同一種烘烤條件,對修補板集中處理,減少烘烤次數的差異.平整度(板變形)壓合時內層板與半固化片經緯方向疊合錯誤.(此種板變形無法改正只能報廢)PCB本身設計二面銅皮覆蓋率不同,經高溫銅箔與基材膨脹系數不同致使板變形.(此情形多在客戶SMT回焊爐、DIP波峰焊后出現)PCB制作過程外力作用產生變形.1.工程資料設計時注明經緯度方向,避免差錯.2.上線前采用烘烤方式消除板子內應力.3.采用機器(PCB整平機)或人工方式將PCB壓平.高頻板刊資料簡海介高頻坡板資廟料簡舍介應用場坦所節使用頻割率Cell耽ular瘋&P亮ager杠Tel荒ecom暫.丟1綁~3列GHz個人接收趁基地臺或頃衛星發射撇1邁3~鑄24G善Hz汽車防白碰撞系描統(C搶A)設75G古Hz直播衛星狼系統(D糠BS)情13G鍵Hz衛星降保頻器(并LNB駁/LN北A)槳2涼~疑3GH噸Z家庭接丙收衛星傭12投~蹲14G淋Hz全球衛筋星定位宵系統(偉GPS練)-期40纖~85粱℃涂1.丹57/熟1.2桂2GH衛z汽車、溜個人接薯收衛星郵2.脆4GH塞z無線攜價帶通信夫天線系悟統管14G邊Hz衛星小索型地面碧站(V腰SAT促)嗎12瓣~1松4GH肥z數字微波潔系統(基圖站對基站慈接收)仔10冒~3允8GHz高頻板鄉豐資料簡瓦介高頻基喉板材料類的基本染特性要足求有以心下幾點襖:(1)應介電常數藏(Dk激)必須小進而且很穩溪定,通常王是越小越譽好.信號趟的傳送速勾率與材料都介電常數的壟平方根處成反比北,高介社電常數趁容易造傅成信號化傳輸延殖遲.(2)康介質損耗建(Df謎)必須小氧.這主要巖影響到信稱號傳送的換品質,蝴介質損耗屬越小使信別號損耗也越珍小.(3)城與銅桶箔的熱犧膨脹系絹數盡量拖一致.掠因為不河一致會紅在冷熱殘變化中糞造成銅赴箔分離已.(4)鞋吸水性要烤低.吸水淹性高就會嚴在受潮時腥影響介電但常數與介銹質損耗.(5)尤其它加耐熱性仍、抗化胖學性、南沖擊強忌度、剝轟離強度晨等亦必妖須良好迷.一般來域說,高裕頻可定宵義為頻乎率在1造GHz鄙以上.譜目前較吸多采用覽的高頻數電路板仍基材是障氟糸介質基和板,如線聚四氟銅乙烯(匙PTF攻E),援通常應柿用在5教GHz乘以上.械另外還消有用F繪R-4喊或PP耀O基材檔,可用于1G皆Hz苦~1紅0GH蜻z之間亮的產品背.這三墓種高頻譜基板物銹性比較款如下表產2.物性爛氟系閱高分子/描陶瓷窮PPO/允環氧/G敵F糧F臺R-4介電常數浮(Dk揮)要3.我0±0.歌04凳3勇.38±存0.05慮4.犯4介質損興耗(斧Df)害10G兇Hz亭0.掘001疫3撇0.金002盟7階0.0坊2剝離強度豪(N/闊mm)茄1犬.04毛1獵.05統2.09熱傳導賤性(希W/m笨/0K深)鋤0.慚50針0吩.64緣瑞--頻率范韻圍躁3慈00M綢Hz播~4榆0GH軋z峽800告MHz忍~頂12G其Hz鏈30搶0MH號z~叛4G畝Hz溫度范圍膚(℃)欺-55唇～28貍8點0～世100迫-50切～10蘇0傳輸速員度(宮In/輸sec謀)撐7.激95廢6苗.95笑5.8宋2吸水性辮(%纖)耳低辦中巨高高頻板資廊料簡介現階段所囑使用的環葬氧樹脂、角PPO樹狂脂和氟系格樹脂這三鼓大類高頻撒基板材料撤,以環氧舒樹脂成本最于便宜,而巡壽氟系樹脂閃最昂貴;售而以介電群常數、介忍質損耗、解吸水率和贏頻率特性態考慮,氟系樹脂究最佳,環驅氧樹脂較洗差.當產言品應用的炎頻率高過決10GH逝z時,只似有氟系樹擔脂印制板姓才能適用.顯而易見韻,氟系青樹脂高頻味基板性能原遠高于其智它基板,性但其不足侄之處除成巨本高外是矩剛性差,及狡熱膨脹系拍數較大.絮對于聚四使氟乙烯(崖PTFE免)而言,鞋為改善性吃能用大量色無機物(點如二氧化硅Si餃O2)或符玻璃布作優增強填充爬材料,來維提高基材趟剛性及降屑低其熱膨安脹性.另甜外,因聚褲四氟乙烯樹脂蔽本身的分田子惰性,腦造成不容坐易與銅箔胖結合性差同,因此更鋒需與銅箔忘結合面的蟻特殊表面處理.肆處理方法煤上有聚四線氟乙烯表堤面進行化防學蝕刻或瓜等離子體受蝕刻,增搬加表面粗妻糙度;或者在觸銅箔與羊聚四氟雅乙烯樹淹脂之間企增加一得層粘合君膜層,俯提高結肝合力,豆但可能舊對介質葛性能有影響.Gerb洲erf根ile淚簡介★簡介：GER情BER翻文件是裳PCB錘行業的醫一個工母業標準濃，不管厭你的設孝計軟件突如何強雁大,你紅都必須割最終創罩建Ge進rbe任r格式率的光繪呆文件才蔬能光繪碌膠片。降原理樓圖--哭-NE憶TLI愁ST-竊--自遞動布局定---煙自動布搖線--之-PC糊B--猶-GE窮RBE耍R膠至片鉆孔數習據銑數閣據其他醫數據★特點:Gerb戶er數唱據