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人工寶石及其優化處理寶石教育部職業教育寶玉石鑒定與加工專業教學資源庫GemsandJadeIdentificationandProcessingTeachingResourceLibrary激光打孔處理鉆石鑒別KM激光處理鉆石簡介一種新型的激光處理方法。采用激光加熱包裹體，使應力裂隙延伸到鉆石的表面，或采用新的激光孔可將鉆石內部的天然裂紋與表面的裂隙連接起來，用酸處理這些裂隙以去除深色包裹體。KM激光處理鉆石簡介KM激光處理主要用于靠近鉆石表面的深色包裹體。處理后通常留下“之”字形橫向管道，達到表面的裂隙。工藝過程選取需處理的鉆石樣品，確定暗色包裹體方位。確定離暗色包裹體最近的刻面。垂直刻面，發射脈沖激光，燒灼孔到包體后停止。工藝過程加熱沿激光孔擴充裂隙，使裂隙到達表面。將鉆石放入HF、H2SO4或HCI中煮沸，包體被溶蝕。將激光孔或裂隙用高折射率玻璃填充。鉆石的激光凈化處理將鉆石放在激光器的工作臺上，使離黑點（雜質）最近的刻面對準激光器。調節激光器的聚焦或移動鉆石，使激光剛好聚焦在小黑點上。鉆石的激光凈化處理啟動激光器，在鉆石上打出一個微孔洞（直徑約2.5~25um），直達小黑點，在高能激光的作用下，黑點會被融化或汽化。鉆石的激光凈化處理將用激光打孔后的鉆石放在強酸溶液中煮，鉆石因本身是具有較高的化學穩定性而不會被溶解；但酸溶液可通過激光打出的微孔進入鉆石內部黑點處，溶解各種雜志成分，從而消除黑點的影響，達到凈化的目的。鉆石的激光凈化處理圖片來源不詳鉆石的激光凈化處理特征在顯微鏡下，可見到孔道和孔道口；高折射率玻璃一般是高鉛玻璃，故用X光底片拍照進行鑒定時，由于鉛能吸收X射線，底片上會顯示出微孔的“痕跡”。鉆石的激光凈化處理特征激光打孔處理的鉆石，由于在鉆石表面留下永久性的激光孔眼，而且因為充填物質硬度永遠不可能與鉆石相同，往往會形成難以觀察的凹坑。鉆石的激光凈化處理特征圖片來源不詳鉆石的激光凈化處理特征圖片來源不詳KM激光處理鉆石特征鑒別激光處理要利用不同光源條件，注意區分：激光處理和沒有處理的樣品；激光孔道和天然溶蝕孔道。多數激光處理的鉆石是從冠部打孔的。KM激光處理鉆石特征激光孔常窄而直，從單個包體延伸至鉆石表面。通常激光孔外觀像一個直徑均勻的微白色細小針狀管道。KM激光處理鉆石特征在近鉆石表面管道較寬，反射光下沿激光孔開口有一下凹緣，10倍放大鏡從鉆石側面觀察可看出。鑲嵌鉆石會掩蓋孔口，增大檢測難

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