半導體產業鏈介紹第1頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一目錄一.基本定義、概念與分類二.集成電路產業鏈介紹三.光伏產業鏈介紹四.半導體LED產業鏈介紹

第2頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一一、基本定義、概念與分類第3頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一1.1半導體定義半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。

從狹義上來講：微電子工業中的半導體材料主要是指：鍺（Ge）、硅（Si）、砷化鎵（GaAs）。

從廣義上來講：半導體材料還包括各種氧化物半導體，有機半導體等。第4頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一三種導電性不同的材料比較金屬的價帶與導帶之間沒有距離，因此電子（紅色實心圓圈）可以自由移動。絕緣體的能隙寬度最大，電子難以從價帶躍遷至導帶。半導體的能隙在兩者之間，電子較容易躍遷至導帶中。來源：維基百科第5頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一常用半導體材料比較材料禁帶寬度描述鍺（Ge）0.66eV最早用于半導體器件制造的材料之一，1947年發明的第一個晶體管就是用鍺制造。硅（Si）1.12eV目前最主要的半導體材料；價格便宜，低成本；禁帶寬度比鍺大，工作溫度高；容易形成高質量的氧化層。砷化鎵（GaAs）1.42eV電子遷移率高，主要用于高速器件；熱穩定性低，缺陷高，低本征氧化度。第6頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一1.2半導體分類按照其制造技術分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。按照規模進行分類：IC、LSI、VLSI（超大LSI）。按照其所處理的信號分為：模擬、數字、模擬數字混成及功能。第7頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一1.3半導體產業分類第8頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一本專題報告研究思路注釋：所用數據盡可能使用最新公開數據信息第9頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一1.4相關概念區別第10頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一1.5半導體產業的特點第11頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一1.6、我國發展半導體產業利與弊第12頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一近兩年政策密集2011年1月，國務院印發《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》2011年3月，國家發展改革委頒布的《產業結構調整指導目錄（2011年本）》明確了我國產業結構調整的方向和重點，其中將“半導體、光電子器件、新型電子元器件等電子產品用材料”列入鼓勵類投資項目。2011年12月，國家發展改革委和商務部公布的《外商投資企業產業指導目錄》（2011年修訂）將“電子專用材料開發與制造（光纖預制棒開發與制造除外）”列入鼓勵外商投資產業目錄。2012年2月，國家工業和信息化部頒布的《電子信息制造業“十二五”發展規劃》。2012年2月，國家工業和信息化部頒布的《集成電路產業“十二五”發展規劃》2012年7月，科技部印發《半導體照明科技發展“十二五”專項規劃》第13頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一二、集成電路產業鏈介紹第14頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一二、集成電路產業鏈介紹第15頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一2.1半導體材料硅的需求主要來自于兩個方面：集成電路硅和太陽能用硅。制備不同的半導體器件對半導體材料有不同的形態要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導體材料的不同形態要求對應不同的加工工藝。常用的半導體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長。第16頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一硅材料生產流程圖第17頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一半導體材料市場全球半導體材料市場營收在創下連續三年的佳績后，2012年首度出現微幅下滑，總營收為471億美元，較前年減少2%。晶圓制造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元。2012年晶圓制造材料市場為233.8億美元，封裝材料市場則達237.4億美元，首度超越晶圓制造材料市場。第18頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一2.2分立器件半導體分立器件，也就是單個的半導體晶體管構成的一個電子元件，泛指二極管、三極管及半導體特殊器件。第19頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一半導體分立器件目前，半導體分立器件還沒有享受到像集成電路產業那樣的優惠政策，不利于分立器件持續發展。中國分立器件企業要堅持在科學發展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態迎接中國半導體美好的明天。盡管集成電路的發展使一些器件已集成進集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導體產品的重要組成部分。幾十年來半導體分立器件仍按自身發展的規律向前發展。盡管分立器件銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導體市場中分立器件每年的銷售額仍以一位數平穩增長。專家指出，雖然國內半導體分立器件的發展也是如此，且以每年兩位數的速度增長，高于世界的增長水平。由此可見，半導體分立器件仍有很大的發展空間。第20頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一2007－2011年全球分立器件市場規模與增長2007－2011年中國分立器件市場銷售額與增長第21頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一2011年中國分立器件產品結構

據國家統計局統計，中國大陸目前從事生產制造半導體分立器件的內資企業數量占80%，產量約占20%，呈現生產規模小、產品檔次低；而20%的外資背景企業占到生產總量的80%左右，呈現產品檔次和價格高的特點。江蘇半導體分立器件在全國也最具規模與實力，主要集中在無錫地區，有華晶股份、江蘇長電、無錫萬立、無錫元四、無錫海天、無錫玉祁紅光、玉祁東方、玉祁萬里、揚州晶來、邗江九星和南通華達微電子公司等。第22頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一2.3集成電路業第23頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一集成電路產業流程圖第24頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一集成電路制造工藝第25頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一第26頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一Intel：從沙子到芯片第27頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一集成電路業構造模式集成件制造模式垂直分工模式第28頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一集成電路2010年全球市場占有率情況第29頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一

2000年到2011年我國集成電路銷售額及增長率

第30頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一2012年中國集成電路產業運行情況2012年中國集成電路產業銷售額為2158.5億元，設計業為621.68億元，制造業501.1億元，封裝測試業為1035.67億元第31頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一江蘇半導體產業發展現狀來自江蘇省半導體協會2011年統計資料江蘇省半導體產業是我國半導體產業起步早、基礎好、發展快的地區之一。經過三十年的努力，江蘇省集成電路產業得到了飛速發展，現擁有蘇州工業園區、無錫市新區、蘇州市新區、常州新北區、南京江寧開發區、揚州開發區、南通開發區、江陰開發區等國家、省、市級信息化產業基地和園區。江蘇省集成電路產業目前擁有4英寸線以上25條，其中：12英寸2條、8英寸生產線3條、6英寸生產線5條、5英寸生產線5條。第32頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一據估測，江蘇省半導體產業（集成電路為主）有企業近400家，其中：集成電路設計企業近230家，集成電路晶圓企業16家，集成電路（含分立器件）封測企業近100家，半導體支撐企業有50多家。第33頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一2010年江蘇省半導體（集成電路）產業地位：

設計業中：無錫華潤矽科微電子有限公司位居全國第十位；晶圓業中：海力士半導體（中國）有限公司位居全國同業第一位；華潤微電子有限公司位居第三位；和艦科技（蘇州）有限公司位居第七位；封測業中：江蘇新潮科技集團有限公司位居全國同業第三位；南通華達微電子集團有限公司位居第四位；英飛凌科技（無錫）有限公司位居第十位；支撐業中：漢高華威電子有限公司位居全國EMC業第一位；賀利氏招遠（常熟）有限公司位居全國內引線業第二位；江蘇瑞紅電子化學品有限公司位居全國光刻膠業第一位；江蘇蘇凈集團有限公司位居全國專用設備業第二位；第34頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一蘇州瑞紅是日本瑞翁（NIPPONZEON）和日本丸紅（MARUBENI）與中方合資創建的專業生產電子化學品的公司。公司成立于1993年成立，總投資300.4萬美金。公司主要生產各種類型的光刻膠及高純試劑、配套試劑，應用于IC、分立器件、TP、LED、LCD、OLED等多個電子行業。

第35頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一2011年上半年江蘇省半導體產業城市區域發展情況第36頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一2011年上半年度我省集成電路產業三業城市區域所占比例第37頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一第38頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一三、光伏產業鏈介紹第39頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一第三章光伏產業鏈介紹數據來源：上海宜吾規劃建筑設計事務所第40頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一光伏產業鏈第41頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一光伏四巨頭無錫尚德江西賽維常州天合加拿大阿特斯第42頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一江西賽維LDK太陽能高科技有限公司是目前亞洲規模最大的太陽能多晶硅片生產企業。截至11年3月，賽維硅科技的總負債高達98億元人民幣，資產負債率為80%。數據來源：新浪網第43頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一從長遠看太陽能光伏行業的發展前景較為樂觀光伏行業仍然具有良好的發展前景。作為新興行業的重要分支，從光伏行業發展的歷史來看，其行業周期較短。目前，行業正處于整合期，行業未來將提高市場集中度，有規模、有品牌、有技術的光伏企業將繼續發展壯大。尤其是行業內的龍頭企業，產業整合有助于產能集中，而在洗牌過程中的“優勝劣汰”，最后能夠“活”下來的企業都是強者。光伏行業擁有較長的產業鏈，在目前的行業低潮期，并非所有的企業都那么悲觀。比如，太陽能電池制造就處在光伏產業鏈的中下游，而且是太陽能光伏的核心部件。由于生產原料多晶硅片的價格下跌，生產成本有所降低，相應提高了產品毛利率。第44頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一四、半導體LED產業鏈介紹第45頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一4.1半導體LED簡介數據來源：上海宜吾規劃建筑設計事務所第46頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一第47頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一傳統發光二極管所使用的半導體物料和發光的顏色鋁砷化鎵(AlGaAs)-紅色及紅外線鋁磷化鎵(AlGaP)-綠色磷化鋁銦鎵(AlGaInP)-高亮度的橘紅色，橙色，黃色，綠色磷砷化鎵(GaAsP)-紅色，橘紅色，黃色磷化鎵(GaP)-紅色，黃色，綠色氮化鎵(GaN)-綠色，翠綠色，藍色銦氮化鎵(InGaN)-近紫外線，藍綠色，藍色碳化硅(SiC)(用作襯底)-藍色硅(Si)(用作襯底)-藍色(開發中)藍寶石(Al2O3)(用作襯底)-藍色zincselenide(ZnSe)-藍色鉆石(C)-紫外線氮化鋁(AlN),aluminiumgalliumnitride(AlGaN)-波長為遠至近的紫外線第48頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一第49頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一4.2LED應用產品第50頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一第51頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一4.3LED制造流程上游中游下游晶片：單晶棒單晶片襯底外延層生長外延片成品：單晶片、外延片芯片：金屬蒸鍍光罩蝕刻熱處理切割測試分選成品：芯片封裝：芯片粘貼焊接引線樹脂封裝剪腳成品：LED燈泡和組件第52頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一4.4LED優勢及劣勢分析LED主要優勢LED主要劣勢電壓小性能高（低耗能）適用性強穩定性高響應時間短對環境污染小顏色多變壽命長亮度值不高價格偏高光照距離不長色彩還原能力差第53頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一LED性能與傳統照明光源的對比名稱耗電量（W）工作電壓（V）協調控制發熱量可靠性使用壽命（h）金屬鹵素燈100220不易極高低3000霓虹燈500極高高高宜室內3000鎂氖燈16W/m220較好較高較好6000日光燈4-100220不易較高低5000-8000冷陰極15W/m需逆變較好較好較低10000鎢絲燈15-200220高高低3000節能燈3-150220不宜調光低低5000LED燈極低12-36多種形式極低極高100000第54頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一科技部2012年印發半導體照明科技發展“十二五”專項規劃第55頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一例子：白熾燈？節能燈？LED燈？普通節能燈基本都是在30元以內。“節能燈能用8000小時，LED燈泡一般能用4萬到10萬小時，省電能超過一半，夏天用著也不熱……”售貨員不停地介紹LED燈泡的好處，不過面對268元和30元的巨大差別，售貨員也表示，LED燈泡基本上無人問津。第56頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一淘汰白熾燈路線：2012年10月1日起禁止進口和銷售100瓦及以上普通照明白熾燈；2014年10月1日起禁止進口和銷售60瓦及以上普通照明白熾燈；2015年10月1日至2016年9月30日為中期評估期；2016年10月1日起禁止進口和銷售15瓦及以上普通照明白熾燈；或視中期評估結果進行調整。白熾燈被淘汰，留下的市場空間為節能燈帶來了巨大的發展潛力。未來幾年，白熾燈的產量和需求量將逐漸減少，節能燈將唱主角。LED照明較節能燈更加環保、節能，在產品性能上更加具有優勢。2012年市場看，LED燈因其價格較高，在民用照明方面滲透較小。但應當注意到，隨著技術的更新，LED燈的價格每年以較快的速度下降。預計未來三到五年之間，LED燈的價格有望下降到節能燈的水平。屆時將是LED燈進入通用照明的拐點，節能燈面臨著巨大的挑戰。第57頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一4.5半導體照明現狀從全球來看，半導體照明產業已形成以美國、亞洲、歐洲三大區域為主導的三足鼎立的產業分布與競爭格局。中國LED產業起步于20世紀70年代。經過40多年的發展，中國LED產業已初步形成了包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業鏈。第58頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一我國LED產業發展五大優勢、劣勢分析第59頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一2013年國內LED照明市場展望

第60頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一附錄：排名信息第61頁，共65頁，2023年，2月20日，星期一世界著名半導體公司（2012年）公司名稱世界業內排名所屬國家（或地區）英特爾1美國三星電子2韓國臺積電3中國臺灣高通（qualcomm）4美國德州儀器5美國東芝6日本瑞薩（renesas)7日本海力士（Hynix）8韓國美光（Micron）9美國意法半導體（ST）10意大利&法國博通