高溴環(huán)氧樹脂行業(yè)分析及發(fā)展規(guī)劃報(bào)告

支持新一代信息技術(shù)在普惠金融領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用，發(fā)展相關(guān)軟件產(chǎn)品。培育物流運(yùn)輸、分揀、倉(cāng)儲(chǔ)、配送等各環(huán)節(jié)軟件解決方案，提升物流數(shù)字化水平。推進(jìn)交通軟件應(yīng)用，提高交通運(yùn)輸資源利用效率和管理精細(xì)化水平。支持城市信息模型、地理信息系統(tǒng)、建筑信息模型和建筑防火模擬等軟件創(chuàng)新應(yīng)用，實(shí)施智能建造能力提升工程，推進(jìn)建筑業(yè)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化突破。支持農(nóng)業(yè)基礎(chǔ)資源數(shù)據(jù)庫(kù)、智能監(jiān)測(cè)控制系統(tǒng)、農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全追溯系統(tǒng)等開發(fā)應(yīng)用，強(qiáng)化綜合信息服務(wù)，提高農(nóng)業(yè)農(nóng)村數(shù)字化水平。持續(xù)征集并推廣智慧城市典型解決方案，支持城市大腦、精準(zhǔn)惠民、城市體檢等城市級(jí)創(chuàng)新應(yīng)用，培育軟件與智慧社會(huì)融合發(fā)展的新模式、新應(yīng)用、新業(yè)態(tài)。加強(qiáng)政產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同攻關(guān)，做強(qiáng)做大創(chuàng)新載體，充分釋放軟件定義創(chuàng)新活力，加速模式創(chuàng)新、機(jī)制創(chuàng)新，構(gòu)建協(xié)同聯(lián)動(dòng)、自主可控的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。研發(fā)推廣計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、仿真、計(jì)算等工具軟件，大力發(fā)展關(guān)鍵工業(yè)控制軟件，加快高附加值的運(yùn)營(yíng)維護(hù)和經(jīng)營(yíng)管理軟件產(chǎn)業(yè)化部署。面向數(shù)控機(jī)床、集成電路、航空航天裝備、船舶等重大技術(shù)裝備以及新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域需求，發(fā)展行業(yè)專用工業(yè)軟件，加強(qiáng)集成驗(yàn)證，形成體系化服務(wù)能力。電子樹脂行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（一）電子樹脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無(wú)鉛化、無(wú)鹵化趨勢(shì)自2006年7月1日起，歐盟兩個(gè)指令WEEE和ROHS正式實(shí)施，要求對(duì)電子產(chǎn)品的重金屬和阻燃劑加強(qiáng)管理，以及投放于市場(chǎng)的新電子和電器設(shè)備不能超標(biāo)含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質(zhì)或元素，標(biāo)志著電子行業(yè)進(jìn)入無(wú)鉛無(wú)鹵時(shí)代。世界各國(guó)陸續(xù)響應(yīng)，我國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺(tái)，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質(zhì)使用。無(wú)鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點(diǎn)較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應(yīng)力，對(duì)電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無(wú)鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產(chǎn)企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對(duì)耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無(wú)鉛制程專用、無(wú)鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹脂行業(yè)電路集成度促進(jìn)輕薄化趨勢(shì)隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品日趨體積小、質(zhì)量輕、功能復(fù)雜和智能化方向發(fā)展，以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化和介質(zhì)層薄型化為技術(shù)特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產(chǎn)品迅速興起。HDI就是高密度、細(xì)線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用，可使信號(hào)輸出品質(zhì)有較大提升，使電子電器產(chǎn)品在進(jìn)一步走向小型化的同時(shí)，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2021年HDI產(chǎn)值增長(zhǎng)至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭，預(yù)計(jì)到2026年全球HDI產(chǎn)值將提升到150．12億美元。在HDI技術(shù)升級(jí)過(guò)程中，階數(shù)與層數(shù)增加使得壓合次數(shù)增加，促進(jìn)了電子樹脂的技術(shù)升級(jí)。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠?qū)崿F(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹脂行業(yè)通訊技術(shù)發(fā)展推動(dòng)高頻高速趨勢(shì)隨著5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算的需求快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級(jí)數(shù)增加，其對(duì)各類電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅(qū)動(dòng)覆銅板行業(yè)向高頻高速演進(jìn)，其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達(dá)，高速覆銅板則應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號(hào)本身的衰減很嚴(yán)重，此外，信號(hào)在介質(zhì)中的傳輸會(huì)受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號(hào)失真甚至喪失。通訊技術(shù)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中，信號(hào)傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗，其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號(hào)傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)（Dk）呈正比，為了降低信號(hào)傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對(duì)其基材提出了降低介質(zhì)材料的Dk與Df值的要求。一般而言，降低覆銅板介質(zhì)材料的Dk和Df主要通過(guò)樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調(diào)整來(lái)實(shí)現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內(nèi)主要根據(jù)Df將覆銅板分為四個(gè)等級(jí)，傳輸速率越高對(duì)應(yīng)需要的Df值越低。以5G通信為例，其理論傳輸速度10-56Gbps，對(duì)應(yīng)覆銅板的介質(zhì)損耗性能至少需達(dá)到低損耗等級(jí)，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應(yīng)用需求，具有規(guī)整分子構(gòu)型和固化后較少極性基團(tuán)產(chǎn)生的苯并噁嗪樹脂、馬來(lái)酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設(shè)計(jì)與開發(fā)成為最新技術(shù)趨勢(shì)。目前，高頻高速覆銅板是覆銅板產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。以高速覆銅板為例，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球高速覆銅板銷售額達(dá)到28．72億美元，較之2020年增長(zhǎng)了21．54%，近年來(lái)均保持了較高增速。打造一流人才隊(duì)伍加強(qiáng)軟件國(guó)民基礎(chǔ)教育，深化新工科建設(shè)，加快特色化示范性軟件學(xué)院建設(shè)，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，大力培養(yǎng)創(chuàng)新型復(fù)合型人才。鼓勵(lì)職業(yè)院校與軟件企業(yè)深化校企合作，推進(jìn)專業(yè)升級(jí)與數(shù)字化改造，對(duì)接產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)鏈，培養(yǎng)高素質(zhì)技術(shù)技能人才。建設(shè)國(guó)家軟件人才公共服務(wù)平臺(tái)，充分發(fā)揮人才引進(jìn)政策優(yōu)勢(shì)，完善人才評(píng)價(jià)激勵(lì)機(jī)制，加強(qiáng)引進(jìn)海歸高層次人才和團(tuán)隊(duì)。電子樹脂行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局我國(guó)作為電子樹脂的生產(chǎn)大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)，在生產(chǎn)領(lǐng)域仍以基礎(chǔ)液態(tài)環(huán)氧樹脂為主；制造普通FR-4覆銅板的低溴環(huán)氧樹脂目前由中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)主導(dǎo)。在近些年P(guān)CB行業(yè)綠色環(huán)保生產(chǎn)的要求下，各方開始聚焦能夠滿足無(wú)鉛制程要求和無(wú)鹵素管控的覆銅板用高性能電子樹脂，美、日、韓資和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)憑借多年的技術(shù)積累、客戶廠商供應(yīng)體系認(rèn)證、產(chǎn)品性能參數(shù)及質(zhì)量穩(wěn)定性等方面優(yōu)勢(shì)占據(jù)了較多的市場(chǎng)份額，隨著電子信息行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移以及內(nèi)資企業(yè)的技術(shù)追趕，內(nèi)資企業(yè)憑借良好的產(chǎn)品品質(zhì)、本土化優(yōu)勢(shì)以及精細(xì)化服務(wù)，已經(jīng)在各個(gè)細(xì)分系列成為重要參與者。在當(dāng)前增長(zhǎng)最為迅速的高速高頻以及IC載板領(lǐng)域，高性能電子樹脂基本由美國(guó)、日本企業(yè)主導(dǎo)，隨著部分內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平方面取得突破，亦開始逐步進(jìn)入這一領(lǐng)域。電子樹脂行業(yè)進(jìn)入壁壘（一）電子樹脂行業(yè)技術(shù)與工藝壁壘電子樹脂行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，涉及材料、物理、化學(xué)、機(jī)械、電子、自動(dòng)控制等多個(gè)學(xué)科的交叉綜合應(yīng)用，同時(shí)隨著電子行業(yè)新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)品和工藝更新迭代加快，這就要求行業(yè)企業(yè)必須不斷提升技術(shù)創(chuàng)新能力、工藝水平及精益生產(chǎn)水平，因此本行業(yè)具有較為明顯的技術(shù)與工藝壁壘。具體情況：①產(chǎn)品設(shè)計(jì)壁壘：由于電子樹脂對(duì)覆銅板性能影響至關(guān)重要，因此在進(jìn)行新主要應(yīng)用損耗分類信號(hào)速率覆銅板電性能等級(jí)產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)需要深刻理解終端應(yīng)用場(chǎng)景與電子樹脂特性間的關(guān)聯(lián)，明晰行業(yè)發(fā)展方向及技術(shù)路線。此外，新產(chǎn)品特性一定要匹配覆銅板的工藝特性和操作窗口，比如考慮在覆銅板生產(chǎn)的浸膠環(huán)節(jié)和壓合環(huán)節(jié)樹脂的反應(yīng)性和流變特性。②研發(fā)實(shí)現(xiàn)壁壘：在硬件方面，要求配置全套合成實(shí)驗(yàn)及分析測(cè)試設(shè)備，對(duì)新產(chǎn)品在純度、分子量等方面的化學(xué)特性進(jìn)行表征分析；還需要擁有覆銅板應(yīng)用實(shí)驗(yàn)及測(cè)試設(shè)備，以評(píng)估新產(chǎn)品在樹脂配方體系以及其制成的覆銅板樣板中的各項(xiàng)性能。在軟件方面，要求必須吸納多年電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、高分子材料學(xué)背景的綜合性高端人才。③量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)壁壘：在中試階段，樹脂類別的迭代伴隨工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備的全新設(shè)計(jì)，試產(chǎn)后反復(fù)修改產(chǎn)線設(shè)備、優(yōu)化工藝流程，直到達(dá)到品質(zhì)穩(wěn)定、目標(biāo)收率后方能進(jìn)行批量生產(chǎn)的產(chǎn)線設(shè)計(jì)。整個(gè)量產(chǎn)實(shí)現(xiàn)的過(guò)程需要較長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)優(yōu)化。（二）電子樹脂行業(yè)客戶認(rèn)證壁壘客戶認(rèn)證嚴(yán)苛、認(rèn)證周期較長(zhǎng)：作為覆銅板行業(yè)的重要基材，電子樹脂的配方微調(diào)都可能會(huì)對(duì)覆銅板性能產(chǎn)生重大影響，因此下游客戶對(duì)電子樹脂供應(yīng)商的認(rèn)證非常嚴(yán)格，覆銅板客戶的認(rèn)證周期通常需要3-6個(gè)月，涉及到終端設(shè)備商認(rèn)證的材料通常需要1-2年。在通過(guò)認(rèn)證后，客戶通常還要通過(guò)小批量試產(chǎn)對(duì)供應(yīng)商產(chǎn)品的穩(wěn)定性與服務(wù)能力進(jìn)行審慎評(píng)價(jià)，部分客戶通過(guò)至少1-2年小批量驗(yàn)證后才會(huì)大批量使用。客戶不輕易更換供應(yīng)商：出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性、轉(zhuǎn)換成本等方面的綜合考慮，下游客戶一般不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。因此客戶認(rèn)證，特別是大客戶認(rèn)證對(duì)新進(jìn)入的企業(yè)設(shè)置了較高的準(zhǔn)入門檻。（三）電子樹脂行業(yè)資質(zhì)壁壘生產(chǎn)方面，覆銅板用環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂及苯并噁嗪樹脂等樹脂產(chǎn)品因自身通常含有溶劑屬于危險(xiǎn)化學(xué)品，根據(jù)法律法規(guī)要求，相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)必須取得危險(xiǎn)化學(xué)品登記證、安全生產(chǎn)許可證等諸多資質(zhì)許可，而取得以上資質(zhì)的難度較大、時(shí)間較長(zhǎng)。研發(fā)方面，企業(yè)需要具備高規(guī)格的研發(fā)中心、匹配全套覆銅板應(yīng)用評(píng)估測(cè)試能力等硬件條件以及配備高素質(zhì)合成和應(yīng)用開發(fā)人才等軟件條件。發(fā)展目標(biāo)（一）產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)新提升軟件內(nèi)核、開發(fā)框架等基礎(chǔ)組件供給取得突破。標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)作用顯著增強(qiáng)，十四五期間制定125項(xiàng)重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)、工程化、質(zhì)量管理、價(jià)值保障等能力有效提升，以企業(yè)為主體的協(xié)同創(chuàng)新體系基本完備，建成一批高水平軟硬件適配中心。（二）產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到新水平產(chǎn)業(yè)鏈短板弱項(xiàng)得到有效解決，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件等關(guān)鍵軟件供給能力顯著提升，對(duì)船舶、電子、機(jī)械等制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動(dòng)作用凸顯。金融、建筑等重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力明顯增強(qiáng)，形成具有生態(tài)影響力的新興領(lǐng)域軟件產(chǎn)品，到2025年，工業(yè)APP突破100萬(wàn)個(gè)，長(zhǎng)板優(yōu)勢(shì)持續(xù)鞏固，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性不斷提升。（三）生態(tài)培育獲得新發(fā)展培育一批具有生態(tài)主導(dǎo)力和核心競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，到2025年，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)百億級(jí)企業(yè)過(guò)百家，千億級(jí)企業(yè)超過(guò)15家。建設(shè)2-3個(gè)有國(guó)際影響力的開源社區(qū)，培育超過(guò)10個(gè)優(yōu)質(zhì)開源項(xiàng)目。高水平建成20家中國(guó)軟件名園。軟件市場(chǎng)化定價(jià)機(jī)制進(jìn)一步完善。建成一批國(guó)家特色化示范性軟件學(xué)院。國(guó)際交流合作全面深化。（四）產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得新成效增長(zhǎng)潛力有效釋放，發(fā)展質(zhì)量明顯提升，到2025年，規(guī)模以上企業(yè)軟件業(yè)務(wù)收入突破14萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)12%以上。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)品收入占比明顯提升，新興平臺(tái)軟件、行業(yè)應(yīng)用軟件保持較快增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)綜合實(shí)力邁上新臺(tái)階。加大財(cái)政金融支持依托國(guó)家科技計(jì)劃等，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板，提升基礎(chǔ)能力。落實(shí)軟件企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，持續(xù)完善惠企舉措。結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，研究完善有關(guān)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則。充分發(fā)揮創(chuàng)業(yè)投資支持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)作用，鼓勵(lì)社會(huì)資本設(shè)立軟件產(chǎn)業(yè)投資基金，為軟件企業(yè)提供融資服務(wù)。鼓勵(lì)地方加強(qiáng)對(duì)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持，針對(duì)軟件首版次應(yīng)用、軟件名園創(chuàng)建、適配中心建設(shè)、特色化示范性軟件學(xué)院建設(shè)等給予資金獎(jiǎng)補(bǔ)。加快發(fā)展知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資等金融產(chǎn)品服務(wù)，支持企業(yè)積極申請(qǐng)科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市。推動(dòng)軟件產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)圍繞軟件產(chǎn)業(yè)鏈，加速補(bǔ)短板、鍛長(zhǎng)板、優(yōu)服務(wù)，夯實(shí)開發(fā)環(huán)境、工具等產(chǎn)業(yè)鏈上游基礎(chǔ)軟件實(shí)力，提升工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件、平臺(tái)軟件、嵌入式軟件等產(chǎn)業(yè)鏈中游的軟件水平，增加產(chǎn)業(yè)鏈下游信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)品供給，提升軟件產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。（一）聚力攻堅(jiān)基礎(chǔ)軟件完善桌面、服務(wù)器、移動(dòng)終端、車載等操作系統(tǒng)產(chǎn)品及配套工具集，推動(dòng)操作系統(tǒng)與數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件、辦公套件、安全軟件及各類應(yīng)用的集成、適配、優(yōu)化。加速分布式數(shù)據(jù)庫(kù)、混合事務(wù)分析處理數(shù)據(jù)庫(kù)、共享內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)集群等產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用推廣。開展高性能、高可靠的中間件關(guān)鍵產(chǎn)品及構(gòu)件研發(fā)。豐富數(shù)據(jù)備份、災(zāi)難恢復(fù)、工業(yè)控制系統(tǒng)防護(hù)等安全軟件產(chǎn)品和服務(wù)。推進(jìn)軟件集成開發(fā)環(huán)境相關(guān)產(chǎn)品和關(guān)鍵測(cè)試工具的研發(fā)與應(yīng)用推廣。（二）重點(diǎn)突破工業(yè)軟件研發(fā)推廣計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、仿真、計(jì)算等工具軟件，大力發(fā)展關(guān)鍵工業(yè)控制軟件，加快高附加值的運(yùn)營(yíng)維護(hù)和經(jīng)營(yíng)管理軟件產(chǎn)業(yè)化部署。面向數(shù)控機(jī)床、集成電路、航空航天裝備、船舶等重大技術(shù)裝備以及新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域需求，發(fā)展行業(yè)專用工業(yè)軟件，加強(qiáng)集成驗(yàn)證，形成體系化服務(wù)能力。新發(fā)展格局賦予產(chǎn)業(yè)新使命軟件作為信息技術(shù)關(guān)鍵載體和產(chǎn)業(yè)融合關(guān)鍵紐帶，將成為我國(guó)十四五時(shí)期搶抓新技術(shù)革命機(jī)遇的戰(zhàn)略支點(diǎn)，同時(shí)全球產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)也為我國(guó)帶來(lái)了新的市場(chǎng)空間。要充分認(rèn)識(shí)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性和緊迫性，加快實(shí)施國(guó)家軟件發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提升軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力，堅(jiān)持補(bǔ)短板、鍛長(zhǎng)板，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，著力打造更高質(zhì)量、更有效率、更可持續(xù)、更為安全的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，充分釋放軟件融合帶來(lái)的放大、倍增和疊加效應(yīng)，有效滿足多層次、多樣化市場(chǎng)需求，為構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)