SMT制造工藝實訓教程第1章SMT生產(chǎn)流程一、什么是SMTSMT（SurfaceMountTechnology的英文縮寫），中文意思是表面組裝工藝，是一種相對較新的電子組裝技術(shù)，它是將表面貼裝元器件（無引腳或短引腳的元器件）貼、焊到印制電路板表面規(guī)定的位置上的電子裝聯(lián)技術(shù)，所用的印制電路板無須鉆插孔。它不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如插裝、混合安裝。SMT的應(yīng)用SMT特點（與傳統(tǒng)工藝THT相比）高密度高可靠性低成本高頻特性好便于生產(chǎn)自動化SMT特點（與傳統(tǒng)工藝THT相比）SMT的發(fā)展

自從發(fā)明無線電的那天起，電子組裝技術(shù)就相伴誕生了。1、電子管時代人們用手工鉻鐵焊接電子產(chǎn)品，電子管收音機是當時的主要產(chǎn)品。2、20世紀40年代

晶體管誕生，以及印制電路板研制成功，人們開始嘗試將晶體管以及通孔元器件直接焊接在印制板上，使電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變得緊湊、體積開始縮小。3、50年代

英國人研制出世界上第一臺波峰焊接機，人們將晶體管一類通孔元器件插裝在印制電路板上后，采用波峰焊接技術(shù)實現(xiàn)了通孔組件的裝聯(lián)，半導體收音機、黑白電視機迅速在世界各地普及。4、60年代（表面組裝技術(shù)的開始）

在電子表行業(yè)以及軍用通信中，為了實現(xiàn)電子表和軍用通信產(chǎn)品的微型化，人們開發(fā)出無引線電子元器件，這就是今天稱為“表面組裝技術(shù)”的皺形。5、70年代

以發(fā)展消費類產(chǎn)品著稱的日本電子行業(yè)敏銳地發(fā)現(xiàn)了SMT的先進性，迅速在電子行業(yè)推廣開來，并很快推出SMT專用的焊料（焊錫膏）、專用設(shè)備（貼片機、再流焊機、印刷機）以及各種片式元器件等。6、80年代SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善，用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn)，價格大幅度下降。由于用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小、性能好、功能全、價位低的綜合優(yōu)勢，故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已廣泛地應(yīng)用于各個領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中，如航空、航天、通信、計算機、醫(yī)療電子，汽車電子、照相機、辦公自動化、家用電器行業(yè)，真可謂哪里有電子產(chǎn)品哪里就有SMT。7、90年代SMT相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)生了驚人的變化：片式阻容元件自70年代工業(yè)化生產(chǎn)以來，尺寸從最初的

3.2mm*1.6mm*1.2mm已發(fā)展到現(xiàn)在的.6mm*0.3mm*0.3mm,體積從最初的6.14mm3發(fā)展到0.014mm3,其體積縮小到原來的0.88%8、SMT發(fā)展的驅(qū)動力—元件封裝技術(shù)二、SMT元器件三、典型工藝與流程SMT生產(chǎn)線典型工藝絲印點膠貼裝固化再流焊接清洗檢測返修SMT工藝有兩類最基本的工藝流程：焊錫膏-再流焊工藝貼片膠-波峰焊工藝在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型以及產(chǎn)品的需求，選擇單獨進行或者重復、混合使用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。三、典型工藝與流程SMT生產(chǎn)線典型流程

1.焊錫膏—再流焊工藝焊錫膏一再流焊工藝如圖所示。該工藝流程的特點是：簡單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在無鉛焊接工藝中更顯示出優(yōu)越性。2.貼片—波峰焊工藝該工藝流程的特點：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進一步做小，并部分使用通孔元件，價格低廉。但所需設(shè)備增多，由于波峰焊過程中缺陷較多，難以實現(xiàn)高密度組裝。

3.混合安裝工藝

該工藝的特點是：充分利用PCB雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔元器件價廉的優(yōu)點，多見于消費類電子產(chǎn)品的組裝。4.雙面均采用錫膏-現(xiàn)流焊工藝SMT生產(chǎn)線是將不同加工方式和加工數(shù)量的生產(chǎn)設(shè)備組合成一條可連續(xù)自動化進行產(chǎn)品制造的生產(chǎn)形式。SMT生產(chǎn)線的基本組成

涂敷設(shè)備、貼片機、焊接機、清洗機、測試設(shè)備等組成。四、SMT典型案例介紹SMT生產(chǎn)線的設(shè)備配置印刷機——用來印刷焊膏或貼片膠的。將焊膏（或貼片膠）正地漏印到印制板相應(yīng)的焊盤。

貼裝機相當于機器人，把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。

日本SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速貼裝機的45°旋轉(zhuǎn)貼裝頭再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風爐、紅外加熱風爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風爐以及紅外加熱風爐。再流焊爐自動光學檢測AOI系統(tǒng)用可見光(激光)或不可見光(X射線)作為檢測光源，光學部分采集需要檢測的電路板圖形，由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進行處理、分析和判斷，不僅能夠從外觀上檢查電路板和元器件的質(zhì)量，也可以在貼片焊接工序以后檢查焊點的質(zhì)量。AOI的工作原理模型如圖所示。

X射線檢測(AXI)

X射線檢測設(shè)備大致可以分成以下三種；

X射線傳輸(2D)測試系統(tǒng)：適用于檢測單面貼裝了BGA等芯片的電路板。

X射線斷面測試或三維(3D)測試系統(tǒng)：可以進行分層斷面檢測，X射線光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一個高速旋轉(zhuǎn)的接受面上。

X射線和ICT結(jié)合的檢測系統(tǒng)：