第6頁共6頁測試技術指標協議_____集成電路設計研究中心（甲方）和_____公司（乙方）經友好協商，對_____項目的有關測試技術指標問題達成如下協議：一、乙方應在本協議簽定_____天內將芯片資料，測試碼提供給甲方。二、甲方在乙方提供封裝好的芯片后_____天內，將測試分析結果提交給乙方。三、具體測試要求：甲方按乙方要求，在測試時將pa4、pa5、pa6、pa7端經3.3k電阻上拉至5伏。甲方在測試分析時，應讓_____芯片工作在5v。乙方提供_____功能測試碼文件（t_____t格式）兩份。甲方使用乙方提供的功能測試碼文件，在1mhz下對樣品進行測試分析。乙方認為正常情況下，樣品的功能測試應全部通過，參數測試結果應在下表給定的范圍內。測試參數（常溫）測試條件最大值典型值最大值單位靜態工作電流vdd=5vua動態工作電流vdd=5vua輸入高電平電壓vdd=5vv輸入低電平電壓vdd=5vv輸入高電平電流vdd=5v，vih=5vua輸入低電平電流vdd=5v，vil=0vua輸出高電平電壓vdd=5vv輸出低電平電壓vdd=5vv輸出高電平電流vdd=5v，voh=4.2vma輸出低電平電流vdd=5v，vol=0.4vma如乙方提供的樣品中有_____%滿足以上要求，甲方應向乙方出具一份測試分析報告，并以附件形式（磁盤文件，t_____t格式）提供詳細的測試數據。乙方若對甲方出具的測試分析報告及測試數據有任何疑問，必須在甲方測試分析工作完成之日起的兩個月內向甲方提出。乙方若須增加測試分析內容，必須與甲方協商解決。甲方：乙方：簽訂地點：__________年_____月_____日測試技術指標協議（二）_____集成電路設計研究中心(甲方)和_____公司(乙方)經友好協商，對_____項目的有關測試技術指標問題達成如下協議：一、乙方應在本協議簽定_____天內將芯片資料，測試碼提供給甲方。二、甲方在乙方提供封裝好的芯片后_____天內，將測試分析結果提交給乙方。三、具體測試要求：甲方按乙方要求，在測試時將pa4、pa5、pa6、pa7端經3.3k電阻上拉至5伏。甲方在測試分析時，應讓_____芯片工作在5v。乙方提供_____功能測試碼文件(t_____t格式)兩份。甲方使用乙方提供的功能測試碼文件，在1mhz下對樣品進行測試分析。乙方認為正常情況下，樣品的功能測試應全部通過，參數測試結果應在下表給定的范圍內。測試參數(常溫)測試條件最大值典型值最大值單位靜態工作電流vdd=5vua動態工作電流vdd=5vua輸入高電平電壓vdd=5vv輸入低電平電壓vdd=5vv輸入高電平電流vdd=5v，vih=5vua輸入低電平電流vdd=5v，vil=0vua輸出高電平電壓vdd=5vv輸出低電平電壓vdd=5vv輸出高電平電流vdd=5v，voh=4.2vma輸出低電平電流vdd=5v，vol=0.4vma如乙方提供的樣品中有_____%滿足以上要求，甲方應向乙方出具一份測試分析報告，并以附件形式(磁盤文件，t_____t格式)提供詳細的測試數據。乙方若對甲方出具的測試分析報告及測試數據有任何疑問，必須在甲方測試分析工作完成之日起的兩個月內向甲方提出。乙方若須增加測試分析內容，必須與甲方協商解決。甲方：乙方：測試技術指標協議（三）_____集成電路設計研究中心(甲方)和_____公司(乙方)經友好協商，對_____項目的有關測試技術指標問題達成如下協議：一、乙方應在本協議簽定_____天內將芯片資料，測試碼提供給甲方。二、甲方在乙方提供封裝好的芯片后_____天內，將測試分析結果提交給乙方。三、具體測試要求：甲方按乙方要求，在測試時將pa4、pa5、pa6、pa7端經3.3k電阻上拉至5伏。甲方在測試分析時，應讓_____芯片工作在5v。乙方提供_____功能測試碼文件(t_____t格式)兩份。甲方使用乙方提供的功能測試碼文件，在1mhz下對樣品進行測試分析。乙方認為正常情況下，樣品的功能測試應全部通過，參數測試結果應在下表給定的范圍內。測試參數(常溫)測試條件最大值典型值最大值單位靜態工作電流vdd=5vua動態工作電流vdd=5vua輸入高電平電壓vdd=5vv輸入低電平電壓vdd=5vv輸入高電平電流vdd=5v，vih=5vua輸入低電平電流vdd=5v，vil=0vua輸出高電平電壓vdd=5vv輸出低電平電壓vdd=5vv輸出高電平電流vdd=5v，voh=4.2vma輸出低電平電流vdd=5v，vol=0.4vma如乙方提供的樣品中有_____%滿足以上要求，甲方應向乙方出具一份測試分析報告，并以附件形式(磁盤文件，