標準解讀
《ys/t 14-2015 異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法》相較于《ys/t 14-1991》,在內容上進行了更新與調整,以適應技術進步及行業需求的變化。主要體現在以下幾個方面:
首先,在適用范圍上,《ys/t 14-2015》不僅涵蓋了原有的異質外延層厚度測量,還增加了對硅多晶層厚度測量的規定,使得標準更加全面地服務于半導體材料檢測領域。
其次,在術語定義部分,《ys/t 14-2015》對一些關鍵術語進行了修訂或新增,確保了專業術語使用的準確性與一致性,有助于減少因理解差異而造成的測量誤差。
再者,《ys/t 14-2015》對于測量方法的選擇給出了更為詳細具體的指導,包括但不限于光學干涉法、掃描電子顯微鏡法等現代先進技術的應用介紹,旨在提高測量結果的精確度與可靠性。
此外,新版本標準還加強了對實驗條件控制的要求,比如環境溫度、濕度等因素的影響分析,并提出了相應的解決方案,保證了不同實驗室之間數據的一致性和可比性。
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- 現行
- 正在執行有效
- 2015-04-30 頒布
- 2015-10-01 實施




文檔簡介
ICS77040
H21.
中華人民共和國有色金屬行業標準
YS/T14—2015
代替
YS/T14—1991
異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法
Testmethodforthicknessofheteroepitaxylayersandpolycrystallinelayers
2015-04-30發布2015-10-01實施
中華人民共和國工業和信息化部發布
中華人民共和國有色金屬
行業標準
異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法
YS/T14—2015
*
中國標準出版社出版發行
北京市朝陽區和平里西街甲號
2(100029)
北京市西城區三里河北街號
16(100045)
網址
:
服務熱線
:400-168-0010
年月第一版
20164
*
書號
:155066·2-29136
版權專有侵權必究
YS/T14—2015
前言
本標準按照給出的規則起草
GB/T1.1—2009。
本標準代替異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法
YS/T14—1991《》。
本標準與異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法相比主要變化如下
YS/T14—1991《》:
測量范圍由改為
———1μm~20μm1μm~100μm;
增加了規范性引用文件和干擾因素
———;
方法提要中用表面臺階儀測量臺階高度代替表面光潔度儀測量臺階高度
———;
修改了試樣制備過程測量步驟及圖圖
———、1、2;
重新計算了精密度
———。
本標準由全國有色金屬標準化技術委員會提出并歸口
(SAC/TC243)。
本標準起草單位南京國盛電子有限公司有研新材料股份有限公司上海晶盟硅材料有限公司
:、、。
本標準主要起草人馬林寶楊帆葛華劉小青孫燕徐新華
:、、、、、。
本標準所代替標準的歷次版本發布情況為
:
———YS/T14—1991。
Ⅰ
YS/T14—2015
異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法
1范圍
本標準規定了異質外延層和硅多晶層厚度的測量方法
。
本標準適用于測量襯底與沉積層之間界面層厚度小于的異質外延層和硅多晶層的厚度
100nm,
測量范圍為
1μm~100μm。
2規范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
硅片電阻率測定擴展電阻探針法
GB/T6617
半導體材料術語
GB/T14264
重摻雜襯底上輕摻雜硅外延層厚度的紅外反射測量方法
GB/T14847
3術語和定義
界定的術語和定義適用于本文件
GB/T14264。
4方法提要
在待測試樣的表面除留出一定測量區域外全部用蠟掩藏將預留區域內的被測量層腐蝕掉形成
,,,
一個臺階除去掩膜蠟用表面臺階儀測量臺階的高度便可得到異質外延層或硅多晶層的厚度
。,,。
5干擾因素
51環境溫濕度儀器震動會影響測量結果
.、。
52試樣表面處理后的光潔度會影響測量軌跡
.。
53兩條測量軌跡線的不平行度會影響測量精度
.。
6試劑和材料
61氫氟酸ρ分析純
.:=1.15g/mL,。
62硝酸ρ分析純
.:=1.42g/mL,。
63高純水電阻率大于
.:2MΩ·cm(25℃)。
64三氯乙烯分析純
.:。
65無水乙醇分析純
.:。
66化學腐蝕劑氫氟酸硝酸的混合液
.A:(6.1)∶
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