表面貼裝工程----關于SMT的歷史目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質量控制ESD什么是SMA？？SMT歷史SMT工藝流程什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應用于高可靠的軍方，60年代，混合技術被廣泛的應用，70年代，受日本消費類電子產品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduceSMAIntroduce什么是SMA？自動化程度類型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件雙列直插或DIP,針陣列PGA有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容基板印制電路板，2.54mm網格，Φ0.8mm~0.9mm通孔印制電路板，1.27mm網格或更細，導電孔僅在層與層互連調用（Φ0.3mm~0.5mm），布線密度高2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm網格或更細焊接方法波峰焊再流焊面積大小，縮小比約1：3~1：10組裝方法穿孔插入表面安裝----貼裝自動插件機自動貼片機，生產效率高SMAIntroduceSMT歷史年代代表產品器件元件組裝技術電子管收音機電子管帶引線的大型元件札線，配線,手工焊接60年代黑白電視機晶體管軸向引線小型化元件半自動插裝浸焊接70年代彩色電視機集成電路整形引線的小型化元件自動插裝波峰焊接80年代錄象機電子照相機大規模集成電路表面貼裝元件SMC表面組裝自動貼裝和自動焊接電子元器件和組裝技術的發展SMAIntroduceSMT工藝流程SMT的主要組成部分表面組裝元件設計-----結構尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件的制造技術包裝-----編帶式,棒式,散裝式組裝工藝組裝材料-----粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝設計-----涂敷技術,貼裝技術,焊接技術,清洗技術,檢測技術等組裝設備-----涂敷設備,貼裝機,焊接機,清洗機,測試設備等電路基板-----但(多)層PCB,陶瓷,瓷釉金屬板等組裝設計-----電設計,熱設計,元器件布局,基板圖形布線設計等SMAIntroduceSMT工藝流程通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉清洗雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格常用于密集型或超小型電子產品，如手機SMAIntroduceSMT工藝流程波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費類電子產品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉點貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：SMAIntroduceSMT工藝流程印刷錫高貼裝元件再流焊清洗錫膏——再流焊工藝簡單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉插通孔元件波峰焊清洗貼片——波峰焊工藝價格低廉，但要求設備多，難以實現高密度組裝SMAIntroduceSMT工藝流程SMAIntroduceSMT工藝流程SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修

二、雙面組裝；

A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對B面=>清洗=>檢測=>返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

最最基礎的東西SMAIntroduce四、雙面混裝工藝：

A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。

SMT工藝流程SMAIntroduceD：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修

A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

E：來料檢測=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修

A面貼裝、B面混裝。

SMT工藝流程SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程SMAIntroduceSMT工藝流程SMAIntroduceSMT