PCB基礎教程2010年11月23日全球首創的PCB行業“Google+SaaS”智能商務搜索平臺什么是PCB？01

(PCB:PrintedCircuitBoard)幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每一種電子設備中。一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被安裝在大小各異的PCB上。標準的PCB上頭沒有零件，也常被稱為PWB，“印刷線路板PrintedWiringBoard”。

PCB在各種電子設備中有如下功能。

1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。

2.實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。

3.為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。全球首創的PCB行業“Google+SaaS”智能商務搜索平臺什么是PCB線路，阻焊和絲印？02電路板本身是由絕緣隔熱、并無法彎曲的材質制作而成，在表面可以看到的細小線路材料是銅箔。在被加工之前，銅箔是覆蓋在整個電路板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。——因這個加工生產過程，多是通過印刷方式形成供蝕刻的輪廓，故爾才得到印刷電路板的命名。——這些線路被稱作導線(conductorpattern)或稱布線，并用來提供PCB上元器件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色，紅色或是藍色，這是阻焊漆（soldermask）的顏色。阻焊是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silkscreen，簡稱絲印）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面。全球首創的PCB行業“Google+SaaS”智能商務搜索平臺什么是PCB的表面處理？04表面處理是用來保護電路銅箔的表面。銅(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化銅阻礙焊錫的熔濕(wetting)。PCB制造的最終表面處理工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hotairsolderleveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。以沉金為例，現在使用金(Au)來覆蓋銅，因為金不會氧化。但是金與銅會迅速相互擴散滲透，任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個方法是使用鎳(Ni)的“障礙層”，它防止金與銅轉移和為元件的裝配提供一個耐久的、導電性表面。所以沉金的主要成分是金和鎳.全球首創的PCB行業“Google+SaaS”智能商務搜索平臺PCB基礎知識105

1、印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下:

焊盤：用于焊接元器件引腳。

過孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。

安裝孔：用于固定印刷電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。全球首創的PCB行業“Google+SaaS”智能商務搜索平臺PCB基礎知識206

2、印刷電路板常見的板層結構包括單層板（SingleLayerPCB）、雙層板（DoubleLayerPCB）和多層板（MultiLayerPCB）三種，這三種板層結構的簡要說明如下：

（1）單層板：即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面主要用于布線和焊接。

（2）雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，通常稱一面為頂層（TopLayer），另一面為底層（BottomLayer）。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。

（3）多層板：即包含多個工作層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個中間層，通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣，層與層的連接通常通過過孔來實現。

b.雙面PCB大部分使用于個人計算機、電子樂器、多功能電話機、汽車用電子機器、電子外圍、電子玩具等。還有高頻板，大多使用在通信機器、衛星廣播機器、集移動性通信機器，當然成本也高。c.3-4層PCB主要是個人計算機、Me(MedicalElectronics，醫學電子)機器、測量機器、半導體測試機、NC(NumericControl，數值控制)機、電子交換機、通信機、內存電路板、IC卡等。d.6-8層PCB用于電子交換機、半導體測試機、中型個人計算機、EWS(EngineeringW