ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T7092—2021

代替

GB/T7092—1993

半導體集成電路外形尺寸

Outlinedimensionsofsemiconductorintegratedcircuits

2021-03-09發布2021-10-01實施

國家市場監督管理總局發布

國家標準化管理委員會

中華人民共和國

國家標準

半導體集成電路外形尺寸

GB/T7092—2021

*

中國標準出版社出版發行

北京市朝陽區和平里西街甲號

2(100029)

北京市西城區三里河北街號

16(100045)

網址

:

服務熱線

:400-168-0010

年月第一版

20213

*

書號

:155066·1-64876

版權專有侵權必究

GB/T7092—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

封裝外形

3…………………1

金屬封裝

3.1……………1

陶瓷封裝

3.2……………1

塑料封裝

3.3……………2

尺寸和公差

4………………3

封裝外形分類和編碼

5……………………4

產品外形圖及尺寸參數

6…………………4

通則

6.1…………………4

金屬圓柱封裝

6.2………………………4

金屬菱形封裝

6.3(F-1、F-2)……………5

金屬法蘭封裝

6.4(TO-254、TO-257)…………………7

金屬焊盤封裝

6.5(SMD-0.5、SMD-1)…………………8

陶瓷雙列直插封裝

6.6(CDIP)………………………10

陶瓷玻璃熔封雙列直插封裝

6.7(GDIP)……………13

陶瓷無引線片式載體封裝

6.8(CLCC)………………15

陶瓷扁平封裝

6.9(CFP)………………22

陶瓷玻璃熔封扁平封裝

6.10(GFP)…………………24

陶瓷雙列無引線扁平封裝

6.11(CDFN)……………26

陶瓷小外形封裝

6.12(CSOP)…………29

陶瓷玻璃熔封小外形封裝

6.13(GSOP)………………34

陶瓷四邊扁平封裝系列

6.14…………35

陶瓷針柵陣列封裝

6.15(CPGA)……………………49

陶瓷針柵陣列封裝交錯型

6.16()(CIPGA)…………52

陶瓷焊盤陣列封裝

6.17(CLGA)……………………54

陶瓷焊球陣列封裝

6.18(CBGA)……………………72

陶瓷焊柱陣列封裝

6.19(CCGA)……………………91

塑料圓柱封裝

6.20(TO-92)…………105

塑料法蘭封裝系列

6.21………………106

塑料單列直插封裝系列

6.22…………120

塑料雙列直插封裝系列

6.23…………122

Ⅰ

GB/T7092—2021

塑料雙列無引線扁平封裝系列

6.24(PVDFN、PWDFN、PUDFN、PXDFN)……130

塑料小外形封裝系列第一類

6.25()…………………140

塑料小外形封裝系列第二類

6.26()…………………146

塑料四邊扁平封裝系列

6.27…………176

塑料四邊無引線扁平封裝系列

6.28(PQFN、PLQFN、PTQFN、PVQFN、PWQFN、

PUQFN、PXQFN、PPQFN)………………197

塑料焊盤陣列封裝系列

6.29(PLGA、PLLGA、PTLGA、PVLGA、PWLGA、PULGA、PXLGA)…

…………………………245

塑料焊球陣列封裝系列

6.30(PB1BGA、PBBGA、PBGA、PLBGA、PTBGA、PVBGA、

PWBGA、PUBGA、PXBGA)……………299

附錄資料性附錄封裝外形變化情況說明

A()………385

附錄規范性附錄外形尺寸符號說明

B()……………386

附錄資料性附錄封裝外形的簡易標識代號

C()……………………390

Ⅱ

GB/T7092—2021

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本標準代替半導體集成電路外形尺寸與相比主要技術變

GB/T7092—1993《》,GB/T7092—1993

化如下

:

修改了封裝外形編碼規則內容引用見第章年版的附錄

———,GB/T15879.4—2019(5,1993A);

修改了封裝外形分類增加了若干金屬封裝陶瓷封裝和塑料封裝詳細說明見附錄

———,、,A;

修改了外形尺寸符號說明見附錄年版的附錄

———(B,1993B);

增加了封裝外形的簡易標識代號見附錄

———(C)。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本標準由全國半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本標準起草單位中國電子技術標準化研究院通富微電子股份有限公司天水華天科技股份有限

:、、

公司江蘇長電科技股份有限公司無錫華潤安盛科技有限公司中國電子科技集團公司第五十八研究

、、、

所江蘇省宜興電子器件總廠有限公司福建閩航電子有限公司中國電子科技集團公司第四十七研究

、、、

所中國航天科技集團有限公司第九研究院第七七二研究所中國電子科技集團公司第十三研究所

、、、

青島凱瑞電子有限公司

。

本標準主要起草人安琪石磊季永剛藺興江李習周許峰周敢營仝良玉丁榮崢徐夢嬌

:、、、、、、、、、、

史麗英邵康余詠梅田愛民荊林曉彭博李麗霞陳祥波李靜靜李錕尹航王寶友張玉芹

、、、、、、、、、、、、。

本標準所代替標準的歷次版本發布情況為

:

———GB7092—1986、GB/T7092—1993。

Ⅲ

GB/T7092—2021

半導體集成電路外形尺寸

1范圍

本標準規定了半導體集成電路的封裝形式及外形尺寸

。

本標準適用于半導體集成電路的封裝設計和成品尺寸檢驗

。

本標準不適用于混合集成電路

。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

產品幾何技術規范幾何公差形狀方向位置和跳動公差標注

GB/T1182(GPS)、、

產品幾何技術規范幾何公差檢測與驗證

GB/T1958(GPS)

半導體器件的機械標準化第部分半導體器件封裝外形的分類和編碼體系

GB/T15879.4—20194:

3封裝外形

31金屬封裝

.