標準解讀

《GB/T 5594.1-1985 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法 氣密性測試方法》是中國國家標準之一，旨在規范電子元器件中使用的結構陶瓷材料進行氣密性檢測的具體操作流程和技術要求。該標準適用于評估陶瓷材料或由其制成的密封件在特定條件下防止氣體滲透的能力。

根據該標準，氣密性測試主要通過將待測樣品置于一定壓力差下的環境中來實施，觀察一段時間內是否有氣體泄漏現象發生。具體來說，它包括了準備階段、加壓過程以及泄漏檢測等步驟。其中，準備階段涉及選擇合適的測試設備和確保被測樣品表面清潔無損；加壓過程中需按照規定設置內部與外部之間的壓力差異，并保持穩定狀態足夠長的時間以便準確測量；最后，在泄漏檢測環節，則是利用精密儀器如氦質譜儀等工具對可能存在的微小泄露路徑進行定位與定量分析。


如需獲取更多詳盡信息，請直接參考下方經官方授權發布的權威標準文檔。

....

查看全部

  • 現行
  • 正在執行有效
  • 1985-11-27 頒布
  • 1986-12-01 實施
?正版授權
GB/T 5594.1-1985電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法氣密性測試方法_第1頁
GB/T 5594.1-1985電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法氣密性測試方法_第2頁
免費預覽已結束，剩余2頁可下載查看

下載本文檔

GB/T 5594.1-1985電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法氣密性測試方法-免費下載試讀頁

文檔簡介

UDC621.315.612：621.382/.387：620.1中華人民共和國國家標準GB5594.1-85電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法氣密性測試方法TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsTestmethodforgas-tightness1985-11-27發布1986-12-01實施標國淮同家批準

中華人民共和國國家標準UDC621.315.612電子元器件結構陶瓷材料621.307.387:620.1氣密性測試方法性能測試方法GB5594.1-85TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsTestmethodforgas-tightness本標準適用于電子元器件結構陶瓷室溫下氣密性的測試。1測試原理氮氣經陶瓷片滲透到氫質譜檢漏儀的回旋室中，電離后形成離子流。根據此離子流值，，可確定漏氨速率和判斷陶瓷的氣密性。2測試設備2.1氨質譜檢漏儀，靈敏度6.0×10Pa.1/s2.2通用馬弗爐，0～1000℃。3測試試樣3.1將陶瓷片兩面進行研磨，研磨尺寸按GB5593—85《電子元器件結構陶寬材料》規定，經透液性檢驗、燈光或十倍放大鏡觀索后無裂紋時方可使用。3.2清洗上述試樣，放人馬弗爐中加熱，以450℃/h的速度升溫到900℃，，并保溫30min3.3試樣冷至室溫后取出，放人干燥器中，待測。4測試方法《.1用鏢子將試樣從干燥器中取出，放在周定的夾具上，用真空泥將試樣和夾具密封。4.22接通電源,相繼開動機械泵和擴散泵，待測試系統真空度至1.33×10"Pa時即可測試。4.3氮槍對準密片進行噴吹，噴吹15·后，記錄檢漏儀上檢流計讀數，并查出對應漏氫速率值。5結果評定漏氨速率用10"Pa·1/s數量級表示，報告數據準確至小數點后一位，，平行試樣誤差小于0.5×10Pa·1/s，最后結果是三個試樣的平均值。若漏氫速率小于或等于10.0×10Pa·1/s時，則陶瓷是氣密的，否則是不氣密的。附加說明：本標準由中華人民共和國電子工業部提出。本標準由電子工業部

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標準文本僅供個人學習、研究之用，未經授權，嚴禁復制、發行、匯編、翻譯或網絡傳播等，侵權必究。
  • 2. 本站所提供的標準均為PDF格式電子版文本（可閱讀打印），因數字商品的特殊性，一經售出，不提供退換貨服務。
  • 3. 標準文檔要求電子版與印刷版保持一致，所以下載的文檔中可能包含空白頁，非文檔質量問題。

評論

0/150

提交評論