標準解讀
《GB/T 5238-2009 鍺單晶和鍺單晶片》與《GB/T 5238-1995, GB/T 15713-1995》相比,在內容上進行了多方面的更新和完善。主要變化包括:
- 標準范圍的調整:新標準明確指出適用于直徑不大于100mm的鍺單晶及其切割成的鍺單晶片,這比舊版更具體地界定了適用對象。
- 增加了術語定義部分:為確保對標準內使用的專業詞匯有一致的理解,《GB/T 5238-2009》增加了“術語和定義”章節,詳細解釋了如“位錯密度”、“電阻率均勻性”等關鍵概念。
- 技術要求更加細化:新版標準對于鍺單晶及鍺單晶片的技術指標提出了更為嚴格的要求,比如提高了純度標準、明確了導電類型(n型或p型)的具體參數,并對表面質量、幾何尺寸等方面也做了進一步規范。
- 檢驗規則的變化:在檢驗方法上,《GB/T 5238-2009》不僅保留了原有的物理性能測試項目,還新增了一些先進的檢測手段和技術,旨在提高產品質量控制水平。
- 包裝、標志、運輸和貯存條款有所更新:為了更好地保護產品免受損害,以及便于識別與管理,新版本對此部分內容進行了修訂,給出了更為詳細的指導建議。
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文檔簡介
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中華人民共和國國家標準
犌犅/犜5238—2009
代替GB/T5238—1995、GB/T15713—1995
鍺單晶和鍺單晶片
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20091030發布20100601實施
中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局
發布
中國國家標準化管理委員會
書
犌犅/犜5238—2009
前言
本標準代替GB/T5238—1995《鍺單晶》和GB/T15713—1995《鍺單晶片》。
本標準與GB/T5238—1995、GB/T15713—1995相比,主要有如下變動:
———擴大了鍺單晶和鍺單晶片的適用范圍;
———刪掉了鍺單晶按電阻率允許偏差分成的三個等級和鍺單晶片中的大圓片及小圓片;
———標準格式按GB/T1.1—2000《標準化工作導則》的要求進行了修改、補充和完善。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會提出。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會歸口。
本標準負責起草單位:南京鍺廠有限責任公司。
本標準主要起草人:張莉萍、吳玉麟。
本標準所代替標準的歷次版本發布情況為:
———GB5238—1985,GB/T5238—1995,GB/T15713—1995。
Ⅰ
書
犌犅/犜5238—2009
鍺單晶和鍺單晶片
1范圍
本標準規定了鍺單晶和鍺單晶片的要求、試驗方法、檢驗規則及標志、包裝、運輸、貯存、訂貨單(或
合同)內容。
本標準適用于制作半導體器件、激光、外延襯底等用的鍺單晶和鍺單晶片。
2規范性引用文件
下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有
的修改單(不包括勘誤的內容)或修訂版均不適用于本標準,然而,鼓勵根據本標準達成協議的各方研究
是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標準。
GB/T1550非本征半導體材料導電類型測試方法
GB/T1552硅、鍺單晶電阻率測定直排四探針法
GB/T1553硅和鍺體內少數載流子壽命測定光電導衰退法
GB/T2828.1計數抽樣檢驗程序第1部分:按接收質量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃
(GB/T2828.1—2003,ISO28591:1999,IDT)
GB/T5252鍺單晶位錯腐蝕坑密度測量方法
GB/T5254鍺單晶晶向X光衍射測定方法
3要求
3.1產品分類
鍺單晶和鍺單晶片按導電類型分為n型和p型。
3.2牌號
3.2.1鍺單晶和鍺單晶片的牌號表示方法為:
—Ge—()—〈〉
4
3
2
1
1———表示鍺單晶和鍺單晶片的生產方法;用CZ表示直拉法,用HB表示水平法。
2———Ge表示鍺單晶和鍺單晶片。
3———用n或p表示導電類型,括號內的元素符號表示摻雜劑。
4———用密勒指數表示晶向。
3.2.2牌號示例:
a)CZGen
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