ICS31180

V16.

中華人民共和國國家標準

GB/T39342—2020

宇航電子產(chǎn)品印制電路板總規(guī)范

Aerospaceelectronicproducts—Generalspecificationforprintedcircuitboard

2020-11-19發(fā)布2021-06-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T39342—2020

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

要求

4………………………1

設(shè)計

4.1…………………1

材料

4.2…………………1

印制板表面鍍層和涂覆層

4.3…………2

一般要求

4.4……………2

外觀和基本尺寸

4.5……………………2

顯微剖切

4.6……………8

物理性能

4.7……………10

化學(xué)性能

4.8……………12

銅鍍層特性

4.9…………………………12

電氣性能

4.10…………………………12

環(huán)境適應(yīng)性

4.11………………………14

質(zhì)量保證規(guī)定

5……………14

檢驗分類

5.1……………14

檢驗條件

5.2……………14

鑒定檢驗

5.3……………15

質(zhì)量一致性檢驗

5.4……………………16

檢驗方法

5.5……………19

交貨準備

6…………………20

標志

6.1…………………20

包裝

6.2…………………20

運輸

6.3…………………20

貯存

6.4…………………20

附錄規(guī)范性附錄耐溶劑性試驗

A()……………………21

Ⅰ

GB/T39342—2020

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由全國宇航技術(shù)及其應(yīng)用標準化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC425)。

本標準起草單位中國航天科技集團有限公司第九研究院二廠

:○○。

本標準主要起草人暴杰王錦軒王軼

:、、。

Ⅲ

GB/T39342—2020

宇航電子產(chǎn)品印制電路板總規(guī)范

1范圍

本標準規(guī)定了宇航電子產(chǎn)品用印制電路板的要求質(zhì)量保證規(guī)定及交貨準備等

、。

本標準適用于宇航電子產(chǎn)品用印制電路板以下簡稱印制板的設(shè)計生產(chǎn)及檢驗

(“”)、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文件

,,。

凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

,()。

包裝儲運圖示標志

GB/T191

印制電路術(shù)語

GB/T2036

印制板測試方法

GB/T4677—2002

航天用多層印制電路板試驗方法

QJ832B—2011

3術(shù)語和定義

界定的術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T2036。

4要求

41設(shè)計

.

411印制板設(shè)計時應(yīng)綜合考慮與可靠性相關(guān)的印制板的重要特性例如印制板的結(jié)構(gòu)基材選用布

..,、、

局布線印制導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距導(dǎo)通孔過孔焊盤圖形設(shè)計介質(zhì)層厚度銅箔厚度及印制板制造

、、、()、、、

和安裝工藝等并應(yīng)根據(jù)印制板在整機產(chǎn)品中的重要程度留有適當?shù)陌踩禂?shù)

,,。

412印制板設(shè)計應(yīng)滿足可制造性的要求可制造性包括印制板制造和電子裝聯(lián)兩項工藝的可制造

..。

性要求同時應(yīng)考慮測試性和維修性印制板的制造工藝主要考慮板的厚度尺寸導(dǎo)體層數(shù)導(dǎo)線精

,。、、、

度導(dǎo)線最小寬度和間距互連方式通孔埋孔和盲孔最小孔徑板厚與孔徑比等因素

、、(、)、、。

413印制板的材料和結(jié)構(gòu)應(yīng)能適應(yīng)航天電子電氣產(chǎn)品的使用環(huán)境要求應(yīng)最大限度采用可