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文檔簡介
一、填空題:
集成電路應用學習思考題11下的引腳序號排列規律;24對于其順序拿不準時應 查閱有關的技術資 12料或產品說明書 。 1、集成電路雖然是功能完整的電路,但在應用過程中還常常需要附加外接元件及外電路,等3、金屬圓殼封裝,面向引腳正視,在圖中標出引線排列的順序:4、扁平封裝,在圖中標出引線排列的順序:二、電路分析:1、如右圖是電源端保護電路,試分析其工作原理。答:圖中VD、VD是為防止電源電壓接反時的保護電路,1 2當電源接反,二極管處于反向偏置,無電流流過集成電路。2變壞,重者將使輸人管損壞。因此通常都需要加一定的輸入保護。下圖是常見的3種輸入保護措施,試分析其工作原理。VD導通,從而使運放輸入電壓幅度限制在二極管正向電壓之下,保護運算放大器不致損壞。3、試分析基于運算放大器的信號運算電路的功能。()該反相比例放大器在理想條件下輸出與輸入RV=-
V,當
R=-V則構成反相器。0 R 11
F 1 0 1(2)V
RF。0 R 11-1-反向輸入構成的加法器,理想條件下輸出輸入關系為V=-R
(I1I2In)
R//V V 0 FR R R s V V 1 2 nR////R2
,式中,V0
為輸出電壓,V、VI1 I2
V為輸入加法信號。In減法器,其理想表達式為
R(R
R) R ,V=V
F2 I
F1V F10 I2R(RI1 I2
RF2
I1RI1若RRI1 I
R,R RI F1 F
RVF
R=F1R II1
V),I1即輸出電壓正比于輸入電VI2
和V的差。I14、741614位同步二進制計數器的引腳如圖。其中RD為異步清零端,LD為預置數據控制端,A、B、C、D為數據輸入端,RCO(RCO=ETQQQQ)為進位輸出端,EP和ABCDET為工作狀態控制端。 功能表如下除了具有二進制加法計數功能外還有步并行預置數、保持和清零等附加功能。試分析一下電路的功能。答:此74161構成九進制計數器。數控制信號反饋至預置數控制端CP脈沖作用后計數器就會把預置數輸入端ABD置數控制信號消失后,計數器就從被置入的狀態開始重新計數。 上圖的接法是把輸出
QQQ
1000狀態譯碼產生預置數控制信號0,反饋DCBA至LD端,在下一個CP脈沖的上升沿到達時置人0000狀態。三、簡答題1、在集成電路系統的線路和元器件的布置時,通常應注意些什么?答:(1)一個系統中有兩條以上的輸入信號線,它們相距不要太近。如果兩條信號線靠得變成引起故障的干擾信號。對于數字電路系統,各邏輯線盡量不要緊靠時鐘脈沖線。-2-交錯成網,應貼近底板在元器件周圍走線,長短適宜。系統布置時應采用一字形排列,以免引起信號的串擾及寄生振蕩。走線。2是什么?答:載之間的匹配。配網絡,使被測網絡與信號源匹配,以便從信號源獲得最大的激勵功率。使前級輸出阻抗與后級輸入阻抗匹配,以使后級從前級獲得最大的傳輸功率。及增大測試儀器的輸入阻抗,以降低測試儀器對被測網絡的影響。3、試簡述電路的屏蔽的作用及具體做法。答:屏蔽就是采用金屬外殼,造成互不影響的幾個空間區域,用以阻止電場或磁場的相互傳播。屏蔽是排除或減弱電場或磁場干擾的有效措施。類良導磁體較好;若干擾源是高頻磁場干擾性質,則應該采用良導體作為磁屏蔽材料。輸入與輸出則要采用金屬屏蔽線傳輸。加干擾源。4、試簡述電路的接地的內容及作用。答:接地一般包括兩方面的內容,即保護接地和技術接地。-3-插座中時,就可以保證儀器或設備的外殼始終處于大地電位,從而避免了觸電事故。5、在運用集成電路芯片時,通常需要了解的信息是哪些?答:封裝及管腳定義;使用注意事項;應用信息等。四、設計題1、模擬多路開關MAX306真值表如右圖:NO2電路圖的接線:100504DSRDSL為異步清零輸入端,S1、S0為工作狀態控制端。74LSl94的功能表見下表。請畫出用74LSl94構成分頻系數為5的分頻器的電路圖。答:用74LSl94構成分頻系數為5的分頻器的電路圖如右:ZDR
QQ125的分頻器狀態轉換表為:-4-現態現態Q00111001110Q10011100111Q20001110011Q30000111101DR1110011100次態Q(n1)Q(n1)Q(n1) Q(n1)01110011100101110011102001110011130001111011集成電路設計學習思考題及參考答案一、概念題:1、微電子學:主要是研究電子或離子在固體材料中的運動規律及應用并,利用它實現信號系統又稱為集成電路和集成系統。2、集成電路Integrated Circui,縮寫I)是指通過一系列特定的加工工藝,將多個晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容器等無源器件,按照一定的電路連接集成在一半導體單晶片(如硅GaAs等)或者說陶瓷等基片上,作為一個不可分割的整體執行某一特定功能的電路組。3電路的約速條件(DA工具自動生成,則稱之為綜合。4、模擬驗證:指對實際系統加以抽象,提取其模型,輸入計算機,然后將外部激勵信號施加于此模型,通過觀察模型在激勵信號作用下的反應,判斷該系統是否實現預期的功能。5、計算機輔助測試(CAT)技術:把測試向量作為測試輸入激勵,利用故障模擬器,計算測試向量的故障覆蓋率,并根據獲得的故障辭典進行故障定位的技術。6術。7、薄膜制備技術:指通過一定的工序,在襯底表面生產成一層薄膜的技術此,薄膜可以是接作用的金屬膜等。8、摻雜:是指將需要的雜質摻入特定的半導體區域中以達到改變半導體電學性質,形成PN結、電阻、歐姆接觸等各種結構的目的。9是最高一級的設計性能進行功能劃分和數據流、控制流的設計,完成功能設計。10網表和邏輯圖。11、電路設計:是指根據所要求的電路性能,例如:速度、功耗、電源電壓、邏輯操作類型、信號電平的容限、電路工作頻率、放大倍數等確定電路的結構和各元器件的參數;同-5-性能。12是根據邏輯與電路功能和性能要求以及工藝條件的限制(與集成電路制造工藝技術緊密相連,是集成電路設計的最終目標。13是一種基于晶體管級的設計方式。設計者使用版圖編輯工具,從晶體管的的設計。14(又稱庫單元法是一種基于事先精心設計并存在單元庫中的單元電路而設計布局和布線,最后得到被設計電路的掩膜版圖。15過編譯直接得到該電路的掩膜版圖。16又被稱為FPG(實現的物理基礎。FPGA產品,經設計人員通過開發工具對其進行“編程”/輸出功能模塊。17最多的全同反相器的數目,稱為最大扇出數。18、4:1反向器尺寸設計規則:在NMOS反相器設計時,為使反相器轉移特性曲線具LWL
4的比例是一個優化值。W2 DD 1常稱為反相器4:1規則稱上拉晶體管,使高電平接V 下拉晶體管,使電平接近0V。2 DD 119、無比率邏輯器件:從邏輯電平的觀點來說,是指電路穩定以后的輸出電壓,與上拉和下拉晶體管的尺寸比例沒有關系。二、填空題1、等幾道工序。2、摻雜技術。3、光刻包括:光刻膠、掩膜板、光刻機三要素。4、、等。集5。Vid差分輸Vid差分輸入級電壓放大級輸出級偏置電路+V- 0-6-三、電路分析1、如右圖是運算放大器輸出端的一種保護電路,試對其工作原理作出定性分析。3 1 e1 e1e1 答:右圖是三極管保護電路,由T3,T4,Re1,Re2組成,T3、T4是保護三極管,Re1,Re2為取樣電阻,保護原理與二極管基本相同,正向工作時,如某原因使Re1過流I↑,當IR=V 時T3管導通管即分流了T管基極驅動電流,3 1 e1 e1e1 1e1I↓,因此通過1e1
管的電流被限制在:
Ie1max
VBER
同理,負向工作時,通過T2
管的電流被限制在:
Ie2
VBE4Re22、分析下圖中以a、b為輸入端,x為輸出端時的電路功能。(1)分析:對圖(2)分析:對圖輸入 輸出Mb a 1
M x M2 3 x0000止止H通101止通L止0Xab10通止L止011通通L止0輸入 輸出b a 1
M x M2 3 x00止止H通101止通H通1Xab10通止H通111通通L止03、分析下圖中以a、b為輸入端,x為輸出端時的電路功能。(1) -7-ba2143x00止止通通1Xab01止通通止010通止止通011通通止止0輸入MMMM輸出輸入輸入MMMM輸出輸入b0a0M2M1M4M3止止通通x101止通通止110通止止通111通通止止0四、簡答題1、試簡述評價集成電路的主要性能指標及其含義。答:主要性能:集成度、集成電路的功耗延遲積(優值(功耗延遲積重要參數。功耗延遲積越小,即集成電路的速度越快或功耗越低,性能越好。MOSFET的最小溝道長度越小,加工精度越高,可能達到的集成度越大,性能越好。2、試簡述集成電路設計規劃的內容。答:集成電路設計規劃的內容是:在考慮器件正常工作的條件下,根據實際工藝水平(包括光刻水平、刻蝕能力、對準容差等)別給出它們的最小值,以防止掩膜圖形的斷裂、連接和一些不良物理效應的出現。3、試簡述集成電路的設計思路及其含義。答:集成電路的設計思路:分層分級設計和模塊化設計。模塊化設計:把一個集成電路看作是由許多相關模塊(或稱單元)組成的。而且這個級別還可以再分解到單元復雜性更低的設計級別;這樣一直繼續到使最終的設計級別的單元復雜性足夠低,能相當容易地由這一級設計出的單元逐級組織起復雜的系統。4、試簡述數字集成電路延遲的含義。答:數字電路的延遲主要由兩部分組成:門延遲和互連線延遲。門延遲:信號從邏輯門的輸入傳送到同一門的輸出所需的時間,是決定諸如TTL類和NMOS類的邏輯能力的最重要參數。連接延遲,印制線路板連接以及底板背面——正面的連接造成的延遲。-8-五、計算題1、有源電阻分壓器,如右圖表示用一個n溝MOS有源電阻和一個p溝MOS有源電阻產生一個直流電壓Vout。若VDD=5V,VSS=-5V,I=50μA。求Vout=1V時,M1和M2的W/L比值。設VTN=+0.75V,VTP=-0.75V;K’N=24μA/V2,K’P=8μA/V2。解:兩管的襯底都分別接到它們的源極以使它們的體效應不產生影響。由于VGD=0,兩管都處于飽和狀態。因為流過兩管的電流必須相同,又電壓VDS1和VDS2已經給定,依: 圖有源電阻分壓器K'WIID
2L
V)2)TI ID1 D
50106A,由圖知:V
DS1
1(6,
DS
514V)代入(1)式有:KW2
KW 2M: I D1
N60.7;2L1
M: I D2
P24(0.75)2L2得:M的W0.15;M的W
0.55 。1 L 2 L2、右圖為一種開關電容實現集成電路電阻設計的電路圖。設開關頻率為fS=100KHZ,要模擬一只10MΩ的電阻,求電容器的電容?解:當時鐘φ為高電平時,MOS管M1導通,而φ為低電平,
I+ M1
oM2 +11 1 2 12M2截止。這時電容C1通過開關管M1存儲電荷,其電荷量為Q1=CV;當時鐘φ導通,電容C上儲存的電荷通過M2向V2V1端徑電容C1向V2(V11 1 2 12
VI C1 V2- -
端送到V2
端的平均電荷量,即電流的大小為:IQC(VV)1T T 1 21S S式中TS為時鐘信號φ的周期。則V1V2兩端之間可以等效為一個電阻器,其阻值大小為:VV
1,將已知數據代入上式,得C=1Pf。R1 2S1eq I C fCs13fS=50KHZ20MΩ的電阻,求電容器的電容?解:當驅動時鐘φ為高電平時,開關S1閉合,S2電容器清零。當時鐘φ斷開,S2閉合,電容C1充電到V-V,故電容C1存儲的電荷量為:Q=CV1V,則在時鐘φ的一個周期內,從V1端流到
+ M1
M2 +V2IQCfV,
V C VT 1s 1 2 1 2S - -,相應的等效電阻Req為:r,eq
VV 11 2I Cf1s將已知數據代入上式,的C1=1Pf。-9-3BE1 BE2 1 2它是由兩個配對晶體管T1,T2構成,設兩個晶體管完全對稱,前向壓降V =V ,電流放大系數β=β,Ir為參考電流,Io為恒流源輸出電流。請導出它們之間的關系;當β=βBE1 BE2 1 21 2時,輸出電流Io與參考電流Ir的之間的相對誤差。解:IIr c
II I cI(1 )2I 2b1 b2 c 2I 22 2IIo
Ir
I(1o
),Io
Ir
2)當 1時,
I,其相對誤差為:IrIo 2o r Ir
2當100時,代入上式得相對誤差為2%。5、電阻比例型恒流源電路如下圖,圖中T1,T2射極接上兩個電阻R1,R2,即構成了比Io
Ir
之間的關系式。答:在右圖中,改變RR比值,即可改變輸出電流
和參考電1 2 oI之比。由圖可以寫出:rVRE1
IRe11
VRE
IRe22
,即VRE2
VRE1
IRIR,e11 e22根據晶體管原理又可以寫出:KT I
, KT I ,VRE1
lnq
e1
VRE
lnq
e2es2V
KT(lnIe2lnIe1)KTlnIes1Ie2,RE2
RE1 q Ie1
Ies1
IIe1e1設T1,T2兩個管發射區面積設計相同,工藝上實現單位面積反向漏電流也相同,即I
,則可以得出:V
V KTlnIe2,es1
es2
RE
RE1 q I1e11比較上面兩式可得I
Ie2
2 KTlnIe2,Re1 RR1
R q I21 e2III,在忽略基流電阻情況下,II
,則有I
IrR1 KT I,o e1 e2當II或IR
KTlnIe
時,I
e2R 2.R
o R R q I1 1 oe1
e22 q Ie1
I Rro 1可見,輸出電流I
I之間的關系可由R
的比值來決定,因此靈活性o r 1 2VBE1下降,同時VBE2也下降,減小Io
上升。6、小電流恒流源電路。在集成運放中,參考電流Ir通常是由主偏置電流源提供,電Io
要求很小的情況時,需要用小電流恒流源來實現,如圖下所示。這種恒流源也稱widlarIo
Ir
之間的關系式。答:由右圖和晶體管發射極總電流和發射極電壓關系可得:VRE2
VRE1
IR,e11I1(V
V )
KTlnIe1,V
KT Ilne2e1 R1
RE
RE1
RE1
q Ies1
RE
q Ies2-10-T1與T2管子完全對稱,則有
I ,Ies2
KT Ilne2Rq I當 1時,基極電流忽略不計,Io
I,Ie1
1 e1I ,e2Io
KTlnIr,或RRq I 1
KTlnIrIq I
(小電流恒流源)1 o o o只要給定參考電流Ir
Io
,則可算出電阻R值,這種恒流源設計方便1靈活,在固定的參考電流下,只要改變R1值,就可以得出不同的輸出電流Io
;同時當IrIo
Io
較穩定。六、設計題(使用ABEL_HDL語言設計)14-2并編寫測試向量文件。MODULE CODER24T
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