標準解讀

《GB/T 31358-2015 半導體激光器總規范》是一項國家標準,旨在為半導體激光器的設計、制造、測試及應用提供一套統一的技術要求與指導原則。該標準涵蓋了半導體激光器的基本特性描述方法、性能參數定義、環境適應性要求、可靠性評估方法等多個方面。

在基本特性部分,標準詳細規定了半導體激光器的工作波長范圍、輸出功率水平、光束質量等關鍵指標的測量方法和評價準則;同時,對于溫度穩定性、電光轉換效率等也給出了具體的要求。此外,還涉及到了激光器封裝形式的選擇依據及其對使用效果的影響分析。

針對性能參數,本標準不僅限于靜態特性的表述,還包括動態響應時間、調制帶寬等內容,并且明確了不同應用場景下這些參數應達到的具體數值或范圍。例如,在通信領域中使用的半導體激光器,其調制速率需滿足高速數據傳輸的需求;而在醫療美容行業,則更關注于激光器的能量密度控制精度以及長期工作的穩定性。

環境適應性和可靠性是衡量半導體激光器產品質量的重要因素之一。為此,《GB/T 31358-2015》設定了嚴格的溫濕度循環試驗、振動沖擊測試等項目來檢驗產品能否在各種惡劣條件下正常工作。同時,通過加速老化實驗等方式評估器件的使用壽命預期,并據此制定相應的維護保養指南。


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....

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  • 現行
  • 正在執行有效
  • 2015-02-04 頒布
  • 2015-08-01 實施
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GB/T 31358-2015半導體激光器總規范_第1頁
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文檔簡介

ICS31260

L51.

中華人民共和國國家標準

GB/T31358—2015

半導體激光器總規范

Generalspecificationforsemiconductorlasers

2015-02-04發布2015-08-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T31358—2015

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

分類

4………………………3

按波長分類

4.1…………………………3

按半導體芯片襯底材料分類

4.2………………………3

按激勵方式分類

4.3……………………4

按照輸出光模式分類

4.4………………4

按用途分類

4.5…………………………4

按激光芯片出光方向分類

4.6…………4

按封裝方式分類

4.7……………………4

按工作方式分類

4.8……………………4

按冷卻方式分類

4.9……………………4

按發光單元排列方式分類

4.10…………4

按功率分類

4.11…………………………4

按能量分類

4.12…………………………4

技術要求

5…………………4

外觀質量要求

5.1………………………4

性能結構和使用條件要求

5.2、…………5

環境適應性要求

5.3……………………6

壽命要求

5.4……………7

安全要求

5.5……………7

測試要求

6…………………8

一般要求

6.1……………8

外觀檢查

6.2……………8

性能和結構參數測試

6.3………………8

環境適應性測試

6.4……………………8

壽命測試

6.5……………9

安全測試

6.6……………9

檢驗規則

7…………………9

總則

7.1…………………9

檢驗分類

7.2……………9

批的組成

7.3……………9

抽樣方案及合格判定

7.4………………9

檢驗分組

7.5……………10

GB/T31358—2015

型式檢驗

7.6……………11

逐批檢驗

7.7……………11

周期檢驗

7.8……………11

標志包裝運輸和貯存

8、、…………………12

標志

8.1…………………12

包裝

8.2…………………12

運輸和貯存

8.3…………………………12

GB/T31358—2015

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由中國機械工業聯合會提出

本標準由全國光輻射安全和激光設備標準化技術委員會歸口

(SAC/TC284)。

本標準起草單位西安炬光科技有限公司中國科學院西安光學精密機械研究所中國科學院半導

:、、

體研究所北京國科世紀激光技術有限公司武漢華工正源光子技術有限公司中國電子科技集團公司

、、、

第十三研究所

本標準主要起草人劉興勝趙衛許國棟張艷春楊軍紅馬曉宇王警衛王貞福謝彥虎吳迪

:、、、、、、、、、、

李小寧史俊紅唐琦王家贊張國新仲莉石朝輝張恩許海明陳海蓉王曉燕

、、、、、、、、、、。

GB/T31358—2015

半導體激光器總規范

1范圍

本標準規定了半導體激光器的通用要求包括術語和定義分類技術要求測試要求檢驗規則標

,、、、、、

志包裝運輸和貯存

、、。

本標準適用于半導體激光器的研制生產和交付等半導體激光器組件可參考執行

、。。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

包裝儲運圖示標志

GB/T191

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗低溫

GB/T2423.12:A:

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗高溫

GB/T2423.22:B:

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗恒定濕熱試驗

GB/T2423.32:Cab:

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗和導則沖擊

GB/T2423.52:Ea:

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗振動正弦

GB/T2423.102:Fc:()

計數抽樣檢驗程序第部分按接收質量檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T2828.11:(AQL)

周期檢驗計數抽樣程序及表適用于對過程穩定性的檢驗

GB/T2829()

安全標志及其使用導則

GB2894

運輸包裝收發貨標志

GB/T6388

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