中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析

PCB產(chǎn)業(yè)鏈基本上是按照原材料-覆銅板-PCB-產(chǎn)品應(yīng)用來傳導(dǎo)：從產(chǎn)業(yè)鏈來看，PCB上游主要原材料為覆銅板、銅箔、銅球，其主要原料為銅和玻纖等，下游應(yīng)用主要是消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車等，因此，PCB產(chǎn)業(yè)上下游與宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)聯(lián)系緊密，行業(yè)產(chǎn)值增速與全球GDP波動(dòng)趨勢(shì)大體一致。自2000年以來，全球PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和增長呈現(xiàn)出三個(gè)階段：第一個(gè)階段（2000年～2002年底），由于互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致的全球經(jīng)濟(jì)緊縮和不景氣，下游電子終端產(chǎn)品的需求放緩，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌；第二個(gè)階段（2003年初～2008年上半年），受益于全球經(jīng)濟(jì)的良好復(fù)蘇局面以及電子產(chǎn)品不斷創(chuàng)新帶來的需求高增長，PCB行業(yè)產(chǎn)值快速增長；第三個(gè)階段（2008年下半年～至今），金融危機(jī)打亂了PCB行業(yè)良好的增長態(tài)勢(shì)，2009年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)歷寒冬，伴隨著下游智能手機(jī)、平板電腦等新型電子產(chǎn)品消費(fèi)的興起，PCB產(chǎn)值迅速恢復(fù)，現(xiàn)在已超過金融危機(jī)爆發(fā)前的峰值。

《2020-2026年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場盈利預(yù)測(cè)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：到2019年，全球PCB產(chǎn)值將增加到658億美元，同比增長3.5%；預(yù)計(jì)到2020年，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元，2024年將超越750億美元。國內(nèi)PCB產(chǎn)品增速明顯高于全球市場增速，尤其是高層板等高端板的產(chǎn)值增長，未來中國大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升。

廣義的PCB可以分為硬板和柔性板（FPC），硬板依照層數(shù)來分可分為單面板/雙面板、多層板、HDI和載板，一般多層板多為4層或6層板，復(fù)雜的甚至可高達(dá)幾十層。PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，在產(chǎn)業(yè)鏈中起到了承上啟下的作用，其下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣闊。計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子、汽車電子規(guī)模占比分別為24%、29%、14%、10%。

回首PCB發(fā)展歷程，大致遵循歐美→日本→中國臺(tái)灣→大陸的趨勢(shì)：目前產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)已經(jīng)確立。20世紀(jì)90年代美國PCB產(chǎn)業(yè)達(dá)到頂峰，2000年左右日本PCB行業(yè)迎來了自己的黃金時(shí)刻，后續(xù)中國臺(tái)灣廠商受益于代工行業(yè)及智能手機(jī)的爆發(fā)，多家公司躍居成為全球PCB行業(yè)龍頭。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，全球PCB產(chǎn)能往大陸轉(zhuǎn)移，一方面是由于大陸人工成本相對(duì)于發(fā)達(dá)國家較低，另一方面是發(fā)達(dá)地區(qū)的環(huán)保政策較為嚴(yán)苛。2022年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)356.86億美元，CAGR=3.7%，超過全球年復(fù)合增速3.2%

目前中國已經(jīng)形成以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的產(chǎn)業(yè)聚集帶。2013年國內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1500家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，其中長三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國大陸總產(chǎn)值的90%左右。但是近年來，部分PCB企業(yè)由于勞動(dòng)力成本提升，產(chǎn)能也從珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。而珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)利用其人才、經(jīng)濟(jì)以及產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

FPC在智能手機(jī)的應(yīng)用范圍覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動(dòng)器、揚(yáng)聲器、側(cè)鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡托、獨(dú)立背光、耳機(jī)孔和麥克風(fēng)用FPC等。近年蘋果每次的創(chuàng)新及硬件升級(jí)均帶來了FPC用量的增加：從iPhone6指紋識(shí)別模塊的應(yīng)用，iPhone7plus雙攝像頭的應(yīng)用，到2017年iPhoneX零組件迎來了空前的升級(jí)，iPhoneX的FPC用量已達(dá)20片以上，單機(jī)價(jià)值量從上一代的30美金左右提升至40美金以上。

蘋果的創(chuàng)新歷來是消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈追逐的熱點(diǎn)，蘋果產(chǎn)品中的FPC用量增長不僅能直接給各FPC廠商提供大量訂單，還會(huì)拉動(dòng)安卓陣營各廠商對(duì)其智能產(chǎn)品FPC用量的投入，拉升FPC的需求。目前Android陣營主流手機(jī)的FPC用量逐步提升，三星單機(jī)用量約12-13片，HOV單機(jī)用